ASIC和ASSP:今日的IC之路

专用集成电路(ASIC)是按用户的具体要求,为用户制作的有特定用途的集成电路。目前,对A-SIC的门类有狭义和广义之分。狭义ASIC包括全定制集成电路、半定制集成电路和可编程序逻辑器件(PLD)。广义ASIC除包括狭义ASIC之外,还包括专用标准产品(ASSP)和专用存储器集成电路(ASMIC)等。各种门阵列属于半定制的ASIC。专用集成电路具有研制周期短和产品更新快等优点。军用集成电路的要     

ASIC最新技术一瞥

今年五月在美国圣迭哥市召开的“定制集成电路会议”(CICC)向人们展示了世界范围内ASIC的最新技术。这些技术复盖面广,涉及到设计自动化、数字信号处理应用、制造工艺、器件、电路、系统模型和模拟,模拟电路、通讯电路、接口与封装,以及可测性设计等领域。会上讲到的许多器件都是半导体厂家开发的标准IC,这充分显示了目前采用ASIC方法学来开发商品化芯片的趋势。     

FPGA及其设计方法

主要介绍了当前在专用集成电路(ASIC)领域中发展很快的一种半定制电路——现场可编程门阵列(FPGA)。首先简要介绍FPGA开发周期短、价格低、设计灵活等主要特点及其现场可编程的基本工艺结构,然后特别针对美国Xilinx公司的FPGA,详细介绍用FPGA软件开发系统设计实现ASIC电路的基本过程和方法。     

FPGA本土企业的发展机遇

作为集成电路设计技术的发展核心,电子计算机辅助设计通用软件包（EDA）的开发和应用技术的每一次进步．都引起了设计层次上的一个飞跃．先后经历了物理级设计、电路级设计和系统级设计3个层次。其中,作为实现系统级设计方法载体的ASIC按设计方法可分为：全定制ASIC、半定制ASIC和可编程ASIC（也称为可编程逻辑器件PLD）。     

ASIC 技术在长线列TDI 红外探测器中的应用

针对长线列红外时间延迟积分(TDI, Time Delay Intergration)探测系统面临通道多、噪声大、体积大、质量重、功耗大等问题,提出了利用专用集成电路(ASIC, Application Specific Integrated Circuit)方法解决长线列红外TDI探测读出电路中面临的问题。通过实现由一款全定制ASIC芯片(8路红外信号调理芯片)和红外TDI探测器构建的红外探测扫描成像系统验证ASIC芯片可以解决长线列红外TDI探测系统中所面临的上述问题,整个系统噪声为1.42 mV,功耗为0.72 W。实现了读出电路的高集成化,减少设计复杂度和工作量,为微型化、小型化航天遥感卫星研发提供技术支持和实践基础。     

顺应市场需求的台湾专用集成电路

集成电路的发展正面临着需要在一个有限体积中设置越来越多指令的挑战,适应这种需求是促使人们关注专用集成电路(ASIC)的原因之一。这类芯片可以在明显缩小集成电路尺寸的同时,满足提供复杂指令的需要。而且,ASIC和ASSP(专用集成处理器)还有另一个引人注目的特性,就是可把应用程序用低成本封装的方法固化在电路中。 半导体市场需要能够满足高端数据处理和计算机技术要求的产品,诸如袖珍蜂窝移动电话、消费类电子产品、汽车电子和玩具等。在适应这类芯片的设计和生产方面,台湾正在进行许多有效的研发工作,并且已具备占领域国际市场更大份额的实力。     

PEEL器件在AMIGO调频音颏处理器中的应用

PEEL器件是某公司生产的一种互补金属氧化物半导体可编程电子可擦除逻辑器件CMOS PEEL,其电路具有高速、低功耗、用户可反复编程及结构灵活等特点,是一种新型的大规模数字集成电路,是专用集成电路ASIC的一个重要分支.本文介绍了AMIGO调频音频处理器中立体声编码器部分所使用的PEEL22CV10可编程逻辑器件的基本组成、主要特点和其在电路中实现的功能.     

专用集成电路(ASIC)的发展趋势

ASIC(Application Specific Inte-grated Circuit),可直译为“专用集成电路”.ASIC是随着电子工业产品的演变、集成电路技术的发展,特别是半定制IC的使用的日益增多,在最近几年才发展起来的一个新的概念,所以目前对ASIC的理解尚不完全一致.一般地说,可以将ASIC理解为“按照用户提出的技术要求,能够以低的研制成本在短期内交货的适宜于小批量生产的大规模集成电路”.因此,从面向用户的角度,ASIC是定制IC,可和通用标准IC并列;但其研制成     

PEEL器件在AMIGO调频音频处理器中的应用

PEEL器件是某公司生产的一种互补金属氧化物半导体可编程电子可擦除逻辑器件CMOSPEEL．其电路具有高速、低功耗．用户可反复编程及结构灵活等特点．是一种新型的大规模数字集成电路．是专用集成电路ASIC的一个重要分支。本文介绍了AMIGO调频音频处理器中立体声编码器部分所使用的PEEL22CV10可编程逻辑器件的基本组成,主要特点和其在电路中实现的功能。     

无晶圆和代工厂商在半导体业中日显重要

回顾世界集成电路(IC)的发展历程,上世纪70年代,IC的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路,这一时期集成器件制造商(IDM)在IC市场中充当主要角色。到80年代,IC的主流产品变为微处理器(MPU)、微控制器(MCU)及专用IC(ASIC)。这时,IC业进入客户导向阶段,各种ASIC如门阵列、可编程逻辑器件(包括FPGA)、标准单元、全定制电路等应运而生,有远见     

低噪声、低功耗微电容读出ASIC设计

针对差分电容式微电子机械系统(MEMS)加速度计,设计了一种低噪声、低功耗微电容读出专用集成电路(ASIC)。电路采用开关电容结构,使用相关双采样(CDS)技术降低电容-电压(C-V)转化电路的低频噪声和偏移电压。通过优化MEMS表头噪声匹配、互补金属氧化物半导体(CMOS)开关和低噪声运算放大器来降低频带内的混叠热噪声。采用电源开关模块和门控时钟技术来降低电路功耗,同时集成自检测电路和温度传感器。采用混合CMOS工艺进行流片加工,测试结果表明,优化后ASIC的电容分辨率为槡1.203 aF/Hz,系统分辨率为0.168 mg(量程2 g),芯片功耗约为2 mW。同时,该ASIC还具有很好的上电特性和稳定性。     

基于ASIC实现蓝牙基带芯片的后端设计

从ASIC设计的原理、流程入手，以蓝牙基带芯片的后端设计为例，介绍用自动布局布线工具实现半定制专用集成电路(ASIC)设计。通过版图规划(F1oorplan)、布局(Place)、布线(Route)、静态分析和优化等过程，讨论了后端设计过程中可能遇到的问题及解决方法。     

一种用于TCOCXO的数据修调电路

采用VIS 0.15 pm BCD工艺设计了一款应用于温度补偿恒温晶体振荡器(TCOCXO)专用集成电路(ASIC)的数据修调电路.该数据修调电路由逻辑控制电路和一种电可擦可编程只读存储器(EEPROM)构成,主要功能是完成TCOCXO ASIC中温度补偿的控制及实现芯片的多模式工作.与通过模拟函数发生器实现的补偿方式相比,使用该数据修调电路实现的温度补偿方法可以实现更高的补偿精度和更小的芯片面积.通过该电路对TCOCXO ASIC进行调试与配置,搭载该ASIC的晶体振荡器在温度为-40～85℃时频率-温度稳定度可达±5×10-9.TCOCXO ASIC的测试结果表明,这种修调方法在减小芯片面积的同时可以实现更高精度的频率-温度补偿.     

60 Gbit/s宽带电路交换ASIC芯片设计

文章提出了一种60 Gbit/s宽带电路交换专用集成电路(ASIC)芯片的设计实现方案.针对设计芯片速度快、规模大和功耗大等特点,给出了采用流水线设计思想和优化结构处理技术的电路设计解决方案.同时还给出了采用现场可编程门阵列(FPGA)芯片对设计电路进行功能验证的结果和ASIC流片的基本数据.     

卓然COACH处理器应用于三星相机

飞思卡尔半导体利用其半定制ASIC的设计能力以及模拟／混合信号专业技术，为Hughes Network Systems LLC（HUGHES）提供高级卫星宽带ASIC（专用集成电路）解决方案。Hughes在其HN系列高性能卫星宽带终端中采用了飞思卡尔的ASIC。该卫星宽带ASIC解决方案基于飞思卡尔的标准单元ASIC方法和90纳米CMOS技术，将Hughes和飞思卡尔的无线和模拟技术相结合。ASIC没备支持DVB—S和DVB—S2标准，还支持ACM和CCM模式。     

芯片尺寸是否越大越好?

把更多的功能和更多的门电路集成在一块芯片上的能力——无论你将这块芯片称为SoC(单片系统)、ASIC(专用集成电路)还是称为一块大型集成电路——正在迅速提高。在亚微米设计和亚微米制造工艺的推动下,以及在更好的EDA工具和程序库的支持下,人们可以把数百万个子电路集成在一块硅片上。这种情况也许会有人认为,一种定制的、一块集成电路的体系结构——或许还能得到几个新奇而又     

关于FPGA在ASIC设计中的作用问题探讨

一、概述 随着电子技术的迅速发展,电子设备的功能越来越齐全,越来越先进,随之便产生了高集成度,高可靠性,体积小,重量轻等的需求,从而产生了专用集成电路——ASIC(Applied Specific Integrated Circuit)。 ASIC大幅度提高了产品的性能和可靠性,降低了功耗和成本,从目前国内的实际情况来看,ASIC的设计和应用均离不开可编程逻辑器件和半定制集成电路,     

西安启达电子科技有限公司

西安启达电子科技有限公司成立于2009年5月,是一家专业的集成电路设计公司。成立之初整合了3家境内外IC设计公司的资源,汇聚了一批优秀的设计人才,曾承担过多项电源管理电路、AD/DA电路、汽车电子电路及客户定制ASIC设计项目。     

激光修调工艺

采用先进的激光工艺,对硅上集成电路进行修调(trimming)时,不需要物理接触,可以大大减少电路上pad的数目;同时,激光修调工艺可以实现对电路中的薄膜电阻阻值高精密的调整,等等,半导体集成电路制造商可以大大提高产品的成品率、实现更多以及更高精度的电路功能、获得更高的利润回馈。现在,全球超过70%的模拟电路半导体公司正在采用基于激光的修调工艺(trimming)和融丝(link-blowing)工艺,来提高集成电路的性能和缩短新产品的上市周期,以获得更高的利润空间。全球有超过700台GSI集团公司的硅上集成电路激光修调系统(如图1)在运转。首先,通过…     

一种FPGA低功耗工作的实现方法

FPGA(Field-Programmable Gate Array)即现场可编程门阵列,作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路,具有成本低、可在线编程等优势,其并行运算的特点适用于大规模信号处理和数据计算等场合.随着近年来FPGA内部逻辑单元数量的提高以及片上系统的出现,应用范围更加广泛,功耗也相应增加.本文提出了一种FPGA低功耗工作的实现方法,利用外部CPU管理FPGA的电源电路,在FPGA程序挂起时降低动态功耗,特别是对需要电池的便携设备电池供电产品,可有效延长工作时间.