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氮化铝共烧基板金属化及其薄膜金属化特性研究 总被引:2,自引:0,他引:2
大规模集成电路的发展,对芯片之间的互连提出了更高的要求,高端电子系统中高密度封装技术逐渐成为发展的主流。多芯片组件(MCM)是微电子封装的高级形式,它是把裸芯片与微型元件组装在同一个高密度布线基板上,组成能够完成一定的功能的模块甚至子系统。MCM还能够实现电子系统的小型化、高密度化,是实现系统集成的重要途径,在MCM中高密度布线的多层基板技术是实现高密度封装的关键。 相似文献
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讨论了综合模块化航空电子系统中影响现场可更换模块(LRM)封装的各个关键要素,重点分析了这些要素间的关联性,以及外部因素对模块封装的综合性影响.同时,对国內新一代飞机平台上的航空用LRM封装标准化提出了一些看法和建议. 相似文献
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介绍嵌入式PC/104模块的设计、结构、特征、密封封装、散热措施、维修和升级技术及其在军用和医疗电子系统中的相关应用技术。 相似文献
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基于挠性基板的高密度IC封装技术 总被引:1,自引:0,他引:1
挠性印制电路技术迅速发展,其应用范围迅速扩大,特别是在IC封装中的应用受到人们的广泛关注。挠性印制电路在IC封装中的应用极大地推动了电子产品小型化、轻量化以及高性能化的进程。针对具体应用对象,文章分别介绍了挠性基板CSP封装、COF封装以及挠性载体叠层封装的基本工艺、关键技术、应用现状及发展趋势,充分说明了挠性印制电路和高密度布线对高密度IC封装的适用性。基于挠性基板的IC封装技术将会保持高速的发展,特别是挠性叠层型SIP封装技术具有广阔的应用前景。 相似文献
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首先介绍了Parlay/OSA与SIP之间的映射步骤和方法,重点设计了MPCC SCF的呼叫控制功能与SIP协议的映射中适配模块的功能架构,阐述了各个类在适配模块中的作用和相应的方法功能,设计了SIP Server与底层网络的通信功能的流程. 相似文献
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首先介绍了SIP协议,包括其功能、系统基本组成、消息格式,然后设计了软件的三大模块:用户界面模块、SIP UA模块、语音通信模块,并使用编程工具V isual C 6.0、SIP协议栈OSIP、EXOSIP及RTP协议栈W inRTP实现了该软电话。测试结果表明,该SIP软电话在局域网环境下具有良好的通话质量。 相似文献
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用反射模式的超声波显微镜对系统级封装SIP和多芯片MCM封装模块的品质进行了研究。探测封装内部的分层、裂纹和气泡等间隙类缺陷。用超声探测转换器把脉冲超声波送入样品,同一个转换器把接收到的回声转换成像点。最大的反射振幅是从固体与气体间的界面产生的。在固体材料内部,分层、孔洞及裂纹会造成最大振幅的回声并可以成像。超声波显微镜可发现SIP和MCM样品内间隙类的缺陷分层裂纹和气泡。 相似文献
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裸芯片的可靠性与老化工艺 总被引:1,自引:0,他引:1
从移动电话到PDA到数字音乐播放器,消费者对这些新的可移动电子设备的要求有两个共同点:(1)要求迅速增加的新特性和功能;(2)愿意为更小更轻而支付额外费用。这通常要用到多片裸芯片封装技术,如多芯片模块(MCM)和系统封装(SIP)等。 相似文献