碳酸钙预絮聚加填技术研究

造纸湿部预絮聚加填技术完全不同于直接加填技术,实验表明在预絮聚条件下成纸强度性能增大,填料留着增加,达到90％以上;本实验研究过程中的第二组工艺（PCC＋CS＋CP3＋CPAM＋AKD）制备的预絮聚体稳定性好,粒径大小合适。在制备絮聚体时药品的添加顺序,添加量以及剪切李率是主要影响因素,主要影响絮聚体的粒径大小和抗剪切能力。     

CPAM用量对填料絮聚体稳定性和成纸性能的影响

填料经预絮聚后以絮聚体的形式加填纸张中,絮聚体在湿部的尺寸及稳定性对纸张性能有着重要影响。采用不同用量的阳离子聚丙烯酰胺(CPAM)对沉淀碳酸钙(PCC)进行预絮聚,通过絮聚体粒径的变化,研究了不同剪切条件下PCC絮聚体抗剪切与再絮聚效果,并考查了所得絮聚体对成纸性能的影响。结果表明,随着CPAM用量从1%增加至7%,絮聚体粒径由23.37μm增大至31.92μm。与常规PCC加填方法相比,当CPAM用量为3%~7%且加填量55%时,预絮聚加填纸张留着率均可提高约3个百分点左右。当CPAM用量为3%,填料含量为30%时,预絮聚加填比常规加填纸张抗张指数提升了约16%,而CPAM用量高于3%时所得的大粒径絮聚体对成纸抗张指数反而不利,且纸张白度有所降低。     

CNF/CPAM共絮聚增强PCC絮聚体稳定性研究

添加纤维素纳米纤维(CNF)协同阳离子聚丙烯酰胺(CPAM)对沉淀碳酸钙(PCC)进行预絮聚,对不同CNF用量下絮聚体尺寸进行了测定。通过强度因子和再絮聚因子分别对絮聚体强度性能和再絮聚性能进行表征,结果表明当CNF添加量为5%左右时,絮聚体的强度性能和再絮聚性能较佳。对CNF絮聚PCC的机理进行了分析,CNF大的比表面积和高长径比增强了PCC与CPAM的桥连絮聚,使得絮聚体更为密实,强度提升。     

CPAM/膨润土体系中剪切力对细小纤维-碳酸钙共絮聚影响的研究

以杨木P-RC APMP为原料,对其进行筛分,并对P-RC APMP细小纤维与轻质碳酸钙（PCC）进行共絮聚,研究了CPAM/膨润土微粒助留体系下,剪切力对细小纤维-PCC共絮聚团大小、颗粒结构的影响;结果表明：随着剪切力的增大,细小纤维-PCC絮聚团的尺寸不断减小;在高转速下,絮聚团虽然被打碎,但悬浮液中单独的白色颗粒很少（PCC）,体系中还是有许多小的絮聚体.     

APPITA 2017年第2期中英文摘要

正预絮聚沉淀碳酸钙(PCC)絮聚体粒径对纸张强度的重要性填料预絮聚是一种可以增加填料在纤维素纤维网状物中加填或留着,同时将由于填料添加而造成的纸张物理强度损失最小化的实用方法。填料絮聚物的粒径尺寸是填料预絮聚工艺的关键参数之一。本研究使用阳离子聚丙烯酰胺(CPAM)对沉淀碳酸钙(PCC)的预絮聚过程进行了研究。采用200～500 r/min的不同搅拌速度使悬浮液经受不同的剪切力从而获得不同的絮聚粒径。这些不同粒径尺寸的预絮聚填料加入到纸     

阳离子聚丙烯酰胺与膨润土对细小纤维-碳酸钙共絮聚的影响

以杨木P-RC APMP浆为原料进行筛分,将细小纤维与碳酸钙进行共絮聚,研究在CPAM/膨润土微粒助留体系中,不同CPAM添加量对细小纤维-碳酸钙共絮聚团和浆料的电性、共絮聚团大小、细小组分留着性能以及膨润土添加量对共絮聚团大小、分布及细小组分留着的影响。结果表明:随着CPAM用量的增加,细小纤维-碳酸钙絮聚团的表面负电荷与浆料的Zeta电位绝对值都在不断减小,细小组分的留着率在不断提高;随着膨润土用量的增加,共絮聚团的平均弦长在不断增大,细小组分的留着在不断增大。     

阳离子淀粉预絮聚新型硅酸钙填料的应用效果研究

采用阳离子淀粉（CS）预絮聚粉煤灰联产新型硅酸钙（FACS）的方法对FACS填料进行改性,对比了浆内添加CS至含FACS纸料（常规加填）和CS预絮聚FACS加填（预絮聚加填）方式下纸料的留着率、滤水性能和成纸性能。结果表明,CS是一种较好的填料预处理助剂;与常规加填相比,预絮聚加填可以较好地改善纸料的滤水性能,提高纸料留着率和成纸强度;FACS在纤维间的分布更均匀;纸张物理性能相近时,预絮聚加填的CS用量相对较低。     

钛酸钠纳米管/CPAM对高岭土的絮聚作用

利用水热法合成了钛酸钠纳米管,并用TEM、Zeta电位对其进行表征,联合使用颗粒分散度分析仪与动态滤水仪研究了钛酸钠纳米管单独及与阳离子聚丙烯酰胺(CPAM)联合使用时对高岭土的絮聚作用。结果表明,钛酸钠纳米管自身对高岭土悬浮液仅有微弱的絮凝作用,但与CPAM联合使用时,可引起高岭土的显著絮聚。絮聚具有普通阴离子微粒助留体系的特征。与球状纳米二氧化钛相比,钛酸钠纳米管的微粒桥联作用使其在较低的用量下获得对高岭土的最大絮聚作用。另外,钛酸钠纳米管/CPAM所引发的高岭土絮聚具有抗剪切作用。     

PCC预絮聚体形成机理探讨

通过对沉淀碳酸钙（PCC）絮聚体形成过程及在纸张中的留着进行观察,比较了PCC预絮聚和实际加填的差异,研究了PCC絮聚体粒径及Zeta电位的变化情况,探讨了用静电场理论解释PCC+CS（阳离子淀粉）+CP3（阴离子有机微聚物）絮聚体的形成机理。将絮聚体理想化为中空的球体,由静电场理论分析可知,在垂直于由PCC粒子和CS形成的絮聚体微小平面空隙的方向上存在电场梯度,在电场力的作用下,CP3可进入絮聚体的类球体内并对外球面产生相互吸引作用而可能产生收缩,这种电场作用力可使絮聚体结合更牢固,抗剪切能力增强。     

填料包覆预絮聚改性技术及其对纸张性能的影响

采用阴离子聚丙烯酰胺(APAM)、阳离子淀粉(CSt)和阳离子聚丙烯酰胺(CPAM)对碳酸钙(CaCO_3)填料进行包覆预絮聚改性,制备包覆预絮聚改性填料(CaCO_3-APAM-CSt-CPAM),并将其与仅采用絮凝剂改性的预絮聚改性填料(CaCO_3-CPAM)相比较。结果表明,相比单一的预絮聚改性技术,包覆预絮聚改性技术能显著增大填料粒径并提高填料表面正电势,从而更有效地提高填料留着;当纸张灰分含量为21%时,包覆预絮聚改性填料在提高成纸抗张强度、内结合强度和撕裂度方面比预絮聚改性填料更具有优势,包覆预絮聚填料加填纸的抗张指数和内结合强度是未改性填料加填纸的1. 88倍和1. 50倍,是预絮聚改性填料的1. 14和1. 15倍,且能更好地维持纸张的匀度。