片式阻容元件高速编带机的开发与研制

随着电子产品应用领域的快速拓展,市场的迅速膨胀,使得表面安装技术(SMT)及表面贴装元件得到了大面积的推广和应用。与传统的插装工艺及有引脚元件相比,采用SMT技术和表面贴装元件大大提高了成品率和可靠性及抗干扰能力等,并在成本、体积等方面有很大的竞争优势。在片式元件的生产过程中,生产自动化程度很高,但由于主要的生产设备和测量仪表一直依赖进口,严重地制约了我国片式元件产业的持续发展。     

一个有价值的经验之谈SMT贴装机的选购

SMT是适应电子设备(如计算机、通讯机和军用及民用消费电子产品)的高密度组装而发展起来的一种新的电路板组装技术,这是电路板组装技术的第四次革命。70年代,日本率先将SMT用于消费类电子产品,片式元件和片式器件(SMC/SMD)开始投放市场。80年代,SMT进入电子设备生产的实用化阶段已成为举世瞩目的新技术,并正逐步替代THT。 SMT已经成熟,并进入大生产阶段,电子设备组装的表面贴装占有率也在迅速的提高,日本在照相机、录像     

模拟退火优化BP神经网络在SMT片式元件焊点质量评价中的应用

针对SMT（surface mount technology：表面组装技术）片式元件焊点缺陷类别繁多、缺陷原因复杂的问题，本文采用模拟退火算法（Simulated annealing）和BP神经网络相结合的方法建立了SMT片式元件焊点质量评价的模型，并应用这个模型对生产现场采集的片式元件焊点样本数据为例进行分析评价。结果表明，该方法可以准确的、快速的对焊点缺陷进行识别，从而为焊点质量评价奠定基础。     

显示术语面面观

SMD(surface mount de-vices)表面贴装器件没有引线,其焊端和引脚制作在同一平面内,并适用于表面组装技术的各种形状的电子元器件。它又称表面组装器件或表面组装元器件。其体积可以做得很小,组装密度很大。它是表面贴装技术(SurfaceMount Technology,SMT)元器件中的一种。除此之外还有表面组装元件(Surface Mountedcomponents,SMC)。SMC主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。SMD元件主要有片式晶体管和集成电路,集成电路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。     

SMT在视频记录摄像系统镜头控制中的应用

表面安装技术(SMT)也称为表面组装技术,它是一种新型电子装联技术。片式元器件体积小、重量轻、成本低、可靠性高,在电子设备上得到广泛的应用。视频记录摄像系统镜头控制中应用SMT,实现了镜头组件的小型化,提高了组件的性能指标。     

市场呼唤片式电感器

随着微电子电路、表面贴装技术(SMT)的采用和不断发展完善,片式元件及无源器件得到了迅速发展。作为三大无源元器件的电阻器和电容器的片式化技术发展十分迅猛,已达到大批量生产的应用阶段;而电感器的片式化仍存在不少问题。     

片式元件的破裂原因及防止对策

表面安装技术在许多电子产品的生产制造中已被大量采用，文章就该技术应用中片式元件的破裂这一问题做一简要的分析及对策研究。针对导致片式元件破裂的原因寻找出了解决问题的对策。生产实践证明，这几种对策有效地防止了片式元件在安装过程中的破裂问题。     

信息产品的质量现状与分析

（续上期） （五）电子基础产品１．电子元器件 １）片式元件的质量现状与分析 片式元件（ＳＭＣ）是适用于表面组装技术（ＳＭＴ）的无引线或短引线新型元件,生产和应用最多的是片式电阻、片式电容（片式陶瓷电容、片式钽电容、片式铝电解电容、片式薄膜电容、片式云母电容）、片式电感。 我国的表面安装技术起步较晚,元件的片式化进程比国外慢。自８０年代中期开始,我国先后引进了片式元件生产线约３０条,ＳＭＣ产业逐步形成．最近几年,日本几家最大的片式元件制造商到我国合资生产片式电阻、片式电容,具有较大的规模,大大增加了国…     

片式小元件质量控制工艺

伴随着电子产品向多功能、微型化和高密度方向的发展,片式小元件的规模化应用给传统的SMT组装工艺提出了更严格的要求,从PCB设计、焊膏选择、模板制作与印刷、元件贴装和再流焊接工艺等方面,对片式小元件的质量控制给以详细阐述.     

片式阻容元件高速编带机的开发与研制

随着电子产品应用领域的快速拓展,市场的迅速膨胀,使得表面安装技术(SMT)及表面贴装元件得到了大面积的推广和应用。与传统的插装工艺及有引脚元件相比,采用SMT技术和表面贴装元件大大提高了成品率     

市场呼唤片式电感器

随着微电子电路、表面贴装(SMT)技术的应用和不断发展完善,以轻、薄、短、小,性能可靠,价廉且易于装配等为特点的片式元件无源器件也得到了迅速发展。作为三大无源元件的电阻器和电容器的片式化技术发展比较快,已达到大批量生产的应用阶段,而电感器包括广义电感器件如变压器、线圈、扼流圈以及与电感器相关的复合元件,因受传统的绕线工艺局限,加之片式化的工艺难度大,故起步较晚。为适应电子技术发展的需要,从70年代末开始,一些发达国家投入大量人力物力来研究电感器片式化技术,从而使片式电感器产品也蓬勃发展起来。     

第四届全国SMT/SMD学术研讨会胜利召开

为了推进表面贴装技术(SMT)与片式元器件(SMD)事业的迅速发展,由中国电子学会主办,生产技术学分会、元件分会协办、四川省电子学会、SMT专业委员会承办的第四届全国SMT/SMD学术研讨会于1997年9月22日至26日在成都胜利召开。会议每两年召开一次,来自电子部、邮电部、安全部、公安部、铁道部、航天工业总公司、航空工业总公司、兵器工业总公司的企业、公司、研究院所、高等院校等国内18个省     

SMC/SMD的选择及SMT设计工艺要求

介绍了片式元器件的选用原则 ,表面安装PCB的设计要求 ,工艺工序质量的保证 ,然后举实例将上述设计技术融会贯通 ,给SMT设计人员提供一个参考。     

片式多层陶瓷电容器生产用切割设备的研究与开发

随着表面贴装技术（SMT）的发展,对小尺寸、高精度、高质量片式元件的需求越来越大。目前,在国内外电子元件市场上,片式多层陶瓷电容器（MLCC）是片式化率最高、需求量最大的一种新型元器件。文中介绍了MLCC制成工序中的关键设备之一的切断设备,从工作原理及总体设计、机械结构、电气控制系统等几部分进行了设计和开发,达到了预期效果。     

现代电子制造

表面组装技术(SMT)自80年代以来,受到了人们高度重视,发展非常迅速,正在逐步成为当今电子整机组装技术的主流。 SMT是将片式元器件或适于表面安装的微型元器件,使用表面贴片机按要求把它们安装在印制电路板上(或其他绝缘基片上),再经波峰焊或再流焊焊接,形成具有一定功能的电子部件。可见,     

表面安装印制板的最后表面处理

1.表面安装技术(SMT) 为满足电子产品朝密集性、高性能发展的趋势,制造用于安装精密元件的小型印制板已十分必要。表面安装技术使这种产品装配趋于高密度成为可能。 表面安装元件引线水平向外伸出,而离散元件的引线是垂直向下伸出,如图1所示。一般说来,用于表面安装的印制板有许多元件粘结盘,叫“片状焊盘”(chip pads)。表面安装元件的引线在这种焊盘上实现焊接。     

表面安装元器件的性能与使用(上)

<正> 表面安装技术(简称SMT)是70年代末国际上发展起来的一种新型电子装联技术。经过十余年的推广应用,SMT在发达国家已部分替代乃至完全取代了传统的通孔插装技术,使电子装联技术发生了革命性的变化。这种高新技术被称为第四代电子装联技术。 SMT是包括表面安装器件(SMD)、表面安装元件(SMC)、表面安装印制电路板(SMB)及点胶、涂膏、表面安装设备、焊接及在线测试等在内的一整套完整工艺技术的统称。SMT发展的重要基础是SMD和SMC。 表面安装元器件包括电阻器、电容器、半导体器件以及电感器等。     

用于SMT的SMOBC印制板新型表面涂覆技术

不仅以VCR(Video Casette Reco rder)录像机为代表的消费市场而且计算机,通讯等工业市场都要求电子设备的小型化。 这种“轻、薄、短、小”的小型化趋势将满足诸如更可靠的互连、信号高速传输和更好的加工质量等需求。 表面安装技术(SMT)是电子工业关注的主要小型化封装技术之一,而且有许多元件是作为表面安装器件为SMT所用。 SMT具有以下优点:——高密度的元件封装减小了印制电路板的尺寸,——单位面积内输入/输出点的增加降低了     

单层圆片带引线元件的片式化实现

介绍了在单层陶瓷圆片的基础上实现单层陶瓷圆片带引线元件的片式化。即将陶瓷芯片夹于上下连体扁平引线中间并焊接,模塑环氧树脂封装,再分割切开引线,使切开后的扁平引线贴在外壳表面,得到了用单层圆片制成的片式结构元件。已开发出CCH单层塑封型片式高压瓷介电容器、CCF单层塑封型片式交流瓷介电容器、ZVD单层塑封型片式氧化锌压敏电阻器产品,其结构坚固牢靠、防潮性能好、散热性能好、可靠性高,适应用于SMT生产。     

基于激光三角法的SMT片元件焊点快速测量技术研究

焊点质量是影SMT产品可靠性的关键因素,提高焊点组装质量是保障SMT产品质量的有效手段之一。在焊点组装过程中及时检测和发现焊点质量问题,并针对故障原因对组装工艺参数进行及时调,对保证和提高SMT焊点组装质量最为重要。为获得实际焊点特征参数本文介绍了非接触激光三角测量原理在片式元件焊点测量上的应用;为加快提取速度提出多光束结构光源的获得方法;给出SMT焊点图像预处理方法及多光束条件下的数据处理;运用三次样条曲线进行曲线、曲面拟合获得焊点三维表面形态。