高密度封装电子设备先进热管理技术发展现状

随着基础器件材料、加工工艺以及系统集成的巨大进步,军用电子系统尺寸越来越小,功率越来越大,导致热密度不断攀升,对冷却技术的要求越来越高.为提高军事电子系统的性能和可靠性,减小其体积、重量和功耗,美国国防预先研究计划局(DARPA)积极将微电子、纳米、微流体等先进技术应用在军事电子装备的热控中,试图打破制约装备发展的热瓶颈.文中分芯片、模块和设备3个层级概述了热管理技术途径,阐述了DARPA热管理计划及其包含的具体项目,根据最新开展的芯片内/芯片间增强冷却(ICECool)项目,指出了热控技术的发展方向.     

基于图像处理技术的光纤准直器封装新方法

运用"可检测性"概念和Design For Test(DFT)方法,提出了一种基于图像处理技术的光纤准直器封装方法。在装配前利用机器视觉和数字图像处理技术保证插针到达正确相位,然后保持插针相位姿态不变插入不锈钢套筒,同时光纤插针做进给运动,以调节插针和自聚焦透镜在不锈钢金属套筒中的间隙,使插针快速地到达最佳装配位置,保证输出光功率最大。该系统主要由CCD摄像机、图像采集卡、系统控制和图象处理软件构成,由计算机控制其装配全过程。实验证明了该系统的有效性和实用性,其相位误差可控制在公差±3°内,满足光纤准直器装配精度要求。该封装方法已应用于生产,较大地提高了生产效率和产品合格率。     

換热器技术經驗交流会

为了认真总结、交流和推广换热器产品革命和技术革新方面的经验,迅速提高我国换热器技术水平,以适应化工、炼油等工业不断发展的新形势,经一机部批准,全国化工与炼油机械行业技术报网,于1972年8月31日至9月7日在兰州召开了“换热器技术经验交流会”。参加这次会议的有全国二十二个省、市的科研、设计、制造、使用和教学等九十一个单位的代表。     

图像识别技术在三元催化器封装过程的应用分析

随着国家对汽车尾气排放的严格要求,三元催化器产品也要不断升级并确保其质量。目前,三元催化器的封装过程主要靠人工肉眼来识别防错,如有差错,严重影响整体的封装质量。运用图像识别技术可以很好地进行防错。阐述了图像识别技术在三元催化器封装线的实施方案,并提出了其在汽车零部件企业的应用趋势与挑战,为同类行业汽车的三元催化器封装提供借鉴和经验。     

一种大功率LED模组的热管理设计

由于大功率LED模组在工作时会产生大量热量并导致LED结温上升,对LED模组寿命产生严重影响,大功率LED模组的热管理问题成为了行业的研究重点。通过对封装和热管技术研究,提出了COB与热管技术结合的热管理设计。通过研究发现,该热管理设计能有效提高散热效率,满足了大功率LED模组散热要求。     

重油催化装置外取热器管束损坏原因分析及解决措施

介绍了某炼油厂重油催化裂化装置外取热器管束在生产过程中发生的故障情况,并对产生外取热器管束泄漏损坏的原因进行了分析,并针对产生故障的主要原因提出了几点解决措施,解决了因高速催化剂偏流对管束的冲蚀而导致外取热器管束泄漏的问题。     

新型无功补偿自动控制器在大功率索道中的应用

无功功率补偿是电力系统中的一项重要工程。通过设计无功自动控制器来实现并联电容器组的投切,保证功率因数在给定的合格范围内变动,完成无功功率的补偿。设计以CS5460A为核心芯片,从电网中检测到和功率因数相关的参数(电功、电流、有功功率)送主控单元,CPU计算出功率因数,将其和功率因数上下限比较,发出投切电容器的命令。     

外取热器管束更换中的高科技综合技术应用

中国石油广西石化公司2020年停工大检修,大庆石化建设有限公司承担350万吨/年重油催化裂化装置检修任务。外取热器是催化最大的换热器,共2台,对外取热器E101A/B管束拆装、更换,设备外型尺寸φ2800×32×14070mm,位于催化第一再生器锥段下方,反再砼框架内部,南北对称布置,南侧设备位号E101A,北侧设备位号E101B。由壳体、管束和松动风管三部分组成,单台设备管束总重105t。壳体上口与再生器对口处标高29250mm,外取热器安装底标高15480mm;弹簧支架基础标高25850mm。外取热管束倒置安装,安装高度EL20348mm,无法使用吊车进行吊装。经技术研究和专家探讨,本次检修采用液压提升+旋转尾排+催化剂收集器,相互无缝隙衔接综合技术应用,使单台外取管束更换周期仅用8天时间,较以往工期缩短1倍。首次创新使用,经济效益和社会效益非常显著。     

有限元热分析法在大功率多芯片组件中的应用

在大功率多芯片组件(MCM)中,功率芯片是其主要热源,它们对MCM组件的温度分布具有决定性作用.运用有限元法,对多热源耦合条件下MCM组件的温度场进行了模拟和分析.模拟结果与测量值基本一致,表明模拟正确反映了MCM组件的温度情况.使用该方法能快速、简便地获得MCM组件温度分布情况,可缩短热设计、测试周期.     

利用热等静压技术消除硬质合金的内部缺陷

<正> 热等静压技术(简称HIP)1955年由美国首先研制成功,当时是作为核燃料聚集体的压接技术提出来的。日本从1972年开始将其用于硬质合金制造领域,迄今已经10年了。应用HIP的加工技术大致分为三类:①压接技术:核燃料聚集体的固相压接;②粉末的HIP成形烧结技术:HIP成形制成最终形状近似的制     

激光切割技术在封装去除中的应用

本文研究了一种用于去除封装材料的数控精密激光切割技术.利用成熟的激光切割技术,采用智能化控制,不仅可以对带器件PCB电路板、模块、芯片等器件的封装材料进行切割,实现剥离去除,且没有任何损伤;还能实现对沥青、树脂、陶瓷类保护层等多种材料的切割;实现切割精度高,并且可以实现微量切割.     

微电子封装中的流体点胶技术综述

流体点胶是以一种受控的方式对流体进行精确分配的过程，在微电子封装过程中对流体点胶有着特殊的要求。文章从封装过程的实践出发，对点胶技术的研究发展情况进行了系统综述。对当前的各种流体点胶技术进行了对比研究，指出了各自技术上的优缺点和影响点胶质量的各种相关因素。其结果可以为相关研究提供进一步的参考。     

六西格玛方法在COB封装技术中的应用

针对客户反馈的关于56ASD机种存在不良率高问题,采用六西格玛的思想和方法,分析其在COB制程中的生产流程,通过界定、测量、分析、改进、控制五个阶段,分析引起不良的主要因素是灰尘,识别灰尘存在的潜在因子,通过FMEA确定根本原因并加以改善,使该机种在后续生产中良率有了很大的提升,减少了因此不良而产生的报废,节约了成本.     

系统封装技术在企业信息化中的应用

介绍一种能够适应多种计算机配置形式,提高企业内部使用维护计算机的工作效率,满足企业发展需要,具有统一风格,统一内容的封装系统的制作方法。     

热管理技术在工程车辆中的应用研究

针对国内工程车辆冷却系统散热技术的研究现状,阐述了解决工程车辆,尤其是高原工程车辆热平衡问题的研究内容与方向,指出了热管理技术在工程车辆中的重要性．重点分析了某型工程车辆原冷却系统散热不良的原因,以及运用热管理技术改进其冷却系统的技术方案和措施．结果表明,利用热管理技术进行工程车辆散热系统冷却系的分析和改进具有重要的应用价值和广泛的应用前景．     

关于路桥机械设备管理中的隐患问题分析

由于我国公路以及桥梁建设技术的持续提高,机械设备的作业难度指数持续上涨,特别是机械设备的管理作业。高效的机械设备管理可以让工程项目质量与工程项目收益更好地展现,所以在路桥作业实践中,一定要加强工程项目机械设备管理,创建科学的管理体制以获得可观的经济收益。本文对路桥机械设备管理过程中的隐患问题进行了探讨,并提出了对应的解决措施。     

EAM系统在设备隐患管理中的应用

介绍了EAM实施的必要性,并分析了EAM的实施方案、注意事项和应用效果.     

大功率激光加工技术在机械工业中的应用

激光加工是20世纪60年代初期兴起的一项新技术，广泛应用于农业机械、工程机械、粮油机械、特种汽车、锯片及造船等行业。尤以在机械行业的发展速度最快，而在机械制造业中的广泛使用又进一步推动了激光加工技术的工业化。     

大功率激光加工技术在机械工业中的应用

激光加工是20世纪60年代初期兴起的一项新技术．此后逐步应用于农业机械、工程机械、粮油机械、特种汽车、锯片、造船等行业。尤以机械行业的应用发展速度最快，在机械制造业中的广泛使用又推动了激光加工技术的工业化。     

热管理技术在紫外成像光谱仪热控制中的应用

研究了紫外成像光谱仪热控制的特点,指出采用常规热设计理念对紫外成像光谱仪散热容易造成散热面面积大、主动加热功耗高等问题。基于热管理技术,提出采用统一收集和综合管理仪器热源产生热量的方法来解决紫外成像光谱仪的热控制问题。对紫外成像光谱仪的热设计验证试验表明:低温工况下整机平均温度变化为18～20℃,最大轴向温差变化为1.0～2.4℃;高温工况下整机平均温度变化为18～24.5℃,最大轴向温差变化为1.2～3.3℃;均满足热控指标要求。结果显示:采用热管理技术综合收集和管理热量能够提高能量利用率、有效降低热控系统规模。提出的方法对其它空间光学遥感器的热控制具有一定参考意义。