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1、半导体封装形态已由常规的SIP(单列直插式封装)到DIP(塑封双列直插式封装)等低价封装形式向小形化的SOP、PLCC、QFP、PGA方向发展,再向SSOP、TSOP、QFN、TQFP、WBBGA、MCM发展、再向CSP、WLCSP、PKG、3G、QFN/SON、SiP-BGA、3G-SiP……等发展。也就是说:半导体IC、TR产品的封装形式向轻、薄、短、小发展,引线脚由低脚数的DIP、SO等逐渐转向UBGA及FC-CSP等CSP类型封装、再转向芯片级的WLCSP封装方式发展。 相似文献
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半导体封装形态已由常规的SIP(单列直插式封装)到DIP(塑封双列直插式封装)等低价封装形式向小型化的SOP、PLCC、QFP、PGA方向发展,再向SSOP、TSOP、QFN、TQFP、WBBGA、MCM发展、再向CSP、WLCSP、PKG、3D、QFN/SON、SiP-BGA、3D-SiP等发展。也就是说:半导体IC、TR产品的封装形式向轻、薄、短、小发展,引线脚由低脚数的DIP、SO等逐渐转向UBGA及FC-CSP等CSP类型封装、 相似文献
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<正>尊敬的各位与会代表:上午好!在总会的领导下,在深圳市政府的大力支持以及全行业各封装测试单位的积极协作下,第八届中国半导体封装测试技术发展与市场研讨会,今天在广东省深圳市隆重召开。我谨代表中国半导体行业协会封装分会,热烈欢迎原信息产业部吕新奎副部长和深圳有关领导,以及长期关心支持我国半 相似文献
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在总会的领导下,在苏州市政府的鼎力支持下,在全体会员单位的积极协助下,第五届全国半导体封装测试发展与市场研讨会,今天在江苏省苏州市隆重召开了.本次会议宗旨是抓住"十一五"计划的有利契机,努力提高封装测试产业的规模,进一步提升封装的技术水平. 相似文献
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<正>在总会的领导下,在苏州市政府的鼎力支持下,在全体会员单位的积极协助下,第五届全国半导体封装测试发展与市场研讨会,今天在江苏省苏州市隆重召开了。本次会议宗旨是抓住“十一五”计划的有利契机,努力提高封装测试产业的规模,进一步提升封装的技术水平。会议特点是以市场和技术为主,重点介绍封装市场调研、先进封装技术、绿色封装技术的未来市场走向,国内外各大公司、企业、科研院所、大专院校的封装新技术等报告。这是我国半导体封装业界的重要盛会,也是半导体封装上下游所有企业间的一次有意义的交流会。在盛会开幕之际,我代表中国半导体行业协会封装分会热烈欢迎各位长期关心和支持我国半导体封装产业发展的同仁和来宾出席本次会议。 相似文献
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尊敬的各位领导、各位来宾,女士们、先生们:
大家上午好!
由中国半导体行业协会主办的2008 IC China“第六届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛”在昨天隆重开幕了。这是我国集成电路产业界的一件盛事。 相似文献