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在10千兆赫下单向功率增益为12分贝和最高振荡频率为40千兆赫的肖特基势垒栅砷化镓场效应晶体管已经研制成功,如图1所示。器件制作在锡掺杂的N型外延层上,该层是在半绝缘的<100>晶向的砷化镓衬底上从镓溶液中外延生长的。0.3微米厚度的外延层的掺杂浓度是7×10~(16)厘米~(-3),在同一薄层上测量到的迁移率是5000厘米~2/伏·秒。器件结构如图2所示。栅是铬-金做的,其厚为0.5微米,长为0.9微米,宽为500微米。它是由接触曝光和剥离工艺制造的。源-漏是金-锗合金接触。源和栅的间距是1微 相似文献
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概述在典型的4~8千兆赫倍频程带宽低噪声放大器中,目前主要采用隧道二极管、参量放大器以及行波管。但此三者各有其不足之处。隧道二极管噪声系数可以做得很低,但仅能处理低电平信号,于-20分贝毫瓦处便饱和;参量放大器噪声系数最低,但成本高,而且在倍频带宽应用时产生相当的畸变;行波管应用较广,一般具有低噪声放大器的大部分优点,如噪声低,信号处理能力强等,但遗憾的是行波管体积大,比如典型的 相似文献
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一、引言作为微波低噪声晶体管,砷化镓肖特基势垒栅场效应晶体管吸引着人们的注意,各厂家正在进行研究。目前的研究大体上分为微波低噪声场效应晶体管和大功率场效应晶体管两种。考虑到通信系统中频放 相似文献
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本文首先简要地介绍了国外双栅砷化镓场效应晶体管的发展情况,接着比较了单栅与双栅砷化嫁场效应晶体管的直流与微波性能,最后着重介绍了双栅器件的电路应用。 相似文献
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本文探讨了砷化镓场效应晶体管(GaAs FET)对于一定频率的调制光强信号的响应。在光通讯所需的频率上能够获得高的交流响应度:对100兆赫可以达到大于6安/瓦,等效噪声功率小于1012瓦/赫兹1/2。频率响应的斜率取决于光偏置功率——一种被认为是俘获所引起的效应。GaAs FET光探测器在低的偏置电压下具有高的响应度,从而可以弥补光通讯中现用的PIN和雪崩光电二极管光探测器的性能之不足。 相似文献
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用投影光刻法制出了在6千兆赫下最佳噪声系数为1.6分贝的砷化镓金属-半导体场效应晶体管(GaAs MESFET)。推出了计算最佳噪声系数的公式,得到的计算值和测量值非常一致。引言:本简讯的目的是报导在6千兆赫下测得噪声系数为1.6分贝、可用增益为11分贝的 GaAsMESFET。这种器件,当调至4千兆赫时,最佳噪声系数为1.0分贝。这些噪声系数,现在仍是4千兆赫和6千兆赫下获得的最低值。 相似文献
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本文介绍 X 波段 GaAs 功率 FET 的设计考虑、工艺特点和电特性。采用53条梳状源、52条漏和1条连接104条平行的肖特基栅的复盖栅来实现栅长1.5微米、栅宽5200微米的 FFT。研究成功了一种面接地技术,以便把共源引线电感减到最小(L_s=50微微法)。研制出的器件在10千兆赫下给出0.7瓦,8千兆赫下给出1.6瓦的饱和输出功率。在6千兆赫下,1分贝增益压缩时,线性增益为7分贝,输出功率为0.85瓦,并得到30%的功率附加效率。在6.2千兆赫下,三次互调制分量的截距为37.5分明亳瓦。 相似文献
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本文介绍了砷化镓微波肖特基势垒场效应晶体管源漏接触之间自动对准栅接触的方法。这个方法包括了源漏接触边缘下面砷化镓外延层的腐蚀以及用伸出部分作为栅接触金属的蒸发掩模。用这种方法制造的器件,栅长为4微米。微波测量的结果:在2千兆赫下最大可用增益为16分贝,按6分贝/倍频程下降,截止频率为11千兆赫。 相似文献
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一种低电压、低噪声、高增益CMOS折叠式混频器 总被引:2,自引:2,他引:0
针对IEEE802.154协议设计了一种工作于2.44GHz的900mV低电压、低噪声、高增益CMOS折叠式混频器,并在混频器的开关级共源节点引入LC回路吸收寄生电容,进一步提高了混频器的主要性能.在chartered0.18tanCMOS工艺下采用SpectreRF进行仿真,仿真结果表明:该混频器的转换增益高达18.6dB,单边带噪声系数(SSB NF)仅为7.15dB,输入/输出三阶截断点(IIP3/OIP3)为-8.77/9.88dBm,功耗为52mW. 相似文献
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针对L波段掺铒光纤放大器(EDFA)增益低、噪声大的缺点,提出了L 波段双级级联双程放大的放大器结构,并对优化设计结果进行了实验验证。实验中前级和后级所用的铒纤长度分别为6.5m 和32.5m,泵浦功率分别为130mW 和119mW。在小信号功率(-30dBm)输入条件下、1568~1602nm 波长范围内,放大器输出增益都大于38.84dB 同时增益平坦度优于2.04dB。其噪声指数在整个L 波段都小于5.29dB(1590nm 处噪声指数仅为3.95dB)。实验结果表明此放大器不仅完全满足预放级放大器高增益、低噪声的要求,而且具有成本低、泵浦效率高的优点。 相似文献
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介绍了 C 波段低端的 Ga As F E T 压控振荡器( V C O)。这种振荡器采用混合参数设计技术,选用新型场效应晶体管( F E T)反沟道电路接法。分析了电路工作原理及影响电压调制带宽的诸因素,提出并解决了一些技术难题,给出了测试结果。结果表明这种 V C O 具有较大的优越性。 相似文献
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《Microwave Theory and Techniques》1976,24(6):300-305
Microwave performance of single-gate and dual-gate GaAs MESFET's with submicron gate structure is described. Design consideration and device technologies are also discussed. The performance of these GaAs MESFET's exceeds previous performance with regard to lower noise and higher gain up to X band: 2.9-dB noise figure (NF) and 10.0-dB associated gain at 12 GHz for a 0.5-mu m single-gate MESFET, and 3.9-dB NF and 13.2-dB associated gain at the same frequency for a dual-gate MESFET with two 1-mu m gates. 相似文献
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针对全光增益箝位EDFA噪声指数恶化以及用于WDM系统时增益动态变化两个问题,提出具有动态增益均衡特性的低噪声全光增益箝位EDFA,在35 nm范围内,输入信号功率在-40 dBm到0 dBm之间变化时,增益变化被箝制在1 dB范围内,同时保持单波长输入噪声指数<4.5 dB,多波长输入增益谱不平坦度<0.4,噪声指数<5.5 dB,有效解决了以上问题. 相似文献
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针对全光增益箝位EDFA噪声指数恶化以及用于WDM系统时增益动态变化两个问题,提出具有动态增益均衡特性的低噪声全光增益箝位EDFA,在35 nm范围内,输入信号功率在-40 dBm到0 dBm之间变化时,增益变化被箝制在1 dB范围内,同时保持单波长输入噪声指数<4.5 dB,多波长输入增益谱不平坦度<04,噪声指数<5.5 dB,有效解决了以上问题. 相似文献
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《Microwave Theory and Techniques》1976,24(6):312-317
A power GaAs MESFET with a high drain-source breakdown voltage in excess of 17 V has been developed. A selective GaAs epitaxial process is introduced to form "inlaid" n+ source and drain regions that can provide a high drain-source breakdown voltage and a low ohmic-contact resistance. Typical characteristics of the MESFET composed of two-cell units are as follows: 相似文献
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A Low Voltage Mixer With Improved Noise Figure 总被引:2,自引:0,他引:2
《Microwave and Wireless Components Letters, IEEE》2009,19(2):92-94
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高增益K波段MMIC低噪声放大器 总被引:4,自引:1,他引:4
基于0.25μm PHEMT工艺,给出了两个高增益K波段低噪声放大器.放大器设计中采用了三级级联增加栅宽的电路结构,通过前级源极反馈电感的恰当选取获得较高的增益和较低的噪声;采用直流偏置上加阻容网络,用来消除低频增益和振荡;三级电路通过电阻共用一组正负电源,使用方便,且电路性能较好,输入输出驻波比小于2.0;功率增益达24dB;噪声系数小于3.5dB.两个放大器都有较高的动态范围和较小的面积,放大器1dB压缩点输出功率大于15dBm;芯片尺寸为1mm×2mm×0.1mm.该放大器可以应用在24GHz汽车雷达前端和26.5GHz本地多点通信系统中. 相似文献
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高增益自偏S波段MMIC低噪声放大器 总被引:2,自引:2,他引:2
报道了具有高增益自偏结构的低噪声S波段MMIC宽带低噪声高增益放大器.该放大器是采用国际先进的0.25μm PHEMT工艺技术加工而成.电路设计采用了两级级联负反馈结构,并采用电阻自偏压技术,单电源供电,使用方便,可靠性高,一致性好.MMIC芯片测试指标如下:在1.9~4.2GHz频率范围内,输入输出驻波小于2.0,线性功率增益达30dB,带内增益平坦度为±0.7dB,噪声系数小于2.7dB.芯片尺寸:1mm×2mm×0.1mm.这是国内报道的增益最高,芯片面积最小的S波段放大器. 相似文献