导电胶的应用现状

介绍了导电胶的组成、分类、国内研究及应用现状,展望了导电胶的发展方向。     

各向异性导电胶的研究与应用现状

随着微电子工业的发展,导电胶替代传统的锡铅焊料已经成为一种发展趋势,本文介绍了各向异性导电胶(ACA)的组成和分类、3种导电机理及国内外导电胶的研究现状和发展方向,特别是在各向异性导电胶填料表面功能化处理方面的研究现状和在液晶显示屏(LCD)、发光二极管(LED)组装应用上的进展。     

导电胶的研究与应用

新型复合材料导电胶自被发现可用于代替焊接以来,研究者就在研究可用于不同领域内的导电胶,此文对导电胶的组成以及各组份的作用做了简单介绍,根据其组份对其进行不同的分类;并对其导电机理进行了探讨.相对焊接,导电胶具有的成本低、效果好的优点因而具有较好的市场,但当前市场中的各类常用导电胶都存在一定的缺陷,通过大量的研究实践,就针对其问题提出了一些解决办法.最后对导电胶在市场的应用状况也做了简要介绍.     

导电胶固化过程中导电网络形成的机理

研究了环氧树脂导电胶固化过程中电阻的变化与电极之间距离的关系，根据实验结果提出了如下观点：导电胶在固化过程中由不导电变为导电，是由于导电填料颗粒凝聚成为导电团簇并进一步形成导电网络。固化时体积收缩固然对电阻降低有一定贡献，但是和导电团簇形成相比它的重要性是第二位的。银粉颗粒凝聚形成导电网络与吸附在表面上的分散剂有密切的关系。     

导电胶的研究进展

随着现代科学技术的高速发展,电子仪器正在向小型化、微型化、高集成化方向迈进,导电胶作为一种新兴的绿色环保微电子封装材料,广泛应用于电子产品中。本文介绍了导电胶的组成,从宏观和微观角度对导电机理进行了概述,并对国内外最新成果进行了综述,最后对各向异性导电胶的发展前景作了展望。     

新型导电胶的研究与应用

本文介绍了新型复合导电材料--导电胶的种类及其特点,探讨了导电胶的导电机理和影响其性能的主要因素,对导电胶的研究和应用状况也做了简要介绍。     

导电胶的研究进展

介绍了导电胶的导电机理,分析了提高导电胶导电性能、接触电阻稳定性以及力学性能的途径.     

导电胶的研究与发展

介绍了导电胶的组成与类别,从宏观和微观角度对几种导电机理进行了概述。从实验研究的角度,介绍了导电胶体积电阻率的测定方法和导电胶性能影响因素。分析了组成成分和固化工艺对导电胶性能的影响,如导电粒子的形貌和尺寸、树脂基体种类、固化温度、固化时间和湿热老化条件等对粘接性能和导电性的影响。指出了在固化过程中,树脂基体与导电粒子的匹配和润湿包覆作用对导电性能的重要影响。简单介绍了现今几种中温固化导电胶的性能,对研究方向作了展望。     

单组份环氧树脂-银导电胶的制备研究

选用微米级片状银粉作为导电填料,环氧树脂和咪唑类潜伏型固化剂作为基体树脂制备导电胶。通过扫描电镜研究了银粉含量对导电胶固化后的形貌,测试体积电阻率和拉伸性能与银粉填充量变化的关系。依照以上结论,探讨了导电胶的导电机理,并提出导电模型。     

高性能导电胶研究新进展

介绍了导电胶(ECA)的组成、分类,特别综述了国内外对银(Ag)系、铜(Cu)系和碳系等ECA的研究进展。最后对进一步研究开发新型性价比高的微电子互联ECA提供了思路,并对高性能ECA的未来发展方向进行了展望。     

导电胶粘剂的现状与进展

导电胶作为无铅材料的一种,是连接材料Pb/Sn合金的理想替代品。文章介绍了导电胶的组成、导电机理、现状、应用以及发展前景。     

导电胶粘剂的研究发展现状

介绍了导电胶的应用、分类和导电机理，并按导电填料进行分类分别介绍了各类导电胶的发展现状，最后对今后的研究方向进行了展望。     

导热胶粘剂的研究和应用

综述了导热胶粘剂的导热机理、导热模型以及提高胶粘剂导热性能的途径；详细介绍了非绝缘导热胶粘剂和绝缘导热胶粘剂的技术研究与应用,最后对导热胶粘剂的发展前景作了展望。     

导电涂料的作用机理及应用

导电涂料的应用日益广泛,通过阐述导电涂料的作用机理,介绍了各种导电涂料的最新研究进展。     

导电复合橡胶研究进展

介绍了导电复合橡胶的两大导电机理,即导电通路学说和量子力学隧道效应学说;对炭系、金属系、颗粒表面镀金属、本征导电聚合物填充制备导电复合橡胶的研究进展状况进行了综述;并从聚合物并用、温度、压力等方面对复合型导电橡胶导电性能的影响因素进行了综述。     

国外微电子封装用导电胶力学性能研究进展

首先概述了导电胶较之于传统的Sn-Pb焊的优点、应用前景和存在的不足。然后系统地介绍了近来国外关于导电胶力学性能研究的方法和取得的成果。