TE电路保护部新型RTP器件在低温交流和直流设计中提供可回流焊的热保护

TE Connectivity旗下的业务部门TE电路保护部日前宣布：推出用于额定交流（AC）和额定直流（DC）的、具有一个140℃断开温度（TOPEN）的可回流焊热保护（R11P）器件。创新的RTP器件能够使用行业标准的元件贴装和无铅回流焊设备来快速而方便地实现安装，可确保制造商们通过由手工装配过渡到表面贴装器件（SMD）工艺，从而实现显著地降低费用。     

板级式屏蔽有利于噪音环境

今天越来越多的便携式设备使用板级式屏蔽,这些屏蔽主要是防止电磁干扰的接地金属保护外壳,它们一般装在干扰电路上并直接被焊在PCB板上。这样,电路板从外部环境中所受到的干扰就会大大的减小或者消除。手提产品的尺寸要求越来越小而成本又要下降,所以必然大量的采用板级式屏蔽。对于频率大于或接近1GHz的系统,电磁兼容性能将会通过屏蔽而得以提高,是一个高效而经济的方法。然而,为了系统性能得到最大的提高,设计时必须考虑尽可能多的因素。设计时首先要放弃一些很多设计者曾学过的屏蔽理论。但是记住一些知识还是必要的,如反射/吸收的定…     

具有圆柱内导体的屏蔽矩形板线的阻抗问题

本文提出用镜象法导出具有圆柱形内丑化的各种电（磁）壁屏蔽矩形板线的特性阻抗公式；并给出四各屏蔽矩形板线特性阻抗的近似公式。用这两种方法计算出的特性阻抗和用有限地法软件（Ａｎｓｏｆｔ）计算结果或用其他方法算出的结果作了多种比较，相互频为一致本文还提出了用镜象法推广到多层体屏蔽矩形板线的情况，计算出多导体的模阻抗、耦合阻抗，从而得到自电容和耦合电容的表示式，其结果和Ａｎｓｏｆｔ的静电场软件计算出的电容     

KeyStone SoC与评估板助力高性能计算

高性能SOC66AK2H14以及面向KeyStone66AK2Hx系列S0C的评估板（EVM）可以进一步简化处理密集型应用的开发。有T66AK2H14器件，设计高性能计算系统的开发人员现在可获得10Gb／s的以太网片上开关。板上同时包含10GigE开关与其他高速片上接口，可节省整体板级空间，减少芯片数量，从而降低系统成本与功耗。     

用多极理论分析圆柱内导体屏蔽矩形板线的阻抗问题

本文给出用多极理论计算具有圆柱形内导体的各种电（磁）壁屏蔽矩形板线的特性阻抗．通过数学分析，给出其相应的计算公式。通过对多种屏蔽矩形板线的实际计算结果表明：多极理论具有极高的计算精度，是一种非常有效的屏蔽矩形线计算方法，可以很方便地用于屏蔽矩形板线工程问题的设计与计算。     

非完全密封金属板电磁屏蔽方法分析

防止电磁泄漏的屏蔽机柜往往因某些需要如板间接缝、开关孔、线缆孔、散热孔、仪表以及机械接头等,使屏蔽机柜带有缝隙（孔隙）,这样,缝隙（孔隙）的电磁泄漏就会降低总的屏蔽效能。文中对非完全密封金属板的电磁屏蔽效能进行计算及分析,并给出一些有效方法与建议。     

刍主创新 节约高效 可靠确保电子产品质量——北京科奇（keqi）ICT系列产品简介

集成电路测试仪（简称ICT）包括器件级检验和板级检验。对于任何一个电子产品的生产厂、研发单位确保产品质量提高产品竞争力，是首先面对和必须解决的问题。为此一些大型企业、军工企业不惜投入巨资（少则几十万多则几百万），很多单位效仿攀比，还有更多单位尤其是中小型企业面临困惑：在降低测试成本的前提下能否确保产品质量？能否真正解决问题？     

snapSHOT~(TM)板级EMI屏蔽方案

DEK与Gore公司结合双方的技术优势,推出一款适用于无线通信设备的板级EMI屏蔽罩,该产品重量轻且便于拆卸。Gore公司的新型snapSHOTTM屏蔽结合DEK的DirEkt Imaging BallPlacementTM技术,可为设备提供极好     

LVB125：LVR额定线电压产品

TEConnectivity旗下的业务部门TE电路保护部推出LVB125器件。LVB125器件采用了一种独特的“塑料盒”封装，可为在装配方式中使用了化合物灌封或密封化合物的产品提供可复位电路保护，可包括严酷环境应用中的电源、变压器、工业控制器和发动机。     

电磁屏蔽网板的制造与应用

介绍了用化学腐蚀的方法，经济地制造一种具有一定刚度和强度，且尺寸大的电磁屏蔽材料金属网板（即密集型穿孔金属板），并使之用于电子设备机柜，机箱中，作为电磁屏蔽体，既能有效地满足屏蔽要求，又能够较好地解决屏蔽体与通风散热的矛盾。     

手机结构设计因子对产品级跌落可靠性的影响

设计了一款手机三维结构并建立了手机的有限元模型,通过有限元仿真研究了产品级跌落条件下底填料、螺钉间距、屏蔽框、芯片与前壳间隙等手机结构设计因子对板载芯片级封装(CSP)组装可靠性的影响。仿真结果表明:螺钉间距和屏蔽框面积可以明显影响印制电路板的弯曲程度,较小的螺钉间距以及较大的屏蔽框可以使硅芯片和焊点的最大主应力降低20%～30%。使用底填料可以改善焊点的应力分布,减缓应力集中,并降低芯片和焊点的最大主应力。芯片与前壳的间隙过小可能会导致芯片与前壳发生碰撞,从而引起封装体的峰值应力迅速增加约30 MPa。研究方法和结论可以为产品在设计阶段规避板级封装失效提供思路,从而加快手机结构的设计及优化。     

细间距板对板连接器：连接器

TE Connectivity推出了一款新型0．4mm细间距、高度为0．98mm的板对板连接器。该款产品可优化日益小型化的电子产品的连接，进而降低生产成本，提高装配效率。     

屏蔽技木(五)

4.4.5PCB屏蔽罩的材料 PCB屏蔽罩通常由经过压制、延展或折弯的金属片制成,最近也出现了一些替代材料（或正在研究中）,这些新材料能够降低屏蔽罩的生产成本、简化装配工艺,或者更为环保。     

Zarlink推出新型解调器ZL10353

德州仪器（TI）日前宣布推出第三代离散式PCI Expresag物理层（PHY）芯片，扩充了PCI Express产品阵营。该产品具有高度灵活性，并可显著缩小板级空间，旨在连接PC外接卡、通信、测试设备、服务器及其他嵌入式系统应用中的ASIC与低成本FPGA。     

TE推出用于LED照明应用新型CoolSplice连接器

TE Connectivity（TE）推出针对LED照明应用的全新CoolSplice连接器产品系列。这一新的产品系列不仅能实现方便的按钮式端接,更可容纳各种导线配置。此外,流畅的对称式设计、富有光泽的外形以及超薄设计不仅美观，还有利于节省空间。     

平面板屏蔽的复杂性

在最近五年左右,由于当前电子产品对成本和尺寸提出的限制,可以看出,平面板屏蔽的使用在增加。在过去,“屏蔽效能”通常是指对一组均匀的远方电磁场电磁辐射或能量的屏蔽能力。 然而现在仅仅抛出一个数字不再是足够的了,必须对其附带充分的条件,并且对具体的应用也要充分理解。 屏蔽效能（shielding effectiveness,S.E.）最常见的定义是: S.E.=20 log（Ea/Ei）=20 log（Ha/Hi）,其中Ei、Hi分别是入射电磁场的电场分量和磁场分量;而Ea、Ha分别是屏蔽板对面的衰减电磁场的电场分量和磁场分量。 遗憾的是,只有当入射的和衰减的电磁场既是在远处电磁场中测定的均匀平面波,又要求屏蔽板在所有方向上都有无限大的面积时,这个等式才是正确的。远处电磁场的本质是这样一种情形,     

SCNB Surpass助力北京电信NGN建设

近日，德州仪器（TI）宣布推出第三代离散式PCI Express物理层（PHY）芯片，扩充了PCI Express产品阵营。该产品具有高度的灵活性，可显著缩小板级空间，连接PC外接卡、通信、测试设备、服务器及其它嵌入式系统应用中的ASIC与低成本FPGA。     

风河公司与Curtiss-Wright扩展战略合作

CUrtiss-Wright公司的Linux专业中心将支持采用Wind RiVerGeneral Purpose Platform、Linux Edition和风河Linux解决方案Real-Time核心，作为CurtiSS-Wright基于X86架构平台产品的标准Linux操作运行环境。CurtiSS-Wright长期以来一直使用VxWorks作为其CoTS板件生产线的标准化高级实时操作系统解决方案。随着此次与风河公司战略合作的扩展，Curtiss-Wright能够更轻松快捷地将风河Linux和VxWorks解决方案（产品部署）应用于军用系统，极大地降低风险，加快产品的市场响应速度。     

无源元件

0．4mm细间距板对板连接器：连接器 TE推出一款新的0．4m细间距、堆叠高度仅为0．6mm的板对板（BtB）连接器,以满足对更加纤薄小巧的消费电子设备日益增长的需求。     

PolyZenCE系列：过压和过流保护器件

TEConnectivity旗下业务部门TE电路保护部推出用于平板电脑和其他便携消费类电子产品的PolyZenCE（消费类电子）系列电路保护器件。