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新型实时时钟芯片DS12887原理与运用 总被引:7,自引:0,他引:7
DS12887为DALLAS公司生产的实时钟芯片,除具有实时钟功能外,它还具有114字节的这用RAM,内藏锂电池,并与广泛应用的DS1287,MC146818B脚对脚兼容。本文对应用角度出发,概述了其功能特点,外部特性,内部结构及与微机芯片的接口应用。 相似文献
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实时时钟DS12887及其在单片机系统中的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
DS12887是DALAS半导体公司的实时时钟芯片,功能包括非易失性时钟、警报器、百年历、可编程中断、方波发生器和114字节的非易失RAM,尤其是其自带的断电保护功能使其在众多的时钟芯片中独树一帜。本文介绍了DS12887的功能、特点及其编程结构,给出了与8051的接口电路及用8051汇编语言编写的驱动程序。 相似文献
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新型CPLD──MACH器件及应用南京分析仪器厂(210001)陈园,徐涛一、概述AMD是美国五大芯片制造商之一,生产多种型号LbPLD器件。为了适应更多的UO端口、价格更便宜、速度更高的数字可编程器件的要求,推出了MACH器件。MACR(Ma。。A... 相似文献
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基于SRAM的可重配置电路 总被引:2,自引:0,他引:2
基于SRAM的可重配置PLD(可编程逻辑器 件)的出现,为系统设计者动态改变运行电路中PLD的逻辑功能创造了条件。PLD使用SRAM单元来保存它的配置数据决定了PLD内部互连和功能,改变这些数据,也就改变了器件的逻辑功能。由于SRAM的数据是易失的,因此这些数据必须保存在PLD器件以外的EPROM,EEPROM或FLASH ROM等非易失存储器内,以便系统在适当的时候将其下载到PLD中,从而实现在电路可重配置ICR(In—CircuitReconfigurability,在电路可重配置)。 如何实… 相似文献
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《电子工业专用设备》1995,(4)
NEC、日立在ISSCC上发表1GDRAM据ISSCC’95的发表内容,NEC、日立已经在世界上率先开发了1GDRAM。NEC开发的1GDRAM的特点是,采用0.2μm电子束曝光技术和钽氧化膜低温(500℃)工艺技术以0.25μmCMOS工艺,存贮单... 相似文献
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MC68HC05SR3芯片介绍黄小平一、基本结构及特征MC68HC05SR3HOMOS微控制器是低功耗单片微控制器M68HC05家族的一员。这个S位的微控制器单元(MCU)包含有在片振荡器,CUP、RAMEOM、I/O,定时器及A/D。MC68HC0... 相似文献
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一、DVD光碟机IC的功能ZIVA器件是C-Cube公司专门为DVD光碟机开发的,其结构请参见图1。从图中可见,DVD光碟机是由DVD驱动器、主CPU、ZIVA、DRAM、视频编码器、音频输出D-A转换器等器件构成。除了DVD外,ZIVA还可再生VCD和音乐CD,它随着应用媒体的不同,其内部结构多少有些变化。DVD的解码过程是在ZIVA器件内部完成的。从图2中可见,从DVD驱动器中读出的数据,经SD接口输入ZIVA后,被信号分离器分离成视频数据和音频数据,并一次性地贮存在与ZIVA连接的DRAM… 相似文献
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本文提出了一种新的HEMT器件非线性CAD模拟方法,即可以利用PSPICE程序中GaAsMESFET的非线性CAD模型(Statz模型)对HEMT器件进行非线性模拟,并用实验验证了这种方法的正确性。 相似文献
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本文提出了一种新的HEMT器件非线性CAD模拟方法,即可以利用PSPICE程序中GaAs MESFET的非线性CAD模型对HEMT器件进行非线性模拟,并用实验验证了这种方法的正确性。 相似文献
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本文对Lattice公司pLSI/ispLSI 1000系列高密度可编程逻辑器件和AMD公司MACH100/200系列PAL器件作了简要的比较。Lattice公司和AMD公司都是可编程逻辑器件的重要生产厂家,本文对Lattice的代表产品pLSI/ispLSI1000系列高密度可编程逻辑器件和AMD公司的代表产品MACH100/200系列,PAL在以下几个方面进行了比较:(1)逻辑块的尺寸;(2) 相似文献
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飞兆半导体 (FairchildSemiconductor)推出适合低压DC DC转换器应用的FDS6 5 72A及FDS6 5 4 74AN沟道 2 0VMOSFET。这些 2 0V器件是用于替代负载端 (POL)电源及其他低压电源管理应用中的 30VMOS器件的 ,特别是那些要求低删极驱动电压的场合。FDS6 5 72A/ 6 5 74A是采用新生产工艺制造的首个 2 0V器件 ,它的RDS(ON) 值较具有相同或稍小尺寸晶片的普通 30VMOS管要低。FDS6 5 74A和FDS6 5 72A的阀值电压 (Vth)分别仅为 0 .6V和0 .8V ,可在删极电压极低的情况下… 相似文献
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东芝公司将买下与IBM合资的bendnion半导体公司的全部产权,IBM将终结其DRAM的商品生产。IBMMICleCtIDniCS分部的一位发言人称,IBM将把精力用于逻辑电路,特别是ASIC的开发和生产。但也会继续发展DRAM的技术和生产,极有限度地生产DRAM。为了保持DRAM的开发活力,IBM将转让其工艺过程和DRAM设计的许可给其它公司。Nanya公司得到了IBM-Siemens一东芝的DRAM技术许可,而IBM将从Nanva购买它内部所需要的存储器。自从今春Kelley人主IBMMi… 相似文献