引信典型电子部件长储性能加速退化试验方法

针对目前引信电子部件储存性能退化或失效原因研究较少、储存失效原因尚不明确的问题,提出了引信典型电子部件长储性能加速退化试验方法。该方法通过对两个已经储存10年的引信典型电子部件样本开展加速退化试验,定位了易发生退化或失效的元器件。失效原因分析表明,随着时间推移,电子部件零点漂移退化趋势越发明显,而其他参数则相对稳定,电阻元件本身白噪声可能导致电阻元件性能退化。同时,长储导致键合丝断开可能会造成运算放大器性能退化,影响引信可靠性。确定了长储后的引信电子部件在进行检测时应重点关注电阻元件和运算放大器。     

超声速全动翼面热颤振特性分析

使用热刚度计算理论,进行了不同温度场和不同结构材料的热颤振特性研究.通过热应力分析理论,获得结构在不同温度场作用下的热模态,应用Van Dyke活塞理论计算高超声速非定常气动力,采用p-k法进行颤振求解.通过对相同结构形式、不同温度场和不同材料的翼面结构进行热颤振特性对比,得出热应力对结构的影响.     

超声速全动翼面热颤振特性分析

使用热刚度计算理论,进行了不同温度场和不同结构材料的热颤振特性研究．通过热应力分析理论,获得结构在不同温度场作用下的热模态,应用Van Dyke活塞理论计算高超声速非定常气动力,采用p-k法进行颤振求解．通过对相同结构形式、不同温度场和不同材料的翼面结构进行热颤振特性对比,得出热应力对结构的影响．     

管壳封装结构温循载荷下的失效机理研究

针对两种电子封装结构在温循试验中出现的引脚断裂现象,建立管壳-引脚-PCB板局部区域的有限元模型并进行热力耦合分析.研究结果表明,两种管壳失效最根本的原因是结构各部件线膨胀能力不同产生了不协调变形,导致结构局部的高应力应变响应,但二者破坏机理却不尽相同:一种失效模式属于陶瓷材料由于应力集中效应导致的脆性断裂;另一种失效模式主要由于锡铅焊料在温循载荷下产生较大的非弹性应变而产生的断裂失效.有限元仿真结果与试验现象吻合较好.     

星载多功能热控制研究

为保证多功能结构内部电子元器件和设备的热可靠性,以及对温度变化的适应能力,利用ANSYS软件中的热分析模块对弹载多功能结构样机--远置单元,进行热传导分析和热应力分析,验证其结构设计的合理性,从而为电子设备的热设计从理论上提供设计依据.通过对样机在上电情况下进行温度循环实验和温度老炼试验,可知样机工作稳定,结构设计合理.     

引信电子延时装置储存性能变化原因分析

为了研究引信电子延时装置储存性能变化及原因,定位退化或失效元器件,以接近质保期的两个引信电子延时装置为样本开展加速试验,并通过电路仿真模拟,分析可能出现失效的元件为陶瓷电容和末级三极管,得出电子延时装置储存失效或退化的原因是陶瓷电容层间膨胀幅度不同,容值减小以及末级三极管引线键合界面微裂纹扩展。结果表明,通过加速试验与电路仿真相结合的方法可以找出失效元器件并分析其性能退化原因。     

某航空引信长贮失效的可靠性分析

对航空机械引信系统进行可靠性分析是引信贮存可靠性研究的重要内容之一。本文以航空某引信典型产品，在其长贮可靠性试验基础上，运用失效模式、影响及危害度分析（ＦＭＥＣＡ）和失效树分析（ＦＴＡ）的方法，对产品在可靠性试验中所发生的失效进行研究，分析其原因、后果和影响及严重程度，同时，分析研究了贮存环境和产品的包装材料对引信长贮质量的影响。为产品设计、贮存和管理提供改进建议。     

某航空引信长贮失效的可靠性分析

对航空机载引信系统进行可靠性分析是引信贮存可靠性研究的重要内容之一。本文以航空某引信典型产品，在某长贮可靠性试验基础上，运用失效模式、影响及危害度分析（ＦＭＥＣＡ）和失效树分析（ＦＴＡ）的方法，对产品在可靠性试验中所发生的失效进行研究，分析其原因、后果和影响及严重程度，同时，分析研究了贮存环境和产品的包装材料对引信长贮质量的影响。为产品设计、贮存和管理提供改进建议。     

温度对可靠性的影响和热交换

在大量电子设备中.可靠性热设计不充分(甚至来进行),是当前电子设备可靠性差的基本原因。进行可靠性热设计必须研究热工作和热交换过程,并充分、正确地评定电子设备的冷却技术。本文将研究温度对电子部件和整机失效率的影响,失效发生的原因及热设计带来的成本效益。     

整体铝缸盖疲劳可靠性控制

可靠性研究的目的不仅在于评估 ,更重要的是实现可靠性控制。本文通过整体铝缸盖可靠性控制研究 ,提出了复杂部件结构疲劳可靠性研究的方法与技术途径 ,能够有效地进行复杂结构部件的可靠性分析与控制。充分利用长期以来在疲劳及可靠性研究中积累起来的丰富资料和数据 ,应用模糊可靠性理论、借助结构仿真手段进行的标准化试验及实际工作构件的失效分析确定更为科学的技术途径 ,使复杂结构部件的可靠性分析和寿命预测更加符合实际。     

特种装备模拟器计算机MIN板热环境适应性

多数军用电子设备的热环境适应性评定仅参考依据美军军用标准进行的高低温交变试验数据,而固定的高低温标准使得试验温度往往脱离实际,仅能定性分析其热环境适应能力的强弱,难以作为任务决策及维护检测的参考依据。为真实再现军用电子设备所处的热环境状态,借助机械设计自动化软件Solidworks创建MD型模拟器计算机开关量输入板（简称MIN板）计算机辅助设计模型,并将其任务状态谱转变为环境温度谱和电子元器件热功耗谱,作为Icepak仿真的输入参数。以Arrhenius模型和改进C-M方程为基础,结合最优加速退化试验所得关键电子元器件实际失效数据及仿真所得电子元器件和电路板温度数据,分别解算电子元器件热退化失效时间及焊点热疲劳寿命。采用竞争失效方式评估MIN板预测寿命及薄弱环节,并将寿命数据作为其热环境适应性的定量化表征。仿真结果表明,电子元器件热退化为MIN板热失效的主要影响因素,焊点热疲劳为次要影响因素,其薄弱点主要为可编程逻辑器件及三态缓冲器,且北部、东部和南部地区预测寿命分别为10~11 a、8~9 a和5~6 a,与实际使用故障时间大致吻合。     

Study on Higher Efficiency Thermal Cycling Profile for HALT

HALT (highly accelerated life test) is a new reliability test technique. This paper uses nonlinear finite element method to analyze the stress strain characteristic of solder joints of PQFP (plastic quad flat packaging) and BGA (ball grid array) under thermal cycle test, and studies influences of profile parameters of the thermal cycle, such as hot and cold soak temperature, hot and cold soak time and temperature change rate, on elastic strain range, accumulated plastic strain, fatigue life and test efficiency of two types of solder joints. Based on the above research and experimental verification, this paper presents the method to build an optimal thermal cycling profile for HALT of electronic components.     

热弹性环境下HMX基PBX厚壁结构件失效破坏分析

针对高聚物粘结炸药(PBX)厚壁球结构件引入稳态温度场,并展开了热弹性变形分析,讨论了热应力作用下构件的失效破坏状况。采用包括最大拉应力准则、von-Mises准则、Mohr-Coulomb准则、Drucker-Prager准则等强度准则来分析了厚壁球结构件的承受温差能力与最先破坏点位置,并通过无量纲分析分离出与结构形状尺寸相关的参数因子,从而获得PBX普通结构件的承受温差能力规律。结果表明:Drucker-Prager准则能够较为准确描述PBX厚壁球结构件的失效破坏状况;PBX结构件失效破坏状况与材料特性、结构尺寸等因素相关,提高材料抗拉强度和降低材料弹性模量、优化结构尺寸及形状能提高其承受温差能力。室温下,PBX结构件承受温差能力可以认为由拉伸破坏应变决定,提高PBX炸药的拉伸破坏应变,可以提高其承受温差能力。比较了热环境下三种PBX炸药PBX-A、PBX-E和PBX-C相同结构件下的材料性能,PBX-A的承受温差能力是PBX-C的5.6倍,PBX-E的承受温差能力是PBX-C的4.4倍。     

燃气舵表面 ZrO 2涂层热结构耦合分析

基于流体计算软件FLUENT和有限元分析软件ANSYS对燃气舵表面ZrO2涂层进行了热结构耦合的分析,主要对不同厚度（0.5 mm,1.0 mm和1.5 mm） ZrO2涂层表面的瞬态温度及其引起的相变和热应力进行了研究。结果表明,ZrO2涂层的厚度增加后应力值增大导致超过其屈服强度以及ZrO2涂层温度达到相变温度引发相变是其失效的主要原因;燃气舵的失效与ZrO2涂层的失效密切相关。计算结果对探究“消熔舵”技术中ZrO2涂层及燃气舵的失效行为有一定的指导意义。     

电子设备热设计与分析

从电子设备热设计的要求、冷却方法的选择、电子元器件的热特性、冷却方式以及热分析等几方面阐述电子设备的热设计与分析.     

军用电子元器件的选择和使用

随着武器装备的不断发展, 电子元器件, 尤其是微电子器件在海军装备上的应用越来越广泛, 电子元器件的选择和使用就日益显得重要。本文结合军用电子产品元器件选择和使用的实际情况, 着重就元器件选择和使用过程中的采购、筛选、破坏性物理分析以及失效分析进行了探讨, 给出了元器件的选择和使用准则以及全过程流程图。     

航空电连接器热疲劳失效机理研究

电连接器插孔是弹性元件,在交变热应力的作用下易产生热疲劳,出现应力松弛现象,从而影响电连接器的接触可靠性。结合加速寿命试验理论,提出了一种电连接器热疲劳试验方案,设计了试验电路并进行了试验,分析了电连接器的热疲劳失效机理。试验结果表明：试品的接触电阻值随温度循环次数的增加而缓慢增长,其宏观原因是插孔收口处孔径增加,接触件间接触力减小;循环应力中温差或温度变化率的增加,会加速连接器接触电阻的增长。试验后试品插孔的金相分析发现: 温度循环条件下,连接器插孔中微观组织结构的变化,即插孔中的α相晶粒尺寸和滑移线密度均有所增加,滑移方向差异化程度增强,是导致其接触可靠性和性能逐步蜕化的根本原因;温差范围与温度变化率对电连接器性能蜕化的综合作用取决于滑移线密度与滑移方向差异化程度的“对抗”结果。     

机载导弹弹体隔热层的热应力故障与对策

机载导弹自主飞行过程中气动加热导致剧烈的热冲击和高温环境是导弹面临的一个十分突出的问题。为解决某导弹弹体上陶瓷与金属材料连接部位因热膨胀系数差异大而产生的热应力结构破损问题,使用了一种通用隔热防护涂层降低热传导。然而这种防护层在温度冲击、高/低温储存环境试验中容易出现裂纹和裂缝,引起结构故障。文章讨论了引起裂缝、裂纹的原因以及为解决隔热防护涂层热应力破坏而进行的材料、工艺试验与改进工作。     

某型导弹助推器潜入式喷管失效机理分析

针对某型导弹助推器喷管地面试车时出现喷管烧穿飞出的问题,采用故障树分析法,对喷管失效原因进行逐项分析,结合喷管热结构仿真计算获得的等效应力大小与状态,探讨了喷管的失效原因.结果表明:喷管内部绝热套脱粘使其在工作时产生较大的应力,造成绝热套局部热防护失效,影响喷管与燃烧室之间的密封,最终导致穿火.