美国埋入无源元件印制板的现状和动向

概述了美国埋入无源元件印制板的现状和今后的开发动向。     

埋入无源元件的印制板

随着印制板(PWB)不动产价值的日益提高,工程师们正在寻求没有组合板(Cluttering the board)可以增加功能的新途径,这就是在PWB里埋入无源元件.     

在RF中应用的埋入无源元件技术

实施埋入无源元件(EP)技术是OEM为了减少元件数量和减小板的尺寸、增加板的功能以及降低整体产品成本所推动的。用于电子装置中的无源元件占据着全体元件数量中很大的份额,即电阻和电容将需成批的制造着。从历史上看,一个典型的GSM电话含有多于500个无源元件,它占据着板面的一半面积和25％的焊接点。在本文中所述的技术     

美国——埋入无源元件PCB的新发展

埋入无源元件多层板是近几年(特别自2003年起)发展起来的一代新型工艺技术、新型结构的PCB。本译全面介绍了站在此类多层板技术最前沿的美国PCB业界，在此方面的研发动向；分析了各种工艺法的优缺点；介绍了美国的PCB基板材料厂和PCB设备厂，围绕着这类多层板开发的新动向。这对于我们了解这类新型PCB和未来发展趋向，无疑是一个很好的教材。它必定会带来不少的启迪和借鉴。     

埋入无源元件从实验室到制造的发展

概述了埋入集成无源元件印制板以及它们的非真空加工和真空加工的选择,还讨论了埋入集成无源元件业务的拓展趋势。     

美国埋入无源元件PCB材料的现状

概述了美国埋入无源元件PCB的应用和材料的现状。     

激光修整埋入无源元件的最佳设计

当设计具有埋入无源元件的PCB时,必须仔细考虑影响修整生产率和准确性的因素,而采用激光修整是最佳的。     

埋入式无源元件在SMT中的应用

近年来,由于消费性电子产品需求大幅增长,经常可在媒体上发现电容等无源元件缺货的消息,甚至于有部分规格产品陆续调涨,原本担任配角的无源元件因此一跃成为众所注目的主角,另一方面,无源元件本身也由于技术的提升,使得体积逐渐缩小,例如因为产品对于轻薄发展的需要,使得体积庞大的电容,受惠于技术的演进,逐渐发展成为小体积的积层陶瓷电容(MLCC).     

埋入无源元件集成的高密度印制板

概述了Motorola的埋入PTF电阻、CFP电容和螺旋电感等无源集成的高密度印制板和埋入无源集成技术。     

埋入电子元件基板的技术动向

概述了埋入无源元件陶瓷基板,集成无源元件(IPD)硅基板,埋入无源部品或者无源部品和有源部品的树脂基板的技术动向。它适应于21世纪安装技术的革新。     

印制电路板内埋薄膜电阻和聚合厚膜电阻的可靠性初步评估

多层印制板内埋无源元件,可以节省有源元件安装面积,减小印制板尺寸,提高设备功能、提升安全性,并降低制造成本。由于制作完成后内埋式无源元件不可替换,元件是否拥有长期稳定性和可靠性是制造商最关心的方面。文章给出了内埋NiP薄膜电阻和聚合厚膜电阻持续作业的可靠性测试结果,讨论了无铅焊接模拟和温度循环测试（一40℃～＋85℃）的温度对阻值的影响。     

埋嵌式元件共面度测量方法研究

基于公司埋嵌元件PCB工艺特性和客户需求,对比研究切片测量法、三维坐标测量法、三维成像测量法以及接触式三坐标仪测量法等四种方法测量公司埋嵌式元件共面度的测量原理、测量精度、测量效率和可实现性。并对公司现有埋嵌式元件共面度的测量方法进行优化,建立较完善的埋嵌元件共面度的测量规范。     

碳基无源器件研究进展综述

碳纳米材料具有诸多独特的物理特性,如极大的热导率和载流容量.根据国际半导体技术发展路线图给出的预测,碳纳米材料可望取代传统硅和铜材料成为下一代集成电路的基础材料.本文针对碳纳米材料在无源电子器件方面的发展现状和应用前景,详细讨论了碳纳米管、石墨烯纳米带等碳基纳米互连结构的电学特性.进而,简要评述了片上电感、电容器等碳基高频无源器件,并介绍了碳纳米材料在集成电路热管理方面的应用.     

Reliability Modeling and Assessment of Embedded Capacitors in Organic Substrates

Understanding and quantifying the RLC characteristics of the embedded passives under thermomechanical deformation during fabrication and accelerated thermal conditions is necessary for their successful implementation. Embedded passives are composite layers with dissimilar material properties compared to the neighboring layers in the integral substrate. The ongoing project explores the fabrication, multifield physics-based reliability modeling and accelerated testing of embedded passive test vehicles. As a first step, in this paper, the effect of thermomechanical deformation on the electrical characteristics of embedded capacitors is studied at frequencies from 100 KHz to 2 GHz using two test vehicles. Test vehicles with embedded passives were fabricated and were subjected to accelerated thermal cycles between -55degC to 125degC, between -40degC to 125degC and high humidity and temperature conditions of 85degC/85% RH. Significant changes in the electrical parameters of the embedded capacitors are observed. The fabrication process mechanics with multiphysics global-local modeling methodology is demonstrated to study the effect of thermal cycling on the electrical characteristics of embedded capacitors. The results obtained from the multiphysics global-local modeling methodology are validated against the measured electrical characteristics of the fabricated functional test boards. The effect of changes in electrical parameters of embedded passives on system performance of low-pass filters is presented     

电力电子嵌入式无源集成电路的综合制造

发明了被称为emPIC的高集成无源器件新概念，所有的元器件用不同材料的结构框架都被集成在印刷电路板（PCB）上。本文对这一新概念做了说明。所用材料，其中有些是已有的，有些是新研发的，然后给出一个开关电源作为实例说明。     

埋置电容板板边分层探究和改良

针对埋容板板边分层问题,通过分析并跟进埋容板生产各关键制程,确认了埋容板板边分层的原因。受机械应力作用时铜层与埋容材料层之间出现微小裂纹,随着机械应力作用次数的增加,裂纹扩展导致分层。通过试验验证,更改了埋容层芯板的制作照相底片,彻底解决了埋容板板边分层的问题。     

Linux嵌入式系统的优化

介绍了Linux嵌入式操作系统 ,讨论了如何对内核 (kernel) ,守护程序 (daemons) ,程序库 (libraries)和应用程序 (applications/utilities)等四个主要部分进行缩减 ,以便配置在以快闪内存为存储设备的嵌入式系统中。     

嵌入式Web Server及其在工控系统中的应用

针对传统Web技术路线方案用于构造工控系统Web Server存在的困难,提出应用嵌入式技术开发工控系统中嵌入式Web Server的基本思想.文章介绍了嵌入式Web Server的功能,给出了B/S结构的瘦Web Server体系结构,阐述了嵌入式Web Server实现的一些关键技术.工控系统基于嵌入式Web Server的远程控制方式将有效降低监控运行维护成本、提高监控运行维护效率,因而具有很大的应用前景和推广价值.