高密度3-D封装技术的应用与发展趋势

高密度3-D封装技术是国内外近几年飞速发展的微电子封装技术。它在2-D平面基础上向立体化发展,实现了一种新的更高层次的混合集成,因而具有更高的组装密度、更强的功能、更优的性能、更小的体积、更低的功耗、更快的速度、更小的延迟等优势。该技术正在加速未来电子整机系统的微小型化。主要介绍了近年来3-D封装应用状况和一种新型的封装技术——系统上封装SOP(System-on-Package)。     

电子封装与SMT是平行还是交叉？

目前,封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等都需要全新的封装技术,以适应消费电子产品市场快速变化的特性需求。而封装技术的推陈出新,也已成为半导体及电子制造技术继续发展的有力推手,并对半导体前道工艺和表面贴装（SMT）技术的改进产生着重大影响。     

电子封装技术的最新进展

现今集成电路的特征线宽即将进入亚0.1nm时代,根据量子效应这将是半导体集成的极限尺寸,电子产品小型化将更有赖于封装技术的进步.概括总结了SiP三维封装、液晶面板用树脂芯凸点COG封装、低温焊接等技术的最新进展.并对SiP三维封装技术中封装叠层FFCSP技术进行了着重的阐述.指出随着低温焊接、连接部树脂补强以及与Si热膨胀系数相近基板的出现,电子封装构造的精细化才能成为可能,为各种高密度封装、三维封装打下坚实基础.     

中国电子制造形成自己的工艺规范

目前,封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等都需要全新的封装技术,以适应消费电子产品市场快速变化的特性需求。而封装技术的推陈出新,也已成为半导体及电子制造技术继续发展的有力推手,并对半导体前道工艺和表面贴装（SMT）技术的改进产生着重大影响。     

封装与SMT是平行还是交叉？

目前,封装技术的定位己从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等都需要全新的封装技术,以适应消费电子产品市场快速变化的特性需求。而封装技术的推陈出新,也已成为半导体及电子制造技术继续发展的有力推手,并对半导体前道工艺和表面贴装（SMT）技术的改进产生着重大影响。     

集强度和高导电率于一身的氧化铝/铜封装

日本陶瓷半导体元件制造商京瓷公司（Kyocera）开发出了一种程序模制（RoutingPattern）的多层封装技术,该技术把铜的低电阻和高频性能与氧化铝陶瓷良好的强度和散热特性结合在了一起。开发这一技术的目的在于满足电子工业对能够支持人们对于体积更小、厚度更薄、效率更高和运算更快的元件的需求及封装解决方案的渴望。     

电子封装与微组装密封技术发展

近年来,电子封装和微组装技术进入了超高速发展时期,新的封装和组装形式不断涌现,而其标准化工作已经严重滞后,导致概念上的模糊,这必然会对该技术的发展造成影响.力求将具有电子行业特点的电子封装和微组装密封的内涵和特点加以诠释,并对其发展提出见解和建议,以促进该技术的发展.     

微电子封装与电子整机的微小型化进程

电子整机的微小型化体现在其尺寸小、厚度薄、重量轻上,体现在它们的高性能、多功能、高可靠、便携化、卡片化上;而达到这些性能的关键及基础是适应电子整机需要的微电子封装技术的不断进步,用先进封装技术“武装”各类电子整机。二者密切结合、相互促进、协同发展、共同提高,引领着电子整机微小型化发展的大趋势。文章沿着微电子发展的脉络论述了二者向更高阶段发展的必由之路。     

中国电子学会生产技术学分会（电子封装专业）第八届电子封装技术国际会议ICEPT 2007

自1994年以来，电子封装技术国际会议（ICEPT）分别存中国北京、上海利深圳等地成功召开过七届。由于电子封装产业的快速发展，电子封装技术国际会议自2005年开始改为每年召开一次。作为唯一由中国政府，权威机构，业内主导所组织和支持的电子封装技术会议，每届都吸引了大批的国内外高校、研究机构、封装组装制造厂商、封装测试组装设备厂商、封装组装材料厂商踊跃参加，人数每次都超过400位，包括来自近20个国家和地区的国外专家、学者和企业家等。会议议题主要集中在半导体封装设计、半导体封装制造、半导体封装测试、以及LED封装、MEMS封装、系统封装及组装等领域。这是唯一由中国政府和相关业界发起的国内最高水平、最大规模的关于电子封装组装利测试技术的学术会议，已经成为先进封装技术交流的大平台。第八届电子封装技术国际学术会议将于2007年8月14日至8月17日在微电了产业基地上海举行，敬邀您的参与。会议相关内容说明如下：     

封装测试后序先发

封装测试传统上是看作后工序制造,可是随着半导体产业的发展,以满足消费者要求更小、更轻、更高及更多性能的电子产品,封装须与硅芯片研发及实际应用同步进行;甚或在手机等便携产品领域,封装测试要走在前列,才更能配合市场的发展需求。安森美半导体将与大家分享这封装测试发展的新思维,并希望能为封装测试产业作为中国整体半导体产业的发展取得更大的政策支持。     

应用于柔性电子的超薄硅基芯片研究进展北大核心

柔性电子技术在近些年得到了快速发展，越来越多的柔性电子系统需要柔性、高性能的集成电路来实现数据处理和通信。通过减薄硅基芯片可以获得高性能的柔性集成电路，但是硅基芯片减薄之后的性能有可能发生变化，并且在制备、转移、封装的过程中极易产生缺陷或者破碎，导致芯片性能退化甚至失效。因此，超薄硅基芯片的制备工艺和柔性封装技术对于制备高可靠性的柔性硅基芯片十分关键。在此背景下，文章综述了柔性硅基芯片的力学和电学特性研究进展，介绍了几种超薄硅基芯片的减薄工艺和柔性封装前沿技术，并对超薄硅基芯片在柔性电子领域的应用和发展进行了总结和展望，为柔性硅基芯片技术的进一步研究提供参考。     

我国微电子封装研发能力现状

对从事微电子封装技术与培训、封装外壳与特种器件封装、封装设备、封装可靠性与标准化、封装材料、测试技术研发的科研院所进行了分析;对高等院校的微电子封装科研及人才培养机构进行了分析,对从事微电子封装研究、开发和服务的其他机构进行了分析。最后对我国封装研发和产业发展能力的培养进行了探讨。     

全球半导体产业现状分析

半导体是一种重要的电子元器件,半导体产业是衡量一个国家或地区技术水平的重要标识之一。基于此,首先阐述并理清了半导体、半导体产业和半导体封测相关的基本概念(定义、功用、制作流程)。之后,详细分析了半导体、封测产业的特点(商业模式、进入壁垒),全球半导体、封测产业的整体状况以及半导体前20强公司、封测前10强公司的运营现状。最后,从半导体产业特点、分工及转移角度给出了分析结论:半导体、封测代工产业不易进入;封测代工业能长期保持小幅增长;发展中国家、地区应该优先发展封测业。     

电视节目后期剪辑的重要性及剪辑技巧分析

近年来我国电视媒体行业发展充满挑战与机遇,在互联网新媒体等产业发展大环境下,电视节目形式、内容、制作技术都迎来了日新月异的变化。在电视节目制作中,后期剪辑和节目包装都直接与节目质量挂钩,因此需要从业人员积极提升相关专业技术。重点分析在电视节目中后期剪辑及包装工作重要性及意义,再分别分析后期剪辑技术策略和包装技术要点,以期为相关电视节目制作人员提供参考。     

硅通孔技术的发展与挑战

3D堆叠技术近年来发展迅速,采用硅通孔技术(TSV)是3D堆叠封装的主要趋势.介绍了3D堆叠集成电路、硅通孔互连技术的研究现状、TSV模型;同时阐述了TSV的关键技术与材料,比如工艺流程、通孔制作、通孔填充材料、键合技术等;最后分析了其可靠性以及面临的挑战.TSV技术已经成为微电子领域的热点,也是未来发展的必然趋势,运用它将会使电子产品获得高性能、低成本、低功耗和多功能性.     

基于挠性基板的高密度IC封装技术

挠性印制电路技术迅速发展,其应用范围迅速扩大,特别是在IC封装中的应用受到人们的广泛关注。挠性印制电路在IC封装中的应用极大地推动了电子产品小型化、轻量化以及高性能化的进程。针对具体应用对象,文章分别介绍了挠性基板CSP封装、COF封装以及挠性载体叠层封装的基本工艺、关键技术、应用现状及发展趋势,充分说明了挠性印制电路和高密度布线对高密度IC封装的适用性。基于挠性基板的IC封装技术将会保持高速的发展,特别是挠性叠层型SIP封装技术具有广阔的应用前景。     

电子封装材料用金刚石/铜复合材料的研究进展

电子技术的快速发展对封装材料的性能提出了更严格的要求.针对封装材料的发展趋势,金刚石/铜复合材料作为新一代的电子封装材料受到了广泛的重视.概述了金刚石/铜复合材料作为封装材料的优良性能及其制备工艺进展,并对其发展方向进行了展望.     

21世纪我国电子封装行业的发展机遇与挑战

分析了国内外电子封装技术的发展历史和趋势。结合 2 1世纪初信息化和经济全球化的时代特征 ,讨论了目前我国电子封装行业所面临的计算机市场高速增长、移动通信产品国产化及外商投资三个良好机遇 ,指出了我国电子封装行业将要面临的激烈的国际市场竞争和原材料国产化的挑战。