非晶态Ni—Sn—P合金的腐蚀行为

研究了Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ非晶合金在若干酸中的腐蚀行为，结果表明Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ非晶态合金在这些介质中的耐蚀性优于Ｎｉ－Ｐ非晶态合金，该合金在含有Ｃｌ＾－介质中未发现存在点蚀。     

国内非晶态合金镀层研究动态

以９０年代国内公开发表的非晶态合金镀层的研究论文基础,综述该领域近期发展动态,指出非晶态合金以镍基合金度层为主,铁基合金镀层近期研究增多,其它合金镀层的研究逐渐增加,是国内研究的现状,但与日本相比,镀层种类仍较为单调,其工艺方法相对单一,尤其是化学镀更显滞后。     

化学镀非晶态Ni—Sn—P合金耐蚀性的研究

用化学沉积法获得的Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ合金具有非晶态均相结构，表现出优良的耐蚀性，常温下，在盐酸、氢氧化钠、氯化钠溶液中的耐蚀性均优于不锈钢和Ａ３钢，加入稀土元素能提高Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ合金的耐蚀性。     

Fe—P非晶态合金电镀层性能研究

在以氯气化亚铁和次磷酸钠为主盐的电解液中获得含Ｐ量Ｐｐ＝１０％～１４％的Ｆｅ－Ｐ非晶态合金镀层,测量了镀层的差热分析同线和经不同热处理后镀层的显微硬度,据此分析了加热对镀层结构的影响,直流电镀所得Ｆｅ－Ｐ非晶合金镀层很脆,使用交直流迭加电流进行电镀可以使镀导脆性大小减小。     

Ni—P—B4C化学复合镀镀层的研究

用扫描电镜、光镜及Ｘ光衍射仪对Ｎｉ－Ｐ－Ｂ４Ｃ化学复合镀层状态、内部组织结构进行了观察分析,结果表明,随镀液中Ｂ４Ｃ粒子添加量的增加,镀层中Ｂ４Ｃ含量及镀层表面瘤状生成物也增加。复合镀层中Ｂ４Ｃ粒子均匀分布于Ｎｉ－Ｐ基体。Ｂ４Ｃ粒子的存在未改变Ｎｉ－Ｐ基体的物相组成及其变化。同时测定了复合镀层的性能,结果表明,随镀层Ｋ４Ｃ含量增加,硬度提高,结合力下降,耐磨性显著提高。     

非晶态合金镀层

以次磷酸钠为还原剂，于通常工艺条件下形成的化学镀镍层，实际上是非晶态Ni-P合金层。这说明非晶态合金镀层早巳在不知不觉中广泛地应用于生产实际了。由于在水溶液中通过化学镀和电镀可以形成品种繁多的非晶态台金镀层，而且制备方法简便，     

非晶态Ni—P化学镀的发展及应用前景

就非晶态Ni-P化学镀技术的发展及其应用前景作出了综述,并论述了非晶态Ni-P化学镀的原理、工艺、镀液组成及影响镀覆的各种因素。     

EN Ni—P镀层耐蚀性探讨

本所通过生产实践和实践证明化学Ｎｉ－Ｐ镀层耐蚀性不仅取决于镀层的磷含量，而且与镀层的组织结构，成分均匀性，表面形貌，热处理温度以及镀液的组成，操作条件，预处理的质量有关。     

铀上化学镀非晶态Ni-P镀层研究

对在U上化学镀Ni-P工艺进行了研究,并用扫描透射电镜（STEM）,X射线衍射仪研究了P含量为9．00－10．50（质量分数）的Ni－P镀层性能、经不同温度热处理后其组织结构的转变以及室温稳定性。结果表明：镀后镀层组织为非晶态,但局部存在短程有序的尺度差异,室温下非晶态组织是稳定的;高温下,非晶态将转变为Ni、Ni3P晶体组织。     

Fe-P非晶态合金电镀层性能研究

在以氯化亚铁和次磷酸钠为主盐的电解液中获得了含P量Wp=10％～14％的Fe-P非晶态合金镀层。测量了镀层的差热分析曲线和经过不同热处理后镀层的显微硬度,据此分析了加热对镀层结构的影响。直流电镀所得Fe-P非晶合金镀层很脆,使用交直流迭加电流进行电镀可以使镀层脆性大大减小。     

钨铜合金表面化学镀Ni-P镀层性能研究

从钨铜合金表面化学镀Ni-P镀层的表面形貌及成分,镀层结构,外观,结合力.硬度,耐磨性,孔隙率,纤焊性等方面进行了检测和表征.结果表明,化学镀Ni-P合金层磷含量为11.37%,属于高磷镀层,主要为非晶型结构,在钨铜合金表面化学镀Ni-P合金可以大大提高钨铜合金的硬度和耐磨性,且Ni-P合金镀层与钨铜合金基体结合强度好,孔隙率低,纤焊性好.     

电刷镀非晶态Ni-P合金镀层形貌和结构研究

采用电刷镀工艺制备了Ni-P合金镀层，利用金相显微镜、扫描电镜观察了镀层的表面和截面形貌，采用能谱分析、X射线衍射技术测试和分析了Ni-P合金镀层中P元素的含量和镀层的组织结构。实验结果表明：通过该电刷镀工艺可以获得非晶态的Ni-P合金刷镀层。该镀层为柱状组织，镀层表面平整、光滑、致密，但随着刷镀层厚度的不断增加，镀层开始出现微裂纹。     

镍对热镀锌耐蚀性的影响

对Q235和Q345两种材料表面热浸镀纯Zn和Zn－Ni合金，研究Ni对热镀锌耐蚀性的影响。采用中性盐雾试验对镀层耐蚀性测试，将纯Zn镀层和Zn-Ni合金镀层进行对比，并用电子天平称量试样重量变化。结果表明Zn－Ni合金镀层比纯Zn镀层更耐腐蚀。     

化学镀Ni-P合金耐蚀性的研究

化学镀Ni-P合金在某些介质中具有高的热力学稳定性和钝化行为,耐蚀性好,尤其是非晶态镀层耐蚀性更佳。但是,表面出现胞状结构,由于P含量分布不均,导致耐蚀性下降,P含量沿镀层厚度方向的梯度分布易形成针状蚀孔,引起镀层早期失效。     

ON THE CRYSTALLIZATION OF ELECTRODEPOSITED AMORPHOUS Ni-P ALLOY

<正> Bagley 和 Turnbull 指出含磷14.9wt-%的非晶 Ni-P 镀层在加热过程中,280和410℃有两次放热转变,分别对应非晶亚稳转变及 Ni_3P 相结晶转变.我们对含磷为15wt-%的 Ni-P 非晶镀层进行热分析时发现,在加热过程中有四次明显的放热转变,其对应的温度分别是280,310,343,410℃.为了确定这些放热转变对应的结构变化,本文对3组 Ni_(75)P_(25)试样进行不同热处理后,作 X射线衍射分析,发现310℃和343℃的两次放热转     

电沉积Ni-P合金初期沉积行为的研究

对Ni-P合金在45钢基体表面的初期沉积行为进行了观察与分析，发现电沉积Ni-P合金镀层的初期沉积行为受到基体材料组织的影响．在退火态45钢表面，Ni-P合金镀层优先在晶界及渗碳体表面形核．由于珠光体组织中含有渗碳体相且具有比较高的晶界密度，因而在沉积初期镀层优先形核和生长．镀层在基体表面是以纳米尺度的晶粒聚集在一起形成的多晶体形式存在的．随着施镀时间的延长，纳米晶多晶体在侧向二维生长的同时，在多晶体聚集的表面上也进行着三维方向的新的一层多晶体的生长。     

EFFECT OF PRE-ANNEALING ON CRYSTALLIZATION KINETICS OF AMORPHOUS Ni-P ALLOYS

The effect of pre-annealing treatment on the crystallization kinetics parameters of amorphous Ni-P alloys has been investigated.Experimental results showed that the crystallization tem- perature,T_p and T_x,the apparent activation energy,E_c,as well as the Avrami exponent for isothermal crystallization,n,decrease significantly,while ΔT_(px)=T_p-T_x increases with the elongation of pre-annealing time at 570 K.     

预退火热处理对非晶态Ni—P合金晶化动力学的影响

本文研究了预退火热处理对非晶态Ni-P合金晶化过程动力学参数的影响,实验结果表明,在570K随着预退火热处理时间的增长,晶化温度T_x和T_p值、晶化过程表观激活能E_c值及等温晶化过程平均Avrami指数值都显著减小,而ΔT_(px)=T_p—T_x值增大。     

TEMPERATURE DEPENDENCE UPON VISCOSITY OF Ni-P ALLOY ON AMORPHOUS FORMATION

The viscous flow of amorphous alloys near T_gis closely related to the viscosity of liquid alloys.On the basis of the measured surface tension and density for Ni-P binary alloys,the correla-tion between the viscosity of the melt and viscous flow process of the amorphous alloy is inves-tigated.The relationship between viscosity and temperature for Ni-P alloys going from liquidto amorphous solid may be described by the following formula: