含Ni量对Ni/BaTiO3基复合PTC材料的影响

加入金属Ni来降低正压电系数(PTC)陶瓷材料的室温电阻率是目前较可行的方法之一。该文主要研究了金属Ni的加入量对Ni/PTC陶瓷复合材料性能的影响。实验采用固相法制备粉体,样品在还原气氛中烧结,烧成后进行氧化处理。实验结果表明:Ni加入质量分数为5%~10%时,试样的室温电阻率可由不加Ni的试样的119.69Ω.cm降至10~15Ω.cm,升阻比可达102,体现出较好的PTC效应。。     

限流用BaTiO3系PTC陶瓷的制备及影响因素

介绍了以钛酸四丁酯和自制高纯醋酸钡为主要原料,采用溶胶–凝胶一步法(sol-gel)制备限流用BaTiO3系PTC陶瓷材料的工艺路线,用正交实验法研究了Ti/Ba,Pb,Ca,Y,Mn等组分因素对PTC陶瓷材料性能的影响。优化确定了PTC陶瓷材料的较佳组成。在基方固溶体化学组成,原材料选择和复合添加物的改性,特别是烧结工艺等方面做了细致的工作。最终获得了居里温度(tC)100℃,室温电阻率(r25) ≤20 ·cm,升阻比(Rmax / Rmin)>105,温度系数(aR)≥15% /℃,耐电压(Vb)≥190 V·mm1的PTC陶瓷材料。     

制造工艺对PTC陶瓷性能的影响

本文研究PTC陶瓷的性能与制造工艺之间的联系,围绕着为制造出性能优良且可实用的PTC陶瓷材料,讨论烧成工艺条件等艺对材料的PTC特性的影响。     

Cu/Mo共掺K0.5Bi0.5TiO3陶瓷材料的PTC特性

采用以聚乙烯醇为聚合剂的湿化学方法合成制备了K0.5Bi0.5(Ti1–2xCuxMox)O3(x=0.01,0.06)陶瓷材料。利用X射线衍射、扫描电子显微镜、电阻–温度测试和交流阻抗谱分析对材料的微观组织和热敏特性进行了表征。结果表明:Cu/Mo共掺的K0.5Bi0.5TiO3陶瓷具有钙钛矿结构,并呈现明显的PTC效应;K0.5Bi0.5(Ti0.88Cu0.06Mo0.06)O3陶瓷的居里点为155℃,室温电阻为1 454,升阻比为2.62个数量级。材料的PTC效应主要来源于晶界电阻效应,遵循Heywang模型。     

Cu/Mo共掺K_(0.5)Bi_(0.5)TiO_3陶瓷材料的PTC特性

采用以聚乙烯醇为聚合剂的湿化学方法合成制备了K0.5Bi0.5(Ti1–2xCuxMox)O3(x=0.01,0.06)陶瓷材料。利用X射线衍射、扫描电子显微镜、电阻–温度测试和交流阻抗谱分析对材料的微观组织和热敏特性进行了表征。结果表明:Cu/Mo共掺的K0.5Bi0.5TiO3陶瓷具有钙钛矿结构,并呈现明显的PTC效应;K0.5Bi0.5(Ti0.88Cu0.06Mo0.06)O3陶瓷的居里点为155℃,室温电阻为1 454,升阻比为2.62个数量级。材料的PTC效应主要来源于晶界电阻效应,遵循Heywang模型。     

石墨/环氧树脂/BaTiO3基PTC复合材料的研究

利用环氧树脂将PTC陶瓷材料与石墨进行复合,探讨了石墨和环氧树脂的含量及两者比例对PTC复合材料性能的影响。在保证该材料具有一定升阻比的前提下,有效地降低了PTC材料的室温电阻率。在大量实验的基础上应用相关理论探讨了其低阻化的机理。     

试析炭黑填充物基PTC导电复合材料的研究进展及展望

本文基于炭黑填充物基PTC导电复合材料的研究进展进行分析,分析了影响复合材料PTC效应的相关影响因素,具体阐述了消除NTC效应的主要方法,并对炭黑填充物基PTC导电复合材料的未来发展进行了展望,希望能以此推动PTC导电复合材料在各个领域中的进一步应用.     

高居里点PTC热敏陶瓷加热器热结构的研究

<正> 目前,国内对PTC热敏陶瓷材料的研制已取得较大进展,“居里点从几十度至三百度以上的PTC发热陶瓷已从实验阶段进入批量生产阶段。高居里点PTC热敏陶瓷的主要优点是:电热启动能大,既能迅速发     

两种新型PTC热敏电阻器

<正> 以施主掺杂的BaTiO_3为基的半导瓷具有电阻正温度系数(PTC)效应已众所周知。经过近三十年来的广泛而深入的研究,对其PTC效应的机理及实际应用业已获得了很大的发展。长期以来,人们认为这种可以广为实用的PTC效应是BaTiO_3基半导瓷所特有的,其实不然。近年来,国外出现了两种新型的,其PTC效应的机理完全不同于     

晶界应力对BaTiO_3基无铅PTC热敏电阻居里温度的影响

采用固相法制备了掺杂(K0.5Bi0.5)TiO3(KBT)的钛酸钡基无铅PTC陶瓷材料(K0.5Bi0.5)xBa(1–x)TiO3。利用X射线衍射、扫描电子显微镜、电阻-温度测试对材料的微观组织和热敏特性进行了表征,研究了晶界处应力对所制陶瓷材料居里温度(tC)的影响,发现通过构建更多的氧八面体结构来减小晶界应力有助于提高居里温度,并制出了居里温度为137℃的无铅PTC元件。     

学术评论

本刊于2006年第3期刊出的《降温过程对BaTiO3陶瓷本征PTC效应的影响》一文,对PTC效应的机理提出了新的观点。该观点受到业界及广大读者的关注,也有人提出了不同的意见。为了提高大家的学术水平,本刊就此设专栏展开“学术评论”。现将黄仲臧教授的来信发表如下,欢迎广大读者、专家、学者对此展开评论。更盼望原文作者及持相似观点的科研人员积极响应并提供相应的有力论据。希望此次评论对PTC材料的研究、生产和应用产生有利的影响。     

(Ba,Sr)TiO3半导化陶瓷PTC效应的改善

烧结温度、受主掺杂以及液相添加剂都会改变(Ba,Sr)TiO3陶瓷的PTC效应.结合微观结构变化和理论研究进展,讨论了这3种因素对PTC效应的影响.结果表明,低的烧结温度不利于低的室温电阻率和高的升阻比.高的烧结温度有利于获得高升阻比.MnO2含量的增加和BN的添加,分别从提高有效受主态密度和改善微观结构两方面改善了PTC效应.x(MnO2)由0.04%增加到0.05%,同时x(BN)=2%,在保持室温电阻率几乎不变的情况下,升阻比提高了2.5个数量级,阻温系数从4.0 /10-2·℃-1增加到13.8 /10-2·℃-1.     

钛酸钡基PTCR的电压效应测量方法的研究

PTC(正温度系数)热敏电阻器存在电压效应,此电压效应对PTC热敏电阻器的工作特性有明显的影响,本文讨论了用“脉冲放电法”测量PTC热敏电阻的电压效应的工作原理。用自行设计的电路测量了PTC热敏电阻器的电压效应。实验证明陶瓷PTCR(正温度系数热敏电阻器)的确存在电阻的电压效应。随着外加电压的升高,PTCR的电阻值明显下降。     

BaTiO_3半导瓷PTC现象的机理研究进展

综述了近年来PTC机理研究的进展。着重讨论以下几点:Heywang 及Jonker模型;单个晶界电性测定;用阻抗分析区分晶界及晶粒电阻;应力与PTC效应;晶界结构与PTC效应;晶界第二相、晶界层与PTC效应;化学吸附气体作为电子陷阱。最后讨论了今后还需进一步研究的方面。     

炭黑—聚乙烯—季戊四醇系复合材料性能研究

炭黑—聚乙烯复合材料具有正温度系数(PTC)效应,季戊四醇在185℃能发生相变.本文详细讨论不同的掺入季戊四醇含量对炭黑—聚乙烯复合材料的PTC效应、机械性能和耐击穿特性的影响。     

双施主掺杂BaTiO3半导体陶瓷材料的研究

以 Sb2 O3单施主和 Y2 O3 Nb2 O5 双施主作为半导化元素 ,对低阻 Ba Ti O3半导体陶瓷的 PTCR特性进行了研究 ,通过不同的掺杂方式及工艺得到了低电阻率 PTC陶瓷材料 ,室温电阻率ρ2 5 =4· 49Ω· cm ,温度系数 αT=6 .0 4× 10 - 2 °C- 1 ,升阻比 β=1.0× 10 3,对低阻 PTC材料进行了探讨。     

YIG铁氧体小球用自控恒温加热器的研制

<正> 为了探讨PTC器件的自控发热效应的应用,我们对研制出的掺Sb、Mn钛酸钡系材料作了这方面的应用研究,选择具有适当PTC特性的材料研制了YIG铁氧体小球用自控恒温加热器(原型),并在YIG电调谐振     

PTC元件耐压试验击穿保护装置

PTC半导体陶瓷材料在国外70年代已大量应用,我国在80年代后期也开始大批量生产。由于PTC材料的许多优点如传热快、无明火、温度自控、节能、寿命长等等已被人们所认识,开发应用该材料的厂家愈来愈多,其需求量逐年急剧上升。专业制造厂在控制大批量生产中的每一元件的质量已显得极为重要。     

PTC材料的制备与性质

为了PTC材料的稳定生产,对该材料的制备和性质进行了综述,对原料、掺入物、第二相等对PTC效应的影响进行了描述.为了控制阻值的重现性,讨论了烧结及晶界重氧化.最后从应用角度强调说明了显微结构均匀性和晶界热点的关系.     

聚乙烯基PTC热敏电阻材料的研究

本文介绍了以聚乙烯为基材,添加碳黑制备的复合物的PTC效应的研究结果。研究表明在结晶聚乙烯熔点(137℃)附近大约20℃的温区范围内,复合物具有良好的开关特性,PTC强度达10~3～10~4。本文还讨论了聚乙烯结晶度和碳黑含量对复合物的PTC效应的影响。