一种新型的LED路灯散热模组

本文介绍一种新型LED路灯散热模组：降温至40°的LED路灯散热模组＋集成封装式LED模块。     

大功率LED灯具散热分析

近年来随着大功率高亮度LED芯片的研制成功及其发光效率的不断提高,越来越多的大功率LED开始进入照明领域。随着LED芯片输出功率的不断提高,对大功率LED灯具散热技术也提出了更高的要求。本文以LED高端特种照明应用为导向,对大功率LED灯具进行了热仿真,使读者可对LED灯具的热场分布有直观明确地了解。通过模拟仿真分析,缩短了分析计算时间,提高了优化设计能力,使产品能够快速地进入市场。     

探讨分析LED的散热

LED的散热现在越来越为人们所重视,这是因为LED的光衰或其寿命是直接和其结温有关,散热不好结温就高,寿命就短,依照阿雷纽斯法则温度每降低1ooc寿命会延长2倍。结温假如能够控制在65℃,那么其光衰至70％的寿命可以高达10万小时!这是人们梦寐以求的寿命,可是真的可以实现吗？     

基于LED不同封装类型散热分析

应市场要求,LED芯片功率不断增大,导致LED工作时结温升高,因此对产品的散热性能要求也越来越高.综合分析目前市场上LED灯的不同封装类型及研究现状后,本文基于Fluent有限体积方法对LED的SMD(表面贴片)封装和COB(板上芯片)封装进行散热分析.结果 表明:3种不同结构的COB封装中,倒装COB封装散热效果最好...     

LED灯的散热问题研究

LED作为第四代照明光源,有光效高、寿命长、响应快和环保等特点,但是完全取代传统的光源还面临着许多技术难点,其中散热问题是限制LED灯具发展的一个重要因素。本文通过分析LED灯具热量传递过程,论述了目前LED灯散热研究的方法,对未来LED散热问题的研究发展作了展望。     

热电冷却LED散热系统性能实验

针对LED芯片散热技术的现状,设计了三种LED封装散热模型及其性能测试系统,并且着重研究了热电制冷器在不同输入电流下和LED在不同功率下的芯片散热情况.     

LED标准源稳定性的分析与研究

介绍多组大功率LED级联作为标准源使用时存在的主要问题,指出温度是影响LED光通量稳定性的主要原因。采用正向电压法测量结温并通过单片机温控系统将结温稳定在一定范围内的实验表明,结温对LED光辐射功率有直接影响,若保持结温恒定,光辐射功率将随电流增大线性增加。     

有效提高高功率LED散热性的分析

长久以来，显示应用一直是LED的主要诉求对于LED的散热性要求不甚高的情况下LED多利用传统树脂基板进行封装。     

大功率LED的寿命测试研究

大功率LED由于其寿命长等优点被广泛应用于室内照明、城市照明等场所,但其发热较多,致使结温升高,寿命缩短.文章简要介绍大功率LED寿命的定义和加速寿命测试方法最新进展;在理论上建立LED寿命预测的数学模型,理论基础是光通量衰减模型、阿伦尼斯方程和激活能,并提出了LED寿命的试验检测方法,关键是结温和光输出的测量;最后介绍如何根据这些数学模型推算LED光源的平均寿命.     

LED散热陶瓷低成本之高功率LED封装技术

在1962年Nick Holonyak Jr．发明了LED后,因为其寿命长与省电等特性,LED议题成为举世焦点而发展迅速,由低功率的瞽示灯逐渐转变为高功率的照明。而高照明亮度所带来的热效应也随之发生,为了解决热效应的问题,     

相变材料应用于电池模组散热特性的模拟实验

将石蜡与膨胀石墨、高导热石墨膜进行复合制成片材封装在铝塑袋中,制备出不易泄露、使用安全的相变复合材料.根据软包电池模组的结构,采用铝加热板模拟电池发热,建立软包电池模组模拟系统.将2 mm厚的相变材料应用于模拟系统中,研究相变材料对加热板温升速率、不同加热板之间的温差以及同一加热板不同点温差的影响,结果表明:当加热功率...     

4W大功率LED照明灯散热结构研究

采用热阻法建立了4w大功率LED照明灯的热传导模型,从而得出散热器有效散热面积;然后对所设计的散热器采用有限元仿真得到稳态温度分布,并进一步利用EFD方法进行自然对流热分析;最后通过热测试实验验证来理论和仿真分析结果。结果表明,所设计的散热器满足LED使用要求,最高温度小于65℃。该研究成果对设计高散热效率的LED灯具具有指导意义。     

极耳散热锂离子超级电容器密封模组的开发

开发散热能力好、能量密度高的锂离子超级电容器密封模组,可以满足新能源汽车及轨道车辆等领域的需求。通过理论分析和温升实验,开发以极耳为散热路径的能量型软包装锂离子超级电容器单体。在该单体的基础上,通过实验,对比ADC12铝合金散热板、5系铝合金散热板和均温板的散热性能,分析模组外壳散热板种类对散热能力的影响。在风机转速较高(1 940 r/min)的情况下,3种散热板的稳态温升相当,能量密度和成本存在一定差异;随着风机转速的下降,稳态温升差距变大;当风机转速极低(300 r/min)时,ADC12铝合金散热板的优势较大。开发的极耳散热能量型软包装锂离子超级电容器密封模组,可根据实际运用工况,灵活选择散热板的类型。     

大功率LED散热技术研究进展

随着LED功率不断增大且其光电转换效率较低,使LED芯片的结温不断升高,这些热量若不能及时散出会影响LED使用寿命和其他方面性能。本文从LED芯片自身封装散热和外加散热器两种散热方式进行综述,分析了各个散热方法的优缺点以及在实际应用中需要解决的问题,并对未来LED散热方式进行了展望。本文对LED散热设计具有参考价值,有助于推动LED行业的发展。     

LED道路照明灯具散热系统分析

随着LED生产工艺技术的进步,散热问题成为阻碍LED道路照明灯具发展的瓶颈。本文首先阐述了温度上升对LED性能的影响,并结合路灯灯具特点,提出了一种灯具热学分析等效模型。然后针对目前道路照明灯具主要采用的主动式和被动式散热方式,分别选取若干样品进行测试,最后通过对测试结果的系统分析,并结合灯具的热学模型,研究影响灯具散热效率的主要因素,并为改善当前LED道路照明灯具的散热设计提出了指导性意见。     

大功率LED灯具散热的优化设计

对大功率LED灯具的散热进行研究。从大功率灯具的散热器材料选择、散热器结构的优化设计、散热器表面处理工艺、有效散热面积、对流条件等几个因素进行分析与散热性能的关系,对各种不同的散热技术进行整合优化。结果表明：改善LED灯具的对流环境、对散热器表面进行工艺处理、合理选择散热器的材料和优化散热器的结构设计均能提高大功率LED灯具的散热效果。     

浅谈LED灯具的散热设计

一 前言LED又称发光二极管（LightEmittingDiode）,属于半导体元件,自1962年美国通用电气公司开发出全球第一种可实际应用的红光LED开始,至今LED已迈入全彩时代。LED的发光原理简单来说是由含电洞之P型半导体与合电子之N型半导体结合成之P—N二极管,     

LED灯泡的散热设计及特性

结合LED灯泡在应用中需具备的散热性能,分析常用LED灯泡的散热设计方式及散热材料,并提出存在的问题,对于今后LED灯泡的技术改进及更加广泛的应用具有积极的意义。     

基于热阻测量的PCB散热特性

基于肖特基结电压随温度变化的特性,本文测量了真空下被测器件SiC二极管工作时PCB的热阻。通过测量SiC二极管的稳态加热响应曲线,进而利用其小电流下的温敏特性得到器件纵向热阻结构,分析出PCB的热阻。研究了不同覆铜量,不同热过孔直径的PCB的散热特性。实验结果表明,增加覆铜量能明显减小PCB的热阻。覆铜量相同时,PCB上增加热过孔能显著减小其热阻,并且PCB的热阻随着热过孔直径的增大而减小。通过有限元ANSYS软件仿真了不同覆铜量,不同热过孔直径的PCB温升,其结果与实验结果一致。     

LED道路灯具设计探讨

近年来,随着LED光效的迅速提高,LED凭借与传统光源相比寿命长、显色性好、近似点光源、定向发光、节能环保等诸多优点,使道路照明行业看到了其应用于道路灯具的潜力。但是在LED道路灯具的设计中仍有许多技术难题需要克服和解决,尤其是对二次光学设计、散热设计、驱动电源等关键技术需要进行深入地研究和综合地权衡,这样才能更好地推进LED在道路照明中的应用。