可将设计版图迅速变为实际电路的静电制版机

<正> 传统的印制电路制版方式既费事又费时,设计人员在完成电路设计后须将版图送到专业制版厂加工,至少要等数天后方能进行装配调试,严重影响了研制工作的连续性,不能适应新产品研制和开发的需要。 南京雷谱数据研究所研制的LPM-T型静电制版机可将设计版图迅速变为实际电路,用以制造印制板不仅工艺简单、操作容易,而且制版质量高、成本低,制版时间短,使用非常方便。其基本原理是利用通用静电成像设备代替专用印制板制版照相设备,利用含树脂的高分辨静电墨粉代替光化学显影定影材料,通过静电印制电路快速制版机在敷铜板上直     

一种新型的制作电路的设备——静电快速制版机

电子设计自动化的飞速发展,传统的印制电路的制版方式已经不能适应电子设计和实验的需要,而成为电子产品研制中的瓶颈。 至今为止,印制板的制版(在敷铜箔板的铜箔表面形成符合电路连接要求的防蚀层图形,用于腐蚀蚀刻,制成印制     

挠性印制电路技术市场分析

挠性印制电路技术发展到现在，差不多在我们工业、生活的很多领域中都找到了用场。挠性印制电路，特别是刚一挠结合型印制电路技术，为电子产品的高密度封装与互连、三维结构装配等诸多方面，解决了刚性印制电路板、电缆、接插件式的传统装配方法所无法解决的问题。移动电话、数码相机等电子产品市场的快速发展为其开拓着良好市场前景：还有系统智能化、高分辨率显示器件在设计上的轻便、新颖性要求，也需要三维封装、也需要挠性印制电路。事实正在进一步证明，挠性印制电路会为电子整机提供理想的封装互连方案，而移动电话、数码相机等电子产品的市场需求，也将为挠性印制电路板及相关产品、产业展现可喜的商机。     

挠性印制电路技术市场分析

挠性印制电路技术发展到现在，差不多在我们工业、生活的很多领域中都找到了用场。挠性印制电路，特别是刚．挠结合型印制电路技术，为电子产品的高密度封装与互连、三维结构装配等诸多方面，解决了刚性印制电路板、电缆、接插件式的传统装配方法所无法解决的问题。移动电话、数码相机等电子产品市场的快速发展为其开拓着良好市场前景；还有系统智能化、高分辨率显示器件在设计上的轻便、新颖性要求，也需要三维封装、也需要挠性印制电路。事实正在进一步证明，挠性印制电路会为电子整机提供理想的封装互连方案，而移动电话、数码相机等电子产品的市场需求，也将为挠性印制电路板及相关产品、产业展现可喜的商机．     

基于EDA技术的多功能计时器设计

电子设计自动化(EDA)是以计算机为操作平台、以硬件描述语言为设计语言、以可编程器件为实验栽体进行必要的元件建模和系统仿真的电子产品自动化设计过程.运用EDA技术进行电子系统的设计,有着设计快速、调试方便、研制周期短、系统可靠性高等优点,EDA技术是现代电子设计的发展趋势,介绍了基于EDA技术设计多功能计时器的一种方案.设计中采用了自上而下的方法,给出了多功能计时器的结构图和部分仿真结果,结果表明该系统的设计方案正确.     

光折变晶体中全息图的热固定过程研究

报道了Fe∶LiNbO3和Ce∶Fe∶LiNbO3晶体中红光波段记录的光栅的热固定实验 ,详细描述了光折变晶体中全息图热固定的定影和显影工艺。在定影过程中测量了光栅峰值衍射效率随温度的变化。显影实验表明用原参考光显影会引起光栅的自增强衍射、布拉格角偏移、选择角增宽和背景噪声增加 ,采用非相干光显影可避免这些缺点。提出了一种降低光相干性的方法 ,从而可以采用原记录光路进行显影。     

印制电路组件三防涂覆工艺研究

对于特殊环境条件下使用的电子产品,三防涂覆可以对印制电路组件进行有效的防护.针对C型聚对二甲苯气相真空沉积涂覆技术,通过印制电路组件三防涂覆工艺研究及测试,验证了涂覆后的绝缘、耐压电性能等指标.结合印制电路组件涂覆后的返修,经过实验对比,确定了去涂覆的工艺方法.     

印制电路板废水混合处理新工艺

印制电路板制造技术是一项非常复杂的综合性加工技术,其中最基本的部分就是印制电路电图形的制作。也就是当设计者采用人工布线或计算机辅助设计(CAD)之后,在照相底版“绘制”好印制电路导电图形,再采用多种化学工艺(孔化、电镀、贴膜、显影等),把印制电路导电图形转移到覆铜上,就成了印制电路板。在转移过程中排放含金属(Cu,Pb)废水和有机(COD)废水。     

光折变晶体中多重全息图分批定影热固定的研究

首次描述了多重全息图分批定影热固定的记录－补偿－多次光擦除及平滑－显影的存储固定机制,并据此对分批存储定影过程中的全息电子光栅和离子光栅的行为进行了详细理论分析。研究结果表明,多次光擦除平滑阶段中获陷电子对离子光栅的屏蔽作用所引起的光擦除减缓效应,是分批定影热固定法能够有效提高多重全息图固定后衍射效率的根本原因。     

IC测试技术标准的新变化

任何一种电子产品(从PC到因特网设备)都离不开体积更小、功能更强的芯片。正是芯片推动着飞速的发展,同时,它也推动着IC电子设计自动化和测试技术的发展,但是测试不可避免地要滞后于IC的开发。 系统级芯片(或系统集成芯片)测试是一个费时间的过程。要完成测试,要降低测试成本,需要生成数千测试图形和矢量,还要达到足够高的故障复盖率才行。随     

IC测试新技术新标准发展动向

一、降低测试成本提高测试速度势在必行 任何一种电子产品都离不开体积小、功能强的芯片,正是芯片推动着IC飞速发展,同时,也推动着IC电子设计自动化和测试技术的发展,但是测试不可避免的地要滞后于IC的开发。 系统级芯片(或系统集成芯片)测试是一个费时间的过程。要完成测试,要降低测试成本,需要生成数千测试图形和矢量,还要达到足够高的故障覆盖率才行。随着测试链从芯片级延伸到板级、系统级、最后到现场级测试,面     

就行业价格走访信息产业部

1月25日至27日,CPCA 秘书长王龙基就PCB价格问题采访了信息产业部主管电子产品价格的经济体制改革与经济运行司经济调节处暴福锁处长。王龙基(以下简称王)问:国家体制改革后,关于电子产品,包括印制电路和相关     

电子产品的电磁兼容控制和设计

在现代社会,电子产品和电子技术已经渗透到了各个行业的许多方面。而越来越多的工业场所、办公机构和家庭,都几乎面对同样的问题：电磁干扰。因此,怎样使在同一电磁环境下工作的各种电子设备、器件或系统,都能正常工作,互不干扰,达到兼容状态,这不仅是用户所关心的,也是摆在电子设计人员和安装、维护人员面前的重要问题。这就是电子产品的电磁兼容性。     

PCB制造技术将迎来重大变革

传统的印制电路是在绝缘基材上，按预定的设计，用印制方法得到的导电图形；它包括印制线路和印制元件或两者结合而成的电路。完成了印制电路和印制线路工艺加工的基板统称为印制电路板(PCB，Printed Circuit Board)。     

静电复印机常见故障检修

一、工作原理简介静电复印机主要由电气系统、控制系统、光学系统、纸路系统、感光鼓(硒鼓)、显影装置、分离装置、定影装置、清洁装置及其它辅助装置组成。各部份相互配合,完成复印工作,其工作步骤与原理如下所述。 (一)充电利用充电器高压电场产生的电晕将周围空气电离,从而产生正负离子,使硒鼓表面均匀地沉积一层静电荷。 (二)曝光硒鼓表面接受光照后形成静电潜像。利用光源照     

低质覆铜箔板的热翘曲初探

为了解决印制电路板的热翘曲,提高电子产品的可靠性。本文对印制电路用的基板即低质覆铜箔的热翘曲即板子受热后所产生的弯曲或扭曲问题进行探讨。     

惠普激光打印机定影原理及常见故障

惠普激光打印机性能稳定,故障率低,深受用户欢迎。但如果使用不当,常出现一些字迹模糊不清的故障,为修复这类故障,先简单介绍打印机的定影原理。惠普激光打印机的定影过程与复印机基本相同。经过激光束照射硒鼓表面,形成深浅对应的潜影,转印到打印纸上的色粉像,仅依靠静电吸附在纸的表面,很容易被擦掉,为此必须采用加热或加压的方法将激光显影粉固定在纸上。以HPSL激光打印机为例,其定影机构主要由上下两辊构成,下辊是主动辊,辊轴外部裹铸着一层较厚的具有高强度弹性的硅橡胶,硅橡胶表面粘附着很薄一层光滑耐磨的有机材料,它延长了下辊的使用寿命并提高了输纸的功能。上辊是加热辊(如附图所示)。辊的外部套着厚约0.2mm的桶形外套,它将打印纸与静止的内心轴隔离,起到保护加热板条和避     

《电子设计应用》十月创刊

经国家新闻出版总署批准，由中国科学技术信息研究所和IDG合作创办的《电子设计应用》月刊将于2002年10月隆重创刊，国内统一刊号为CN11-4916/TN。《电子设计应用》月刊是在业界著名的《电子产品世界》半月刊成功运作10年之际，向中国电子工程师奉献的又一本专业期刊。它将集成IDG和《电子产品世界》杂志的办刊经验和资源，充分利用国际著名电子版权，紧紧把握电子设计、技术应用的定位，在通信与计算机、自控与测试测量、嵌入式系统、电源技术、芯片应用五大领域作更专业、更实用、更深入的报道。它将是启迪电子工程师创新思想，展示电…     

印制电路历史——教育家

Clyde Coombs 是 PCB教育界责任最重大的一位人士。电子产品界的人士都知道他是印制电路手册的编辑。印制电路手册是业界关于如何制造 PCB 的最重要的一本书。最近,在 PC FAB中 Donna Esposito 的一篇论文称印制电路手册是“PCB圣经”,到目前为止该书已售出75000本。前三版已译成日文。无人知晓这本书被非     

挠性基板的芯片级封装技术

挠性印制电路(FPC)在IC封装中的应用,推进了电子产品小型化、轻量化、高性能化的进程,同时也推动了FPC向高密度方向发展。本文概述了基于挠性印制电路的芯片级封装技术,包括平面封装和三维封装技术,以及芯片级封装技术的发展对挠性载板的影响。