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CPU/SoC/MCUHiFi Mini DSP IP核:DSP IP核Tensilica推出较小面积,较低功耗的HiFi Mini DSP内核,该款DSP IP核支持"随时倾听"的语音触发和语音指令功能。这款小面积低功耗的HiFi Mini DSP IP核专为智能手机、平板电脑、家用电器以及车载系统而优化,由此实现终端产品的免提体验。Tensilica优化了其HiFi Mini DSP内核,主要通过两种方式来实现语音触发和语音识别的微型化和低功耗处理。     

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CPU/SoC/MCUMali-450 MP:GPUARM推出ARM Mali-450 MP图形处理器(GPU),其性能是其基于Utgard架构的图形处理器系列产品(包括Mali-400 MP GPU)的两倍,适合智能电视、安卓智能手机和平板等应用。ARM拓展了Mali-450 MP GPU的处理性能,使其能够支持最高可达八核的运算,同时将vertex的处理容量提升了两倍。Mali-400 MP GPU的市场领先性能已经证实了兼顾性能和功耗效率的可能性。获得架构优化的Mali-450     

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CPU/SoC/MCU28nm Stratix V等:FPGAAltera公司推出28nm FPGA系列所有三种产品,包括Stratix V、Arria V和Cyclone V器件。Cyclone V系列采用了TSMC的28-nm低功耗(28LP)工艺进行开发,满足了目前大批量、低成本应用对低功耗、低成本,以及优性能水平的要求。该系列还包括具有集成了基于双核ARM硬核处理器系统(HPS)的型号,与其前一代产品相比,总功耗降低了40%。Arria V 28-nm FPGA功耗比前一代产品低40%,实     

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CPU/SoC/MCULCP5400:多业务处理器LSI公司推出一款全新的多业务处理器LCP5400,可与现有的LSI链路通信处理器实现软件兼容,使网络OEM厂商能够整合多个线路卡。LCP5400能将时分多路复用(TDM)设备移植至成本更低的因特网协议(IP)解决方案。LCP5400的高密度可     

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CPU/SoC/MCU BCM43460:SoC Broadcom公司推出5G WiFi单芯片系统(SoC)BCM43460。BCM43460单芯片系统(SoC)基于新的IEEE 802.11ac标准,与其前一代802.11n解决方案相比,     

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CPU/SoC/MCUARMADA 375:SoCMarvel推出了Marvell ARMADA375 SoC,该系统为双核Cortex A9 SoC平台,建立在内置ARM处理器ARMADA370和ARMADA XP系列产品基础之上,应用于企业连网。ARMADA 375 SoC芯片主频有800MHz和1GHz两种,包括多款1/0外部设备,这些外部设备实现了无缝的设备整合,在外形小巧的系统设计上提供高性能。通过部署先进设计方法,ARMADA 375 SoC芯片通过全面优化,具有高性价比、低功耗等优势,适用于大量应用环境,包     

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CPU/SoC/MCU90E46:电能计量SOCIDT公司推出针对智能电网应用的单相电能计量SoC。器件有较宽的动态范围和较好的集成度,帮助智能电表制造商在提高精度的同时简化设计并降低整个系统成本。IDT 90E46是针对智能电表设计的单相SoC,集成了一个电能计量模拟前端、一个实时时钟、温度传感器、     

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MCU/FPGA/SoC Stratix IV GT FPGA Altera开始提供高密度,大系统带宽的FPGA,以满足当今宽带应用的迫切需求。Stratix IV GT EP4S40G5和EP4S100G5 FPGA具有11.3Gbps收发器和530K逻辑单元(LE),是Altera 40nm Stratix IV FPGA系列中发     

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MCU/FPGA/SoC ADS8284/8254:18/16位SoC TI宣布推出两款片上系统(SoC)解决方案,使客户能够轻松开发出适用于高速数据采集、自动测试设备以及医疗成像等高精度应用的超高性能模数转换器前端。该18位ADS8284与16位ADS8254将TI最新一代逐次逼近寄存器     

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CPU/SoC/MCU28nm定制芯片平台:定制芯片平台LSI公司推出28nm定制芯片平台,囊括了一系列丰富的IP块和定制片上系统(SoC)的高级设计方法。该28nm定制芯片平台采用台积电28HP高介电层金属闸工艺技术,使客户能够实现较高SoC集成度,大幅提     

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CPU/SoC/MCUECP3系列:FPGA莱迪思半导体公司推出Lattice ECP3 FPGA系列符合PCI Express 2.0在2.5Gbps的规范。在PCIe 2.0规范允许工作在一个较低的速度(2.5Gbps),但环路带宽的特点是不同的,比PCIe 1.1版更加严格。莱迪思的解决方案使不需要PCIe链路工作在5Gbps,但关注符合有关PCIe 2.0的用户在符合PCIe 2.0规范的系统中使用低成本FPGA。     

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CPU/SoC/MCULPC1102:32位ARM微控制器恩智浦半导体推出最小的Cortex-MO内核通用型32位微控制器LPC1102。这款PCB占用面积仅5mm~2的新器件具有很强的计算能力,主要针对超小板载面积的大批量应用研制。     

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CPU/SoC/MCUATF697FF:处理器爱特梅尔公司推出爱特梅尔SPARC V8处理器系列的新产品ATF697FF,它是能够进行即时重新配置(reconfigure on-the-fIy)的RAD Hard辐射加固高性能航空航天微处理器。即时重新配置的能力使得用户能够对卫星进行持续的设计改动,包括技术规格更新、试飞期     

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MCU/DSP/FPGA/SoC MB952×0H:8位MCU富士通微电子推出三个新系列高性能8位微控制器(分别为8脚、16脚和20脚),扩充了其F2MC-8FX家族低管脚(LPC)微控制器的产品阵容。这三个系列     

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CPU/SoC/MCU SECURCORE SC000处理器ARM推出高度紧凑、节能型ARM SecurCore SC000处理器,该款处理器专为最高容量的智能卡和嵌入式安全应用而设计。SC000处理器是已经取得巨大成功的ARMSecurCore系列处理器的最新成员,该款处理器大大扩展了     

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MCU/SoC/FPGASmartFusion FPGAActel推出智能型混合信号FPGA器件SmartFusion,该产品现正投入批量生产。SmartFusion器件带有Actel经过验证的FPGA架构,该架构包括基于ARM Cortex-M3硬核处理器的完整微控制器子系统,以及可编程Flash模拟模块。SmartFusion器件能让嵌入式     

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CPU/SoC/MCUAR1100:USB触摸屏控制器美国微芯科技公司推出mTouch AR1100模拟电阻式USB触摸屏控制器。AR1100控制器基于AR1000模拟电阻式触摸屏控制器系列,是一种高性能、USB即插即用器件,具备先进的校准功能,充当USB鼠标或单输入数字化仪。控制器提供立即可用的芯片或板上产品,可利用适用于大多数主要操作系统的免费驱动程序支持所有4线、5线和8线触摸屏。AR1100可用一个单芯片解决方案,它还具有实现对准和线性的先进校准选项,可支持更高精度的4线、5线和8线触摸屏,以及精确检测按钮间隔紧密的重要应用中的按键事件。     

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CPU/SoC/MCU ATtiny441/841:MCU Atmel公司推出ATtiny441和ATtiny841进一步拓展其低功耗8位tinyAVR MCU产品组合。这些超低功耗14引脚tinyAVR MCU的封装更小,模拟和通信能力更强,而且系统成本也更低。适合计算机配件、恒温器、个人医疗配件等众多经济高效的消费应用。新款ATtiny441和ATtiny841 MCU采用小型的3mm×3mm QFN封装,并分别采用4kB和8kB闪存。它     

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CPU/SoC/MCU MT8135:电脑单芯片联发科技股份有限公司推岀旗舰级标准的四核平板电脑单芯片MT8135。联发科技MT8135领先业界以系统解决方案优化ARM大小核架构,支持先进的异构多任务技术(Heterogeneous multi-processing,HMP),并高度整合Imagination Technologies新PowerVR Series6图形处理     

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CPU/SoC/MCUR-Home S1:SoC瑞萨电子株式会社推出适用于高端机顶盒(STB)的新款系统级芯片(SoC),R-Home S1,支持世界范围的数字电视广播接收和互联网内容发布。通过采用双核ARM Cortex-A9 MP内核,R-Home S1在1 GHz的频率下实现了5000 Dhrystone MIPS(DMIPS)的性能。与瑞萨电子现有产品相比,其性能实现了8倍的