SPC在微电路生产中腐蚀工序的应用

文章介绍了统计过程控制(SPC)的基本概念和基本原理,以及在微电路生产中腐蚀工序的应用。详细介绍潜在工序能力指数和实际工序能力指数的区别以及双侧规格下的常规计算方法,给出实际生产中工序能力指数的判断准则。研究SPC在腐蚀工序中在线设备运转状态和产品的关键工艺参数的监控内容及方式。讨论SPC实施过程中控制图的建立过程、参数数据的采集、控制图的选用、常用的判异准则以及如何进行工序能力评价。结合实例,论证腐蚀工艺控制过程中出现失控点时的分析思路和处理方法。     

统计过程控制技术在键合工序中的应用

键合工序是半导体器件生产中的关键工序,采用统计过程控制(SPC)技术对关键工序进行监控是保持生产线稳定、减少质量波动的有力工具,可以提高产品的成品率和可靠性。在现有工序状态下采集键合拉力数据,计算和分析键合工序的工序能力指数,进行工艺调整和改进,直到工序能力指数Cpk≥1.33。选择计量控制图,对键合拉力数值进行监控,发现工序失控时,分析原因并及时采取纠正预防措施,保证工艺的一致性和稳定性,提高工艺成品率。     

统计过程控制(SPC)技术在紫外像管制作中的应用

采用统计过程控制(SPC)技术对关键工序进行监控是保持产品生产线稳定、减少质量波动的有效方法.可以提高产品的成品率和可靠性.在现有工序状态下,通过采集封接温度、真空度等数据,计算和分析关键工序的工序能力指数,进行工艺调整和改进,直到工序能力指数Cpk≥1.33.通过选择控制图,对数值进行监控.若发现工序失控时,分析原因...     

SPC技术在键合工艺中的应用

采用统计过程控制(SPC)技术,提高微电路产品的质量和可靠性,监控键合工序的生产过程状态。通过连续采集的25批键合强度数据,绘制了标准-偏差控制图,并对控制图处于非受控状态的批次进行了具体分析。根据分析结果,改进工艺方法,使生产过程处于受控状态。     

SPC在半导体生产中的应用

统计过程控制(statistic process control,SPC)是一种科学有效的方法,该技术的应用改变了以往靠经验来进行调整生产的模式。以M IM电容为例,首先通过对电容容值数据连续采集,进行定量的数理统计分析,评估该工艺的工艺控制能力。然后绘制控制图,对工艺进行监控。通过分析控制图,最终对工艺过程的能力水平以及是否处于统计受控状态作出定量结论。在工艺过程中当发现统计数据异常时,及时采取纠正措施,使工艺状态始终受控。通过运用SPC技术对数据进行分析,能有效改进工艺,提高产品质量。     

玻珠压制工序SPC技术的应用

本文阐述了混合集成电路外壳生产过程中,玻珠压制工序使用SPC技术进行过程控制的过程方法。通过对玻珠压制工序关键参数的分析,利用平均值-标准偏差控制图方式,对玻珠压制过程进行过程监控,并对出现的异常进行分析,采取有效措施,消除异常,使过程持续处于统计受控状态。对过程能力进行评价,不断改进过程,提高了过程能力。     

SPC中的缺陷成团控制图

控制图是 SPC中的基本工具。其中广泛用于传统工业的缺陷数控制图要求被分析的数据 (每批样本中的缺陷数 )遵循泊松分布。但是 ,在半导体器件和微电路生产中 ,“缺陷”呈现明显的“成团”现象。在这种情况下 ,需要采用描述缺陷成团现象的负二项分布和黎曼分布构造控制图。如果采用常规缺陷数控制图分析缺陷成团数据 ,有可能对工艺线的受控状态作出错误的判断     

微组装金丝键合工序统计过程控制技术

金丝键合质量是影响微波多芯片组件(MMCM)可靠性的一个主要因素,有效识别和控制键合过程的波动,是保证工艺稳定性和合格率的有效手段。SPC技术是定量判断工艺是否处于统计受控状态的核心技术。文中对某型号产品中抽取的金丝拉力数据进行正态分布拟合及正态性检验,采用均值-标准差、均值-极差控制图对金丝拉力数据稳定性进行分析,讨论了不同波动异常情况下的影响因素及解决方法。另外对金丝键合工序能力指数Cpk进行计算、评价,着重分析了提高Cpk值的有效方法。     

SPC技术在声体波器件生产过程的应用

针对高品质声体波微波(MBAW)器件的批量生产问题,研究了MBAW器件平面工艺路线的生产流程,选择蒸发底电极,溅射氧化锌,蒸发上电极及超声键合4个工序,应用统计过程控制(SPC)技术实施控制,确保MBAW器件在稳定受控状态下生产。本项应用不仅使这4个工序的工序能力指数(Cpk)得到提升,且MBAW器件的性能一致性和可靠性也得到明显提高,结果表明,几年来生产的MBAW器件没有再出现使用过程因质量问题的返退。     

SPC在多品种小批量生产线的应用研究

统计过程控制(SPC)是一种有效的质量管理工具,但由于半导体制造工艺过程的复杂性,常规的SPC模型已经不能对工艺过程状态进行有效的监控。着重论述了SPC在多品种、小批量半导体生产线上的实际应用;根据工艺特点,选取正确的SPC模型,通过采集数据、绘制控制图和数据分析,对图中异常点采用5M1E进行分析,既可及时发现工艺异常并进行纠正,又可排除非工艺原因造成的异常。该方法对提高工艺稳定性和产品质量有着非常重要的意义。     

半导体工艺线CAM及SPC的应用

探讨了在多品种小批量半导体工艺生产线上开发应用CAM技术及实现SPC控制的方法。作者及同事开发了适用于所在工艺线特点的CAM软件系统程序——WI系统,用于工艺的指导和记录、生产的安排和监控以及数据的记录和提取。利用SPC方法对由WI提取的数据进行统计分析处理,做出控制图,对各种工艺异常进行分析判断进而做出工艺调整,以实现有效的工艺监控,逐步提高工艺加工能力和稳定性。该生产控制方法的应用为工艺线产品的研制和生产提供了有力保证。     

统计过程控制初探

介绍SPC发展过程及基本概念,阐述控制图设计原理;并对SPC技术在质量管理中的应用方法进行论述,提出SPC质量控制应用流程图.     

Statistical process control in semiconductor manufacturing

The author presents a brief survey of standard SPC (statistical process control) schemes, and illustrates them through examples taken from the semiconductor industry. These methods range from contamination control to the monitoring of continuous process parameters. It is noted that, even as SPC is transforming IC production, the peculiarities of semiconductor manufacturing technology are transforming SPC. Therefore, the author describes novel SPC applications which are now emerging in semiconductor production. These methods are being developed to monitor the short production runs that are characteristic of flexible manufacturing. Additional SPC techniques suitable for in situ multivariate sensor readings are also discussed     

基于支持向量机技术的智能工序诊断研究

统计过程控制图的分析与识别是智能工序质量控制（IPQC）的一个重要研究领域,文章提出了一种基于支持向量机的工序模式分析与识别新方法,仿真结果表明该方法对样本无特殊要求且识别速度快,适合用于自动工序的实时智能控制.     

半导体器件可靠性试验的计算机控制

介绍了半导体器件可靠性试验自动控制过程，详细探讨了系统控制原理和软件设计思想，给出了主要程序框图及测试实例，说明了该自动控制测试方法的可行性和正确性。