谈环氧树脂封装绝缘材料的兴盛拉动电子电器产业的发展

正众所周知,环氧树脂的介电性能、力学性能、粘接性能、耐腐蚀性能优异,固化收缩率和线胀系数小,尺寸稳定性好,工艺性好,综合性能极佳,更由于环氧材料配方设计的灵活性和多样性,使得能够获得几乎能适应各种专门性能要求的环氧材料。环氧树脂具有优良的物理机械和电绝缘性能、与各种材料的粘接性能、以及其使用工艺的灵活性是其他热固性塑料所不具备的。环氧树脂良好的电气性能,可以作为元件的封     

新型电子电器绝缘性封装的环氧树脂材料

介绍环氧树脂材料在电子电器领域中的应用范围、分类和性能特点,环氧树脂浇注绝缘的工艺技术及浇注绝缘件在电力设备中的应用。     

环氧树脂在电子封装及绝缘材料领域应用广阔

环氧树脂具有极其优异的品质和环境适应性，综合性能极佳，更由于它配方设计的灵活性和多样性，从而使它在电子电器领域得到广泛的应用。特别是进入21世纪以来这种增长势头进一步迅猛起来。     

环氧树脂耐热绝缘材料的研究

本文对用互穿网络方法制备环氧树脂绝缘材料进行了探讨，分别考察了环氧树脂、固化剂、添加剂及原料配比等对材料性能的影响。制备了具有较好工艺性、较高耐热性（F级）和机械性能的绝缘材料。     

电子封装用环氧树脂的研究进展

介绍了国内环氧树脂的生产现状及其在电子封装业中的发展前景,并概述了现代电子封装对环氧树脂性能的新要求及电子封装无铅化对环氧树脂提出的挑战。     

绿色轮胎拉动白炭黑产业发展

随着社会环保意识和节能意识的不断增强，对低滚动阻力的节能环保型绿色轮胎的需求逐步增加，使得全球对白炭黑的需求以每年4％～5％的速度增长。而中国国内在轮胎业和制鞋业的带动下，对白炭黑的需求更是以每年8％～10％的速度快速增加。因此，白炭黑在我国的发展前景十分广阔。     

高性能环氧树脂电子封装材料的研究与发展现状

随着全球环境保护呼声的日益高涨以及集成电路工业对于电子封装材料性能要求的不断提高,传统的环氧树脂塑封料(EpoxyMoldingCompounds,EMC)正在面临着巨大的挑战。EMC组分中含卤素阻燃剂的禁用以及集成电路封装工艺中含铅焊料的禁用使得传统EMC的组成与特性都有待改善。本文综述了近年来国内外在高性能环氧树脂电子封装材料方面的研究与进展情况。同时还强调指出,发展具有自主知识产权的新型EMC材料对于发展我国的集成电路产业具有举足轻重的作用。     

纳米技术改进环氧树脂基绝缘材料性能的研究进展

本文针对纯环氧树脂固化后因性能不佳而容易发生击穿,最终造成电气设备故障的情况,介绍了纳米填料技术在环氧树脂改性方面的研究,详细描述了几种常用的纳米填料对环氧树脂不同性能的影响,并对未来的研究方向进行了一定的展望。     

用于半导体封装的环氧树脂组成物

<正> 日本公开专利报导了一种环氧树脂组成物,该组成物由环氧树脂、甲阶酚醛树脂、两末端为烷氧基的硅烷化合物、有机硅烷偶联剂以及无机填料等组成,该组成物具有优良的成形性、耐湿性、焊接耐热性等,用于半导体器件的封装。 此组物具体组成配方如下: (A)环氧树脂(通用) (B)甲阶酚醛树脂     

LED封装用透明环氧树脂的改性

选用不同种类的光稳定剂对发光二极管(LED)封装用透明环氧树脂进行改性,研究了光稳定剂对环氧树脂透光率和耐紫外线老化性能的影响。所选用的光稳定剂与环氧树脂都具有良好的相容性.采用苯并三唑类光稳定剂UV-329改性环氧树脂和受阻胺类光稳定剂HS-508改性环氧树脂封装的LED比采用普通环氧树脂EP-400封装的LED寿命分别提高59%和73%。HS-508与UV-329共同使用具有协同作用,采用最优条件改性环氧树脂封装的LED的寿命比用EP-400封装的LED提高了170%。     

光伏产业发展迅猛拉动EVA市场需求

太阳能电池是利用硅等半导体的量子效应,直接把太阳的可见光转变为电能的一项新技术。由于硅芯片直接暴露于大气中,其光能转换机能会逐渐衰减,因此人们采用透明、耐光老化、粘接性好、具弹性的胶层——太阳能电池胶膜将硅芯片组包封,并和上层的玻璃与下层的TPT(聚氟乙烯复合膜)粘合为一体,共同构成太阳能电池组件。     

环氧树脂产业协同发展提上日程

在10月下旬苏州召开的2012环氧树脂产业发展论坛上,关注环氧树脂关键配套产业固化剂的发展方向和改性技术,促使环氧树脂产业加快协同发展。解决国内环氧树脂行业产能超前、需求不足的局面成为与会代表关注焦点。与会专家从环氧树脂应用领域深入挖掘,列出了固化剂的六大发展方向：     

环氧树脂电子封装材料的阻燃改性

在环氧树脂(EP)中添加氢氧化镁和氧化铝两种阻燃剂,研究了不同的阻燃剂对EP的阻燃性的影响。结果表明,当氢氧化镁的体积分数为15%时,EP复合材料的极限氧指数为35%,已达到极难燃塑料要求。当氢氧化镁的体积分数为15%时,EP复合材料的燃烧等级已达到UL 94 V–1级。当氢氧化镁和氧化铝添加的体积分数相同时,添加氢氧化镁的EP复合材料的LOI明显高于添加氧化铝的EP复合材料。纯EP的质量保持率为20%,加入氧化铝的EP复合材料的质量保持率为30%左右,加入氢氧化镁的EP复合材料的质量保持率为40%左右,氢氧化镁使EP的阻燃性能得到很大改善。     

拉动内需：硅产业的发展方向

有关数据显示,我国是世界上工业硅最大的生产国和出口国,年产量已达到约120万吨,其中一半以上出口到国外,出口的国家和地区数近60个,每年西方发达国家工业硅总消费量的一半以上由中国提供。虽然我国是工业硅的第一出口大国,但出口价格却低得惊人,经常比国际市场正常价低20％-30％,严重的时候甚至要低到50％。今年1-5月,我国工业硅出口的平均离岸价为2001美元／吨,而同期美国和欧盟的工业硅现货价为3500美元／吨。     

为电器、电子工业配套的环氧树脂绝缘材料

环氧树脂绝缘材料是电器、电子工业的重要配套材料。本文对其国内外市场情况,用作彩电行输出变压器配套材料,薄膜电容器包封材料,以及电器工业用大型电器变压器绝缘材料,环氧粉未涂料作了介绍,特别介绍了我国的引进情况。     

制约中国LED封装产业发展因素

中国LED封装企业的技术不够强是一个非常大的制约因素。做得好的封装企业需要非常高的技术实力,其实封装技术的含金量不亚于芯片生产。比如如何解决LED散热,如何降低LED的热阻,如何增加LED出光效率,如何增加LED的可靠性等．这些都需要非常好的技术做后盾,才可能造就一个强大的封装企业。     

LED封装用有机硅改性环氧树脂的研究进展

从LED封装用有机硅改性环氧树脂材料的制备方法、固化及性能3个方面综述了最近几年封装材料的发展状况,并对LED封装用有机硅改性环氧树脂材料未来的发展方向进行了展望。     

环氧树脂产业发展论坛提出固化剂的六大发展方向

10月下旬在苏州召开的2012环氧树脂产业发展论坛上,与会专家列出了固化剂的六大发展方向：一是功能性固化剂。由于开发全新结构且富有优异性能的环氧树脂进展不大,从而适应树脂改性要求,具有特殊功能的固化剂将成为市场宠儿,与传统固化剂相比,功能性固化剂通常具有快速固化、低温固化、增韧、阻燃等优异性能。     

环氧树脂电子封装材料的研究现状和发展趋势

电子封装材料包括金属基封装材料、陶瓷基封装材料和高分子封装材料。其中高分子封装材料（主要为环氧树脂）以其在成本和密度方面的优势在封装材料中一枝独秀,有95％的封装都由环氧树脂来完成。环氧树脂作为集成电路的支撑材料,有着极大的市场容量。随着集成电路的集成度越来越高,布线日益精细化,芯片尺寸小型化以及封装速度的提高,以前的环氧树脂已不能满足性能要求,为适应现代电子封装的要求,电子级环氧树脂应具有优良耐热耐湿性、高纯度低应力低张膨胀系数等特性,以适应未来电子封装的要求。本文以此为环氧树脂封装材料的发展方向,着重论述了环氧树脂电子封装材料的研究现状和发展趋势。