基于混合粒子群算法优化橡胶挤出机Smith-模糊PID温度控制系统北大核心

为提高橡胶挤出机Smith-模糊PID温度控制系统的控制精度,更好地实现智能整定参数与橡胶挤出机温度最优控制,采用混合粒子群(HPSO)算法优化Smith-模糊PID控制系统,完成对温度控制系统PID参数基准值的自动寻优。借助MATLAB软件辨识挤出机温控系统数学模型,搭建Smith-模糊PID温度控制系统。为避免粒子群(PSO)算法陷入局部最优,在PSO算法的基础上将社会因子分解为局部社会因子和全局社会因子,设计出HPSO算法对PID参数进行寻优;将HPSO算法优化系统前后的控制效果进行对比。结果表明:采用HPSO算法优化Smith-模糊PID温度控制系统的控制精度更高、抗干扰性能更强,温度控制精度在±(1~1.5)℃以内,并且接近±1℃,完全满足橡胶挤出生产过程中对料筒温度控制的指标要求,可以在一定程度上提升温控系统的控制精度以及挤出机械的智能化水平。     

基于ARM微处理器的汽车防抱死系统的设计

基于三星公司的ARM7S3C44B0微处理器,采用参数自调整在线插值模糊算法实现汽车防抱死制动.ARM7S3C44B0微处理器具有强大的运算能力和控制功能,移植Linux操作系统后结合参数自调整在线插值模糊算法的优点,使汽车防抱死系统有更好的自适应性、实时性与精确性.     

基于Smith-模糊控制算法的橡胶挤出机料筒温度控制系统研究北大核心

为提高橡胶挤出机料筒温度控制系统输出响应的动态与稳态性能,并在干扰作用下使系统输出稳定在目标值,采用智能算法结合PID控制原理,设计一种Smith预估算法结合模糊控制算法与PID控制的控制器,用于橡胶挤出机料筒温度控制。利用MATLAB软件建立控制器仿真模型,与增量式PID和模糊PID控制器的控制效果进行对比。结果表明:在干扰作用下,Smith-模糊PID控制使得料筒温度控制系统输出稳定在目标值;采用Smith-模糊PID控制器的料筒温度控制系统鲁棒性强,将该控制器应用于橡胶挤出机料筒温度控制,可以在一定程度上提升挤出半成品质量和挤出机械的智能化水平。     

基于FFRLS辨识优化橡胶挤出机Smith-模糊PID温度控制系统

为了精准辨识橡胶挤出机Smith-模糊PID温度控制系统中的Smith预估模型,更好地实现温控系统滞后补偿控制,借助MATLAB软件搭建Smith-模糊PID温度控制系统,为避免产生“数据饱和”的现象,采用带遗忘因子递推最小二乘(FFRLS)辨识算法对Smith预估器的新、老数据给出不同的辨识信度进行辨识,并将FFRLS辨识优化前后的系统控制效果进行对比。实验结果表明：在不同程度干扰作用下,FFRLS辨识后的Smith预估控制器具有更好的延迟矫正能力与参数变化辨识能力;采用FFRLS辨识的橡胶挤出机Smith-模糊PID温控系统鲁棒性更强,可以在一定程度上提升温控系统的控制精度。     

基于ARM的摩擦焊机压力闭环控制系统的设计

设计了基于ARM的摩擦焊机压力闭环控制系统,该控制系统以S3C44B0X处理器为控制系统核心器件,以电液比例溢流阀为执行系统关键部件,并引入增量式PID算法对摩擦焊机顶锻压力进行控制。实验结果表明:该系统快速、稳定、可靠,且具有较强的抗干扰性。     

基于PID的波峰焊温度控制研究

基于增量式PID控制算法,结合AT89C52单片机,设计了一种用于波峰焊温度精确控制的PID控制器,并对控制效果进行现场试验研究.结果表明:采用PID温度控制器后,SAC-3JS波峰焊炉板下温度曲线与设定曲线的偏差在-3～+3℃,平均温差的绝对值为1.1℃,波峰焊顶点温度高出设定温度1.9℃.系统的温度控制稳定性较好、精度较高.     

基于PLC的热处理时效炉模糊PID智能控制系统设计

热风循环时效炉存在温控精度低、均温性能差和燃气耗量大等问题,利用S7-300 PLC和模糊PID算法优化设计了一种时效炉智能控制系统。在S7-300 PLC硬件平台上应用模糊PID控制程序,利用模糊规则在线整定时效炉直接加热系统的PID参数,通过时效炉内有效工作温区偏差实时调节燃气流量和排风口径。结果表明,改进后炉内有效工作区域设定与实测温差低于±3℃,燃气消耗总量降低,时效炉的均温性和热效率得到明显改善。     

电阻点焊模糊自适应PID控制器设计

本文以ARM S3C2440单片机恒流控制系统为基础，进行了电阻点焊模糊-PID控制器设计。在设计中，采用模糊控制器和PID控制器相结合，充分发挥他们各自的优点，满足系统的要求。结果表明：模糊PID控制器与传统的PID控制器相比具有良好的自适应性，稳定性能好，能够较好的改善系统的动态性能。     

基于模糊PID技术的SMT回流焊炉温控制研究

SMT回流焊的炉温控制是电子产品质量的重要影响因素之一.传统PID控制技术下的回流焊炉温差较大,难以满足电子产品的焊接要求.本文设计了模糊PID控制器进行SMT回流焊炉温控制的研究,试验结果表明模糊PID控制下的回流焊工艺曲线与设定曲线的偏差在-2～2℃,温差绝对值的算术平均值为1.7℃,系统稳定性较好、控制精度较高,具有较高的工程应用价值.     

基于变论域自适应模糊PID的注塑机温控系统研究

在塑料注塑过程中,机筒温度作为关键因素直接影响着产品的品质。文章根据机筒加热系统的特点,将变论域思想与自适应模糊PID控制方法相结合,设计了变论域自适应模糊PID温控系统。用Matlab对变论域自适应模糊PID、自适应模糊PID和传统PID三种控制系统进行了仿真对比分析,并对温度实时数据进行了分析,结果表明变论域自适应模糊PID控制系统的动态和稳态性能最优,实际温控精度最高,可达±0.2℃。     

嵌入式控制系统在雕刻机中的应用研究

介绍了一种以S3C44B0X微处理器为控制核心的雕刻机控制系统的设计方法,对雕刻机控制系统的软硬件进行了设计,并在μC/OS-Ⅱ嵌入式实时操作系统平台上对各个软件功能模块进行管理和任务调度,通过对交流伺服系统的精确控制,实现高精度、高效率地雕刻加工;同时,软硬件采用模块化设计,极大的方便了系统的维护和升级。     

基于模糊PID的不锈钢渗硼工艺控制研究

基于模糊PID技术,设计了一个用于不锈钢渗硼工艺控制的模糊PID控制器,并对控制效果进行了仿真研究和现场验证.结果表明:模糊PID控制比传统PID控制更能满足不锈钢渗硼工艺的要求,其控制曲线与设定曲线之间的偏差为-5～+7℃,平均温差的绝对值为3.2℃,控制精度较高、实用性较好.     

基于ARM的手持智能终端系统的搭建

针对基于ARM的手持智能终端操作系统移植进行研究.该系统CPU采用基于ARM7TDMI内核的S3C44B0X微处理器;以功能强大而源码免费开放的Linux系统作为开发环境,同时采用专门针对微控制领域而设计的μClinux作为目标系统的操作系统.实验结果表明预期目标实现,提高系统的可靠性、稳定性,实现网络互联,同时为智能终端系统提供良好的多任务多用户的交互界面.     

整体自阻电加热渐进成形温度控制系统

针对整体自阻电加热渐进成形加工区的温度控制问题,以TC4钛合金为实验材料并基于整体自阻电加热渐进成形的工艺特点,采用有限元模拟方法设计了使渐进成形加工区温度梯度较小的加热电极。同时,基于模糊自适应PID控制原理,设计了相应的模糊PID控制器,搭建了S3C2440嵌入式平台,并在此平台上开发了整体自阻电加热渐进成形温度控制系统以精确控制成形区的温度。最后,通过阶跃响应法对温控系统的数学模型进行了辨识,并采用仿真与实验验证相结合的方式验证了该温度控制系统的科学性。     

原位合成B4C-CeB6/Al复合材料过程中相组成的研究

向B4C中添加稀土CeO2、B4C和CeO2原位反应形成了B4C-CeB6预制体多孔材料，然后采用无压浸渗法，将铝渗入B4C-CeB6预制体中制备得到了B4C-CeB6／Al复合材料。采用XRD和DTA对制备B4C-CeB6／Al复合材料过程中各相的生成温度与化学反应进行了系统的研究。结果表明，CeO2加入到BC中，在碳化硼预制体制备过程中CeO2与B4C及其中的碳在1240～1300℃温度区间发生原位反应，反应产物为CeB6。在0～1200℃的温度区间，不同温度下碳化硼和铝反应的生成相有Al3BC、AlB2和Al4C3。Al3BC和AlB2在645～690℃温度区间反应生成，是较低温度下的反应产物；而Al4C3在1150～1200℃温度区间反应生成，是较高温度下的生成相。     

基于S7-200 PLC的小锯片连续烧结炉温度控制系统的设计

本文介绍了以SiemensS7-200 PLC组成金刚石小锯片连续烧结炉的温度控制系统,该系统采用CPU226主机、热电偶模块EM231和模拟量输出模块EM232和晶闸管电压调整器TG-G3A实现了温度的PID控制方式。试验表明,系统自动化程度高,控温精确,温差小,热稳定性好,温度跟踪误差在±3℃范围内,具有良好的市场前景和推广应用价值。     

高温处理对乱层石墨结构B—C—N晶化的作用

采用化学法合成了乱层石墨结构B－C－N化合物,在不同温度下进行高温处理后,经X射线衍射（XBD）、透射电子显微镜（TEM）、高分辨电子显微镜（HREM）和X射线能谱（EDX）对合成产物的结构、晶体学参数、成分等进行分析。结果表明,处理温度对乱层石墨结构B－C－N化合 物的晶化有较大影响。随处理温度增加,B－C－N化合物由乱层石墨结构向多晶体转变。1600℃处理后可以得到纯六方B－C－N多晶固溶体,晶格参数为α= 0.251mm,c=0.666mm。EDX测定出晶化后B－C－N化合物的成分为B0．41C0．09N0．50。     

高纯度Ti3SiC2粉体的制备及真空热处理

以3Ti/S i/2C/0.2A l粉体为原料通过机械合金化制备了Ti3S iC2粉体,用X射线衍射仪和扫描电镜对机械合金化粉体和热处理粉体进行相分析和颗粒形貌观察,研究了真空热处理温度对机械合金化制备Ti3S iC2粉体纯度的影响。结果表明,3Ti/S i/2C粉体球磨10 h可获得由TiC、Ti3S iC2、TiS i2组成的混合粉体,粉体中的Ti3S iC2含量最高可达到83wt%。在热处理温度为700~1000℃内Ti3S iC2粉末粉体含量随温度的提高而增加,当热处理温度为1000℃时,其含量可达到98wt%以上。     

凸轮高速磨削廓形误差模糊自适应PID迭代学习控制

为提高凸轮轮廓加工精度,减少廓形误差,引入了模糊自适应PID迭代学习控制方法。基于X-C轴联动误差模型,通过分别对X、C轴进行模糊自适应PID迭代学习控制减少单轴的跟踪误差,从而减少凸轮廓形误差。基于MATLAB建立X、C轴模糊自适应PID迭代学习控制仿真模型并在不同磨削速度下进行仿真实验。结果表明:与常规控制方法相比,模糊自适应PID迭代学习控制能够在一定程度上提高凸轮的加工精度,并有效较小廓形误差。     

基于模糊PID控制算法的高温合金性能研究

在Inconel 718高温合金径向锻造过程中,分别采用常规PID控制和模糊PID控制对始锻温度和终锻温度进行了控制,并进行了试样的高温磨损性能和高温氧化性能测试与分析.结果 表明,与常规PID控制相比,采用模糊PID控制时合金700℃高温磨损25 min后磨损体积减小42％,700℃高温氧化20 h后单位面积质量变化...