超声波搅拌镀锌

不管镀液中有无光亮剂,超声波搅拌可增加锌酸盐镀锌的电流效率、沉积速度和最大电流密度.普通镀液采用超声波可得到表面光滑、结构整齐、轮廓分明的镀层.光亮镀液应用超声波可增加镀层的显微硬度.     

直流电沉积法制备纳米晶体镍镀层及其热稳定性研究（英文）

利用直流电沉积技术系统分析电流密度和镀液糖精浓度对纳米晶体镍性能的影响。结果表明,电流密度在0.5~1.5 A/dm~2时,可调节糖精浓度制备出显微硬度HV分布为415~603 MPa的纳米晶镀层。小电流密度0.5 A/dm~2时,随糖精浓度增大,镀层(200)面衍射强度增强,结构由(111),(200)双织构向(200)面转变,且镀层内应力降低,糖精浓度增大到1.2 g/L时,内应力降为0。镀层晶粒尺寸为28~98 nm时,直到600℃晶粒才开始长大,结构稳定性较好;晶粒尺寸为10 nm时,晶粒在317℃异常长大,其结构稳定性显著下降。     

直流电沉积法制备纳米晶体镍镀层及其热稳定性的研究

利用直流电沉积技术,系统分析电流密度和镀液糖精浓度对纳米晶体镍性能的影响。电流密度在0.5-1.5 A/dm2 范围内时,可调节糖精浓度制备出415-603Hv的显微硬度宽分布的纳米晶镀层。小电流密度0.5 A/dm2 时,随糖精浓度增大,镀层(200) 面衍射强度增强,结构由(111), (200)双织构向(200)面转变,且镀层内应力值降低,增大到1.2g/L时,内应力降为0MPa。镀层晶粒尺寸为28~98nm时,直到600℃晶粒才开始长大,结构稳定性较好;晶粒尺寸为10nm时,晶粒在317℃异常长大,其结构稳定性显著下降。     

电沉积条件对Pd-Co合金微观相结构和耐蚀性的影响

利用X射线衍射分析和动电位扫描技术等测试手段,考察电沉积工艺条件对Pd-Co合金镀层微观相结构和耐蚀性的影响。结果表明：钯钴合金沉积层的晶粒尺寸D（111）随电流密度、pH值和沉积时间的增加呈先减小后增大的变化趋势,随着镀液温度的升高而不断增大;当电流密度为1.0A/dm^2,pH值为8.3,沉积时间为30min时,其晶粒尺寸最小,为8.2396nm;当电流密度为1.0A/dm^2,镀液温度为35℃,pH值为8.3时,钯钴合金沉积层的耐蚀性最强;而沉积时间对合金耐蚀性的影响不大。     

无氰电镀液中超声电沉积耐腐蚀纳米晶铜镀层

通过超声辅助电沉积法,在无氰络合电镀液中以高阴极电流密度在钕铁硼磁体上电沉积获得纳米晶铜防护镀层,研究了不同超声波频率下的镀层形貌、晶粒尺寸、显微硬度和耐腐蚀性能。结果表明,随着超声波频率的增加,络合电镀液体系的铜电沉积有效阴极电流密度显著增加,相应的阴极电流效率也提高,从而获得致密的纳米晶铜镀层。在阴极电流密度为4.0 A·dm^-2和超声波频率为40 kHz的条件下,能够获得平均晶粒尺寸为18.8 nm的铜镀层。超声辅助电沉积法还能促进烧结钕铁硼基体盲孔内的铜沉积,从而改善基体与镀层之间的结合力。在同样的镀层厚度下,烧结钕铁硼表面所沉积镀层的耐腐蚀性随超声波频率的提高而优化。     

NiCl2 含量对电沉积 Ni-纳米 TiN 复合镀层过程的影响

目的针对氨基磺酸镍体系镀镍液,优化活化剂NiCl2的用量,提高Ni-纳米TiN复合镀层的性能。方法采用超声-脉冲电沉积工艺制备Ni-纳米Ti N复合镀层,研究NiCl2含量对镀液的电导率及复合镀层的厚度、显微硬度、表面微观形貌等的影响。结果镀液的电导率及复合镀层的厚度、显微硬度均随NiCl2含量的增加呈现先增大、后减小的变化趋势。当NiCl2的用量为30 g/L时,镀液的导电性能最佳,电导率值为61.3 m S/cm,复合镀层的厚度及显微硬度均达到最大值,分别为84μm和760HV,并且复合镀层表面平整光滑,晶粒尺寸最小。结论 NiCl2含量对镀液及复合镀层的性能有很大影响,适量的NiCl2可以防止阳极钝化,提高镀液的导电能力及沉积速率,使复合镀层的厚度增加,显微硬度提高,晶粒细化,微观形貌获得改善,性能提高。适宜的NiCl2用量为30 g/L。     

复合电沉积工艺参数对镍晶微铸件表面性能的影响

目的将超声波、磁场引入到微电铸过程中,改善电沉积镍晶微构件的表面性能。方法改变电流密度、脉冲占空比、超声波功率、磁场强度的方向和强度,进行电沉积镍晶微铸件,分析这些工艺参数对微铸件表面形貌和显微硬度的影响。结果微铸件的显微硬度随磁场强度的增大而显著提高,随着阴极电流密度、超声波功率及脉冲占空比的增大呈现出先升高、后下降的规律,其中脉冲占空比对电铸层显微硬度的影响较弱。优选的工艺参数为:垂直磁场强度0.8 T,阴极电流密度2 A/dm2,超声波功率240W,脉冲占空比20%。结论引入超声波和磁场后可优化电沉积环境,细化电铸层晶粒尺寸,改善电铸层微观形貌,提高微铸件显微硬度。     

直流电沉积Ni-W-P镀层研究

采用直流电沉积法,在低碳钢表面成功沉积Ni-W-P镀层。应用X射线荧光(XRF)、扫描电子显微镜(SEM)、俄歇电子能谱(AES)、X射线衍射(XRD)仪等方法,研究电流密度、镀液pH值和镀液温度对Ni-W-P镀层成分、表面形貌和结构的影响。结果表明,电流密度和镀液pH值的变化对Ni-W-P镀层成分的影响很大,而电流密度、镀液pH值和温度对镀层厚度的影响较小。电流效率随着电流密度和镀液温度的增大分别降低和升高,而随着镀液pH值的变化,在pH=7.0时有极大值。镀液pH值对Ni-W-P镀层结构有较大影响,在pH=8.0时,镀层呈现明显的Ni(111)峰,此时镀层硬度达到极大值7130MPa。在此基础上,对Ni-W-P镀层的电沉积机制做了进一步探讨。     

电化学沉积Ni-W合金纳米晶镀层的组织与硬度研究

采用电沉积制备Ni-W合金纳米晶镀层，研究了纳米晶的形成与镀层组织结构和硬度。随着镀液组分的变化，镀层的表面形貌发生变化；X射线衍射结果表明，Ni-W合金的晶粒尺寸在17-30m之间；镀液组成、pH值、电流密度、温度等因素对Ni-W合金纳米晶沉积层的硬度都有影响，最主要的影响因素是pH值及电流密度。     

EDTA和NH_4Cl添加剂对氯化胆碱基离子液体中电沉积Zn-Ni薄膜的影响（英文）

在低共熔溶剂中添加乙二胺四乙酸(EDTA)和氯化铵2种添加剂电沉积制备Zn-Ni合金镀层。研究添加剂对合金电沉积行为、成分、形貌和腐蚀性能的影响。循环伏安测试表明,EDTA的加入可以促进Zn进入Zn-Ni镀层中,而氯化铵起抑制Zn还原的作用。随着EDTA含量的增加,镀层中的Zn含量增加,但镀层的晶粒尺寸和电流效率降低。氯化铵浓度的增大能够有效地降低镀层的晶粒尺寸和Zn的含量,提高阴极电流效率。腐蚀实验表明,从含有氯化铵的镀液中得到的Zn-Ni镀层比从含有EDTA的镀液中得到的镀层具有更高的耐腐蚀性能。此外,添加剂的加入提高了镀层的耐腐蚀性能。     

工艺参数及稳定剂抗坏血酸对电沉积NiFeW合金镀层的影响（英文）

为获得性能良好的镍铁钨合金镀层,研究了镀液pH值、温度、电流密度、稳定剂抗坏血酸浓度对镍铁钨合金镀层成分和镀层沉积速率、显微硬度的影响。结果表明:镀液pH值对镀层W含量和镀层沉积速率影响较大;镀液温度对镀层沉积速率、镀层成分和镀层硬度影响均较大;随抗坏血酸浓度增加,镀层沉积速率逐渐降低,镀层表面形貌更加粗糙。在镀液pH=4,温度60℃,电流密度4A/dm~2,抗坏血酸浓度3 g/L时,镀层沉积速率和镀层的显微硬度较高,表面光亮致密,耐蚀性好。     

工艺参数及稳定剂抗坏血酸对电沉积NiFeW合金的影响

为获得性能良好的镍铁钨合金镀层,研究了镀液pH 值、温度、电流密度、稳定剂抗坏血酸浓度对镍铁钨合金镀层成分和镀层沉积速率、显微硬度的影响。结果表明: 镀液pH 值对镀层W含量和镀层沉积速率影响较大;镀液温度对镀层沉积速率、镀层成分和镀层硬度影响均较大;随抗坏血酸浓度增加,镀层沉积速率逐渐降低,镀层表面形貌更加粗糙。在镀液pH = 4,温度60 ℃,电流密度4 A/dm2,抗坏血酸浓度3 g /L 时,镀层沉积速率和镀层的显微硬度较高,表面光亮致密,耐蚀性好。     

S135钻杆钢表面Fe-Ni-W合金镀工艺

利用正交试验,选择温度、主盐浓度等4个因素,通过极差分析,确定了S135钻杆钢电沉积Fe-Ni-W合金镀层的最佳制备工艺,研究了镀液pH值、电流密度以及柠檬酸钠对镀层的组分、显微硬度和沉积速率的影响。结果表明：在本试验的制备条件下,获得的合金镀层结构为非晶态;随着镀液PH升高,镀层显微硬度先增大后减小,沉积速率总体呈下降趋势;镀层沉积速率随电流密度增加也逐渐增大,当电流密度从6 A/dm2增大到15 A/dm2时,合金硬度增加趋势较大,从320 HV到540 HV;当增加镀液中的柠檬酸钠含量,铁和钨均呈现增加趋势,而镍含量却出现下降趋势,同时,镀层硬度先增大后减小,沉积速率逐渐减小。     

电沉积纳米镍-钴合金在金刚石工具制备中的应用研究

采用纳米镍-钴镀层制备电镀金刚石工具以期提高工具的性能。通过考察脉冲参数、细化添加剂、硫酸钴对镀层显微硬度的影响,得出结论:细化添加剂、硫酸钴都能细化晶粒,两者有竞争关系;改变峰值电流密度和开通时间可以细化晶粒,脉冲周期过短会造成晶粒粗化。镀层中钴的质量分数为9%,表面较光整,平均晶粒尺寸在14nm左右,显微硬度达到609HV。确定了制造金刚石工具最佳的电镀工艺参数,由其制得的工具平均寿命比纳米镍镀层材料工具高16%。     

电沉积纳米镍-钻合金在金刚石工具制备中的应用研究

采用纳米镍一钴镀层制备电镀金刚石工具以期提高工具的性能。通过考察脉冲参数、细化添加剂、硫酸钴对镀层显微硬度的影响,得出结论：细化添加剂、硫酸钴都能细化晶粒,两者有竞争关系;改变峰值电流密度和开通时间可以细化晶粒,脉冲周期过短会造成晶粒粗化。镀层中钴的质量分数为9％,表面较光整,平均晶粒尺寸在14nm左右,显微硬度达到609HV。确定了制造金刚石工具最佳的电镀工艺参数,由其制得的工具平均寿命比纳米镍镀层材料工具高16％。     

300M钢表面无裂纹电镀硬铬的显微硬度和耐腐蚀性研究

利用陶瓷粒子摩擦辅助无裂纹硬铬电镀工艺技术进行脉冲电镀硬铬试验。通过改变电流密度、阴极转速、镀液温度、脉冲频率及占空比等参数,在300M钢基体上进行基础试验,研究了无裂纹工艺对电镀层显微硬度和镀层耐腐蚀性的影响,并对试验工艺参数进行了优化,最终得到结晶晶粒细致、镀层显微硬度高、表面耐腐性好的无裂纹电镀层。采用SEM测试镀层的微观形貌,无裂纹工艺制备的镀层外观光亮平整、组织均匀、无裂纹。     

黑Cr-C纳米复合功能镀层的制备及影响因素

研究镀液中纳米C颗粒浓度、电流密度、温度、搅拌方式等对复合电沉积Cr-C镀层性能的影响.利用扫描电镜（SEM）和X射线衍射仪（XRD）分析镀层表面显微组织及相结构,利用显微硬度计对复合镀层进行显微硬度测试.结果表明,调整工艺参数可获得表面结晶均匀致密的黑Cr-C纳米复合镀层,显微硬度最高达10.8 GPa,镀层中颗粒体积分数最高达8.82%.电沉积复合镀最佳工艺参数是：电流密度为100 A/dm2、温度为15 ℃、镀液中纳米C颗粒含量为10 g/L,采用超声波分散辅助慢速机械搅拌.     

电流密度和润湿剂对Ni镀层组织与形貌的影响

采用普通型瓦特液,按照不同的工艺参数在铜材表面电镀镍,通过SEM对镀层表面进行扫描观察和使用XRD测试对镀层表面进行检测,并且对不同样品数据进行对比和分析,从而达到研究电流密度及润湿剂对镀层沉积速度、表面显微形貌和晶粒尺寸的影响的目的.实验结果表明,电流密度的影响非常显著,不同电流密度下的镀层表面形貌和晶粒尺寸存在相应的差别.适量的润湿剂对镀层的沉积具有促进作用,对防止针孔的生成及细化晶粒具有明显的效果.     

机械研磨对电沉积Ni镀层微观结构与性能的影响(英文)

在电沉积Ni过程中,向镀液中加入介质小球,介质小球以不同频率冲击镀件表面对镀层形成机械研磨。用SEM观察镀层表面、截面形貌,用TEM、XRD研究镀层的微观结构与结晶状态,测试镀层的极化曲线(PC)与交流阻抗频谱(EIS)等电化学性能。测试镀层的显微硬度与抗拉强度等力学性能。结果表明:在电沉积Ni过程中,对镀层实施机械研磨使镀层表面变得光滑,镀层孔隙率降低,致密度增加,镀层厚度减小,机械研磨促进镀层表面与内部晶粒尺寸的明显细化及镀层内部的压应力形成,从而导致镀层的耐蚀能力显著增强,抗拉强度与硬度显著提高。     

工艺条件对电沉积Ni-W合金纳米晶的影响

选择对Ni-W合金电沉积影响较大的钨酸钠浓度、电流密度、镀液pH值、温度等4个工艺参数进行对比实验，探索了各因素对沉积速率、显微硬度、镀层外观的影响，为制备Ni-W合金纳米晶提供依据，同时制备出了晶粒尺寸为10．09nm的Ni-W合金纳米晶镀层。