碲镉汞红外探测器芯片内引线的室温金丝球焊接技术

本文讨论了碲镉汞光导探测器芯片在室温下内引线的金丝球焊接问题。实验得出,器件内电极引线的室温金丝球焊是完全可行的。     

在低温条件下制作HgCdTe光导多元列阵器件的欧姆接触

用低温蒸镀铬金和低温金丝球焊接技术解决了制作HgCdTe光导多元列阵器件的欧姆接触问题。     

红外成像器件的发展

文章强调了红外成像器件的重要性。指出:红外探测器是红外热像仪的核心部件,它的发展水平在很大程度上决定了红外热成像技术状态,一种新型探测器的诞生就会带来红外成像系统的更新换代。单元器件、线列多元器件和面阵型器件决定了红外热像仪的发展的不同水平。文章对目前红外成像器件的发展进行了分析总结,并按照不同成像方式把成像器件分为扫描成像器件和凝视成像器件两类,对其优缺点进行评述比较。最后。对我国红外成像器件的发展状况进行了概括,并根据国情,提出了我国发展红外成像器件的意见和建议。     

红外焦平面器件的研制与展望

从焦平面器件研制的角度出发，分析了焦平面技术的现状和发展趋势，认为红外焦平面的难点在于大规模，高均匀性，高性能的红外探测器阵列的制造，同时强调了材料，杜瓦瓶，致冷器，读出电路等关键技术在加速焦平面器件研制中所起的重要作用。     

Hg1—xCdxTe双色红外探测器装配工艺

简要介绍了研制叠层ＭＣＴ双色红外探测器的装配过程，对器件装配前后的测试结果进行了比较分析，发现部分双色红外探测器的探测率已接近背景限。表明叠层ＭＣＴ双色红外探测器的装配工艺是可行的。     

几种新型的光电器件

描述用ＳＯＩ技术制造的光耦合ＭＯＳ继电器和多量子阱长波和红外探测器，以及集成异质结晶体管和激光二管于一体的高增益，高灵敏的光电子开关器件，文中着重介绍这些器件的结构，制造工和器件特性，并对其进行了讨论。     

Hg_（1－x）Cd_xTe双色红外探测器装配工艺

简要介绍了研制叠层ＭＣＴ双色红外探测器的装配过程，对器件装配前后的测试结果进行了比较分析，发现部分双色红外探测器的探测率已接近背景限。表明叠层ＭＣＴ双色红外探测器的装配工艺是可行的。     

高密度常温金丝球焊接技术探讨

对６０元法导ＣＭＴ探测器的电极焊接工艺进行了研究。针对ＣＭＴ探测器元数增多，电极密度提高，焊接难度增加的问题，从工艺进行了各种改进，成功地实现了常温下高密度及高难度的金丝球焊接。     

红外探测器的研究,生产和应用

概述了我国红外光电探测器的发展，“八五”的重要成果之一是实现了红外多元线列器件的产品化，建议研制，生产，开发，应用紧密衔接，以成熟的红外探测器产品为基础，发展整机应用技术。     

GdBa2Cu3O7薄膜红外探测器的研究

本文对红外探测器进行理论分析的基础上，设计并研制了液氮温度下的ＧｄＢａ２Ｃｕ３Ｏ７薄膜红外探测器，系统地测试了器件的特征参数。     

金丝球焊机金丝检测技术

在应用于三极管压焊的全自动金丝球焊机中,金丝检测是确保压焊过程工艺质量的关键技术。通过设计金丝的打火失球检测和第一焊点、第二焊点压焊失败检测电路,实现金丝球焊机的金丝压焊效果自动检测功能。实验证明,所设计的检测电路完全满足压焊工艺质量的要求。     

全自动引线键合机相关键合工艺分析

以全自动引线键合机之键合工艺为引导,介绍了全自动引线键合的结构组成,超声键合的键合过程,从理论上分析了焊接过程中的主要因素,得出焊接过程中的基本工艺参数,并结合键合过程初步探讨了这些基本工艺参数的调节方法。介绍了键合品质的检验和基于DOE试验设计的工艺优化方法。最后对最主要两种失效模式进行了理论上的初步分析。     

微细间距引线键合中的可靠性提高工艺

在引线键合期间,工艺可靠性在整个的器件组装成本中扮演着一个重要角色。可靠性可以认为是引线键合机在规定条件和限定时间之内完成其符合要求的所需功能的或然率。由于键合故障、键合机部件装配零件问题、封装类型和不完全的工艺窗口导致了频繁的键合中断,可以导致除干扰工厂运行计划和产品质量之外的成品率降低和引线键合工艺中的停工。经过2年时间的研究,我们识别了在毛细管性能特性与键合故障之间的密切联系,提出了提高工艺可靠性的几点改进。     

Advanced process characterization for 125 kHz wire bonder ultrasonic transducers

A high frequency ultrasonic transducer for wire bonding is conceived, designed, prototyped, tested and industrially produced. The influence of each feature of the ultrasonic transducer design, such as constituent material, amplifier geometry, mounting flange, capillary fixing, on the wire bonding process results is clearly identified and carefully analyzed through thorough process tests. The assembly and aging characteristics of the transducers are measured and the scattering of the vibration properties in the mass production is statistically quantified by laser interferometer measurements and compared with that of conventional horns. The transducer is mounted on the wire bonder with a flange whose special geometry is calculated by means of FEM simulations and patented. This flange allows the mechanical stiffness of the coupling transducer-wire bonder to be dramatically increased and the parasitic mechanical dynamical vibrations at the horn tip to be significantly reduced. Process tests show that the reduction in mechanical vibrations obtained in this way allows a wire bonder scarcely capable normally to attain the 80 /spl mu/m fine pitch process, to perform easily the 60 /spl mu/m fine pitch process. A beneficial impact of the mechanical coupling horn-wire bonder on the process performance is ascertained. The use of titanium as horn material, characterized by a low thermal expansion coefficient, is proven by process tests to be effective in improving the placement accuracy of the wire bonder. The high vibration frequency of the transducer (125 kHz) is proven by process tests to be effective in improving the ball roundness and the fine pitch wire bonding capabilities of the wire bonder and in decreasing the minimum wire bonding temperature and the applied bond force. The new approach to characterize the process performance of new ultrasonic transducer designs is of general importance for wire bonding technology.     

F&K 6400键合机在SMD封装中的应用

键合是SMD封装中的一道重要工序,F&K 6400键合机是德国F&K公司专门面向细铝丝键合的设备,采用超声作为键合能量。在键合工艺中不同材质的金属管座会形成不同的冶金系统,有些情况下会造成接触面腐蚀或者柯肯德尔空洞,并最终影响产品的可靠性。键合时采用的超声功率、键合时间、键合压力、键合方式等工艺参数直接影响到产品的产量和性能。在批量生产的基础上,作者分析了适合F&K 6400键合机在生产中采用的键合材料及工艺参数,并列出了生产过程中设备常见的故障及可能原因。     

圆拟合修正法在超声波键合机中的应用

针对引线键合机中键合点位置误差形成的成因与特点,提出了键合位置误差圆拟合修正法。首先,让焊头以不同角度旋转,标记出不同旋转角度时,键合点在图像坐标系下的坐标值。然后,利用改进的最小二乘圆拟合法,根据标记坐标拟合出键合轨迹方程。根据方程即可计算出焊头以任意角度旋转运动时,键合点位置的图像坐标值。最后,将图像坐标系转换为运动坐标系,控制键合工具实现精确定位运动。实际应用表明,经过圆拟合修正后,键合点的位置误差由0.68 mm减小到0.07 mm左右,大幅提高了键合点的位置精度,可准确实现焊接区域键合。     

引线键合劈刀Z轴运动信号分析

劈刀是自动引线键合机的关键部件之一.采集和分析劈刀的运动信号对于研究和改进微电子封装设备的制造工艺技术具有重要意义.利用激光多普勒(Doppler)非接触式测量方法,通过有效的试验光路设计,提取劈刀在实际键合过程中的Z轴运动信号;对试验采集信号进行了详细的时城分析,包括位移、速度、加速度分析,结果表明,以上研究清楚地描述了键合过程中劈刀z轴运动的动态变化特性;最后,针对劈刀下落过程的搜索区域阶段(tip-offset)的运动干扰现象分析了其原因.     

Iterative optimization of tail breaking force of 1 mil wire thermosonic ball bonding processes and the influence of plasma cleaning

An online tail breaking force measurement method is developed with a proximity sensor between wire clamp and horn. The wire under the tensile load measures about 1.5 cm extending from the bond location to the wire clamp. To increase the sensitivity, the bondhead speed is reduced to 2 mm/s during breaking the tail bond. It takes roughly 10 ms to break the tail bond. The force resolution of the method is estimated to be better than 5.2 mN. An automatic wire bonder used to continuously bond up to 80-wire loops while recording the on-line proximity signals. All wires are directed perpendicular to the ultrasound direction. The tail breaking force for each bond is evaluated from the signal and shown automatically on the bonder within 2 min after bonding.Results are obtained for a typical Au wire and a typical Cu wire bonding process. Both wires are 25 mm in diameter and bonded on Ag plated diepads of standard leadframes at 220 °C. An average Cu tail breaking force of higher than 50 mN is obtained if the leadframe is plasma cleaned before the bonding with 100% Ar for 5 min. This result is comparable to that obtained with Au wire. The standard deviation of the Cu tail breaking force is about twice that obtained with Au wire. The tail breaking force depends on the bonding parameters, metallization variation, and cleanliness of the bond pad. The cleanliness of the bonding pad is more important with Cu wire than with Au wire.     

键合机劈刀滑移问题的分析

引线键合是半导体器件最主要的一种互连方法。介绍了引线键合机键合头的几种基本结构,并对比分析了不同结构对键合工艺产生的影响。