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本文讨论了碲镉汞光导探测器芯片在室温下内引线的金丝球焊接问题。实验得出,器件内电极引线的室温金丝球焊是完全可行的。 相似文献
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图像处理在自动焊接中的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
图像处理技术在自动焊接中的应用已引起广泛重视。本文以电池极板焊接为研究背景,在焊接中使用CCD相机摄取焊接图像,基于MATLAB软件,通过彩色图像处理,阈值分割后,将图像处理后结果输入到控制器中,控制器即可识别出焊接状态,并且可对检测出的漏焊点进行续焊,实现自动焊接智能化。实验结果表明,使用上述方法进行图像处理后的结果,可以实时传输到计算机高速缓存内,进行实时处理,提取特征信息,并作出在线判决,使得实现焊接过程质量实时传感与控制成为可能,在控制器中较好的显示了焊接状态。 相似文献
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激光自动焊接技术在二次电池制造中的应用 总被引:3,自引:0,他引:3
二次电池,尤其是无毒、无污染的绿色二次电池,在全球有很大的需求.在其制造过程中,为了保障生产速度、质量以及产品的一致性,必须配备自动化程度很高的流水作业生产线.其中电池的外壳密封、电池正极的焊接以及安全阀的制作等多道工序均需使用激光焊接技术,因而在二次电池制造过程中的各种激光自动焊接技术也应运而生.总结了目前国内外多种电池激光自动焊接技术的原理、研究进展、工艺方法以及关键部件的软硬件设计,并指出了一些目前存在待解决的问题,讨论了今后需要改进和发展的方向. 相似文献
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本文叙述一种变频调速控制器和PLC在自动成套焊接中心的应用。介绍系统的概况、结构组成、控制系统的设计及系统的应用效果。 相似文献
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本文主要介绍了集成电路塑封引线框架高速卷对卷连续电镀的工艺特点及方法,并对局部点镀技术及引线框架高速镀银的工艺条件进行了分析探讨. 相似文献
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在混合集成电路的引线带键合中,由于与圆形键合丝在键合引线形状上的不同,导致其键合方式和键合参数有所不同。本文以金带键合为例,就混合集成电路中金带键合点的失效模式、键合引线的评价等问题进行了讨论,通过采用正交试验法对键合参数进行优化试验,提高键合的可靠性,达到引线带在混合集成电路中实际应用的要求。 相似文献
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采用自配的室温固化塑料胶粘接所需切割的红外材料,并采用适宜的切割速度,能有效避免切割过程中产生的位错,保证被切割材料的成品率,这是提高红外探测器性能的有效措施。 相似文献
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李自强 《电子产品可靠性与环境试验》2009,27(3):34-37
在应用于三极管压焊的全自动金丝球焊机中,金丝检测是确保压焊过程工艺质量的关键技术。通过设计金丝的打火失球检测和第一焊点、第二焊点压焊失败检测电路,实现金丝球焊机的金丝压焊效果自动检测功能。实验证明,所设计的检测电路完全满足压焊工艺质量的要求。 相似文献
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针对引线键合机中键合点位置误差形成的成因与特点,提出了键合位置误差圆拟合修正法。首先,让焊头以不同角度旋转,标记出不同旋转角度时,键合点在图像坐标系下的坐标值。然后,利用改进的最小二乘圆拟合法,根据标记坐标拟合出键合轨迹方程。根据方程即可计算出焊头以任意角度旋转运动时,键合点位置的图像坐标值。最后,将图像坐标系转换为运动坐标系,控制键合工具实现精确定位运动。实际应用表明,经过圆拟合修正后,键合点的位置误差由0.68 mm减小到0.07 mm左右,大幅提高了键合点的位置精度,可准确实现焊接区域键合。 相似文献
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文章介绍了工作波段为8~12.5μm、工作温度为80K,器件尺寸:长度L=700μm、宽度w=62.5μm、厚度d=7μm、读出区面积wl=62.5μm×50μm(名义值)的8条SPRITE红外探测器制造和性能;描述了器件工作电压和探测器性能的关系;讨论了该探测器在热成像系统中最佳使用偏置应为60V/cm,而不是目前的30V/cm;对SPRITE探测器进行了理论分析,指出:在热成像系统中,偏置为60V/cm的SPRITE探测器将获得最佳应用,其性能优于160元背景限线列探测器;还讨论了探测器的热负载和工作电压的关系. 相似文献
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提出了一种定位全自动LED引线键合机焊点位置的新方法。该方法先用图形处理器(graphic processing unit,GPU)对获取的LED微芯片图像进行基于均值查找的自适应窗口大小的中值滤波处理,再通过自适应阈值的图像分割算法确定微芯片的潜在区域,然后将所有潜在区域以位置关系分组存储,利用灰度基本对称特征筛选出每组中的最佳潜在区域,再对选定区域进行加权处理,最后计算质心以精确定位LED微芯片焊点位置。实验结果表明,该检测方法速度快、定位准,而且对LED微芯片形状的一致性无要求,更适合自动化操作,从而提高生产效率。 相似文献
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全自动引线键合机上的图像视觉系统 总被引:3,自引:0,他引:3
拓普选 《电子工业专用设备》2001,30(3):43-48
整理后的译文详细介绍了电子封装行业中使用的引线键合机的自动对准图像视觉系统 ,阐述了系统有关组成、对准技术、原理及操作界面图形。 相似文献