化学镀Ni－Sn－P合金的工艺研究（Ⅰ）

研究了以复合配位剂的化学镀Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ合金镀液、镀液组分和操作条件对沉积速度的影响。综合考虑镀层的组成，镀液的稳定性，确定了化学镀Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ合金的镀液最佳组成和工艺条件。     

化学镀Ni—Sn—P合金的工艺研究（Ⅰ）

研究了以复合配位剂的化学镀Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ合金镀液，镀液组分和操作条件对沉积速度的影响，综合考虑镀层的组成，镀液的稳定性，确定了化学镀Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ合金的镀液最佳组成和工艺条件。     

铈对化学镀Co-Ni-P合金工艺的影响

研究了稀土元素铈对化学镀Co-Ni-P合金工艺的影响，在正交试验的基础上分析了镀液组成对沉积速度的影响，综合考察了镀层表面质量及镀层与基体的结合力，结果表明化学镀Co-Ni-P合金的工艺中，当稀土元素铈加入时，镀液的稳定性，沉积速度和镀层质量能明显提高，并由此得出工艺的最佳佳镀液组成和操作条件。     

稀土元素对光纤表面化学镀镍的影响

研究了3种稀土元素Ce、La、Y对光纤表面化学镀Ni-P-B镀液稳定性和沉积速度以及镀层质量的影响,结果表明,在化学镀Ni-P-B基础镀液中添加适量的稀土元素,可以改善镀液稳定性,提高沉积速度,细化镀层晶粒。添加20mg/L的Ce可以提高镀液的稳定性,提高了沉积速度,SEM图表明该镀层更加致密,表面质量优于未加稀土的镀层。初步探讨了稀土在镀液中的作用机理。     

YD-96化学镀镍工艺研究

研制成功ＹＤ－９６高速高稳定化学镀Ｎｉ－Ｐ合金工艺，研究了镀液成分及操作条件对镀层沉积速度、含磷量的影响。分析了镀液中ＮｉＳＯ４·６Ｈ２Ｏ和ＮａＨ２ＰＯ２·Ｈ２Ｏ的消耗比，确定了镀液维护和补加方法。结果表明，该镀液可以在８个周期内以ｖ为１５～２５μｍ／ｈ的速度沉积出镀层，镀液稳定，镀层性能良好。     

化学镀Ni-Cu-P合金工艺研究

通过大量实验数据及图表论述了化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ的工艺条件,探讨了认的主要组成,镀液的ＰＨ值、施镀时间对镀层中Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐ含量及镀层的沉积速度的影响,总结了随工艺参数变化镀层成分变化的趋势及规律。     

溶液pH值对化学镀Ni-Co-P合金的影响

在化学镀中镀液的ＰＨ值不仅影响施镀过程的沉积速度,而且还将直接影响镀层成分及镀层性能。着重研究了溶液ＰＨ值对化学镀Ｎｉ－Ｃｏ－Ｐ的影响,比较了化学镀Ｎｉ－Ｃｏ－Ｐ和Ｎｉ－Ｐ镀层的性能,以及热处理对镀层性能的影响。     

化学镀钴-镍-磷合金镀层沉积速度的探讨

化学镀钴－镍－磷合金镀层具有良好的磁学性能,正日益受到人们的青睐。由于沉积速度往往对镀层性能产生很大影响,在此重点了影响化学镀钴－镍－磷合金镀层沉积速度的各因素。结果表明,提高镀液中金属离子总浓度及镍盐所占的比例,在ＰＨ为８￣１０范围内加入适量的稳定剂及采用活性强的基材有利于化学镀钴－镍－磷合金镀层沉积速度的提高。     

ZY—02型高磷化学镀镍工艺研究

研制成功了ＺＹ－０２型高磷化学镀Ｎｉ－Ｐ合金工艺。考察了镀液各组份及操作条件对镀层沉积速度的影响，并对镀层的厚度，结合力，孔隙率和耐蚀性进行了测定。显示了ＺＹ－０２型Ｎｉ－Ｐ合金镀层的优越性。     

陶瓷基上化学镀铜

为提高化学镀铜液的稳定性,在化学镀铜液中加入亚铁氰化钾和a,a′-联吡啶作为添加剂,研究了温度与陶瓷基体上化学镀铜沉积速度的关系,计算出铜沉积的活化能。当镀液中含有亚铁氰化钾或a,a′-联吡啶时,铜沉积活化能提高,铜沉积速率降低,镀铜层外观及镀液稳定性均得到改善。此外,镀液中同时含有亚铁氰化钾和a,a′-联吡啶时,镀液、镀层性能得到进一步提高。     

化学镀Ni-Fe-B-La合金工艺的研究

研究了稀土元素La介入化学镀Ni-Fe-B合金的镀覆工艺.在正交试验的基础上获得了化学镀Ni-Fe-B-La合金的基础配方,分析了加入稀土元素La后化学镀液中各种组分对镀层沉积速率的影响,并考察了镀液稳定性和镀层质量.通过稀土元素La的介入,Ni-Fe-B-La合金镀液稳定性和镀层的质量得到明显的改善;但随La含量的增加,沉积速率达到最大值后有降低趋势.     

电沉积Ni－Fe－P合金工艺研究

为改善Ｎｉ－Ｐ镀层性能，开发研究了Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ镀层。研究了镀液主要成分和工艺参数对镀层成分、沉积速度和显微硬度的影响。研究表明，Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ镀层中各元素的含量随镀液中相应盐浓度的增大而提高；低ｐＨ值和电流密度可适当提高镀层含磷量；高电流密度有利于铁的沉积；提高镀液温度和ｐＨ值加快沉积速度，却降低镀层硬度。较高的电流密度可获得较高的沉积速度和镀层硬度。     

化学镀锡反应历程的研究进展

化学镀锡主要包括还原法化学镀锡、歧化反应化学镀锡和浸镀法化学镀锡,总结了3种方法的优缺点及反应机理。还原法化学镀锡和歧化反应化学镀锡的镀液稳定性差;浸镀法化学镀锡的镀液稳定性好,镀层厚度均匀,其沉积过程分为置换反应期、铜锡共沉积与自催化沉积共存期和自催化沉积期。化学镀锡工艺在微电子行业具有很好的应用前景。     

电沉积Ni—Fe—P合金工艺研究

为改善Ｎｉ－Ｐ镀层性能，开发研究了Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ镀层。研究了镀液主要成分和工艺参数对镀层成分、沉积速度和显微硬度的影响。研究表明，Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ镀层中各元素的含量随镀液中相应盐浓度的增大而提高；低ｐＨ值和电流密度可适当提高镀层含磷量；高电流密度有利于铁的沉积；提高镀液温度和ｐＨ值加快沉积速度，却降低镀层硬度。较高的电流密度可获得较高的沉积速度和镀层硬度。     

酸性化学镀镍工艺研究

通过沉积速度、镀层耐蚀性和镀液稳定性的测试实验，研究了酸性化学镀镍工艺中复合添加剂，如稳定剂、络合剂、加速剂浓度对化学镀液速度、稳定性，镀层耐蚀性的影响，确定了所用添加剂的最佳浓度和工艺条件。当温度在90℃，pH在5．5时，所得镀层含磷量为7．8％，镀层光亮、耐蚀性优良。     

超声波化学沉积的研究现状

介绍了超声波的工作原理,概述了超声波化学镀镍及镍合金、超声波化学镀复合镀层、超声波化学镀银和镀铜等的国内外研究现状,分析了超声波在化学镀中的4个作用:降低镀液温度,提高镀层沉积速度,提高镀层性能,促进微纳米颗粒分散和沉积。     

化学镀Ni－P－B合金工艺的研究

研究化学镀Ｎｉ－Ｐ－Ｂ合金工艺，对镀液的稳定性以及镀层的结构和耐蚀性进行了分析。实验表明：采用含稳定剂硫酸镉的镀液施镀，可得到结合力强、非晶态结构的Ｎｊ－Ｐ－Ｂ合金镀层，并具有优良的耐蚀性。     

氧化稀土对Ni—P化学镀及其复合镀工艺及镀层组织成分的影响

研究了氧化稀土对Ｎｉ－Ｐ化学镀及其复合镀工艺及镀层组织成分的影响。结果表明，添加适量的稀土不仅能够提高镀速，稳定镀液，成倍提高第二相粒子的沉积量，而且稀土元素能够与Ｎｉ、Ｐ及第二相粒子共沉积，形成含烯土的复合镀层。     

化学镀Co-B合金工艺及结构研究

研究了以硼氢化钾为还原剂、酒石酸钠为络合剂的化学镀钻溶液及镀层的结构和硬度，讨论了镀液组成和工艺条件对沉积速度的影响。化学镀Co－B合金在镀态下为非晶态，随温度升高，依次发生晶化转变，析出Co2B相和α-Co向β-Co的同素异构转变。化学镀Co－B合金层镀态硬度为647Hv，经400℃×1h处理后可达峰值1073．4Hv。     

中温化学镀镍工艺及添加剂的研究

鉴于目前化学镀镍工艺存在的镀液温度高、能耗大及稳定性差等缺点,提出了一种中温化学镀镍工艺。在正交试验结果的基础上,采用三种汪厍剂组合使用,分别研究了络合剂、组合添加剂、温度及ＰＨ值对镀层沉积速度的影响。结果表明：采用组合添加剂能明显提高镀液的稳定性及沉积速度。