差示扫描量热法环氧胶膜固化动力学研究

以差示扫描量热法研究中温固化环氧胶膜的非等温固化动力学。得出 SY-24中温胶膜的固化为放热反应,测得固化始点温度,求得固化反应热、固化反应级数和固化反应表观活化能。固化反应速度常数的对数与固化反应绝对温度的倒数成线性关系的结论。     

用差示扫描量热法研究环氧封端酚酞聚芳醚腈的固化特性

利用差示扫描量热法研究了环氧封端酚酞聚芳醚腈（简称Ｅ－ＰＣＥ）中固化剂类型对Ｅ－ＷＣＥ树脂固化反应温度、反应热的影响,结果表明,固化剂与Ｅ－ＰＣ Ｅ树脂反应的活性为ＭＤＡ＞ＤＤＥ＞ＤＤＳ;Ｅ－ＰＣＥ／ＤＤＳ体系的最低固化反应温度为１６３．２℃,固化反应峰顶温度为２２８,１℃,固化反应表观活化能为８１．２７ｋＪ／ｍｏｌ,固化反应级数为０．９０。     

等温与非等温DSC法研究环氧树脂的固化动力学

采用等温和非等温DSC法对双酚A环氧树脂(DGEBA)/4,4′-二氨基二苯砜(DDS)体系的固化过程进行了研究。通过非等温DSC曲线确定其固化工艺温度,并通过Kissinger方程和Crane方程的线性拟合得到非等温DSC条件下的动力学参数,由动力学参数得到的固化度与时间的理论关系曲线表明其固化机理非n级机理而是自催化机理。等温DSC实验测试曲线证明了DGEBA/DDS的固化过程确实符合自催化机理的特征。两种方法测试结果表明不同测试条件对环氧树脂的固化反应影响不同。     

用DSC法研究环氧树脂/环氧封端酚酞聚芳醚腈的固化特性

利用差示扫描量热法研究了AG - 80环氧树脂和环氧封端酚酞聚芳醚腈 (简称E -PCE)共混物中固化剂含量对树脂基体固化反应温度、反应热的影响。此共混环氧树脂基体的最低固化反应温度为1 61 .3℃ ,固化反应表观活化能为 60 .66kJ/mol,固化反应级数为 0 .875。     

用差示扫描量热法研究环氧树脂-咪唑改性双氰胺离子液体体系

用差示扫描量热法对双酚A型环氧树脂(Epikote 828E)/咪唑改性双氰胺离子液体([BMIM][DCA])体系的交联反应进行了研究,研究了交联剂[BMIM][DCA]用量对Epikote828E交联度的影响,并利用Kissinger,Ozawa和Crane动力学方程计算体系的交联反应动力学参数。结果说明相对于双氰胺,[BMIM][DCA]具有更高的反应活性。反应的起始温度(T_i)、峰顶温度(T_p)和峰终温度(T_f)分别在373、425和453K左右,反应的表观活化能(E_k、E_o)和指前因子分别为64.3、67.9kJ/mol和3.17×10~4 s~(-1)。交联反应是一级反应。上述参数可以为Epikote 828E-[BMIM][DCA]体系的固化、性能和应用提供理论依据,也可为其他离子液体作为环氧固化剂研究的参考。     

差示扫描量热法评定不溶性硫黄热稳定性

研究差示扫描量热(DSC)法评定不溶性硫黄的120℃热稳定性。采用DSC仪对不溶性硫黄进行多重升温速率扫描,基于Kissinger方程计算其热降解动力学参数,建立了评定不溶性硫黄120℃热稳定性的关系式,相关因数大于0.995,测定的相对标准偏差小于0.5%。该方法重复性优于传统方法,且操作简便,耗时少,样品量仅为传统方法的1%,同时安全性和环保性提高。     

聚酯的差示扫描量热法热性能分析

使用DSC差示扫描量热仪分析了三种聚酯产品的热性能。同等试样量时,从测得试样的熔点、结晶度及曲线图形可以分析判断出,PET-2聚酯样品产品质量最好。     

温度调制式差示扫描量热法及其应用

介绍一种新的热分析方法一温度调制式差示扫描量热法(TMDSC)。它与差示扫描量热法(DSC)相比，可以获得更多的信息。该方法可应用于高分子材料，无机与有机以及药物与食品科学等领域。     

差示扫描量热法对PET热性能的研究

本文通过差示扫描量热仪及其他分析仪器相结合,分析了两个不同厂家的PET原料,通过改变DSC的实验条件确定了两种不同厂家PET原料的差别,样品B的结晶度较瓶用料样品的结晶度高,比瓶用料样品的耐热性强。文章分析了这种差别,指出这种差别不仅与样品的热历史有关,并且与其加工工艺及配料有关。通过多种仪器的联合测试,为厂家提供了以下信息：性能上的差异不是因为催化剂引起的,而是后期加工时的条件不同造成的。     

微分差示扫描量热法测试PETP的结晶度

利用微分差示扫描量热曲线的玻璃化转变峰随高聚物定形含量变化的性质，测试了ＰＥＴＰ的结晶度，并与密度法结果进行了比较，两者十分吻合。试验证明，本法对于玻璃化转变峰完整规则的高聚物是完全可行的。     

用红外光谱法研究环氧树脂基体的固化特性

用红外光谱法研究了芳纶抗弹复合材料中改性Ｆ－４６环氧树脂基体的固化特性,用环氧基团相对浓度的变化速率表征环氧树脂基体的固化反应速率。研究了环氧树脂基体的固化反应速率随固化剂含量、固化反应温度的变化规律;根据固化反应过程中环氧树脂基体的环氧基、酯基和醚基等各活性基团相对浓度的变化情况,探讨了环氧树脂基体的固化反应机理。     

双酚-S环氧树脂与间苯二胺固化反应动力学

用示差扫描量热法(DSC)研究了双酚-S环氧树脂(BPSER)与间苯二胺固化反应的历程。实验结果表明,固化反应主要分为2个阶段,前期由化学动力学控制,服从自催化机理,实验数据利用Kamal方程处理得到2个速率常数k1、k2及2个反应级数m、n,k1、k1值随反应温度的升高均呈增大的趋势,总反应级数m+n在2～2 5之间;反应活化能E1、E2分别为64 18kJ/mol和48 30kJ/mol。当反应程度达到60%左右后,由于交联程度增加,分子质量迅速增大,分子间扩散较慢,进入反应的第二阶段,主要由扩散作用控制固化速率。文章还讨论了该体系固化反应的分子机理,认为其经历了三分子的过渡态。     

环氧树脂/对甲基苯基双胍固化反应动力学研究

根据非等温和等温DSC数据,采用等转化率法和模型拟合法对环氧树脂/对甲基苯基双胍体系的固化反应过程进行了研究,分析了固化体系在非等温和等温条件下的固化规律。并通过Malek最大概然函数机理法确定了固化反应机理函数,计算出固化反应动力学模型参数。结果表明,考虑了扩散影响的等温自催化反应速率模型对该体系等温固化过程的预测数据与DSC实验数据吻合得更好。同时,在比较非等温和等温自催化动力学模型的计算值与实验值的基础上,结合活化能随固化度的变化规律,对不同温度条件、不同转化率下固化体系的反应历程和机理进行分析,为工业应用中固化工艺条件的优化提供了理论依据。     

环氧树脂/液晶固化剂固化反应动力学研究

通过差热分析 (DSC)研究了非等温过程环氧树脂 /液晶固化剂体系的固化反应动力学 ,研究了不同配比对固化反应的影响 ,固化反应转化率与固化温度的关系 ,计算了固化反应的活化能 ,确定了环氧树脂 /液晶固化剂的固化工艺条件 ,用偏光显微镜观察了环氧树脂 /液晶固化剂 / 4 ,4′ -二氨基二苯砜 (DDS)体系在不同温度下固化时的形态。结果表明 :液晶固化剂的加入量越大 ,固化反应速度越快 ;环氧树脂 /液晶固化剂体系固化反应的活化能为 71 5kJ/mol;偏光显微镜观察表明 :随着固化起始温度的增加 ,固化体系的形态由原来的具有各向异性的丝状结构变化为各向同性 ,液晶丝状条纹消失。     

纳米SiO2/环氧树脂/空心微珠反应动力学研究

研究了纳米SiO2／环氧树脂／空心微珠体系的粘度特性，说明填料的加入对体系有一定的增粘作用。同时，采用示差扫描量热法（DSC）研究了纳米SiO2／环氧树脂／空心微珠体系的固化过程，利用不同升温速率下的DSC曲线求出三元体系的表观活化能、反应级数和频率因子等参数，得出了固化体系的反应动力学方程。     

人造石英石用复合引发体系固化动力学研究

采用过氧化苯甲酰(BPO)与过氧化-2-乙基己酸叔丁酯(OT)组成复合引发体系,比较不同配比下的不饱和聚酯树脂(UPR)所制人造石英石的力学性能。应用差示扫描量热法(DSC)研究复合引发体系下UPR的不等温固化反应动力学性能,使用Kissinger方程及Crane方程对数据进行处理并得到UPR的固化动力学模型,并对所得模型加以验证和修正,修正后的模型与实验结果具有更好的一致性。     

酚醛型环氧树脂改性氰酸酯共聚物固化反应动力学研究

采用差示扫描量热法(DSC)对酚醛型环氧树脂改性双酚A型氰酸酯树脂的固化反应动力学进行了研究,用Kissin-ger方程计算出树脂的表观活化能,其计算值为60.81kg/mol,用Crane定理求得反应级数为0.8846.用外推法求得树脂体系的起始固化温度为120.00℃,峰顶固化温度为176.67℃,终止固化温度为226.67℃.由树脂的DSC和流变分析得到了合理的固化工艺,玻璃纤维织物/改性氰酸酯复合材料具有良好的力学性能.     

邻甲酚甲醛环氧树脂固化体系的研究

应用示差扫描量热（ＤＳＣ）分析,确定了邻甲酚甲醛环氧树脂固化体系的组成,用等温分析服确定固化反应属自催化类型,等速升温ＤＳＣ分析求出了固化反应的表观活化能为５６．３ｋｊ／ｍｏｌ。     

环氧树脂固化动力学的研究及应用

等温和非等温DSC是研究环氧树脂固化动力学的有效方法,本文综述了采用DSC法研究环氧树脂固化动力学方法(模型拟合法和非模型法)的研究进展,介绍了环氧树脂动力学研究在不同环氧树脂体系中的应用,并展望了动力学研究的发展方向.     

用DSC技术分析塑木复合材料的耐候性

对自然气候条件下塑木复合材料的宏观质量变化及颜色变化进行了分析,同时采用差示扫描量热技术对其热学变化特征进行了分析。结果表明,水分是导致材料吸湿增重的主要原因,其对材料分子结构的变化有着重要的影响,是影响材料耐候性的关键因素。