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《有机硅材料》2018,(6)
以硅烷改性聚醚为基胶,加入增塑剂、填料、触变剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂及催化剂等,制备了一种装配式建筑用双组分硅烷改性聚醚(MS)密封胶。研究了不同种类的基胶、增塑剂、填料、触变剂、耐老化剂、催化剂对硅烷改性聚醚密封胶性能的影响,筛选出了制备MS密封胶适合的原料:以S810硅烷改性聚醚为基胶,PPG-3000为增塑剂,CCS-18、CCS-25纳米碳酸钙(质量比1∶1)复配作为填料,聚酰胺蜡作触变剂,Tinuvin 326紫外吸收剂与抗氧剂Irganox 1076 (质量比1∶1)复配作为耐老化剂,以十二胺和辛酸亚锡复配作为催化体系,制备的装配式建筑专用双组分MS胶硫化后,100%定伸模量为0. 2 MPa,拉伸强度为0. 89 MPa,拉断伸长率为950%,弹性回复率为89%,综合性能较优,可满足装配式建筑的填缝要求。 相似文献
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试验优选MS预聚物为主体黏料,纳米碳酸钙为填料,复配适量的增塑剂、硅烷偶联剂和催化剂等功能助剂制得适用于装配式建筑的硅烷改性聚醚密封胶。考察了MS预聚物黏度、纳米碳酸钙粒径、增塑剂与偶联剂种类对密封胶性能的影响。试验结果表明,以黏度6s/10g的MS预聚物粘料所制的密封胶模量为0.27MPa、拉伸强度1.33MPa、断裂伸长率670%、100%内聚粘接破坏;采用KS-80与KS-100按照1∶1复配作为密封胶填料,所制MS胶100%模量低、拉伸强度1.08MPa、断裂伸长率942%、弹性恢复率84%;聚醚三元醇增塑剂溶胀性1.9%、拉伸粘接效果好;环氧基LT-560偶联剂制胶,所制密封胶弹性伸长率1170%,100%拉伸模量为0.22%,适用于装配式建筑粘接、密封施工需求。 相似文献
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优选硅烷改性聚醚预聚物(MS)为主体材料,以气相白炭黑与重质碳酸钙复配填料补强,通过混合偶联剂、增塑剂以及催化剂等溶助剂原料搭配,制备一款拉伸模量低、韧性好、高弹性的硅烷改性聚醚密封胶。试验中考察了补强原料、MS聚合物、偶联剂选型和增塑剂用量调整对MS密封胶综合性能的影响。试验结果发现,以气相白炭黑与重质碳酸钙复配填料补强,A-105与LT-792按1∶1混合作为偶联剂,采用低黏度MS聚合物、增塑剂量15%~20%,所制密封胶柔韧性好、模量低,拉伸强度与断裂伸长率性能较为优异,能够满足密封胶装配密封与粘接实用需求。 相似文献
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安徽大学研究者选择聚醚多元醇、端羟基聚丁二烯、甲苯二异氰酸酯、γ-氨丙基三乙氧基硅烷等为主要原料,在制出聚氨酯预聚物之后,又添加助剂与填料,最终制得单组分湿固化聚氨酯密封胶。由于采用聚丁二烯改性和端硅烷化两项工艺革新,促使该胶的表干时间延长,粘接性能提高,拉伸强度有所增进,断裂伸长率降低。该胶拓展了聚氨酯胶粘剂的实用领域,市场前景较佳。 相似文献
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采用硅烷改性聚醚树脂制备了一种高弹性、低模量高铁无砟轨道嵌缝用密封胶。研究了硅烷改性聚醚树脂、纳米碳酸钙、触变剂和硅烷偶联剂对密封胶性能的影响。研究结果表明:采用树脂SAX510/SAX520的密封胶力学性能较优,较佳的质量比为25∶5;采用碳酸钙A的密封胶能够兼顾100%拉伸模量、断裂伸长率、弹性恢复率和施工性能,综合性能相对最优;采用2份聚酰胺蜡触变剂能够有效地改善施工性能,同时不提升模量;采用偶联剂A-link 600与A-187搭配使用,能够有效地改善密封胶的拉伸模量和浸水定伸性能。 相似文献
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以聚丙二醇(PPG)、N,N’-羰基二咪唑(CDI)及N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷为原料,合成了硅烷改性聚醚聚合物。研究了反应温度、投料比等条件对聚醚扩链反应效果的影响,并筛选出较优的反应条件。研究结果表明:在90℃反应温度下,当n(CDI)∶n(PPG)=1.4∶1时,聚醚与CDI扩链反应效果较好,所制得的硅烷改性聚醚树脂的性能优异。采用自制树脂制得的MS密封胶具有广泛的基材粘接性,力学性能出众,同时拥有较低的拉伸模量及优秀的断裂伸长率,在低模量装配式建筑、家装防水等行业显示出巨大应用前景。 相似文献
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以EVA为主要原料、添加载锌抗菌剂等助剂,制备抗菌EVA发泡材料;采用硅烷、铝酸酯两种偶联剂.分别对载锌抗菌剂进行表面改性,用粘度法对表面改性效果进行分析,用扫描电镜观察抗菌剂在EVA材料中的分散情况以及对材料泡孔的影响,分析检测了抗菌EVA发泡材料的力学性能、抗菌性能和防霉性能.结果表明:硅烷偶联剂的改性效果较好.含2%载锌抗菌剂(硅烷改性)的EVA发泡材料,其泡孔的孔径增大,相对密度降低10.8%,撕裂强度增加11.3%,断裂伸长率提高27.1%;抗菌防霉性能优良. 相似文献
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以聚醚和二异氰酸酯合成聚氨酯,并用硅烷进行封端制得硅烷改性聚氨酯(SPU)预聚体,再添加导热填料、助剂等制备了导热硅烷改性聚氨酯粘接剂。研究了聚醚分子量、异氰酸酯、封端硅烷和导热填料对SPU粘接剂性能的影响。研究结果表明:随着聚醚分子量增加,粘接剂的拉伸强度和硬度不断下降,断裂伸长率不断升高,导热性能基本不变;异氰酸酯结构中的苯环和对称结构有利于提高粘接剂的刚性,降低粘接剂的韧性,对导热性能影响小;三甲氧基硅烷封端制备的粘接剂的拉伸强度和断裂伸长率均高于六甲氧基硅烷封端制备的粘接剂,三甲氧基硅烷相比于六甲氧基硅烷更适合作封端剂;氧化铝粒径越小,越有利于提高导热性能,复合粒径制备的粘接剂导热性能高于单一粒径的导热性能;在60~80份范围内,随着导热填料用量不断增加,导热系数不断增大,导热性能越来越好。 相似文献
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