FPGA在智能压力传感器系统中的应用

传统的压力传感器系统结构复杂,易受干扰,而智能传感器系统能够将传感器、数据采集、微处理器和数据接口集成在一起,具有强大功能和良好抗干扰性能.在设计中利用FPGA具有构建系统灵活,可实现片上系统的优点,将系统中的嵌入式CPU、片上存储器、数据接口电路以及数据采集控制模块集成在一个芯片上,简化了系统的设计;同时采用多种误差消除方法,构建一个具有零点漂移校准、随机误差消除和温度补偿功能的智能压力传感器系统,给出了FPGA数据采集控制功能模块的仿真结果.结果表明系统运行正确.     

基于MPXY8020A轮胎压力监控系统的设计

介绍了一种基于MPXY8020A传感器芯片的轮胎压力监控系统,该系统符合NHTSA轮胎压力监测装置标准.系统选用性价比较高、功耗低的系统级射频芯片,降低了射频系统开发的难度;软件中采用合理的模式管理,更加有效地降低了系统功耗.     

一种用于胎压传感器的新型系统级封装技术

TPMS IC是TPMS系统模块的关键核心器件,需要采用系统级封装(SiP)技术。对TPMS IC的一种新型SiP封装技术作了研究分析。在引线框架上引入电路板中介层,改善了芯片间电气互连与分布,增大了引入薄膜电阻电容元件的设计弹性。采用预成型模制部分芯片的封装技术,满足了IC与MEMS芯片不同的封装要求,还增强了SiP产品的可测试性和故障可分析性。采用敞口模封、灌装低应力弹性凝胶和传感器校准测试相结合的方法有效避免封装应力对MEMS压力传感器的影响。     

轮胎压力检测系统的设计

<正> 本文着重介绍如何实现轮胎压力监测系统(TPMS)的电路设计和相关技术问题。TPMS 系统由压力传感器模块和中央接收机组成,其中,压力传感器模块由压力传感器 SP12、微控制器和工作于2.4GHz ISM 频段的射频收发芯片nRF2401组成,完成轮胎压力的采集和发射任务,同时接收机接收压力信息,并进行处理。     

面向SiP封装的层压板与LTCC板射频模块设计

随着移动无线设备面临更大的缩小体积的压力,人们开始采用系统级封装(SiP)来解决这一难题.不过,前端的射频电路通常需要首先集成在一块基板上,形成一个模块,然后再嵌入SiP中,才能保证射频电路的完整性以及与其它电路的隔离.这种射频模块通常有现成的产品可以使用,但有时为了满足特定要求,还要寻求专业厂商的定制设计.     

射频系统封装的发展现状和影响

电子产品小型化将进一步依赖微电子封装技术的进步.SiP（系统封装）所强调的是将一个尽可能完整的电子系统或子系统高密度地集成于单个封装体内,随着其技术的研究不断深入,封装规模不断扩大,其作用不断提升,它在射频领域中的应用特性也日趋突出,成为实现视频系统小型化、轻量化、高性能和高可靠的有效方法.针对当前RF SiP（射频系...     

系统级封装技术综述

介绍了系统级封装SiP如何将多块集成电路芯片和其他的分立元件集成在同一个封装内,有效解决了传统封装面临的带宽、互连延迟、功耗和集成度方面的难题.同时将SiP与系统级芯片SoC相比较,指出各自的特点和发展趋势.     

集成两路射频SiP发射器的设计和研究

随着移动通信和其它电子应用领域的不断进步,系统集成需求日益紧迫。除了可以应对系统性能、功能、成本和小型化的更高要求,系统级封装(SiP)在降低开发成本、实施灵活设计、缩短开发周期,和集成异质芯片上也有突出优势。这篇文章介绍了一个可用于手机基站系统的双通路发射系统SiP模块的开发。我们用计算模拟方法辅助优化设计,并成功制造和验证了SiP模块。SiP为内嵌电磁干扰屏蔽罩的12mmx12mmx1.9mm的多层栅格阵列封装(LGA)。各种射频信号性能均通过测试,包括严格的隔离度要求。电磁屏蔽测试和计算模拟结果高度吻合。最后,文章介绍了一种高效的计算模拟方法,极大地缩短了计算模拟的时间,并对未来射频SiP开发将提供有力帮助。     

SiP技术在晶圆级生产中的应用

系统芯片（SoC）旨在采用单一的半导体工艺技术实现完整的系统.系统封装（SiP）则是将各种不同的工艺技术整合到一个小型的芯片封装中.尽管SoC和SiP通常被认为是相互竞争的技术,但两者的共同之处在于：在集成密度、价位和大规模制造方面要和晶圆生产达到平衡点.     

基于系统级封装(SiP)的信息安全芯片集成设计

为了解决信息安全系统中,逻辑运算芯片与存储器难以实现集成的问题,并更充分地满足信息安全系统高性能、低功耗、高可靠性的要求,本文提出了"基于SiP的信息安全芯片集成"的概念及具体设计方案.根据此方案设计实现了一款集成CPU、Flash存储器、密码算法芯片的小型信息安全系统的SiP成品实例,该成品的功能和性能验证结果均满足系统的目标需求,从而证实了该设计方案的可行性.该方案也符合今后电子技术和信息安全系统的主要发展方向.     

射频系统的系统级封装

论述了高速数据处理和高密度封装技术的特点及对射频系统封装的特殊要求,介绍了射频系统封装的基本技术和一种包含LNA、PPA、滤波器及天线开关的射频系统级封装模块.概述了射频系统级封装的设计、仿真和测试的方法和步骤.     

递进型射频SiP系统优化法研究

射频系统级封装系统具有高密度集成、高性能的优点,但其电磁问题复杂导致系统优化方法至关重要。基于板级场路协同仿真、近场等效模拟以及近场扫描测试,提出了递进型射频SiP系统优化方法,并以S波段上变频SiP模块的优化为例,进行了验证分析。利用此方法,准确地找到了系统中潜在的风险,建立近场耦合等效集总电路,提出改进措施,实现了系统的高效优化;并采用近场扫描测试方法,对模拟结果进行了比较,计算出两者的相关度为96.27%,吻合较好,证明了模拟仿真优化法的高可靠性与实用性。     

无线传感器网络节点的设计与实现

设计了一种具有质量轻、体积小、低成本、低能耗的无线传感器网络节点。该节点由MSP430单片机、CC2420射频收发器、FT232BM转换芯片、SHT11温度湿度传感器、外围芯片、电源电路以及JTAG调试接口组成。通过JTAG调试,以及安装TinyOS操作系统,节点较好地实现了数据采集、无线传输以及无线网络功能。     

面向多传感器模块接入的低功耗无线传感器节点

设计了一种面向多传感器模块接入的低功耗无线传感器节点。该节点基于超低功耗Zigbee单片机MC13224V设计,由射频模块、配置电路和电源系统等组成。根据无线通信系统的特点设计了系统的软硬件,详细阐述了硬件设计、软件设计及性能测试方法。测试结果证明：在3V电源供电条件下,休眠时电流小于11μA,实现了低功耗设计的目的。     

基于LM331和单片机的压力数据采集

介绍一种基于单片机AT89C51和V/F转换器LM331的压力数据采集系统，该系统以AT89C51单片机为核心，实时测量由压力传感器MPXV5004G检测的压力。与传统电路设计相比较，其外部硬件电路少，结构简单，无较大的时延。只要对其功能进行扩展，能够实现相应控制。     

基于nRF905和DS18B20的多路无线温度采集系统设计

设计了基于nRF905射频模块和集成温度传感器DS18B20的多路无线温度采集系统。系统每个节点均用AT89S52单片机为MCU,使用无线星型网络,在433MHz的ISM频段采用GFSK调制、地址轮询多点通信方式进行工作。样机试验结果表明,该系统抗干扰能力强,室外可靠通信距离可以达到200m以上,室内可以实现3-6层可靠通信。该系统实用性强,使用及维护方便。     

基于MSP430的RFID实验系统的设计

针对当前RFID技术的高速发展需要,面对RFID技术的研究及其现有的RFID的实验设备的需求,很多高校尚未配备射频实验室和射频实验系统,文中提出了基于MSP430系列单片机的射频识别系统的硬件设计方案,通过SPI接口实现系统单片机与自动识别部分的通信和对射频芯片的工作模式控制,设计了MSP430系统中电源模块、复位电路模块、晶振电路模块、JTAG接口模块、串口通讯模块、射频模块等模块的电路原理图,并介绍了各部分的功能.该系统可以进行功能演示、在线下载、仿真和调试,经实验证明原理正确可靠,可以广泛应用于教学、实验、科研和电子设计等领域.