新一代无铅兼容PCB基板的研究进展（Ⅰ）

本文回顾了环氧树脂用酚醛树脂固化剂的历史，介绍了无铅兼容PCB基板的两种主要的酚醛树脂固化剂．比较了酚醛固化环氧和双氰胺固化环氧的板材性能，分析了酚醛固化剂对覆铜板耐CAF性能的影响。同时，评析了区分板材是否无铅兼容的技术手段和标准，列举了当前典型的新一代无铅兼容PCB基板的产品性能。     

新一代无铅兼容PCB基板材料的最新研究进展（1）

在实施两个指令的促进下,当前世界覆铜板的制造技术出现了迅猛的发展,笔者以2006年以来的文献为基础,概述了无铅安装对环氧基覆铜板用固化剂的促进,分析了无铅兼容覆铜板的性能以及性能之间的关系。同时,对无铅兼容覆铜板去钻污特点、导电阳极丝(CAF)与互连应力测试(IST)等研究热点进行了评述。     

新一代无铅兼容PCB基板的研究进展

介绍了无铅兼容PCB的两种主要的酚醛树脂固化剂,比较了酚醛固化环氧和双氰胺固化环氧的板材性能,分析了无铅兼容PCB基板的标准。     

新一代无铅兼容PCB基板的研究进展（Ⅱ）

本文回顾了环氧树脂用酚醛树脂固化剂的历史．介绍了无铅兼容PCB基板的两种主要的酚醛树脂固化剂。比较了酚醛固化环氧和双氰胺固化环氧的板材性能。分析了酚醛固化剂对覆铜板对CAF性能的影响，同时，评析了区分板材是否元铅兼容的技术手段和标准。列举了当前典型的新一代元铅兼容PCB基板的产品性能。     

无铅兼容PCB基板的研究进展——无铅兼容PCB基板的性能及其表征

无铅焊料产生的高温高热对PCB基板的制造技术具有很大的冲击力和影响力，本文介绍了无铅焊料及其与Sn63／Pb37的对比特点，总结了无铅兼容PCB基板的性能表征方法。     

对PCB基板材料重大发明案例经纬和思路的浅析（1）

文章对日本近二十年的多项PCB基板材料方面的重大成果案例进行了分析研究,以达到提高我国CCL业创新能力和技术水平的目的。     

PCB用高耐热性基板材料的技术进展

提高印制电路板(PCB)用基板材料的耐热性，既是覆铜板业技术开发中的一个“老课题”，又是当前基板材料技术发展中的新课题。近半个世纪以来，随着电子安装技术和PCB制造技术的快速推进，总是不断给基板材料的耐热性能增添着新的内涵，对其有更新方面的要求。     

无铅兼容PCB基板的研究进展（2）——无铅兼容PCB基板的固化剂

本文回顾了环氧树脂用酚醛树脂固化剂的发展历史，介绍了两种主要的酚醛树脂固化剂，即线性苯酚酚醛树脂（Phenolic Novolac）和双酚A线性酚醛树脂（BPA—Novolac），概括了兼容无铅焊料环氧基板的酚醛一一环氧反应机理，同时，对酚醛固化环氧和双氰胺固化环氧的板材性能进行了对比，列举了世界主要的无铅兼容板材。     

PCB基板材料技术新进展——2002年日本七项PCB基板材料的新成果

本文阐述了日本在PCB基板材料方面的新成果、新进展,并作以评述。     

无铅焊接与覆铜板选择

欧盟RoHS法令已从2006．7开始执法，虽说禁用物质共有六项，但对PCB与CCL所造成的影响，其实却只有无铅焊接而已。FR-4板材中所惯用的阻燃剂（Flame Retardent）四溴丙二酚（Tetra-Bromo-BisphenolA；早期此词一向简称为TBBA，不知为何最近又流行起TBBPA了），[第一段]     

下一代PCB嵌入电容材料

概述了下一代PCB嵌入电容材料“FaraclFlex”的特性和用途。     

从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之四——适于CO2激光钻孔加工的基板材料

本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展。本篇主要围绕着适于CO_2激光钻孔加工的基板材料制造技术的主题。     

下一代热点(Next Generation Hotspot)技术研究

下一代热点Next Generation Hotspot (NGH)是无线宽带联盟(WBA)提出的Wi-Fi演进计划,其目的是在Wi-Fi网络上实现跟蜂窝网络相似的自动认证、自动接入、国际漫游等功能,并能够与蜂窝网络双向无缝切换。本文对NGH中涉及的一些关键技术、重要协议进行了介绍,并将其与3GPP ANDSF的关系进行分析,为未来网络演进研究及部署策略提供了支撑。     

从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之三——PCB用无卤化基板材料

本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展。本篇主要围绕着有关PCB用基板材料制造技术的主题。     

高频基材及其印制板加工技术研究

随着信息化科学技术的发展,人们日常生活中的信息处理和信息通讯日益要求信息处理的高速化、音像传送的高完整性,趋于高频或超高频的技术需求正在对PCB基材和PCB加工技术提出更高的技术要求。本文在概括了高频的基本概念、现用基材的高频应用局限性、目前高频基材的主要设计理念及其评价与选择的基础上,试验探索了高频多层板的生产工艺,论述了高频PCB板相关的表面处理、信号损失、特性阻抗控制等,希望能对PCB制造业同行有所帮助。     

日本PCB基板材料业的市场转变与产品发展

本文综述了日本PCB基板材料制造业根据市场的新变化,发展高性能、高附加值的基板材料的最新动向。     

从第十届世界电子电路大会管窥PCB基板的研究进展（2）

世界电子电路大会是全世界关于印制线路板及其基板最具权威性和学术性的大会,当前我国印制线路领域已走在了世界的前列,但是我国的PCB产品主要还处在中低档次水平。剖析和借鉴ECWC10的技术成果对发展我国的PCB基板产业具有一定的参考价值。根据世界基板产业发展的技术方向,作者选取了ECWC10的典型范例剖析了适应无铅化和低传输损失基板的制造技术,同时也介绍了纳米技术在埋入无源元件基板方面的应用,并且分析了导热性基板的研究,希望能够透过冰山一角对我们有所启迪,本刊特以连载(1)(2)发表,以飧读者。     

儒家文化对PCB基材发展战略的影响（2）

本文以《论语》为基本出发点,结合PCB基材产业的特点,论述了儒家文化和现代企业管理的关系,儒家文化并 不过时,对PCB基材企业的发展战略具有巨大的影响力。