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镀锌及锌合金两则97201镀锌添加剂本专利介绍镀锌或锌合金的酸性溶液中所用的添加剂。该添加剂为混合物,含有:(a)聚(N-乙烯基-α-吡咯烷酮);(b)RS(R’O)。H或S-[(R’O)nH]2,式中,R为H或烷基(C原子数≤24个),每一个R’为2或3个C原子的不同烯烃,n为1~100的不同整数。欧洲专利EP545089(1992.11)97202钢上电镀Zn-Cr合金本专利介绍在钢上电镀Zn-Cr合金的工艺。溶液为酸性溶液,含有:Zn2+离子和Cr(Ⅲ)离子,其摩尔浓度比为0.1<Cr3+/(Zn2++Cr3+)≤0.9,总量为≥0.5mol/L;0.1~30g/L非离… 相似文献
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塑料基体直接电镀的工艺为:用含Pd2+离子的CrO3和H2SO4混合液进行粗化,使其表面获得均匀的粗糙度和改善后续活化工艺中钯的吸附效果。在还原工序中添加了一种特殊的表面活性剂,来增加钯的吸附。经过铜置换工序,Cu2+及其络合物在塑料表面移除了Sn2+,使得表面形成钯铜的导电膜,可以直接镀酸性铜。新型塑料电镀工艺不仅无需使用化学镀,而且操作更加容易,稳定性提高,废水处理简单,大大缩短了生产时间,生产中途无需更换挂具,生产率大大提高。 相似文献
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电镀铜五则97601碳纤维上电镀铜首先除去碳纤维表面的胶,然后镀覆较氢活泼的金属(Fe或Zn),其厚度≤0.1μm,再电镀或化学镀铜。所镀覆的金属与镀铜液中的H+离子作用释放出H2,这样,可促使碳纤维在镀液中分散开,从而可以均匀地镀铜。中国专利CN1,094,100(1994-10-26)97602挠性印制线路板电镀铜溶液该镀液含有硫酸铜60,~100g/L;硫酸170~220g/L(二者做为主要成分)。此外还加入羟基羧酸如柠檬酸(其与硫酸铜的摩尔比≥0.5),氯离子10~1000mg/L以及硫脲或其衍生物(如乙酰硫脲或1,3-二乙基硫脲)。电沉积铜层的应… 相似文献
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研究了温度、p H、缓冲剂以及搅拌方式对ABS塑料上化学镀铜沉积速率的影响。化学镀铜最佳条件为:在机械搅拌或者氮气搅拌下,θ为30~35℃,p H为11.0~11.5。利用X-射线衍射仪、光电子能谱仪和扫描电子显微仪分别对ABS塑料经过粗化、化学镀铜、电镀铜后的晶型结构、价态和表面形貌进行分析。价态分析表明,化学镀铜表面为Cu、Cu O、Cu2O和Cu(OH)2;电镀铜表面为Cu、Cu O。扫描电镜观察表明,化学镀铜可以将ABS塑料表面上大面积覆盖上铜,但存在少量孔道未被覆盖,电镀铜后ABS塑料表面完全被覆盖且结晶表面更致密均匀。 相似文献
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硬聚氯乙烯无氰仿金电镀 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了在硬聚氯乙烯(HPVC)塑料基体上的无氰仿金电镀,镀件经表面处理后,先化学镀,现电镀Cu-Zn-Sn仿金镀层。实验表明镀层结合力强,韧性好,耐腐蚀,耐紫外光性能良好。 相似文献
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利用嘌呤生物骨架为基础,通过简单的席夫碱反应成功合成了一种用于检测溶液中Cu2+和Pd2+的可逆型荧光探针PHM((E)-4-((2-(8,9-二(萘-1-基)-9H-嘌呤-6-基)肼基)甲基)-2-甲氧基苯酚)。PHM可以快速识别HEPES缓冲溶液系统中的钯离子和铜离子,并且不受其他金属离子的干扰。其在DMSO/H2O溶液(9/1,v/v, pH 7.4, HEPES缓冲液,0.2mmol/L)中对Cu2+和Pd2+的检出限分别为72.97 nmol/L和839 nmol/L。同时,肉眼可以察觉到视觉色调的明显变化,这可能是由于PHM与Cu2+和Pd2+离子的络合,是在抑制光诱导的电子转移效应中产生的,在添加EDTA后PHM-Cu2+的荧光得以恢复,证实了PHM的可逆性。密度泛函理论(DFT)和Job''s plot实验均支持了荧光探针与Pd2+和Cu2+离子可能的络合机制。 相似文献
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本专利介绍了一种橡胶表面的加工处理方法,包括橡胶表面的无毒、无尘、抗附着、润滑性、磨擦性等等。将橡胶表面粒子涂上环氧化涂层,如AeOH或HCO2H和H2O2,AeOH或HCO2H为浓度1%~20%且H2O2/酸(摩尔比)为1.5~20的溶液。 相似文献
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介绍了一种用于铜膜化学机械抛光的多元胺醇型非离子表面活性剂。研究了该表面活性剂对抛光液表面张力、黏度、粒径、抛光速率和抛光后铜的表面状态的影响。抛光液的基本组成和工艺条件为:SiO2 0.5%,H2O2 0.5%,FA/OII型螯合剂5%(以上均为体积分数),工作压力2 psi,抛头转速60 r/min,抛盘转速65 r/min,抛光液流量150 mL/min,抛光时间3 min,抛光温度21°C。结果表明,微量表面活性剂的加入能显著降低抛光液的表面张力并大幅提高抛光液的稳定性,但对静置24 h后抛光液黏度的影响不大。表面活性剂含量为0%~2%时,随其含量增大,化学机械抛光速率减小,抛光面的粗糙度降低。 相似文献
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通过赫尔槽试验和方槽试验研究了添加剂H-3、DDS和JZ-1对焦磷酸盐溶液体系电镀仿金铜锡合金性能的影响。基础镀液组成为:K4P2O7·3H2O 240 g/L,Sn2P2O7 2.0 g/L,Cu2P2O7·3H2O 24 g/L,p H 8.7。结果表明,采用焦磷酸盐溶液体系电镀铜锡合金时,只有用到添加剂方可得到仿金镀层。添加剂H-3具有一定的整平、细化晶粒和提高光亮度的作用。H-3的用量为2.8 m L/L时,在黄铜基体上获得仿金镀层的阴极电流密度范围为0.29~2.25 A/cm2。焦磷酸盐溶液体系使用添加剂H-3时,在光亮酸铜、光亮镍、无氰白铜锡中间层上和直接在钢铁基体上进行仿金电镀时,均可获得光亮的仿金镀层。 相似文献
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《电镀与涂饰》2015,(12)
<正>编者注:本期刊登的是2014年1月份国家知识产权局公布的有关表面处理系列类专利信息。如需专利全文,请与我部联系(联系人:暨绵超;电话:020–66631256,18925164382)。欲了解更多、更新的专利信息,请登录表面处理领航网(http://www.sfceo.net/down/)。一种铜电镀液以及五金件的镀铜方法公开号103526239公开日2014.01.22申请人昆山纯柏精密五金有限公司地址江苏省苏州市昆山市张浦镇长顺路西侧2号厂房昆山纯柏精密五金有限公司本发明公开了一种铜电镀液,所述电镀液的中,含有160~180 g/L的CuS O4·5H2O、130~150 mL/L的甲醛、50~80 g/L的 相似文献
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《电镀与精饰》2000,(2)
20 0 0 2 0 3非导电材料电镀非导电材料电镀的工艺包括 ,将该非导电材料与一种水溶胶溶液接触 ,在电镀之前 ,再将其与一种碱性水溶液相接触。所用的水溶胶溶液中含有一种钯的化合物 ,一种亚锡化合物和一种铜的化合物。该方法的优点在于 ,可以在非导电材料诸如模压塑料零件表面上形成具有良好装饰外观的电镀层 ,在电镀之前不需任何化学镀工艺。(欧洲专利 ) EP 90 52 85( 1 999- 0 3- 31 )2 0 0 0 2 0 4 在非导电基体上电镀铜非导电基体如织物材料可以按下述方法直接电镀铜 :以细铜丝线缝于织物材料上并形成网络 ,然后在其上涂覆一种电导率相… 相似文献
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石墨纤维表面电镀铜工艺研究 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了石墨纤维表面氧化处理,镀液组分对石墨纤维表面电镀铜效果的影响以及控制电压、电镀时间、搅拌等工艺条件对镀铜速率的影响。550℃空气氧化处理石墨纤维10min能够有效去除纤维表面有机胶膜,增加表面粗糙度。在50 g/L CuSO4.5H2O,180 g/L H2SO4的镀液中电镀,得到均匀连续的铜镀层,基本消除"结块"现象。恒电压供电方式适合用于石墨纤维表面电镀铜。 相似文献