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在钻削印刷电路板的微孔时,由于钻头进给时定心困难及钻削过程中的“让刀”常产生出口与人口位置上的误差,振动钻孔相当于频繁的“提刀”,可以改善吃刀状态,在钻削过程中不断地修正钻头的前进方向。本文介绍用压电激励器作振源,在安装了附加主轴的普通立式数控铣床上进行实验的结果。其钻孔的位置精度可提高27.8%,为印刷电路板微孔的精密加工提供了一种途径。 相似文献
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微孔的超声振动钻削技术与工艺效果 总被引:4,自引:1,他引:3
介绍了一种超声振动钻削方法,并通过对孔径0.2~0.5min的微孔进行对比实验,分析研究了振动钻削的效果和切削机理,解决了微孔加工过程的一系列难题。 相似文献
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研制了一种基于虚拟仪器界面的高精度、高效率的微孔钻削力在线实时监控系统 ,初步探讨了虚拟仪器技术在微孔钻削过程中的应用 相似文献
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多尺度分析在微孔钻削状态监测中的应用 总被引:3,自引:0,他引:3
采用小波变换对微孔钻削振动加速信号的功率谱进行了多尺度分析,取得了满意的结果,为微孔钻削加工过程提供了有效监测方法。本方法对其他设备或过程的状态监测和故障诊断亦有应用价值。 相似文献
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印刷电路板行业简称PCB行业。PCB钻削、铣削专用电主轴是与专用数控机床配套,对印制电路板进行钻削、铣削加工的专用电主轴。印制电路板是电子工业的基础产业之一,目前,除家电产品、控制设备外,信息、计算机等领域对印制板的需求迅速增加。专用数控机床及配套专用钻铣电主轴市场广阔,目前钻、铣主轴产品多为进口,钻铣电主轴的国产化很有必要。 相似文献
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采用随机抽样数据统计分析验证了根据头脑风暴法得出的导致大板热压成型缺陷的潜在关键原因。采用正交试验设计(DOE)及假设检验方法,优化了胶黏剂种类,大板压制后保温时间,施胶量,以及热压机温度、时间和压力等关键参数。分析了改进工艺后的大板热压成型一次性合格率,结果表明,热压成型一次性合格率从90%提高到了95.4%。工艺参数的优化不但避免了重复返工带来的人力和财力浪费,也提升了产品品牌价值和客户满意度。 相似文献
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为了改善钛合金紧固件环槽车削加工中刀具磨损严重的问题,运用正交实验法,对刀具的前角、后角、刀尖半径等几何参数与刀具磨损速率之间的关系进行研究,得到不同刀具参数下的刀具磨损速率。通过数据分析,建立刀具磨损速率预测模型。采用最小二乘法对预测模型进行参数辨识,运用粒子群算法对预测模型进行求解,得到磨损速率最小时刀具的几何参数,同比磨损率最大时下降了13.4%,为切槽车刀的制造提供了理论依据。 相似文献
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分析快速模具(Rapid tooling, RT)模塑成形充模过程的特点及影响充模质量的主要工艺因素,提出基于数值仿真及正交试验技术的RT模塑充模工艺参数优化方法。以模具填充结束时的平均体积转换率和平均剪切速率作为评价指标,在定量分析主要工艺参数对充模过程影响程度的基础上,确定最优工艺参数组合。该方法的特点是可针对每一具体产品结构进行分析,仿真试验结果直观,可比性强。所采用的试验原始数据来源于经验推荐值,因而对于RT模塑充模工艺参数的优化具有普遍性。以某公司生产的B超机操作台为实例进行的分析证明该方法的实用性和可靠性。 相似文献
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针对熔融堆积成型工艺中的加工时间、尺寸精度、翘曲变形3个指标,选择线宽补偿(A)、挤出速度(B)、填充速度(C)和层厚(D)4个工艺参数作为控制因子。首先,通过正交实验确定控制因子对单个指标的影响程度,然后进一步利用灰关联度分析确定控制因子对综合指标的影响程度及最佳工艺参数组合方案。结果表明对综合工艺指标影响的主次顺序为A、D、C、B,最佳制作参数组合为A1B3C3D3。 相似文献
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注射工艺参数不仅以单个因子的作用方式影响注射制品的质量,而且工艺参数之间还存在着非常复杂的交互作用.在分析注射成型工艺对成型制品质量的影响时,必须研究因数对响应的交互效应,考虑影响显著的工艺参数交互因子的作用,通过数值模拟,应用析因试验设计方法,研究得出工艺参数之间存在的两两交互作用,以及工艺参数对注射制品翘曲的影响程度,并从众多的试验因子中初步筛选出与注射制品质量密切相关的若干个独立因子和交互因子.在此基础上,应用正交试验设计,采用L27正交矩阵进行试验,并将这些因子进一步优化,从而为注射工艺参数的合理选取提供科学依据. 相似文献
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车削过程中,粗糙度的优化过程受限于多个参数的限制。在保证加工效率和较低能耗的同时,为降低车削过程的粗糙度,依据正交矩阵进行试验。运用灰色关联法对车削过程进行分析,得到了对粗糙度影响较大的参数。以生产效率和切削能耗为限制条件进行优化,得到了粗糙度较低的加工参数,与实验比对,满足优化要求。 相似文献