英飞凌有铅小信号分立器件全在无锡封装

1996年在无锡设厂的英飞凌科技(无锡)有限公司,一直以承接成熟工艺进行批量封装测试定位,主要从事英飞凌科技小型化分立器件和智能卡芯片后道封装。但到2011年,英飞凌通过在资金、技术和制造设备上投     

英飞凌力推FCOS智能卡封装工艺

日前,智能卡芯片供应商英飞凌科技有限公司在无锡展示了其最新推出的基于FCOS（Flip Chip on Substrate,板上倒装芯片）工艺的智能卡IC封装生产线。此项先进的智能卡IC封装工艺,使得智能卡在节省智能卡IC封装内部芯片空间及智能卡封装空间、成本效率、减少周期和提升性能方面都有了很大的提高。     

英飞凌无锡新厂房启用

英飞凌科投“（光锡）有限公司新厂房日前正式启用，英飞凌科技通过加强在华生产能力，以进一步发展智能卡模块和分立器件市场。无锡新厂房启用后，预计至2009年，无锡公司分立器件的年生产能力可以达到100亿片，而智能卡模块的年生产能力可达到9亿片。     

英飞凌FCOS:掀智能卡封装革命

近日,智能卡芯片供应商英飞凌科技有限公司在无锡展示了其最新推出的基于FCOS(Flip Chip on Substrata,板上倒装芯片)工艺的智能卡IC封装生产线.此工艺使智能卡在节省智能卡IC封装内部芯片空间、成本效率方面有很大的提高;同时,新的封装工艺也将改变整个智能卡产业的布局.     

板上倒装掀起智能卡封装革命

近日,全球领先的智能卡芯片供应商英飞凌科技有限公司在无锡展示了其最新推出的基于FCOS(Flip Chip on Substrate,板上倒装芯片)工艺的智能卡IC封装生产线.此项先进的智能卡IC封装工艺,使得智能卡在节省智能卡IC封装内部芯片空间及智能卡封装空间、成本效率、减少周期和提升性能方面都有了很大的提高,能够满足不断创新的智能卡应用的需求;同时,新的封装工艺也将可能改变整个智能卡产业的布局.一场智能卡领域的革命正在无锡悄悄地兴起.     

英飞凌FCOS:掀智能卡封装革命

近日,智能卡芯片供应商英飞凌科技有限公司在无锡展示了其最新推出的基于FCOS(FlipChiponSubstrate,板上倒装芯片)工艺的智能卡IC封装生产线。此工艺使智能卡在节省智能卡I C封装内部芯片空间、成本效率方面有很大的提高;同时,新的封装工艺也将改变整个智能卡产业的布局。FCOS的优势在经历了较长的研发阶段后,英飞凌公司与德国智能卡制造商Giesecke&Devrient(G&D)在今年年初宣布成功合作推出了创新的FCOS封装工艺。F C O S方法在业界首次将模块中的芯片卡IC以倒装方式封装(图1上图)。芯片的功能衬面直接通过导电触点与模块连接,…     

FCOS无锡落成投产 英飞凌再扩中国业务版图

英飞凌（Infmeon）公司基于FCOS（Flip Chip on Substrate，板上倒装芯片）工艺的智能卡IC封装生产线近日在无锡工厂正式投产。此项先进的智能卡IC封装工艺，使得智能卡在节省智能卡IC封装内部芯片空间及智能卡封装空间、成本效率、减少周期和提升性能方面都有了很大的提高，能够满足不断创新的智能卡应用的需求。     

英飞凌无锡新厂房投入使用 强化在华生产能力

2007年8月24日,英飞凌科技(无锡)有限公司举办新厂房揭幕剪彩仪式。英飞凌科技亚太私人有限公司总裁兼执行董事潘先弟等诸位高层领导专程访华,庆贺新厂房正式投入使用,充分体现了英飞凌巩固并强化在华生产能力的决心,以及对于深化本地合作、进一步发展智能卡模块和分立器件市场     

综合新闻

英飞凌无锡新厂房投入使用强化在华生产能力2007年8月24日,英飞凌科技(无锡)有限公司举办新厂房揭幕剪彩仪式。英飞凌科技亚太私人有限公司总裁兼执行董事潘先弟等诸位高层领导专程访华,庆贺新厂房正式投入使用,充分体现了英飞凌巩固并强化在华生产能力的决心,以及对于深化本地合作、进一步发展智能卡模块和分立器件市场的重视。无锡市相关政府领导和英飞凌在当地的客户、合作伙伴代表等共同出席了这一盛事。新厂房落成之后,将原有的建筑和生产线加以整合,形成了更为系统化、规模化的综合性生产基地,并且采用诸多领先而人性化的建筑设计和办…     

英飞凌智能卡芯片有三大创新

英飞凌在智能卡市场有25年经验,在全球智能卡与安全芯片市场占有率连续15年位居第一。近日,英飞凌科技(中国)公司智能卡与安全部门中国区经理潘晓哲介绍了其最新的三大创新。     

厂商动态

IDT收购Freescale计时方案业务9月29日,IDT宣布以3,500万美元的价格收购Freescale的计时解决方案。此交易由IntegratedCircuitSystems在与IDT合并前发起的,同时ICS和Freescale之间的10年交叉许可协议也随着这次合并划归IDT。这项收购将扩展IDT领先而广泛的产品线及硅基通信计时解决方案,并加强其在该领域的专业地位。英飞凌和KNC在芯片封装技术领域开展合作9月30日,英飞凌和俄罗斯KNC集团联合宣布双方已达成协议在面向智能卡应用的芯片封装领域开展合作。英飞凌将提供智能卡芯片封装生产专业技术,并向KNC的半导体生产厂转让两…     

英飞凌拓宽嵌入式闪存制造工艺应用范围

英飞凌科技股份公司近日宣布与IBM签订协议,拓宽公司成熟的大容量嵌入式闪存制造工艺的应用范围。IBM将获得英飞凌130纳米嵌入式闪存工艺的使用许可,用于在北美地区制造全新的芯片。此外,英飞凌将利用IBM的晶圆代工服务生产基于该工艺的产品。     

无锡市政府与英飞凌签署协议推动“太湖硅谷”建设

英飞凌科技股份公司和无锡市人民政府新区管理委员会日前在江苏省无锡市举行签约仪式．到2011年．英飞凌将在资金、技术和制造设备上投入约1．5亿美元扩建其无锡制造工厂,以推动无锡开发区高新技术产业的发展并为当地创造更多的就业机会。中国银行将为此扩展计划提供信用额度支持。江苏省省委常委无锡市市委书记杨卫泽,     

PTFA212401E/F：240WWCDMA功率放大方案

英飞凌公司的PTFA212401E和PTFA212401F是240WLDMOSFET，用于在2110MHz到2170MHz频带内的单／双载波WCDMA功率放大器应用。其特点包括输出和输出匹配，以及带有开槽或无耳法兰的热增强型封装。这些器件采用英飞凌先进的LDMOS工艺制造，具有很好的热性能和较高的稳定性。     

分立IGBT的封装技术研究

文章通过对单器件的分立IGBT的封装结构进行分析,针对其结构特点和封装技术要求,特别是封装关键工艺芯片切割的影响,对装片、焊接方面进行工艺研究。并通过试验分析解决实际生产所出现的技术问题,由此形成一套适应于大批量封装生产的IGBT封装工艺技术,成功地应用于分立IGBT器件的批量生产,保证了产品的可靠性,取得了很好的生产效益。     

基于共晶焊接工艺和板上封装技术的大功率LED热特性分析

采用ANSYS有限元热分析软件,模拟了基于共晶焊接工艺和板上封装技术的大功率LED器件,并对比分析了COB封装器件与传统分立器件、共晶焊工艺与固晶胶粘接工艺的散热性能。结果表明:采用COB封装结构和共晶焊接工艺能获得更低热阻的LED灯具;芯片温度随芯片间距的减小而增大;固晶层厚度增大,芯片温度增大,而最大热应力减小。同时采用COB封装方式和共晶焊接工艺,并优化芯片间距和固晶层厚度,能有效改善大功率LED的热特性。     

长电科技力图打造中国半导体制造第一品牌

在本次领军厂商的评选中,国内分立器件制造商江苏长电科技股份有限公司一举获得分立半导体类的最具成长性公司称号。长电科技是中国著名的分立器件制造商,集成电路封装生产基地,国家重点高新技术企业和中国电子百强企业之一。谈到该公司的经营策略,     

国际要闻

英飞凌和德国联邦印钞公司携手开发具有一次性密码和LED显示屏的安全智能卡 英飞凌科技股份公司和德国联邦印钞公司共同开发了一款具有LED显示屏和一次性密码的安全智能卡。这种新技术是以卡中的安全芯片为核心,该芯片能为每次交易生成一个一次性密码并显示在集成的LED显示屏上。除了静态密码之外还要求输入一次性密码可提高鉴权和支付应用的安全性,保护公司网络免遭攻击以及避免智能卡数据操纵风险。     

无锡将形成“142”的IC产业格局

随着韩国“现代“和法国“意法“两家世界著名企业的超大规模芯片项目落户无锡新区。无锡将迅速形成“142“的IC产业格局,即以韩国现代的芯片企业为核心、辅以4条芯片生产线、东芝和英飞凌两家封装     

英飞凌高精度电流传感器TLI4970发布会媒体问答录音整理

正1.英飞凌的芯片制造和封装分别在哪里完成?答:英飞凌高精度电流传感器TLI4970的前端制造在德国雷根斯堡,后端封装在马来西亚马六甲。2.TLI4970在太阳能领域的应用如何?能适应太阳能领域气温高的环境吗?可靠性怎么样?答:对于工业应用,TLI4970满足-40℃至85℃的范围。太阳能应用的环境温度的确很高,但是正常来说,它会不会变形取决于是否在暴晒之下。以我们的经验来看,芯片一般会放到有阴凉遮挡的