稀土元素对键合金丝组织与性能的影响

研究了稀土元素Eu对金丝再结晶温度、组织、力学性能以及热影响区(HAZ)的作用.研究结果表明,添加一定量的Eu可以:①提高金丝的再结晶温度;②细化金丝的晶粒;③增加金丝的强度;④减小金丝的HAZ长度,即添加适当的稀土元素对于开发高强度低弧度键合金丝有积极作用.     

微电子封装用键合金丝替代产品的研究现状

随着电子封装技术的发展,传统键合金丝在性能和价格上已经不具备优势。采用复合和改性等方法可以开发出满足要求的键合金丝替代品。总结了金包银复合键合丝、钯包铜复合键合丝、金合金键合丝和银合金键合丝共4种键合金丝替代产品的性能特点、成分配比、生产技术难点和关键点,介绍了部分典型产品,并对替代产品的发展趋势进行了展望。     

键合金丝的研究进展及应用

介绍了键合金丝的特性、种类及其适用的封装领域;微合金化高纯金丝、合金型金丝、复合型金丝和键合铜丝的研究发展概况,以及各类型键合丝在市场上所处的地位;键合金丝主要应用领域-集成电路(IC)和半导体分立器件的发展情况.分析了国内外键合金丝市场、产业状况以及该行业的发展趋势.     

从专利看键合金丝的发展

就如何提高键合金丝性能，满足微电子工业发展的需要，本文根据最新的金丝专利文献综述了高弧度，低弧度，高强度键合金丝的发展现状，介绍了微量添加元素的作用和Au-Cu-Ca，Au-稀土，Au-Ni,Au-Ag,Au-Cu,Au-Sn(In),Au-Pt(Pd)等键合金丝合金化的研究动向，指出键合金丝发展趋势是微量添加元素复合化，组成合金化，加工细线化。低成本化，研究重点是通过最佳的合金化元素设计提高金丝强度，可靠性及键合强度。     

键合金丝的合金化研究动向

根据最新的专利文献综述了高弧度、低弧度、高强度键合金丝的发展现状，介绍了微量添加元素的作用和Au—Cu—Ca、Au—Ag、Au—Ni、Au—Sn(In)、Au—Pt(Pd)等合金化键合金丝的研究动向，以及键合金丝的微量添加元素复合化、组成合金化、加工细线化、低成本化的发展趋势。     

键合金丝的合金化研究动向

根据最新的专利文献综述了高弧度，低弧度，高强度键合金丝的发展现状，介绍了微量添加元素的作用和Au-Cu-Ca,Au-Ag,Au-Ni,Au-Sn(In),Au-Pt(Pd)等合金化键合金丝的研究动向，以及键合金丝的微量添加元素复合化，组成合金化，加工细线化，低成本化的发展趋势。     

键合丝最小直流熔断电流的建模与分析

半导体产品的高可靠性要求作为内部引线的键合丝有足够大的电流承载能力。本文建立了键合丝最小直流熔断电流的理论模型和公式,用COMSOL Multiphysics有限元软件建立键合丝的电热耦合仿真模型,并与理论模型进行了对比。结果表明,键合丝工作时中间温度最高,两端温度最低,温度分布沿轴向及径向均呈抛物线状分布。金、铜和银三种键合丝的熔断电流仿真值与实验值符合得较好,理论值比实验值偏小,但其乘以相应系数后可接近于实际工况。该理论仿真模型可为键合丝熔断电流的分析提供参考。     

键合金丝用高纯金的制备

介绍了电解法制备高纯金的基本原理和试验过程,与其它方法相比较,方法具有工艺技术参数稳定、易控、产品的杂质元素含量低、质量稳定、易于批量化生产、流程短、成本低等优点,特别适合对高纯金需求量大的行业如键合金丝等生产的需要。。     

丝焊球用金合金丝及丝焊球的形成方法

此种金合金丝是在高纯金中添加了10-30ppmZn，Co，Mo，Cr这四种元素中的至少一种、添加了5～56ppm Be，Y，Ca，Bi，Fe这五种元素中的至少一种、添加了l-500ppm Pd，Pt，Cu，Au，Ag，Sn，In，Mn以上八种元素中的至少一种。通过微量元素的添加可以提高与IC芯片的接合强度，降低键合弧度。     

键合金丝的加工过程对其性能和质量的影响

0前言 黄金自古以来就被制作饰品,因此在生活中,大部分人对“黄金”的认识可能只局限于首饰等一些装饰品。而黄金的应用不仅仅这些,由于黄金具有多功能性,如高的化学稳定性、高导电率、高的势垒高度和良好的延展性,因此像电接触材料、电阻应变材料、传感器材料、测温材料等等里面都有黄金的应用。在生活中,我们使用的手机、电脑、数码相机等一些高尖端的的生活用品中也有黄金的存在。当前微波电子元件的发展十分迅速,随着通讯网络和谱带宽度增大,微波元件中所需要的化合物半导体年增长率很快,     

金丝的力学特征对球键合的微观组织和性能的影响

用电子背散射衍射仪对具有不同力学特征金丝的微区组织进行表征,采用扫描电镜和光学显微镜观察线弧轮廓、热影响区和焊点形貌,并通过推拉力测试仪测量线弧拉力和焊球剪切力,分析金丝力学特征对球键合质量的影响。结果表明：半硬态1和半硬态2的金丝芯部保持纤维状组织,边缘晶粒为细小的等轴晶,沿径向微区组织形貌有明显差异。打火烧球后形成的热影响区长度短,球颈部的组织有明显的梯度性,键合后弧高较小。软态金丝的组织为粗大的等轴晶,沿径向分布均匀,键合拉力低,易发生滑球现象。半硬态2金丝与焊盘的结合力强,引线键合拉力高,综合键合质量优,是最适合球键合工艺的金丝。     

金包银复合键合丝的组织演变及变形行为

采用金相显微镜、双束离子显微镜、高低温拉力仪及纳米压痕仪对不同真应变条件的金包银复合键合丝的组织和力学性能进行表征,研究了金包银复合键合丝的组织结构演变、力学性能及变形行为特点。结果表明：金包银复合键合丝的银合金芯材沿着拉伸方向从胞状树枝晶演变为纤维组织,靠近界面的过渡层始终保持细小的等轴晶或球状晶粒,金包覆层在变形过程中均匀连续。各组分在变形过程中尺寸变化不一致,拟合后的尺寸变化常数与试样直径的变化不成正比。显微硬度、抗拉强度、延伸率均随着变形量的增加而增大。在单轴拉伸过程中,金包银复合键合丝组分之间相互制约,使单向拉应变变为复杂的二维应力状态,交替变化的应力状态可抑制裂纹的形核,提高材料的塑性和韧性。     

银丝键合烧球参数对键合质量的影响

经键合试验,测试焊线挑断力和焊球推力,观察焊球和电极界面形貌,研究了烧球电流和时间对银键合丝键合质量的影响。结果表明,随烧球电流增大、时间延长,键合无空气焊球(FAB)直径增大;FAB球颈晶粒尺寸是电流和时间共同作用的结果,晶粒尺寸越大、挑断力越小,18 mA-1.0ms烧球所得挑断力最小;在FAB尺寸相近的前提下随烧球电流减小,焊球推力降低,键合过程中电极易受损导致电极材料挤出率增大;高电流-短时间(23 mA-0.6 ms)烧球有利于银丝获得较好的键合质量。     

热处理工艺对ZG15Cr2Mo1钢铸件焊接热影响区性能的影响

针对ZG15Cr2Mo1钢铸件焊接后热影响区硬度过高的问题,通过试块试验对比分析了不同焊后热处理工艺对试块焊接三区硬度及拉伸性能的影响,对铸件本体缺陷修复焊接后采用不同的焊后热处理工艺进行验证,确定了符合力学性能要求的ZG15Cr2Mo1焊后热处理工艺,在保证铸件本体拉伸性能的同时,焊接三区硬度不超过241HBW.     

键合参数对AgAuPdRu键合线键合性能影响研究

利用扫描电镜研究φ0.025 mm的Ag-0.8Au-0.3Pd-0.03Ru银基键合线不同键合参数对无空气焊球(free air ball,FAB)形状及球焊点、楔焊点形貌的影响,结果表明,烧球电流或者烧球时间其中之一不变时,FAB直径随着烧球时间(烧球电流一定)和烧球电流(烧球时间一定)的增加而增大,烧球电流为30 mA、烧球时间为700 μs时,键合线FAB呈标准圆球形;键合压力一定时,键合线球焊点焊盘直径随着超声功率的增大而显著增加,键合功率为80 mW、键合压力0.30 N时,球焊点具有较好的微观形貌;键合压力为0.25 N,超声功率为80 mW时,楔焊点具有规则的鱼尾形貌,并具有较好的连接强度。