高速化学镀铜工艺

含有兼作络合剂和加速剂的三烷基醇胺和改善镀层物性的添加剂化学镀铜溶液可以获得高的沉积速度,镀层性能优良。     

光敏剂诱导化学镀工艺研究

根据光化学催化原理,在酸性镀液中加入光敏剂,通过光照,实现在室温条件下的化学镀镍-磷合金。在以前所做的实验基础上,着重研究了光敏剂浓度、硫酸镍浓度、次亚磷酸钠浓度、pH值、入射光强度及络合剂柠檬酸三钠和乳酸浓度等一系列因素对沉积速度的影响,并得到一系列的规律和结论;利用循环伏安法和交流阻抗技术对不同镀液体系进行测试,提出了光敏剂诱导化学镀反应的机理。     

含复合络合剂的化学镀Ni-P合金工艺

介绍了一种含有复合络合剂的高稳定性化学镀Ni-P合金工艺,并讨论了镀液中各组分作用及工艺条件对沉积速度的影响。     

酸性Ni-Mo-P/Ni-P双层化学镀工艺研究

对酸性Ni-Mo-P／Ni—P双层直接连续化学镀的工艺进行了试验研究。通过对钼酸根与次磷酸根加量比对镀速的影响，络合剂与pH对镀速及成分影响的研究，优化得到一种双层化学镀的酸性镀液的组成。试验研究了钼含量对镀层结构的影响，进而确定了具有非晶结构的双层镀的最佳工艺并对其性能进行了研究。     

含复合络合剂的化学镀Ni—P合金工艺

介绍了一种含有复合络合剂的高稳定性化学镀Ｎｉ－Ｐ合金工艺,并讨论了镀液中各组分作用及工艺条件对沉积速度的影响。     

高磷高耐蚀性化学镀Ni-P合金复合络合剂的研究

选取了对镀层和溶液性能有较大影响的络合剂和促进剂共五因素,采用正交试验法进行了研究,并优化验证了络合剂和促进剂工艺配方,筛选出一种高磷高耐蚀性的化学镀Ni-P合金复合络合剂。     

凹槽中化学镀铜

通过平面镀铜和凹槽镀铜试验，讨论了不同工艺条件下镀铜沉积速度和副反应对镀层性质的影响；并对化学镀铜液中各种络合剂和添加剂进行电化学测试分析，选择合适的络合剂和添加剂以及相应的条件，避免凹槽镀铜中空洞可缝隙产生。     

ZrCo合金表面化学镀Pd膜工艺研究

采用化学镀方法在氚处理材料ZrCo合金颗粒表面制备了一层较为均匀致密的Pd金属膜.采用扫描电镜技术对Pd膜的形貌进行了详细分析,研究了沉积温度、镀膜时间、镀液pH值和还原剂水合肼的添加量等参数对Pd膜特性的影响,从而优化出最佳的镀Pd膜工艺.     

化学镀Ni-Mo-P合金镀工艺及镀层性能

为了改善化学镀Ni-Mo-P工艺中沉积速度慢、镀层硬度低、耐腐蚀性差等问题,试验研究了镀液组分、pH值、络合剂、表面活性剂、稳定剂对化学镀Ni-Mo-P合金镀层硬度、沉积速度、耐蚀性、孔隙率的影响,得出最佳的镀液配方和工艺参数:2.4 g/L Na2MoO4,26.2 g/L NiSO4·6H2O,10.6 g/L NaH2PO2·H2O,1 mg/L KI,30 g/L柠檬酸三钠,9 g/L乳酸,50 mg/L十二烷基苯磺酸钠,pH8.5,温度90℃.本结果为化学镀Ni-Mo-P合金工艺提供了依据,较有实用价值.     

Ni-P合金化学镀层高温耐磨性研究

在试验基础上，较系统地研究和总结了提高Ｎｉ－Ｐ合金镀层在６００℃较高温度下耐磨性的各种影响因素。为探索将Ｎｉ－Ｐ合金镀层应用在闭合型温挤压模具上提供了基础。文章从镀层含磷量、镀液镍次比、ｐＨ值、络合剂和缓冲剂含量、施镀温度和时间、热处理时效温度等方面分析了对镀层耐磨性的影响，提出了较佳的各项参数。还分析了镀层的显微组织，提出了提高镀层耐磨性的机理。     

化学镀钯拖缸现象的电化学研究

目的 用电化学的方法探究化学镀钯出现拖缸现象的原因 方法 通过开路电位方法探测化学镀钯的引发过程,利用线性扫描伏安法测量极化曲线。在测量阳极极化曲线时不加入钯盐;在测量阴极极化曲线时,不加入次亚磷酸钠。分别求得次亚磷酸钠的起始氧化的电位(EO)、钯离子的起始还原电位(ER)随温度变化的关系曲线,以及甘氨酸浓度对EO和ER的影响,并且采用化学镀实验,研究钯层厚度变化与甘氨酸浓度的关系。结果 发现第1次使用和多次使用的化学镀钯液对引发钯沉积的快慢存在差异,即存在拖缸现象。在镀钯过程中,温度越高,镀液活性越强,越不容易出现拖缸现象,同时稳定性也会下降。在电化学实验中发现,EO随着温度的升高而负移,ER随着温度的升高而正移,二者的差值|ΔE|总体上随着温度的升高而减小。ΔE可以反映镀液的稳定性和衡量化学镀钯引发的难易程度。ΔE<0意味着镀液稳定,化学镀钯需要在催化剂表面引发。当|ΔE|≤0.73 V时,化学镀钯可以正常引发。当|ΔE| >0.73 V时,引发过程存在拖缸现象。甘氨酸的浓度可以影响ΔE。当甘氨酸的质量浓度接近10 g/L时,拖缸现象不明显,无甘氨酸或者其质量浓度大于20 g/L时,容易出现拖缸现象。结论 ΔE的值与化学镀钯液的稳定性和拖缸现象是否发生有关。     

印制板化学镀镍

介绍了采用金属Zn粒子悬浮液活化要镀镍的印制板(PCB)Cu电路表面,使其可以进行化学镀镍的工艺方法,它可以克服Pd-Sn活化的缺点.     

烷基功能化镀钯对LaNi_(4.25)Al_(0.75)储氢合金抗毒化性能的影响

氢气中存在氧、氮等杂质气组分时,AB5型LaNi_(4.25)Al_(0.75)合金的吸氢速率和储氢容量将出现下降。为提高合金的毒化抗性,在化学镀钯工艺中引进烷基功能化的前处理技术对合金表面进行复合镀覆处理。通过扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)对合金颗粒表面形貌和结构进行表征;通过容量法测试合金的储氢性能。扫描电镜下,相比纯化学镀样品表面Pd颗粒的球形形貌,复合镀覆γ-Pd-LaNi_(4.25)Al_(0.75)样品表面Pd颗粒为立方体型。测试结果表明,在O2和N2均为0.1%的氢气中,初始压力0.71MPa、恒温30℃条件下,1%γ-Pd-LaNi_(4.25)Al_(0.75)样品的特征吸氢速率k和储氢容量Xmax(质量分数)分别达到0.065s-1和1.152%,较LaNi_(4.25)Al_(0.75)分别提高75.7%和9.2%,较Pd-LaNi_(4.25)Al_(0.75)分别提高30%和3.2%。表明以烷基功能化为前处理的复合镀覆法,能够进一步提升合金表面钯膜对H2分子的催化裂解活性,解决了镀Pd质量分数对催化活性提升的瓶颈,显著提高了LaNi_(4.25)Al_(0.75)合金的抗毒化性能。     

ABS塑料化学镀镍激光无钯活化工艺

化学镀是ABS塑料表面金属化最常用的方法之一,但在施镀前需要使用钯等贵金属对基体进行活化,使其具有催化活性。以NiSO_4与NaH_2PO_2混合配制活化液,涂覆于塑料基体表面,常温放置8~10min后,基体表面形成一层活化层;用激光均匀扫描基体表面,活化层在激光作用下反应生成活性Ni微粒使基体活化,再进行化学镀镍。采用正交试验优化激光活化各参数,通过扫描电镜对各阶段基体表面形貌进行表征,利用能谱和X衍射对活化及施镀后的基体表面成分进行分析,采用高低温冲击法检测镀层结合性。结果表明,当NiSO_4与NaH_2PO_2浓度分别为10g/L和40 g/L,光斑直径为1mm,扫描速率为5 mm/s,涂覆次数为2次时,镀覆效果最好;基体活化后,表面附着一层均匀的平均直径为30nm的活性Ni微粒催化核心;施镀后,镀层均匀致密,结合性较好。     

复合化学镀Ni-P-SiC在铝合金转杯上的应用研究

采用复合化学镀工艺方法在铝合金转杯表面镀一层Ni—P—SiC合金，提高其耐磨性和使用寿命。对铝合金转杯的预处理工艺、镀液配方、施镀工艺以及镀后热处理工艺进行了研究。所获得工件镀层厚度达40μm以上，硬度可达1390HV0．05以上．其综合性能良好。     

镍—聚四氟乙烯（Ni—PTFE）化学复合镀的研究

研究了Ｎｉ－ＰＴＦＥ化学复合镀工艺及性能。结果表明，Ｎｉ和ＰＴＦＥ沉积可获得表面摩擦系数低、耐磨性能优异的镀层。该工艺用于精纺机钢令、不锈钢勾拉伸模，效果显著。     

化学镀Cn/Ni—P双层电磁屏蔽镀层的研究

介绍在ABS塑料上获得Cu/Ni-P双层镀层的化学镀工艺,并对镀层的屏蔽性能进行了测试。实验结果表明,Cu/Ni-P双层镀层具有优良的屏蔽效果,这种化学镀工艺有希望取代常规的电弧凌涂锌、含镍粉漆等工艺方法。     

复合还原剂SHP和HAS对Ni-P表面还原镀金的影响

目的 研究复合还原剂次亚磷酸钠（SHP）和硫酸羟胺（HAS）对置换镀金过程的影响,拟解决化学镀Ni-P层上置换镀金的镍腐蚀和后期沉金困难的问题。方法 采用连续加热测试,研究了还原剂对镀液稳定性的影响。利用密度泛函理论对配合物分子进行了计算,对比了反应前后配合物分子结构的福井函数和轨道能级。通过XRF测试了金层的厚度,并结合开路电位分析了还原剂对镀层厚度的影响。利用恒电位下电流瞬变对金核生成和成长的影响进行了分析。通过SEM对镀层的微观形貌进行了表征;通过Tafel测试对镀层的电化学抗腐蚀性进行了分析。结果 次亚磷酸钠和硫酸羟胺同时加入不会影响镀液的稳定性,羟胺与腈根的反应降低了Au+的反应活性。0.05 mol/L次亚磷酸钠和0.03 mol/L硫酸羟胺下能够获得超过0.09 μm的镀金层。在次亚磷酸钠的作用下,镀金过程中的镍析出减少,镍层的腐蚀得到有效抑制。成核模式在硫酸羟胺的作用下处于瞬时成核,金核尺寸更大。镍腐蚀的减少以及镀金层厚度的增加,使得整个镀层的抗腐蚀性能得到显著的提高。结论 在置换镀金液中同时加入次亚磷酸钠和硫酸羟胺有效地提升了镀金速率,并且降低了镍层腐蚀,改善了化学镀镍金层的质量,有利于提高工业生产效率,并满足PCB高致密性和高频化趋势下的新要求。     

几种复合化学镀层的研究

研究了几种复合化学镀层的工艺,初步确定四种镀层的施镀条件。测量了镀层的厚度、硬度和耐腐蚀性等,并与镍磷镀层进行了比较。     

不锈钢化学镀镍工艺研究

采用主要含硫酸镍、次磷酸钠、表面活性剂、醋酸钠及柠檬酸钠的镀液对不锈钢试片进行化学镀镍,研究了硫酸镍和表面活性剂的浓度、镀液pH值及温度对沉积速度的影响,确定了这几项参数的较佳取值.结果表明:硫酸镍25g/L、表面活性剂0.1g/L、温度85℃、pH值4.6较为适宜,在该工艺条件下所得的镀层样品经弯曲、热浸和人工汗实验均合格.