电磁屏蔽导电涂料用镀银铜粉的制备

采用置换反应法制备镀银铜粉时,铜粉还原银氨溶液中的Ag+生成的Cu2+与NH3形成络合物[Cu(NH3)4]2+,它吸附于铜粉表面而阻碍还原反应的继续进行,使制备的镀银铜粉表层的银含量降低。用氨水提高银氨溶液的pH,可增加制备的镀银铜粉表层的银含量,提高其抗氧化性能。当用氨水调节银氨溶液的pH至11.50时,可制得表层银的质量分数高达47.91%且具有常温抗氧化性能的镀银铜粉。研究了pH、AgNO3用量、AgNO3浓度和反应温度对镀银铜粉的抗氧化性能的影响。     

片状铜粉镀银及抗氧化性能研究

采用置换还原法在片状铜粉上镀银。对铜粉镀银制备过程及抗氧化性能做了研究。实验结果表明,在铜粉表面首先发生置换反应,生成点缀式银颗粒,之后银颗粒长大,不完全的包覆在铜粉表面,溶液中过量的银离子在还原剂的作用下,表面银层进一步生长,得到完全包覆银的铜粉。通过X-射线衍射分析,片状铜粉镀银层表面未见氧化物,所得粉末表层结构致密。铜粉镀银层具有良好的抗高温氧化性。     

玻璃镀银新法

玻璃镀银的过程是以从银氨络化物中还原银离子为金属银作根据的。此时除有金属银薄层在玻璃表面出现之外,同时一部份银呈粉末状出现在溶液中。镀银溶液中银的利用率就取决于这两种还原银的比率。В.М.Винокуров氏认为镀在镜上的银,总是比被还原在溶液中的银少得多。无论那一种已有的镀银方法,都不能有效地利用在镀银溶液中的银,而大部份的银成为所谓“废银”留于溶液中。镜上银子的析出率依一系列的因素而转移:主要是还原剂的特性,溶液的温度,硝酸银的浓度和镀银溶液中其他组份,以及在     

硫酸钙晶须表面化学镀银的研究

在碱性条件下,以聚乙烯吡咯烷酮为分散剂,采用葡萄糖还原银氨溶液在硫酸钙晶须表面镀银的方法制备了镀银硫酸钙晶须。分别用X-射线衍射仪、X-射线能谱仪和扫描电子显微镜对镀银硫酸钙晶须进行了表征,并分析了分散剂、反应温度等因素对硫酸钙晶须表面镀银效果的影响。结果表明,当银包覆量为40%时,且有分散剂聚乙烯吡咯烷酮存在和反应θ为60℃的条件下,硫酸钙晶须表面的银镀层致密度最好,其体积电阻率为0.0054Ω·cm。     

镜制品化学镀银

1　前言含有硝酸银的银氨溶液与含有葡萄糖酸钠、山梨醇、酒石酸等还原剂和ＮａＯＨ等强碱性物质的还原性溶液接触玻璃基板时 ,就会在玻璃基板上发生化学镀反应而析出银镀层。但镀银效率较低 ,难以形成均匀致密、结合力好的镀银层。鉴于上述状况 ,本文就镀银效率高 ,均匀致密性、耐蚀性、附着性和反射像精密性等性能优良的化学镀银工艺加以叙述。2　工艺概述化学镀银液是由含有ＡｇＮＯ3的银氨溶液为一组份溶液 ,含有葡萄糖酸钠、山梨醇、葡萄糖、酒石酸、甲醛等还原剂和ＫＯＨ、ＮａＯＨ等强碱性物质 ,作为化学镀银的另一组份溶液。其特征…     

树枝状镀银铜粉的制备及在导电橡胶中的应用

采用置换还原法制备树枝状镀银铜粉,通过扫描电镜、能谱分析以及高温氧化试验,研究了沉积过程、粉末性能以及用镀银铜粉为填充材料的导电橡胶性能。结果表明,络合剂YH-10对银离子有较强的络合作用,树枝状铜粉表面镀覆一层均匀致密的银层,电阻率达到0.0001Ω·cm,表面未见氧化物出现。在150℃保温1.5 h条件下,镀银铜粉未被氧化,表明粉末具有抗高温氧化性。制备的镀银铜粉和进口镀银铜粉为导电填料制备导电橡胶,其各项性能参数相当。     

导电涂料用片状镀银铜粉的研制

介绍了化学合成法制备导电涂料用片状镀银铜粉的新方法，具有工艺简单、成本低等特点。讨论了工艺条件对镀银铜粉的粒径及形貌的影响，并确定了最佳的工艺条件。     

镀银玻璃纤维的制备及其在环氧树脂中的应用

对玻璃纤维进行除油和粗化后,用硅烷偶联剂KH550进行改性,然后用葡萄糖-银氨溶液实施化学镀银,制得镀银玻璃纤维。研究了改性时间、还原剂葡萄糖质量浓度和主盐硝酸银质量浓度对镀银玻璃纤维体积电阻率的影响,得到最好的工艺条件为:改性时间100 min、葡萄糖35 g/L、硝酸银20 g/L。借助扫描电镜和能谱仪表征了所得镀银玻璃纤维的表面形貌和成分,发现银镀层均匀致密。将该镀银玻璃纤维作为导电填料添加到环氧树脂中,所得复合材料的体积电阻率较纯环氧树脂大幅降低。当m(镀银玻璃纤维)∶m(环氧树脂)=2.2∶1.0时,体积电阻率最低,达0.033?·cm,导电效果最好。     

信箱

问:请简要介绍几种制镜工艺。 答:玻璃镜的生产方法目前应用较多的有两种。一种是镀银的湿法生产,一种是镀铝的干法生产。另外还有其他的制镜方法。 一、湿法镀银 化学镀银制镜是利用有机化合物的醛基有还原性,能把银铵溶液中的银还原出来的原理运用到工业制镜上。     

微细镍粉化学镀银工艺及性能研究

在水-乙醇介质中,以氨水为配位剂,葡萄糖为还原剂,对微细镍粉进行化学镀银。考察了硝酸银浓度、葡萄糖浓度、还原液pH、反应时间等工艺条件对镀银镍粉的含银量和包覆效果的影响。采用扫描电镜、X射线衍射仪和激光粒径分析仪对镍粉化学镀银前后的微观形貌、相组成和粒径进行分析。结果表明,在较佳的工艺条件下制得的镀银镍粉表面为均匀、致密、连续的单质银镀层,平均粒径为99μm,含银量为23%左右。     

电子工业用银包铜粉的制备现状及其应用

综述了制备银包铜粉各种方法的制备工艺及银包铜粉性能的研究现状,这些方法包括置换法、化学还原法、置换与化学沉积复合法及熔融雾化法。介绍了铜粉的预处理方法。列出了某单位采用置换与化学沉积复合技术制备的7种不同银含量的片状银包铜粉的技术指标。指出了银包铜粉的用途及其应用前景。     

片状镀银铜粉/丙烯酸树脂电磁屏蔽复合涂料的研制

以钦酸醋偶联剂改性后的片状镀银铜粉为填料,丙烯酸树脂为黏结剂,制备了一种高性能电磁波屏蔽复合涂料.讨论了片状铜粉含量对涂层导电性能的影响,测试了涂层的主要物理性能及电磁波屏蔽效能.结果表明,电磁波屏蔽复合涂料中片状镀银铜粉与丙烯酸树脂的最佳质量比为3:2,此时制备的涂料具有较好的导电性和电磁波屏蔽性能.涂膜厚度为300...     

单组分有机硅导电涂料的制备及其性能研究

以耐高温有机硅为基体,银包铜粉为填料制备了一种导电涂料,通过对其涂膜的体积电阻率、附着力、冲击强度、粘度测试和TG分析,研究了银包铜粉含量对导电涂料电性能、物理力学性能的影响以及该涂料的适用期、耐热性和耐老化性。结果表明,当银包铜粉质量分数为导电涂料的60%时,产物体积电阻率可达6.27×10-4Ω·cm,附着力一级,冲击强度>50 kg·cm,常温8 h内粘度可保持在6.0 Pa·s,固化物热分解温度高达532.7℃,并具有优良耐老化性。     

尼龙用导电涂料配方设计

为了提高尼龙底材用导电涂料的附着力和贮存稳定性,设计了尼龙用导电涂料配方.通过分析树脂、导电填料、溶剂、助剂以及颜基比对导电涂料性能的影响,获得了最佳配方如下(以质量分数表示):羟基丙烯酸树脂20%,封闭异氰酸酯6%,改性聚酯2%,银包铜粉(wAg=50%)40%、复合溶剂30%以及助剂2%.     

导电有机硅密封剂的研究

以镀银镍粉为导电填料、端羟基聚二甲基硅氧烷为基胶、经硅烷表面处理的白炭黑为补强填料,有机锡为催化剂,制成了高导电室温硫化双组分有机硅密封剂;研究了导电机理、镀银镍粉的加入量对有机硅密封剂的导电性能和电磁屏蔽性能的影响。结果表明,当镀银镍粉的体积分数超过25%时,有机硅密封剂的电性能明显提高;当镀银镍粉的体积分数达到35%以上时,有机硅密封剂的体积电阻率下降近10个数量级;当镀银镍粉的体积分数为50.5%时,有机硅密封剂在高频率范围具有良好的电磁屏蔽性能。     

镀银铝粉填充型电磁屏蔽硅橡胶的制备与性能

研究了镀银铝粉填充量和环境试验对电磁屏蔽硅橡胶电学和力学性能的影响。结果发现,镀银铝粉填充量为210份(质量)是电磁屏蔽硅橡胶的逾渗阈值;最佳的镀银铝粉填充量为230份(质量),此时电磁屏蔽硅橡胶的体积电阻率为6.75×10-3Ω.cm,拉伸强度为2.3MPa,扯断伸长率为571%,邵尔A硬度为65;镀银铝粉填充型电磁屏蔽硅橡胶具有较好的耐高低温和热空气老化性能,而耐盐雾性能较差。     

铝活化塑料表面化学镀铜新工艺研究

介绍一种使用铝粉为活化剂的置换化学镀铜的新工艺,重点探讨了在(丙烯腈/丁二烯/苯乙烯)共聚物(ABS)材料表面制备含铝-环氧树脂活化涂层过程中,铝粉的粒径、含量及涂层厚度等工艺条件对ABS镀铜层表面形貌、结合力及导电性的影响。优化设计的工艺可以替代传统的钯活化前处理工艺,且不使用有毒的甲醛还原剂;该工艺适用于各种塑料、金属甚至玻璃等基材表面的化学镀铜。     

ABS塑料化学镀铜工艺

介绍了ABS塑料表面化学镀铜的工艺流程,讨论了粗化温度和时间、敏化和活化时间、硫酸铜质量浓度、甲醛体积浓度、酒石酸钾钠质量浓度、镀液温度和镀液pH对镀层质量以及化学镀铜沉积速率的影响。确定了最佳工艺条件为15~20g/L硫酸铜、15mL/L甲醛、14g/L酒石酸钾钠,镀液温度为323K,镀液的pH为11~12。扫描电镜表明,所得镀层均匀、光亮,结合力好。     

甲醛乙炔化反应中CuO-Bi2O3/SiO2-MgO催化剂活化过程研究

甲醛与乙炔发生炔化反应合成1,4-丁炔二醇,选用铜铋作为催化剂。模拟最具代表性的工业炔化催化剂以研究甲醛乙炔化反应的活化过程,制备高性能CuO-Bi₂O₃/SiO₂-MgO催化剂,结合XRD、H₂-TPR、TG-DTA和N₂-TPD-MS等表征,研究炔化催化剂活化过程中铜物种的转变,获得最优催化剂活化方法。结果表明,CuO在甲醛溶液中无乙炔存在下可定向转化为Cu₂O,但经乙炔活化后活性较低,归因于还原过程中Cu物种的流失及晶粒长大。而在甲醛与乙炔协同作用下,CuO可快速转变为Cu的炔化物种,表现出较高的炔化活性。表明炔化催化剂的活化过程必须在甲醛与乙炔同时存在的条件下进行。