首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 78 毫秒
1.
陈瑛 《轧钢》1995,(3):52-54,34
镀锡钢板在我国很长时间沿用“马口铁”名称。1973年全国镀锡钢板会议上已正名为镀锡钢板。镀锡钢板具有良好的耐蚀性和可焊性,外表美观,容易涂漆,为传统的包装材料。主要用于食品罐头。多年来,镀锡钢板与铝、塑料、玻璃、镀铬钢板及纸板等材料相竞争。镀锡钢板强度高,刚性好、密封严,保存时间长,不易破裂,便于运输,加工性好,是玻璃罐重量的1/3倍,比铝罐便宜10%~15%;缺点是比其它几种材料贵,不便回收。目前,镀锡钢板在食品罐头方面仍占有很重要的地位。2000年前我国镀锡板的消费量将逐年增长,进口量将逐年…  相似文献   

2.
镀锡薄钢板在NaCl溶液中的腐蚀行为(英文)   总被引:3,自引:0,他引:3  
应用电化学阻抗谱技术研究镀锡薄钢板在0.5mol/LNaCl溶液中的腐蚀过程,结合SEM、SPM、XRD、XPS技术表征腐蚀产物的形貌和腐蚀产物的结构。结果表明:腐蚀过程中镀锡层的电阻Rc值基本不变而电荷转移电阻Rct值下降了2个数量级,表明镀锡层基本没有发生腐蚀而基底金属碳钢则不断遭到腐蚀。镀锡薄钢板在0.5mol/LNaCl溶液中的腐蚀类型主要是对镀锡层缺陷处暴露的基底金属碳钢的腐蚀,其腐蚀产物主要是γ-FeOOH。  相似文献   

3.
在引信生产中所用的钢零件包括弹簧在内,平均有70%左右要镀以锡层作为防腐蚀镀层、这是因为锡柔软能使螺纹结合件的拧合紧密,同时锡层又可避免渗氮。镀锡的工艺也比较稳定,成份简单无毒便于掌握,更重要的是锡不会催使火药氧化,故在引信生产中有较多的零件进行镀锡处理。我们采用的工艺开始是以氰化物镀铜打  相似文献   

4.
《铸造技术》2016,(11):2512-2517
采用镍基超耐热不锈钢在真空条件下铸造涡轮叶片,通过金相显微镜和扫描电子显微镜对涡轮叶片中的氧化物缺陷进行研究。结果表明,隔离区域具有高的碳化物密度和裂缝网络。试样裂缝表面,可以观察到薄膜状夹杂物。在未隔离区域处的裂缝表面具有很多并且广泛分布的薄膜。薄膜主要由铝和铬的氧化物组成。薄膜是在铸造浇注时位于液体金属表面之上的薄膜夹带处生成。它与两端薄膜夹带形成可观察到的裂缝和碳化物。  相似文献   

5.
化学气相沉积金刚石薄膜衬底的研究进展   总被引:5,自引:1,他引:5  
讨论了化学气相沉积金刚石薄膜的各种衬底材料。气相合成金刚石衬底材料分为3类,第一类是能和碳形成碳化物的衬底;第2类是与碳不起反应(不形成碳化物)但能溶碳的衬底;第3类是既不与碳反应又不熔碳的衬底。第一种一般与金刚石薄膜有比较好的粘合性,后两种虽然使金刚石成核容易,但衬底材料与金刚石薄膜结合性较差。采用预处理是促进化学气相沉积金刚石薄膜与增强结合力非常有效的方法。  相似文献   

6.
分析比较了进口锡与国产锡的成分和性能。设计出了新型的引线热浸镀锡合金,它具有较低的工作温度、优良的抗氧化性、流动性和可焊性。  相似文献   

7.
热处理及SmCo磁性层对TbDyFe薄膜磁致伸缩性能的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
研究了SmCo薄膜的复合及热处理对TbDyFe薄膜磁性及磁致伸缩性能的影响。XRD分析表明制备态的TbDyFe薄膜为非晶态,在450℃退火后,样品仍保持非晶态结构。退火处理减少了薄膜的垂直各向异性,并且退火热应力有利薄膜的易磁化轴转向膜面,从而提高了薄膜的磁导率和TbDyFe薄膜低场下的磁致伸缩值。磁控溅射的SmCo薄膜有良好的软磁性能,它的复合也能有效地增强TbDyFe薄膜的低场磁致伸缩性能。  相似文献   

8.
冯培德  ?胡璞 《轧钢》1989,(6):29-33
近年来,我国镀锌、镀锡钢板的消耗量约为50余万吨。需求量的不断增长,造成供需矛盾突出,其中镀锡钢板尤甚,长年依靠进口,年耗外汇达3亿美元,仍不能满足需要。 1.概述镀锡钢板(俗称马口铁)是以可冲压的薄钢板为基体,在其表面镀锡,具有多层保护膜(层)的钢铁制品。它具有耐腐蚀、无毒、无味、表面光泽、重量轻、强度高(相  相似文献   

9.
脉冲直流PCVD技术在盲孔底部沉积Ti-Si-N薄膜   总被引:3,自引:0,他引:3  
用脉冲直流等离子体辅助化学气相沉积(PCVD)技术在盲孔的底部获得Ti-Si-N薄膜。用扫描电子显微镜(SEM),X射线能量色散谱仪(EDX),X射线衍射仪(XRD),球痕法(ball-Crater),显微硬度计(Hv)和涂层压入仪(Pε)分析不同肓孔深度处薄膜的微观结构和力学性能。结果表明,随着盲孔深度的增加,Ti-Si-N薄膜中Ti与Si元素相对比例降低,薄膜厚度下降,薄膜与基体的结合强度有很大提高,膜基复合显微硬度下降,而薄膜的本征硬度在盲孔深度为20mm处出现最大值。  相似文献   

10.
清洁精饰工艺探索   总被引:2,自引:0,他引:2  
韩刚  杨桂华 《表面技术》2003,32(3):68-69
介绍了一种内电解镀技术,如汽车水箱钢板镀锡、管乐器铜镀镍、制冷件碲化仪镀锡,其特点是常温、不用电。  相似文献   

11.
内电解电镀工艺探索   总被引:2,自引:0,他引:2  
韩刚  杨桂华 《腐蚀与防护》2003,24(10):457-459
介绍一种内电解镀技术,如汽车水箱钢板镀锡、管乐器铜镀镍、制冷件碲化铋镀锡等,其特点是常温、不用电。  相似文献   

12.
ZD-B智能化镀板测厚系统 自动记录显示测试数据曲线;自动(或半自动)计算纯镀层与合金镀层厚度;可打印测量曲线及标准测试报告;可进行智能溶解称重测量;测量数据可存储。 用于测量(热、电)镀锡(锌)板的镀锡(锌)量。既能作电解测量又能进行溶解称重测量,操作方便,准确度高。ISO1461 1999已将其作为仲裁方法。 ZD-B智能电解测厚仪 测量准确、重现性好、不受基体材料影响,使用简  相似文献   

13.
加拿大钢铁公司冷轧和涂镀分厂内有三条醒洗机组、一座4机架宽带冷轧机组和一座5机架窄带冷轧机组,生产镀锡(无锡)板原板和冷轧清洁板(即不用另外的清洗工序就可进行罩式退火的冷轧带钢)。由于冷轧板与镀锡原板要求不同,故使用的轧制油必须具有各自独特的成分。加拿大钢铁公司与D.A.Stuart(供油)公司经过一年的合作研究,开发出一种在3条酸洗线和两座冷轧机组上对冷轧板和镀锡原板进行酸汰和轧制用的单一轧制油系统。这种单一轧制油系统用合成硫和合成醋代替常规的硫添加剂,使其能大量沉积在镀锡板原板上形成较厚的残留油膜,…  相似文献   

14.
王焜  钱钢  陆文聪  陈念贻 《金属学报》2004,40(7):759-762
在恒电流条件下,将镀锡钢板作为阳极在稀盐酸中用高电流密度电解。测定其电位E随时间t变化的曲线和相应的dE/dt-t微分曲线,从中抽取与镀锡钢板合金层致密程度和耐蚀性有关的参数,用支持向量机算法(support vector machine,SVM)和主成分分析(principal component analysis,PCA)及Fisher法等模式识别算法总结这些参数和镀锡钢板耐蚀性标准测试方法所得的合金-锡偶合电流值(alloy-tin couple value test,ATC值)的对应关系.据此找出耐蚀优级镀锡钢板E-t曲线判据和优化产品耐蚀性的工艺条件.结果表明:可在此基础上建立监测和优化镀锡钢板耐蚀性的快速测定方法.  相似文献   

15.
DJB-823电接触固体薄膜保护剂(简称823保护剂),是人工合成的淡黄色中性固体腊状物质,溶于热的120号汽油与正丁醇混合的有机溶剂,由润滑剂与金属缓蚀剂等多种有效成份组成,这种保护剂由极性分子组成,能在盘属表面形成牢固的化学键膜,既是防腐材料,又能保证金属具有良好的可焊性;既是掏滑剂,又有良好的导电性。  相似文献   

16.
通过调控T2紫铜板带热镀锡工艺中的镀锡温度与镀锡时间,得到不同厚度的铜锡化合物层(Cu_6Sn_5),并利用扫描电子显微镜确定Cu_6Sn_5层的厚度,研究了当镀锡时间和温度中一个变量发生改变时Cu_6Sn_5层厚度的变化规律。结果表明:当热浸镀锡时间一定时,Cu_6Sn_5层的厚度随着温度的增加而增加;当镀锡的温度低于某个温度时,Cu_6Sn_5层的厚度与热浸镀锡时间的关系不大;当热浸镀锡温度为280℃、镀锡时间为4~6 s时,Cu_6Sn_5层的平均厚度为4.25μm,最接近国外生产的铜板带热浸镀锡产品的Cu_6Sn_5层厚度。  相似文献   

17.
镀锡薄钢板由于高强度、高阻隔性及优越的加工使用性能,在食品包装材料中占有非常重要的地位,当内容物腐蚀性较强时,其缺点之一是会发生腐蚀失效。本文综述了食品环境中镀锡薄钢板的腐蚀行为,探讨了食品包装用镀锡薄钢板和有机涂层涂覆的镀锡薄钢板的腐蚀机理。镀锡薄钢板的腐蚀过程与内容物p H值、溶解氧含量以及腐蚀性离子种类密切相关。可为镀锡薄钢板采取合适的表面处理措施以及设计新型有机涂层材料提供科学依据。  相似文献   

18.
在试验室模拟了连续退火的镀锡钢板MR T-4CA不同变形量的平整。研究了平整变形量对连续退火的MR T-4CA镀锡钢板力学性能、时效性能及组织的影响。提出了通过平整变形量实现高硬度级别镀锡产品的生产工艺参数,这能为工业应用提供依据。  相似文献   

19.
研究了平行微隙焊过程中镀银的铜引线分别与PCB板上的裸铜焊盘及镀锡铜焊盘的接头特性.结果表明,对于Ag/Cu接头,接头的界面处两侧的Cu向中间的Ag处扩散较多.对于Ag/Sn/Cu接头,由于界面处Sn的分布受两侧的Cu向中间的Ag处扩散的影响,造成了Sn在界面处顶部和底部含量较高,中间含量低的分布.虽然Sn膜很薄,但是Sn的局部熔化导致了引线周围裂纹的产生,对接头的强度影响很大.Ag/Sn/Cu接头的拉伸强度低于Ag/Cu接头.因此利用平行微隙焊将镀银引线焊接到PCB板上时,建议采用裸铜焊盘而尽量不要采用镀锡焊盘.  相似文献   

20.
采用溶胶-凝胶法在SiO2基底上制备了Gd2SiWO8:Dy薄膜,用X射线衍射(XRD)、原子力显微镜(AFM)和荧光光谱仪对所得到的发光薄膜进行了表征。XRD的结果表明薄膜在1000℃完全结晶,并且与标准卡片符合得很好。AFM的结果表明薄膜表面均匀,没有裂痕,粒子致密,平均尺寸为120nm,薄膜的厚度为660nm。WO4^2-的吸收在280nm处,以此为激发波长得到在Gd2SiWO8薄膜基质中,Dy^3+离子表现出它的特征黄光发射,位于483nm和575nm,分别归属于Dy^3+的^4F9/2-^6H15/2和^4F9/2-^6H13/2跃迁。  相似文献   

设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号