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微晶玻璃装饰板材作为天然石材的更新换代产品以其性能优饰效果好越来越受到人们的认可和青睐。天蓝色微晶玻璃板材以其独特的装饰效果逐步成为微晶玻璃产品系列中的一颗新星。本公司研制的天蓝色微晶玻璃板已应用在山东济南金桥大厦,取得了较好的装饰效果及经济效益。1原材料 天蓝色微晶玻璃基本原材料为硅砂、方解石、硼砂、氢氧化铝等。着色剂采用氧化钢和氧化钴。2生产工艺流程 原材料称量→混合→高温熔化→水淬→筛分→铺料→→热处理(核化、晶化)→抛磨→切边倒角→包装入库。3影响呈色效果的因素分析3.1微晶玻璃基础成分的… 相似文献
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二氧化硅气凝胶是一种具有高比表面积、高孔隙率、低密度、低导热系数等优异性能的新型材料,但也存在高温下机械强度低、形态稳定性差等缺点。与其他陶瓷耐热相复合是一种可行的改性方式。本文介绍了硅铝复合气凝胶的制备与应用,氧化铝相的引入使气凝胶的耐温区间稳定在1200~1400℃,高温下可保持较低导热系数。在催化方面,硅铝复合气凝胶与常用催化剂相比表现出优异性能。在保温领域,特别是高温环境下,其热稳定性和低导热系数显示出巨大的应用潜力。作为吸附剂,将氧化铝相引入二氧化硅气凝胶中可获得较高的稳定性及吸附能力,且可重复使用,进行多次吸附/脱附循环。 相似文献
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采用传统工艺制备出B_2O_3引入量分别为0,5.6,11.2,16.8g的SiO_2-Al_2O_3-BaO-CaO-B_2O_3固体氧化物燃料电池(SOFC)封接玻璃,并通过傅里叶红外光谱仪(FTIR)、高温显微镜(HSM)、X射线衍射仪(XRD)、热膨胀仪、电化学工作站及扫描电镜(SEM)等手段,系统研究了B_2O_3引入量对SOFC封接玻璃结构与封接性能(润湿性和玻璃粉烧结性、玻璃特征温度以及玻璃析晶所产生的热膨胀系数变化、玻璃-陶瓷的电性能和封接界面稳定性)的影响.结果表明:随着B_2O_3引入量的增加,SOFC封接玻璃结构中的[BO_3]含量不断增加,[SiO_4]含量不断减少;SOFC封接玻璃封接性能的变化规律取决于其结构的变化,其中B_2O_3引入量分别为11.2,16.8g的玻璃性能满足实际SOFC封接玻璃的要求,可用于实际SOFC单电池的封接. 相似文献
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研究了在ZnO-Bi2O3-Sb2O3系ZnO电阻片中添加少量硼酸和掺杂0.2%~0.8%(摩尔分数)的氧化钇(Y2O3),其显微结构和电性能的变化情况。结果表明,随Y2O3掺杂量的增加,ZnO压敏电阻片的电位梯度从210V/mm提高到422.5V/mm;当掺杂量为0.6%(摩尔分数)时,电性能达到最佳,即残压比最小,为1.12;漏电流最小,为353.0μA。掺杂Y2O3使ZnO晶粒周围除了形成Zn7Sb2O12尖晶石外,还形成了具有细微颗粒的含钇相(Zn-Sb-Y-O)和含铋相(Bi-Sb-O),尖晶石相、含钇相和含铋相的同时存在更加有效地抑制了ZnO晶粒的长大。添加硼酸和增加含钇相在很大程度上改善了ZnO电阻片的电性能。 相似文献
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以烧结粉煤灰为主要原料,利用本地资源钠长石来降低基础玻璃的熔化温度。测定了微晶玻璃的主要性能,研究了基础玻璃化学成分和热处理制度对烧结、晶化过程及样品外观的影响,确定了合理的玻璃成分范围和工艺制度。 相似文献
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掺杂Y2O3对ZnO-Bi2O3系压敏电阻片性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
掺杂Y2O3可显著提高ZnO-Bi2O3系压敏电阻的电位梯度、能量吸收能力等电气性能,但会引起泄漏电流的增加。研究了不同烧成温度下,掺杂0~1.7%(摩尔分数)Y2O3对ZnO-Bi2O3压敏电阻片电气性能的影响。结果表明,在1140℃下,掺杂0.68%(摩尔分数)Y2O3,可获得具有300V/mm的电位梯度和370J/cm3能量吸收能力的高性能电阻片。此外,以FSM为主成分的“F”无机高阻层适宜于高梯度压敏电阻片的侧面绝缘,加速老化系数KCT小于1。 相似文献