PECVD 工艺中氮化硅薄膜龟裂研究

PE 氮化硅薄膜优异的物理、化学性能使其在半导体分立器件、IC 电路中常被用作绝缘层、钝化层而使用。然而,氮化硅龟裂问题是影响其作为钝化层使用的阻碍因素,因此,科学的氮化硅工艺条件对其薄膜质量的影响非常关键。给出了等离子体化学气相淀积（PECVD）氮化硅薄膜技术的原理,通过实验验证,确定了诱发氮化硅龟裂现象的原因,优化工艺条件,确定了 PECVD氮化硅的最佳工艺条件,杜绝了龟裂现象对氮化硅作为钝化层使用的影响。     

微型传感器中氮化硅薄膜的微加工技术

简要介绍了基于磁控射频溅射技术的Si3 N4 薄膜沉积技术及Si3 N4 薄膜基于剥离 (lift-off)技术的微加工技术。实验结果表明该技术适用于微型传感器及MEMS中绝缘薄膜的加工     

法兰盘加工工艺及铣平面夹具设计

本文分析了法兰盘的结构和工艺,确定了毛坯的形状和尺寸,选择了加工过程的粗基准和精基准,制定了加工工艺路线,并设计了用于加工Φ90mm面上距离轴线24 mm的平面的铣床夹具,该夹具实现了完全定位,并采用开口垫圈夹紧。     

氮化硅反应溅射源的设计及其薄膜工艺实现

本文介绍了一种光盘用氮化硅薄膜溅射源,旋转磁场加入到静磁场中以调节靶表面空间的磁场分布,降低了氮化硅在靶表面的沉积,同时提高了靶材的利用率。配合脉冲直流电源,有效地避免了阳极丢失和电弧放电现象。     

基于MEMS加工技术压力传感器工艺研究

介绍了一种微压力传感器加工技术和加工工艺研究,根据所设计微压力传感器的结构特点和国内现有加工设备,采用了体硅加工技术和表面加工技术相结合的方法,并给进行详细加工步骤研究.     

基于牺牲层技术的高过载压力传感器芯片

提出了一种基于牺牲层技术的高过载压力传感器芯片。这种传感器充分利用了多晶硅机械特性和多晶硅纳米膜的压阻特性优势,提高了传感器满量程输出和过载能力。利用有限元方法设计了仿真模型,通过对弹性膜片应力分布的静态分析和非线性接触分析,给出了提高这种压力传感器满量程输出和过载能力的设计方法。并试制了量程为2.5 MPa的传感器芯片样品。测试结果表明样品的过载压力超过7倍量程,5 V供电条件下,满量程输出达到362 m V。     

基于平面薄膜型电极的半乳糖传感器的研究

本文采用微电子薄膜技术制作了平面薄膜型基底电极芯片,其中包括一人铂盘工作电极和一个对电极。用化学交联法将半乳糖氧化酶固定在铂盘电极表面,即制成半乳糖传感器。该酶传感器对半乳糖测定的线性范围为０．２～５．０ｍｍｏｌ／Ｌ,相关系数为０．９９８,响应时间为４５ｓ。适宜的ｐＨ值为７．０－８．０。该酶电极在两个星期内连续使用,响应电流无明显变化。保存一个月后测试仍有较好的电流响应。     

截平面法加工刀轨算法的研究与实现

根据三维造型数据,采用基于等距面的截平面法进行精加工。引入虚过渡概念,使几何模型生成连续不间断的等距面。将基于曲面的干涉处理转化为基于曲线的干涉处理。提出贯穿线的概念,对截面上包含自交、重叠、干涉的无序交线进行规整处理,生成有序的无干涉刀轨。     

氮化硅薄膜力学性能的研究及其在射频MEMS开关中的应用

氮化硅薄膜具有致密的结构、高强度和良好的耐磨性能,可用于MEMS器件中作为结构部件.本文采用PECVD法制备氮化硅薄膜,对氮化硅薄膜的杨氏模量和硬度进行了测试,并分析了沉积温度、反应气体流量比对薄膜杨氏模量和硬度的影响.应用氮化硅薄膜作为悬梁,制作了射频MEMS开关.     

塑料模具数控加工工艺

本对塑料模具制造中，数控加工的特点进行了较为详细的归纳和分析，论述了加工设备、刀具、材料等工艺特点，对塑料模具中主要零件型芯、型腔、电火花铜极等的数控加工的工艺进行分析，阐述了其加工的工艺方案。中对复杂形面加工的走刀路线进行分析，总结了形面加工工艺和走刀路践选择的具体方法。     

利用MEMS研制微型气流传感器的特性研究

本文在介绍采用硅微电子加工系统制造硅型气流传感器结构和工作原理的基础上，对其测试结果和多晶硅电阻特性进行了分析。     

基于业务流程的制造云服务组合模型

为了提高云制造系统中制造云服务的组合成功率,实现组合云服务与用户业务需求的准确匹配,在对制造云服务、流程节点任务、云服务的可组合性和流程匹配进行形式化描述的基础上,提出一种基于业务流程的制造云服务组合模型。该模型由业务流程引擎、业务流程、选择逻辑、评估逻辑、监控逻辑、知识库和原子云服务集构成,在功能匹配的基础上,对候选服务的可组合性进行检查,结合负载、服务质量(QoS)和业务流程信息,选择合适的云服务,并将其挂接在业务流程上实现制造云服务的组合。对制造云服务的组合流程进行了详细描述,并给出云服务组合的实现方法。实例分析表明,该模型能够有效地选择满足业务需求的云服务实体并进行组合,从而提高制造云服务的组合成功率,保障用户制造活动的顺利进行。     

高灵敏压力传感器过载保护结构设计

采用微机电系统(MEMS)牺牲层技术制作的压力传感器具有芯片尺寸小,灵敏度高的优势,但同时也带来了提高过载能力的难题.为此,利用有限元法,对牺牲层结构压阻式压力传感器弹性膜片的应力分布进行了静态线性分析和非线性接触分析.通过这两种分析方法的结合,准确的模拟出过载状态下传感器的应力分布.在此基础上给出了压力传感器的一种结...     

基于制造流程和制造特征的零件工时估算

为了解决以往相似零件工时估算方法的精度和效率之间的矛盾,提出一种精度高且易于编程实现进而提高效率的工时估算方法。研究加工工艺对制造特征工时的影响机理,提出制造特征组合的概念,并在此基础上实现生产准备、上下料、换刀、粗加工、精加工五个工时数据库的开发。提出制造流程图的概念并描述其绘制方法。通过对历史零件制造流程图的修改及工时数据库中数据的调取计算实现对相似零件的工时估算。以某企业生产的一个零件族中相似零件的工时估算为例,验证所提出的估算方法的有效性。     

聚酰亚胺电容式湿度传感器的制备工艺研究

改变传统丝网印刷制作电极的方法,采用正胶反刻、干湿结合的CMOS工艺研制出了以聚酰亚胺为感湿介质的相对电容式湿度传感器。并对其结构进行了理论分析,确定了湿度传感器的工艺步骤和版图设计。对其测量范围、湿滞和响应时间进行了测试。通过实验结果与模拟结果的对比分析,给出了该实验中存在的问题和改进意见。     

小型隔爆电动机过载断相保护技术的研究

分析了煤矿井下小型隔爆电动机过载、断相保护存在的缺陷 ,提出了改进的保护方案。采用符合电动机发热特性的迭代法进行动态过载保护 ;引入交流采样算法及滤序算法提取断相故障信号。文章对上述方案进行了详细的分析计算 ,并给出了实现方法。     

Advanced four‐mask a‐Si TFT array fabrication process using improved materials

Abstract— In order to achieve higher‐performance and lower‐cost a‐Si TFT array manufacturing, an advanced four‐mask fabrication process using low‐resistant metals, a new pixel electrode material, and improved unit processes was developed. Slit (or gray‐tone) photolithography, in combination with a continuous all‐in‐one dry‐etching process, solved the chronic problems of the current four‐mask process. Additionally, a new combination of materials and a new wet etchant for the gate‐line patterning made it possible to achieve stabilized wet‐etching results and reduced the number of process steps. Our advanced a‐Si TFT‐array fabrication process is applicable to both notebook and monitor displays, and will further improve the market position of TFT‐LCDs by improved performance and manufacturing process simplification.     

硅压阻式气压高度计的设计与实现

采用硅压阻式压力传感器,以ATmega88PA为控制器设计了气压高度计。内嵌全温度范围的曲面拟合算法进行温度补偿及线性化处理,解决了压力传感器的温漂和非线性问题,并用海拔高度与气压的关系计算高度。测量结果通过RS-485接口发送给上位机。测试结果表明,该气压高度计压力测量误差优于0.50‰,分辨率为0.01 h Pa,线性度为0.999 9;标准大气环境下高度测量误差为0.16 m,线性度为0.999 8。该气压高度计具有质量小、功耗低、精度高、工作可靠等优点。     

Concurrent engineering utilities for controlling interactions in process planning

This paper presents two concurrent engineering tools for serving in process planning. The first one, as design for manufacturing utility, evaluates critical interactions between several types of machining features (i.e., holes, pockets, etc.) on prismatic parts, and modifies original design (if possible) and reflects the modifications to all down- and up-stream stations in CAD/CAM integration. The second one is for group technology and flexibility, by which products are designed according to the existing manufacturing system. Methodologies of the developed systems are illustrated with several examples throughout the paper.