膏药在线激光制孔的研究

膏药在线激光群孔加工替代了传统的机械冲孔的工艺,提高了生产效率,节约了生产成本,并使膏药有防伪的功能。通过设计传动装置和速度校正、振镜校正,实现了膏药的在线激光制孔。结果表明,该工艺和设备具有制孔速度快、稳定可靠,膏药生产线在1m/min~8m/min的速度范围内,不仅能够实现群孔的加工,而且孔的大小、形状和疏密均可调整。     

连续CO2激光在线膏药群孔加工系统的研究

激光扫描打孔系统具有结构简单可靠、打孔效率高、质量好等优势,广泛用于非金属薄型材料(如纸张、皮革、膏药)加工以增强其透气度及防伪性能。为了解决现有激光打孔设备价格昂贵、加工效率低等问题,采用嵌入式控制系统与振镜扫描,设计了一套基于连续CO2激光器的在线膏药打孔设备。该膏药打孔设备在生产线2m/min~12m/min的运行速率范围,可实现通孔直径0.2mm~1.2mm、孔群间距4mm~10mm的调节功能。结果表明,该实验对膏药群孔加工效率的提高和激光打孔设备的推广是有帮助的。     

微细群孔电解加工试验研究

基于微细电解加工理论,采用微细圆柱群电极进行了微细群孔电解加工工艺试验,研究了加工电压、脉冲宽度、电解液浓度、成分等因素对群孔加工精度的影响。结果表明,减小加工电压和脉冲宽度,采用低浓度钝化性电解液可以显著提高群孔电解加工精度。研究结果对实现微细群孔结构高精度和高效率加工具有指导意义。     

复合材料群孔的高效精度加工方法

本文简述了复合材料群孔的高效高精密加工方法－无毛刺钻削，ＣＮＣ磨削，ＷＥＤＧ电加工，行星机构法，同步加工法，并对各自的加工对象及加工精度作了介绍。这对于设计者和加工者掌握这一领域的最新动态，选择最佳的加工手段有一定的指导意义。     

激光微细孔加工技术及其应用

越来越多的产品向着微型化、精密化的方向发展。这促使微细孔加工技术也得到了飞速发展。本文对当前世界上利用激光加工微细孔的技术做了介绍。     

一种新型全自动激光划切机

介绍了一种新型全自动激光划切机技术原理与工作流程,并对关键结构模块进行了阐述。该设备可针对框式堆叠物料,进行自动上下料。激光加工结合了振镜扫描精准、快速的特点和精密定位工作台大行程移动的优势,尤其适合大尺寸工件复杂图形的精密加工。     

一种新型的激光大屏幕显示系统

提出了一种新型的激光大屏幕显示系统方案使用由计算机控制的三基色全固态激光器作光源,通过分光镜进行混色,由两个振镜分别完成行和帧方向的扫描。并对由振镜扫描引起的枕形失真的原因和纠正方法进行了研究,对系统的控制方法作了简单介绍。     

AlN陶瓷的飞秒激光表面加工及制孔应用

采用飞秒激光对AlN陶瓷进行表面加工实验,分析了激光能量密度和扫描速度对加工表面形貌和尺寸的影响,优选出兼顾加工质量与效率的工艺参数区间,即能量密度10～14 J/cm2,扫描速度20～30 mm/s.基于此,以螺旋扫描轨迹于AlN陶瓷上进行制孔应用,成功实现了无崩边及微裂纹等缺陷的圆孔、方孔及跑道孔加工.该研究验证了飞秒激光加工高质量多孔型的可行性,推动了硬脆材料激光制孔技术在半导体功率器件领域的应用.     

复合材料群孔的高效高精度加工方法

本文简述了复合材料群孔的高效高精度加工方法—无毛刺钻削,CNC磨削,WEDG电加工,行星机构法,同步加工法,并对各自的加工对象及加工精度作了介绍。这对于设计者和加工者掌握这一领域的最新动态,选择最佳的加工手段有一定的指导意义。     

高速深孔加工顶紧系统设计分析

在高速深孔加工中,其中影响加工可靠性的重要因素就是工件以及受油器,在不同的高速深孔加工过程中,对连接工件以及受油器的顶紧力的要求也是不一样的,对顶紧力的精度有着更高的要求.本文就高速深孔加工顶紧系统设计进行具体地分析,进而使该技术得到更好地应用.     

膏药激光制孔技术研究

通过对膏药与激光的相互作用的研究 ,实现了膏药的动态在线群孔激光加工 ,而且孔的大小、形状和疏密均可调整。这套新型激光飞动打孔系统还适用于其他类型的薄型材料的群孔加工。     

基于声波控制激光焦点的打孔系统

激光焦点的位置控制是激光打孔中需要解决的技术问题之一,在现有的几种激光焦点控制方法中,其技术核心均为如何通过传感器进行有效的信号测量.对于不同材料的激光打孔技术,研制一种适合材料的焦点位置监测系统就显得尤为重要.通过对不同方法的比较和试验,阐述了一种基于声波传感器的激光打孔焦点控制系统,系统通过加工过程中产生的声波作为控制信号,实时对激光焦点位置进行在线的监测和控制,通过对金刚石进行激光打孔试验,并对比传统控制方法,得到了满意的结果.     

激光动态高速打孔系统的研究

介绍了一种用于连续生产线的新型激光动态打孔系统,它特别适用于薄型材料上的群孔加工.对应用于此系统的动态跟踪、辨向方法和双振镜系统校正等关键技术作出分析和实践研究     

一种新的用于金刚石激光打孔的数控模型

提出了一种新的称为“锥形剥离”的数控模型 ,并开发了适用的数控系统和Nd∶YAG激光加工机床 ,用这种方法在天然金刚石上加工出了≤ 0 0 0 5mm的微孔。     

运动目标模拟系统设计

设计的振镜式激光扫描运动目标模拟系统就是用来检测某地面防空武器的光电跟踪系统,其能够根据目标的运动方式和运动状态在实验室模拟实现可供光电跟踪的运动目标。课题采用振镜式激光扫描运动目标模拟技术,激光束经过双振镜的全反射后在投影屏幕上利用光斑扫描出目标运动的轨迹,该光斑就是模拟光电跟踪系统跟踪的模拟运动目标,它具有真实目标的可见光和红外特性。     

薄膜厚埋层SOI材料的新制备技术

在结合低剂量注氧隔离(SIMOX)技术和键合技术的基础上,研究了制备薄膜(薄顶层硅膜)厚埋层SOI材料的新技术--注氧键合技术.采用该新技术成功制备出薄膜厚埋层SOI材料,顶层硅厚度130nm,埋氧层厚度lμm,顶层硅厚度均匀性±2%.并分别采用原子力显微镜(AFM)和剖面透射电镜(XTEM)对其表面形貌和结构进行了表征.研究结果表明,SIMOX材料顶层硅通过键合技术转移后仍能够保持其厚度均匀性,且埋氧层和顶层硅之间具有原子级陡峭的分界面,因此注氧键合技术将会是一项有广阔应用前景的SOI制备技术.     

薄膜厚埋层SOI材料的新制备技术

在结合低剂量注氧隔离(SIMOX)技术和键合技术的基础上,研究了制备薄膜(薄顶层硅膜)厚埋层SOI材料的新技术--注氧键合技术.采用该新技术成功制备出薄膜厚埋层SOI材料,顶层硅厚度130nm,埋氧层厚度lμm,顶层硅厚度均匀性±2%.并分别采用原子力显微镜(AFM)和剖面透射电镜(XTEM)对其表面形貌和结构进行了表征.研究结果表明,SIMOX材料顶层硅通过键合技术转移后仍能够保持其厚度均匀性,且埋氧层和顶层硅之间具有原子级陡峭的分界面,因此注氧键合技术将会是一项有广阔应用前景的SOI制备技术.     

存储的自动精简配置技术应用研究

当前云已经成为IT界的热点,云存储在各行业有着广泛的需求,自动精简配置是一种先进的虚拟化存储容量分配技术,能够提高磁盘存储空间的利用率,简化存储基础结构和实现存储空间按需分配等,正符合云存储的基础架构设施按需要、易扩展方式提供IT服务的特点,因此自动精简配置是云存储的核心技术之一。通过分析该功能在电信行业的应用,提出了自动精简配置技术在电信中的使用建议和解决方案。     

SiC及其功率器件的激光制孔研究进展

SiC作为第三代半导体材料的典型代表,因具有优异的物化性能,在功率器件领域具有极大的应用前景.文章简要介绍了激光制孔的基本原理,综述了 SiC的长脉冲与超短脉冲激光制孔研究进展,对比了长脉冲与超短脉冲激光的加工特点,分析了不同脉冲宽度下SiC的制孔效果.同时,介绍了 GaN/SiC,AlGaN/GaN/SiC等SiC功率器件的激光制孔研究现状.最后,指出了 SiC及其功率器件激光制孔面临的挑战,并展望了未来的发展方向.