(Ni-P)-纳米TiO_2化学复合镀配位剂的研究

以沉积速率、复合镀液稳定性、复合镀层的孔隙率、硬度和纳米TiO_2在镀液中的分散性为评价指标,研究了柠檬酸、乳酸及氨基乙酸三种配位剂对镀液和镀层性能的影响。结果表明,柠檬酸单独做配位剂时,复合镀液稳定性好、复合镀层孔隙率较低;乳酸单独做配位剂时,复合镀层硬度较高;在(Ni-P)-纳米TiO_2溶液中加入15 g/L柠檬酸和25 mL/L乳酸时,兼顾了柠檬酸和乳酸在溶液中单独做配位剂时镀层的耐蚀性和硬度,复合镀层硬度达到568.98 HV,孔隙率仅为0.52个/cm~2;而通过各项指标的考察,氨基乙酸不适合做配位剂。     

化学镀镍磷合金复合加速剂的研究

为了提高化学镀Ni–P合金的沉积速率,采用正交试验法研究了以乳酸为配位剂的复合加速剂。通过测定镀速、镀液稳定性、镀层孔隙率及耐盐雾腐蚀性能,得出最佳的复合加速剂配方为:20mL/L乳酸 8g/L丁二酸 3mL/L有机酸加速剂 4g/L钠盐加速剂。采用此复合加速剂,镀速达32μm/h,镀液在PdCl2加速试验中的稳定时间为7.49h,镀层孔隙率为0.09个/cm2,耐盐雾腐蚀时间达925h。     

化学镀镍磷合金复合配位剂的研究

研究了乳酸、柠檬酸和硼酸3种配位剂在不同浓度及复配条件下对化学镀Ni-P镀速的影响,确定了复合配位剂的最佳复配量为乳酸10g/L、硼酸15g/L。测试了不同镀层的结合力,通过扫描电镜、X射线衍射和能谱分析了复配配位剂所得镀层的表面形貌、结构和组成。研究结果表明,配位剂对化学镀Ni-P合金镀液稳定性及镀速有较大影响,配位剂复配可改善镀层的表面形貌,提高镀层的厚度和结合力。     

三价铬硫酸盐溶液快速镀装饰铬

采用赫尔槽试验和直流电解方法研究了三价铬硫酸盐溶液镀铬工艺.研究结果表明,三价铬硫酸盐溶液快速镀装饰铬的最佳镀液组成和工艺条件为:Cr3+15g/L,主配位剂(甲酸)10 mL/L,辅助配位剂15 g/L,Na2SO4 144g/L,K2SO4 50g/L,硼酸60g/L,润湿剂1 g/L,镀液温度35℃,pH 2.5,电流密度12A/dm2.采用这种镀液组成和工艺条件在光亮镍镀层上镀装饰铬,电镀2 min和3min获得的光亮铬镀层厚度分别为0.32 μm和0.49μm,平均镀速可达0.16 μm/min.镀液中的辅助配位剂使镀液的覆盖能力增加,但电镀一定时间后,镀层厚度和平均镀速减小.     

以乙二胺为主配位剂的无氰镀铜工艺

研究了铁基体上以乙二胺为主配位剂的无氰碱性镀铜工艺。用正交试验讨论了主配位剂及3种辅助配位剂的用量对镀液的阴极极化曲线、电化学阻抗谱及铜镀层外观、结合力的影响。确定了最佳工艺条件为:乙二胺55g/L,辅助配位剂C30g/L,辅助配位剂T30g/L,辅助配位剂G33g/L。最佳配方镀液的分散能力、覆盖能力均良好,电流效率达80%以上。中试100多件样品的镀层外观及热震试验结合力均合格。在铁基体上用以乙二胺为主配位剂的碱性镀铜工艺代替氰化镀铜预镀是可行的。     

配位剂对低浓度硫酸铬镀铬的影响

环保、成本较低的低浓度硫酸盐三价铬电镀装饰性铬受到广泛关注.在低浓度硫酸铬体系中,研究了配位剂对镀液和镀层性能的影响.实验结果表明,以甲酸钠和苹果酸作为复合配位剂的镀液性能较好.该镀液在pH =3.0,θ=40℃时,所得镀层光亮,电流密度范围较宽,镀液稳定性达10 Ah/L,沉积速率大于0.2 μm/min.     

羧基配位剂对电镀镍–磷合金的影响

以羧基类物质作配位剂,在A3钢板表面电沉积制备Ni–P合金镀层。镀液基础组成和工艺参数为:NiSO4·6H2O 240 g/L,NiCl2·6H2O 45 g/L,NaH2PO2·H2O 50 g/L,H3BO3 35 g/L,NaF30 g/L,pH 2.0,温度70°C,电流密度2.5 A/dm2,时间20 min。研究了镀液中羧基配位剂含量对Ni–P镀层沉积速率和耐蚀性的影响。结果表明,随羧基配位剂含量增大,沉积速率减小,镀层耐蚀性先改善后变差。其适宜含量为20~30 g/L。羧基配位剂含量为25 g/L时,镀层外观光亮、结合力良好,耐蚀性和耐磨性优于未加配位剂的镀层。镀层的P含量为18.11%,属于高磷非晶态Ni–P镀层。羧基配位剂具有细化镀层晶粒的作用,使镀层表面更为平整、致密。     

配位剂对弱酸性体系电沉积Sn-Ag-Cu镀层的影响

在含有甲磺酸盐和碘化物的弱酸性镀液中电沉积得到了Sn-Ag-Cu三元合金镀层.研究了该镀液体系中配位剂的用量对Sn-Ag-Cu合金镀层外观和镀液电流效率的影响,探讨了配位剂对镀液阴极极化的影响.结果表明,配位剂K4P2O7、KI、TEA的加入使Sn、Ag、Cu三种金属的沉积电势趋于一致,能够实现共沉积.优化的镀液组成及工艺条件为:0.2 mol/L Sn(CH3SO3)2,4.5 mmol/L AgI,1.5 mmol/L Cu(CH3SO3)2,0.6 mol/L K4P2O7,1.35mol/L,0.225mol/L TEA,1 g/L光亮剂,1 g/L抗氧化剂,温度20℃,pH 5.5.     

钢铁全光亮化学镀镍–钨–磷合金工艺研究

为了提高Ni–P合金镀层的耐蚀性和表观质量,在化学镀Ni–P二元合金镀液的基础上加入钨酸钠,在钢铁上制备了Ni–W–P三元合金镀层。探讨了镀液主要成分和工艺条件对镀层外观质量及耐蚀性的影响,获得了较佳的工艺规范:硫酸镍25~35 g/L,钨酸钠55~65 g/L,次磷酸钠30~40 g/L,复合配位剂80~100 g/L,组合光亮剂5~10 mg/L,p H 8.5~9.0,温度80~90°C。检测了镀层的相关性能。结果表明,所制备的Ni–W–P合金镀层结晶细致,光亮度和结合力好,具有良好的装饰效果,耐蚀性优于化学镀Ni–P合金镀层。     

中温高磷化学镀镍复合配位剂的研究

在中温(75 ℃)下以乳酸为主配位剂进行化学镀镍,研究了不同辅助配位剂的浓度对沉积速率和镀层磷含量的影响.对配位剂进行正交复配试验,得到最优组合为:乳酸10 mL/L,柠檬酸0.03 mol/L,DL-苹果酸0.06 mol/L,丙二酸0.05 mol/L.采用最优组合复合配位剂时,镀液稳定性好,在中温条件下的沉积速率...     

低温低磷化学镀镍

研究了温度、pH、次磷酸钠、柠檬酸和辅助配位剂对化学镀镍沉积速率和镀层磷含量的影响,确定了一种低温(40℃)、低磷(w=4.15%)的碱性化学镀液配方:硫酸镍25 g/L,次磷酸钠8.0 g/L,柠檬酸30 g/L,辅助配位剂(一种含铵的化合物)15 g/L,pH 9.0.     

化学镀铜溶液中稳定剂与铜沉积速率的关系

研究了化学镀铜溶液中稳定剂对铜沉积速率的影响,着重考虑主配位剂、副反应的抑制剂、甲醛捕获剂对化学镀铜的影响。结果表明,在基本配方8 g/L CuSO4.5H2O,3 g/L HCHO2,8 g/L EDTA7,.5 g/L NaOH,工艺参数pH=12.5,温度50℃,时间40 min的基础上,各种稳定剂的适宜用量为6 mL/L CH3OH、8 mg/L K4Fe(CN)6、6 mg/L 22,’-bipy。在最佳工艺下得到的镀层外观红亮,表面平整,晶粒细致,化学镀铜液稳定。     

复合配位剂对AZ31B镁合金酸化学镀镍-磷合金的影响

采用柠檬酸钠与乳酸组成复合配位剂在AZ 31B镁合金上酸性化学镀镍-磷合金.研究复合配位剂的质量浓度比对镀层沉积速率、表面形貌、镀层成分、显微硬度及耐蚀性的影响.结果表明:柠檬酸钠与乳酸的质量浓度比为0.6时,镀速较快,镀层表面光亮、均匀、致密,镀层中磷的质量分数高,镀层显微硬度及耐蚀性较AZ 31B镁合金有显著提高.     

铝及铝合金化学浸镀仿金工艺研究

为了拓展铝及铝合金的应用范围,采用二次浸锌+碱性化学镀镍+酸性化学镀镍+化学浸镀仿金的组合工艺,开发了一种新的铝及铝合金化学浸镀仿金工艺,探讨了主要成分和工艺条件对仿金镀层质量的影响,确定工艺条件如下:SnSO48~10 g/L,CuSO41.2~1.5 g/L,配位剂(酒石酸或柠檬酸)10~15 g/L,H2SO410~20 mL/L,XT-08B稳定剂10~12 mL/L,氢氟酸40~50 mL/L,氟化铵1~2 g/L,温度15~35°C,时间10~15 min。所得仿金镀层色泽典雅纯正,结合力好,工艺操作简便,对环境污染小,耐蚀性可与电镀仿金层媲美,具有较好的应用前景。     

含镍量为12%～15%的碱性锌镍合金电镀工艺

采用新的添加剂和配位剂实现了从以ZnO7～10g/L、NiSO4·6H2O5～10g/L和NaOH120～140g/L为主要成分的碱性镀液中制备含镍量为12%～15%(质量分数)的锌镍合金镀层。介绍了镀液各成分对镀层性能的影响。中性盐雾试验结果表明,含镍量为13.4%的锌镍合金镀层在镀态条件下具有最佳的耐蚀性。该锌镍合金镀层若未钝化,在中性盐雾试验中耐白锈的时间为24h,而经彩虹色或本色钝化后,96h后出现少量灰白色腐蚀点,290h后才出现白色腐蚀点。     

柠檬酸体系化学镀镍-磷合金辅助配位剂的筛选

配位剂在化学镀镍-磷合金工艺中具有不可替代的作用。以柠檬酸为化学镀镍-磷合金主配位剂,采用温度80~85℃进行施镀,以沉积速率、孔隙率为评价指标,通过实验考察乳酸、丁二酸、氨三乙酸和甘氨酸四种辅助配位剂对化学镀镍的络合作用,在此基础上对乳酸、丁二酸两种辅助配位剂进行复配,以求更好的沉积速率和耐蚀性。结果表明,在乳酸的体积分数为0.016,丁二酸的质量浓度为6 g/L时,复配效果最佳,沉积速率达到14.29μm/h,镀层孔隙率仅0.32个/cm2,镀层表观形貌平整、致密。     

络合剂对镁-镍储氢合金电沉积的影响

通过循环伏安法、交流阻抗法研究了一种有机络合剂对有机镀液中镁-镍合金在铜上共沉积的影响。并通过以合金镀层为电极的充放电性能测试,确定了镀液中络合剂的最佳浓度。结果表明,络合剂对电沉积是有利的,适量络合剂的加入能显著提高以镁-镍合金镀层为电极的最高放电比容量。     

酸性化学镀镍工艺条件优化研究

以硫酸镍为主盐,次亚磷酸钠为还原剂,采用复合络合剂在酸性条件下对45钢镀件进行化学镀镍,在硫酸镍浓度、次亚磷酸钠浓度、醋酸钠浓度、络合剂A浓度、镀液pH值和镀液温度等单因素实验的基础上,以镀层沉积速率为指标,用正交设计法对酸性化学镀镍工艺进行了系统优化,结果表明,最佳施镀条件为:硫酸镍浓度35 g/L,次亚磷酸钠浓度30 g/L,络合剂A浓度10 g/L,镀液pH值6.0。在此条件下镀件的镀层沉积速率高达17.38μm/h,且其质量符合国家相关标准。     

新型配位剂对化学镀铜工艺的影响

在以柠檬酸钠为配位剂、次磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺的基础上,加入一种新型配位剂,研究了新的化学镀铜工艺。比较了新化学镀铜工艺与传统的化学镀铜、化学镀镍工艺的不同。结果表明:新型化学镀铜工艺沉积速率快、镀液稳定性好、成本低,是很好的代镍工艺。