文献与摘要(7)

不同PCB表面处理方式对BGA张力测试结果的影响 随着更高I/O数的BGA和CSP设备的引入,HASL和OSP的表面处理方式不能适应所有最终产品的要求,ENIG也同样不能满足所有产品的要求。最近的一个由ITRI领导的项目组研究了25种不同的化学/金属     

文献与摘要(133)

改善PCB供应链的最佳实践Best Practices for Improving the PCB Supply Chain如果没有严格地控制PCB供应商,长期的产品质量和可靠性是不可能保证的,文章讨论了为提高PCB供应链所需做的一些最佳实践和建议。作者认为首先从设计、制造、采购和质量建立一个PCB产品的协作团队,讨论新产品和新技术的发展要求,及现有的PCB供应商的价格、交付和质量性能问题;其次建立PCB供应商的     

文献与摘要(22)

新的Q-Switched CO2激光技术对微小孔钻孔优点Microvia Drilling Benefits from New Q-SwitchedCO2 Laser Technology 在HDI板微小孔形成技术开发中,针对不同的小孔尺寸、基板材料和钻孔品质要求,需选择不同类型的激光钻孔,本文介绍一种Q开关(Q-Switched)射频(RF)触发的二氧化碳激光.包括O开关射频触发二氢化碟激光的原     

文献与摘要(14)

环氧基材料和增强材料的综述(二)A Review of Epoxy Materials and Reinforcements,Part 2 本文综述了几种无卤素基材,以及可替代的增强材料的机械热性能与电气性能,并与标准FR-4和高TgFR-4材料进行比较,分析了微孔加工更倾向于用增强型材料的缘故。作者对各种环氧基材料和增强材料的研究以便作为提高PCB电气、机械热性能的指南。     

文献与摘要(148)

为有效PCB设计的多重结构策划 在今天的BGA型封装对印制电路板层数,线路复杂性和成本有显著影响。BGA的电源和接地引脚的分配效率可以有四和六层PCB之间的差异。高效的线路布设体现出使用最少量的线路资源。文章介绍封装件和电路板的协调设计方法,整个封装引脚分配到板上最短线路与连接盘布局,需要新的设计工具和流程提供系统层级的多结构视图,以减小电路损耗达到临界点。理想的是IC引脚分配和接口数据与PCB布局设计数据连接共享,以促进一个更有效的电路产品。     

文献与摘要(33)

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文献与摘要(42)

用紫外线激光加工高密度板Processing High Density Boards With UV Lasers近几年紫外线(UV)激光在有机基板(PCB与IC封装载板)中应用在增加,不仅是微小孔加工,也用于高精度外形加工和阻焊剂剥除。本文先从理论上阐述了激光基本原理,解释了波长、光、谐波、频率和高斯束等术语。分析了单纯树脂材料、填充树脂材料、增强纤维材料对激光能量的吸收性,及激光加工的热影响。然后列举了各种材料进行激光钻孔的实例,以图为证说明UV激光钻孔的效果。最后介绍UV激光剥除阻焊剂的新应用。用355 nm的UV激光能加工各种有机材料,并能达到高的要…     

文献与摘要(140)

适当的导通孔间距Will a Via Fit in Between?文章叙述细节距BGA在现实中应用,0.4 mm节距已属普遍,0.3 mm节距也出现。按IPC-7095B中分类0.8 mm及更小的节距为细间距。把一个0.5 mm节距BGA为实例,设计直径0.3 mm连接盘,以对角线方向走线可保持足够的间距。另外,实例表示了细节距导通孔     

文献与摘要(114)

直接数字成像的最新进展Update on Direct Digital Imaging激光直接成像(LDI)有近10年历史,近来直接数字成像(DDI)倍受关注,是因为该技术有了很大提高和实用化。文章叙述了DDI近来发展和受PCB制造业欢迎的原因。     

文献与摘要(35)

一种提供好方案的可制造性设计流程 DFM:A Process to Provide Best Solutions 本文介绍了可制造性设计(DFM)的流程和运作方式,及其优点。在正式制作印制板之前的DFM可以使客户从技术上和制程能力上对PCB制造商充满信心,好的可制     

文献与摘要（89）

CAD／CAM设计规则和指南;铜腐蚀在铜溶蚀中熔炼效应;聚酰亚胺蚀刻液的应用;完全无铅化的最终表面处理金属镍／钯／金工艺;印制线路板的可靠性评价技术;印制线路板的表面处理技术动向。     

文献与摘要（92）

为改善阻焊层定位的设计和制造;层压板电介质性能之常识;体现速度、效率和生产简便的线路中具有RFID的PCB;HDI板微导通孔缺陷检测新本领;细线路蚀刻回顾……     

文献与摘要（154）

视觉检查规范中放大与分辨率Magnif ication VS.Resolution in Visual Examination Specif ications在印制电路板普遍使用的规范,如IPC-6012和MILPRF-31032都称目视检查是在3屈光度（放大约1.75倍）下进行。这对目视检查的条件和工具之类的规定是不够的。明显缺乏检查者本身的视力或可否带眼镜、目视物的距离、照明强度和光源色温等条件。一个光检查工具的目的不是放大,最关键的光学检测参数是分辨率。IPC-OI-645光学检查目测标准,设定12个分辨率检验等级,包括光学仪器的分辨率,电子显微镜的分辨率。目视检查的标准应在此基础上指定放大的条件。     

文献与摘要（105）

印制电路板在医疗领域PCBsintheMedicalField医疗领域的产品必须具有高质量、高可靠性,对印制板（PCB）同样如此。文章从医疗领域PCB设计、制造、安装三方面叙述了相关要求和注意点,以更多地保证质量、可靠性、可重复性和可跟踪性,以及医疗领域PCB应符合IS013485医疗领域质量管理体系要求,这些产品可以从代码实现批次跟踪。     

文献与摘要（106）

印制电路板在医疗领域PCBs in the Medical Field医疗领域的产品必须具有高质量、高可靠性,对印制板（PCB）同样如此。文章从医疗领域PCB设计、制造、安装三方面叙述了相关要求和注意点,以更多地保证质量、可靠性、可重复性和可跟踪性,以及医疗领域PCB应符合ISO13485医疗领域质量管理体系要求,这些产品可以从代码实现批次跟踪。     

文献与摘要(9)

在钻孔中改善电镀空洞的缺陷 采用高Tg的FR-4基材和小孔径、厚板会使印制板生产中电镀空洞之缺陷增加,解决电镀空洞除改进电镀溶液与操作条件外,钻孔中产生垃圾在孔内是个重要因素,本文提出了要重视钻孔条件的观点,举例高厚径比多层板由于孔内垃圾堵塞,尽管用高压水冲     

文献与摘要（74）

迈向更绿色的印制电路板生产Toward Greener Printed Circuit Board Production当前人们越来越重视工业生产对人类和环境的影响。这一点在印制电路板行业尤其突出,很多PCB制造的传统材料用得越来越少,立法也在影响它们的进一步应用。     

文献与摘要(72)

全自动PCB测试Fully Auto mated PCB Test本文讨论了PCB自动测试的方法,实现PCB自动测试的解决方案所需要的条件包括:(1)适合检测PCB缺陷