赛灵思展示下一代LTE eNodeB目标设计平台

赛灵思公司（Xilinx））日前发布产品发展蓝图——首款通用平台推出,该平台把可编程长期演进（LTE）基带和无线电子系统的设计与开发集成到了新一代无线3G和4G基站架构之中。这款模块化目标设计平台（TDP）提供了端对端LTE基站（eNodeB）设计方案,     

风河发布Wind River Linux3．0

设备软件优化（DSO）厂商风河系统公司,日前宣布推出其最新版本Linux平台Wind River Linux3．0。预集成（pre—integrated）、商用级（commercial-grade）、全支持（fully supported）是这个全新Linux平台的三大突出特色。     

低成本3G网络技术实现高速移动上网业务

近日英飞凌（Infineon）公司发布一款全新的使用3G网络技术实现高速移动上网业务的低成本3G平台解决方案。英飞凌科技（中国）有限公司移动通信市场部总监王瑞刚介绍，型号为XMM6130的平台解决方案是一种经济合算且极具竞争力的3G解决方案，可充分利用3GHSDPA（3.6Mbps）技术数据速率更高这一特性来改善移动互联网体验。     

MicrochiP推出全新的网络媒体模块

MicrochipTechnologyInc．（美国微芯科技公司）日前宣布,推出其新一代SMSCJukeBlox Wi—Fi 连接平台,它采用结合了全新CX875Wi—Fi网络媒体模块的JukeBlox3．1一AAP（部件编号JB3．1-AAP）软件开发工具包（SDK）。该平台扩展提供了高度集成的专用连接软件,     

风河发布Wind River Linux 3．0

日前,风河系统公司寅布推出其最新版本Linux平台Wind River Linux 3．0。预集成（pre—inlegrated）、商用级（commercial—grade）、全支持（fully—supported）是这个全新Linux平台的三大突出特色。     

博通推出新一代有线电视产品

3月22日上午．博通公司（Broadcom）发布下一代机顶盒产品（1）低成本有线电视机顶盒BCM7003和BCM7004;（2）低成本IPTV机顶盒BCM7205／06和BCM7466;（3）3新一代的数字电视平台晖悦／BCM3549。     

综合互动电视业务平台建设研究（二）

（上接5月期） 3．综合互动电视全业务平台设计、建设方案 a．平台建设概述     

下一代LTE eNodeB目标设计平台

赛灵思公司推出首款通用的LTE eNodeB目标设计平台．该平台把可编程长期演进（LTE）基带和无线电子系统的设计与开发集成到了新一代无线3G和4G基站架构之中。这款模块化目标设计平台（TDP）提供了端对端LTE基站（eNodeB）设计方案．不仅能加速LTE的频分双工（FDD）和时分双工（TDD）变体的开发进程,而且还可以降低其成本。该解决方案使系统开发人员能够根据产品以及产品上市时间的要求．仅仅专注在所需的层面上灵活利用LTEe NodeB TDP。     

多模终端测试平台的搭建及仿真实现

为了改善现有终端测试平台的调试能力差、自动化功能不足和测试环境不真实等缺点,搭建了新的基于TTCN-3（Testing and Test Control Notation version 3)测试系统的多模终端无线资源管理（RRM）一致性测试平台,设计了关于多小区异系统测量过程的测试方案,根据该方案进行仿真,自动生成测试流程图和测试结果报告,不仅说明了多模终端的测量功能符合3GPP（3rd Generation Partnership Project）协议要求,而且有效验证了所搭建终端测试平台的合理性与优越性。     

安捷伦推出新型焊膏检测系统

安捷伦科技有限公司将于2009年2月15日推出其新型焊膏检测（SPI）平台。该平台可探测小至01005元件的缺陷。 安捷伦Medalist SP50系列3双激光焊膏检测解决方案面向需进行在线三维检测、测试和测量焊膏缺陷的客户。SP50系列3双激光是安捷伦第四代焊膏检测平台,专为满足表面贴装技术（SMT）行业不断增长的需求而设计。     

CEVA和DMoSys携手提供完整SATA3．0解决方案IP

硅产品知识产权（SIP）、数字信号处理器（DSP）内核．多媒体和存储平台解决方案授权厂商CEVA公司。与高密度存储器和高速接口（I／O）知识产权（IP）供应商MoSys公司合作为芯片厂商提供主机（Host）端和设备（Device）端完整SATA3．0PHY加控制器解决方案。     

风河发布WindRiverLinux3．0

风河系统公司（WindRiver）日前宣布推出其最新版本Linux平台WindRiverLinux3．0。预集成、商用级、全支持是这个全新Linux平台的三大突出特色。     

意法半导体（ST）公布高清电视先进图形功能发展愿景

意法半导体公布利用先进的三维（3D）图形技术为高清电视（HDTV）开发先进图形用户界面的愿景。意法半导体向业界勾画最先进的高清机顶盒（STB）和数字电视平台的先进图形功能，分享在下一代HDTV视频解码器产品内实现的全3D图形技术的开发计划。     

TTPCom和ARM为设计开发下一代3G知识产权平台（IP）展开合作

TTPCom公司和ARM公司日前宣布就设计开发下一代3G知识产权平台（IP）展开合作。此项合作将把ARM^TM处理器和TTPCom的蜂窝基带引擎技术（CBEmacro）结合起来。新平台将显著减少半导体厂商开发3G系统级芯片（SoC）方案的工作和缩短上市时间。     

现实难题促中国电信建设VSOP

当前中国电信增值业务域存在多个独立运行的业务管理平台（即综合业务管理平台：ISMP）,如ISMP-B（商务领航）、ISMP-W（宽带）、ISMP-M（移动）等。除此之外,还有部分业务平台（统称X平台）游离在ISMP管理范畴之外。这种过于分散的管理架构导致中国电信运营增值业务面临诸多难题。为此,中国电信在全网积极引入新的增值业务订购关系管理平台（VSOP）。     

中兴通讯cdma2000开放业务接入平台

本文介绍了利用Parlay/3GPP开放业务接入体系建设cdma2000开放业务接入平台的思想，重点介绍了平台的系统结构、应用编程接口（API）等。     

AeroflexTM500LTE基站测试平台新增对于波束成形及4×2 MIMO之支援

Aeroflex日前宣布其TM500LTE基站测试平台已新增支持模式至包括用户设备（UE）波束成形和4×2 MIMO，以因应第三代合作伙伴计划（3GPP）长期演进（LTE）标准之Release8标准。     

CEVA和MoSys携手提供完整SATA3．0解决方案IP

全球领先的硅产品知识产权（SIP）、数字信号处理器（DSP）内核、多媒体和存储平台解决方案授权厂商CEVA公司,与业界领先的高密度存储器和高速接口（I／O）知识产权（IP）供应商MoSys公司合作为芯片厂商提供主机（Host）端和设备（Device）端完整SATA3．0 PHY加控制器解决方案。     

展汛联手Mirics推基于CMMB的PCTV应用产品

2008年12月3日,展讯通信有限公司与Mirics半导体公司宣布双万将针对便携式个人计算机（PC）平台,提供基于中国移动多媒体广播（CMMB）标准的创新嵌八式电视解决方案。     

升特推出4A易用稳压器件 扩展其POL稳压器平台

升特公司（Semtech）推出了一款采用3mmx3mmx0.6mm的微型封装,带有可调节软起动功能的高集成度4A输出电流同步降压稳压器SC185,扩展了自己的POL（负载点）稳压器平台。新产品SC185的加入,使升特公司现有的POL稳压器平台能够提供从0.5A～4A输出电流范围的广泛选择。