HDI多层印制电路板无铅再流焊爆板问题研究

HDI多层印制电路板在无铅再流焊接中的爆板现象是严重威胁产品质量、导致生产线不能正常运转甚至停线的较严重的质量事件.重点分析了无铅再流焊接过程中最常见的爆板现象,讨论了爆板发生的机理,并在此基础上探讨了抑制爆板的技术措施.     

HDI板爆板缺陷分析方法浅谈

爆板是PCB制造企业中非常常见也非常严重的一种缺陷,随着后道无铅焊接制程的导入,该问题显得尤为突出,急待解决。作者根据实际工作经验,总结出了对HDI板爆板缺陷进行分析的4种不同分析方法:垂直金相切片分析法,平磨分析法,剥离分析法和Tg/T260测试分析法。通过对每种分析方法的详细介绍,总结出了其各自的优缺点和适用的场合。同时,通过对这些方法的介绍,为工程师在以后的工作中如何运用合适的方法对HDI板爆板缺陷进行全面有效的分析提供了参考。     

非对称性HDI板制作与控制

介绍一种难度较高、非对称性的HDI板件的制作和控制,对这种非对称性的HDI板件,从设计、选料、到整个流程的制作,进行粗略提示和介绍,说明制作该类型的板件,PCB厂家需要从那几个方面进行考虑、控制,需要采取什么措施等。文章通过实例,提出作者的一些制作和控制方法。     

特性阻抗板生产控制

概述了特性阻抗板生产过程中主要影响因素并提出有效控制阻抗的方法。     

任意层HDI板精准层间对位技术研究

任意层HDI板为当前HDI制作工艺的最高水平,其对位精度的控制直接决定了任意层HDI板制作的合格率。对位靶标的设计、制作过程的管控及板材的选择等均是影响最终层间对位精准度的重要因素。笔者将就此问题阐述一点自己的观点,并提出一些具体控制措施,供大家交流或参考。     

高阶HDI板的对位和可靠性研究

文章对高阶(3阶和4阶)HDI板的各项对位进行了理论分析,并对其实验验证了对位能力、可靠性、剥离强度等性能,为高阶HDI板的设计、制作提供参考。结果表明,特定的对位方式下,不同位置的盲孔与其底部焊盘的对位存在较大差异;通过理论对位分析和实验验证,可确定"盲孔与盲孔"最佳对位方式;此外,常规板材的高阶HDI板多次压合后,其可靠性、剥离强度等性能表现良好、满足生产要求。     

HDI板填孔制作工艺

随着电路技术及SMT技术的飞速发展的要求,传统PCB板转向HDI板的大量生产制作,因此需要相应配套设施投资;本文介绍了一种利用常规线路板配置设备进行HDI板填孔、通过填孔工艺技术的控制确保填孔一次合格率的HDI板填孔生产工艺方法。     

HDI板的结构分类和标准

1 标准及其应用是电子产品开发成功的关键 电子产品开发通常是注重于应用新材料、新元件、新的高密度互连基板以及新的安装技术等,由此产生具有新功能的电子模块或组装件,而要使产品成批生产、走向市场,一项关键的工作是标准化,包括产品设计标准、材料标准、产品最终性能和可靠性标准。设计就应该综合该产品相关的全部标准,以最终达到满足市场对产品功能的要求,标准贯彻程度的差异也会体现出制造商获得产品市场的差异,不遵循标准原则而随意滥造就会失去市场。     

棕化HDI板的激光钻孔流程研究

通过对现有制程能力进行评估改进,通过试验不同设备、不同工艺方法改善激光钻机识别板厚>1.60 mm的棕化HDI板标靶难的问题。     

HDI板：手机应用稳增 国内产能不足

HDI(高密度互连技术)板主要应用于便携式摄像机、数据通信、汽车电子、手机等领域,其中应用最广泛的领域是手机行业。根据PCB专业资讯公司Prismark的统计,2005年全球HDI板的需求量约为1550.4万平方米,而2010年则可能达到2900万平方米。其中,手机用HDI板2005年需求量约为840万平方米,2010年则可望超过1300万平方米。按照不同用途分类,HDI板的应用情况如下:近年,全球手机行业产量持续增长,根据iSuppli的统计,2003年~2006年,全球手机的销售情况如下:由于HDI板可以使手机产品更为轻便灵巧,并集成更多功能,因此HDI板在手机板中的比重也…     

浅谈印制电路板特性阻抗的设计

就典型的电路板特性阻抗要求作了分析,并结合实际为设计者提供了一套实用的参考资料,使设计满足实际生产工艺要求。     

关于特性阻抗与影像阻抗

主要讨论了二端口网络的特性阻抗与影像阻抗。特性阻抗和影像阻抗是在电路分析中二端口网络部分引入的概念。在教学过程中,笔者发现,对于特性阻抗,不同版本的教材有两种不同的定义,有的认为特性阻抗与影像阻抗是同一概念。为了弄清楚二者的关系与区别,笔者翻阅了相关书籍并请教了部分专家,针对特性阻抗的两种不同定义,说明了自己的观点,澄清了一些比较模糊的概念。     

边界元法计算内圆外矩同轴线的特性阻抗

利用边界元法计算了内圆外矩同轴传输线的特性阻抗.这种方法计算量小,适用面广,精度也满足工程需求.计算结果和文献的数据非常接近.文章给出了一些曲线和表格,为合理选择内圆外矩同轴线的尺寸结构提供了参考.     

硅基微机械微波传输线特性阻抗的数值分析

在相似剖分有限元方法的基础上 ,结合硅基微波共平面传输线的特点 ,采用混合相似剖分技术 ,对这种长度为毫米级的悬浮传输线的特性阻抗进行了数值分析 ,主要讨论了刻蚀工艺的变化对其特性阻抗的影响。     

印制电路板微电阻及特性阻抗的精度控制

为调节延时、满足系统时序设计要求,印制电路板一般设计有长度相对较长的蛇形走线,并精确地规定了印制导线的允许电阻;同时,随着电路信号传输高速化的迅速发展,要求PCB在高速信号传输中保持信号稳定的要求日趋严格;这就要求所使用PCB的倍号线的微电阻及特性阻抗控制精度化的提高。这种更为严格的精确化控制是对PCB厂的极大挑战,为此,文章针对如何精确控制印制电路微电阻及特性阻抗方面进行了探讨,希望能对PCB制造业同行有所帮助。     

正方外导体-微带内导体传输线特性阻抗严格解

应用保角变换法,严格推导出正方外导体一单一微带、“十”字微带和耦合微带内导体传输线特性阻抗精确表达式,并给出了不同参数条件下传输线特性阻抗的数值结果。     

有限元软件ANSYS在传输线特性阻抗计算中的应用

具有复杂截面的传输线的特性阻抗计算一直是领域内的热点问题，尽管已有相关的解析解法，但是当截面形状不规则时，数值方法无疑是更好的选择。本文介绍了如何采用有限元方法(FEM)计算均匀无耗传输线的特性阻抗，着重探讨了如何在大型通用有限元软件ANSYS上实现传输线特性阻抗计算的数值模拟，并以一种TEM传输室的设计计算为例，应用ANSYS软件计算各段结构的截面特性阻抗，指导其各部分结构的确定，从而达到优化TEM传输室各设计参数的目的。测试表明计算的结果与实传输线阻抗值相吻合，这种方法大大的方便了特性阻抗的确定并提高了特性阻抗计算的精度。     

偏轴传输线中的TEM波及其特性阻抗

偏轴传输线中的TEM波的分布规律,可通过复数坐标系z上的分式线性变换,首先由静态场在相同边界条件下得出的电场的解,再乘以波动因子e-jβκ得到电场的分布,然后根据由麦克斯韦方程所联系的电场与磁场的关系,得到磁场的分布,从而给出偏轴传输线中TEM波的电磁场分布规律,通过数学软件MATLA绘制出TEM波在其横截面上的结构图,计算出其特性阻抗。研究结论解决了偏心传输线的计算问题,并为一般的同轴线的加工精度提供了理论依据。     

传输线的阻抗控制

阐述了传输线特征阻抗的物理含义,介绍了2种传输线阻抗计算的经验公式,在此基础上讨论了影响传输线阻抗控制的主要因素。重点分析了当光发射模块的驱动器芯片和激光器之间的传输线阻抗不匹配时对信号眼图的影响及其改进情况,并进一步从PCB板上电路的工艺设计来解决传输线的阻抗控制问题。