高导热阳极氧化铝陶瓷膜铝基板的研制

采用阳极氧化法在铝表面生成一层氧化铝陶瓷,利用该绝缘陶瓷层替代铝基板中的绝缘胶膜,制备了一种阳极氧化铝陶瓷膜铝基板,并将该铝基板应用于LED照明。测试结果显示:阳极氧化铝陶瓷膜的电气强度可达120 V/μm,体积电阻率大于106MΩ?cm,采用该技术制备的铝基板的"整体热阻"可降低至0.34 K?cm2/W。LED灯具应用表明,其热阻比普通铝基板的热阻降低9.1℃/W,比填料型高导热铝基板降低4.6℃/W,因此,基于该技术的铝基板具有明显的导热性能优势。     

大功率LED场地照明散热设计研究

LED是一种半导体发光器件,相对于传统光源具有节能、环保、寿命长等诸多优点,正发展成为新一代照明光源,但LED发光同时会产生较多热量,芯片局部热流密度可达100 W/m~2。若无法将产生的热量及时散出,将会对LED正常工作带来不利影响。通过分析现有大功率LED灯散热方式、封装结构等设计方案,提出一种可用250 W白光LED替代500 W场地照明金属卤素灯的大功率LED场地照明用灯,并能有效控制芯片结点温度小于85℃。     

基于铜铝基板和热沉组合的LED散热性能的研究

大功率LED具有节能环保、发光效能高等诸多优点,但是散热问题制约了它的快速发展.本文针对CREE公司6W大功率LED芯片,测试其基于铜铝材料基板与热沉组合的散热性能、光电性能及热分布,从而对所涉及的材料和结构进行反馈改进,实现对LED芯片的基板与热沉的最优选择.通过对原理和实验结果的分析,得出黄铜的散热性能并不差,黄铜和铝的基板热沉混合组合其散热效果与性能表现要好于同种材料的组合,并指出提高LED散热能力的关键是散热结构与散热面积.     

发光二极管（LED）灯具的热分析与散热设计

对灯具结构进行热分析是设计灯具时必须完成的一项工作。依照发光二极管（LED）灯具热分析公式,依靠减少散热部件热阻的方法达到好的散热效果。热阻为阻止热量传递能力的综合参量,数值越低表示芯片中的热量传导到支架或铝基板上就越快。有利于降低LED的温度,从而延长LED灯具的寿命。通过灯县散热的分析和计算,指导设计散热方式和散热器的设计,保证LED灯具工作在安全的温度范围内。     

LED灯具的热分析与散热设计

对灯具结构进行热分析是设计灯具时必须完成的一项工作。依照LED灯具热分析公式,只有依靠减少散热部件热阻的方法达到散热效果。热阻为阻止热量传递的能力的综合参量,数值越低表示芯片中的热量传导到支架或铝基板上越快。应通过减小热阻以加强传热,这有利于降低LED的温度,从而延长LED灯具的寿命。     

给LED路灯光衰问题的解决建议

LED路灯光衰的关键问题在于温度,偏偏LED路灯通常又败在这个环节。LED路灯由于发光功率大于家用灯具,因此厂商在散热基板鳍片、散热模块的设计上费尽苦心,组装完毕需在灯具散热模块外面,加烤漆保护以防气候侵蚀。     

商用白光LED灯的特性研究

研究了集成封装的大功率白光LED灯的光色电特性。在相同测试环境条件下。测试并比较了采用铜基板和铝基板封装的3W功率白光LED灯的光电参数,分析发现．随着驱动电流的增加．发光效率降低。并且两种材料基板的发光效率降低程度不同。对配有不同规格散热器NLSD灯,工作4小时内光通量、色坐标以及色温等光色参数进行溺试．并分析光色参数与散热器温良的关系,发现自光LED灯的平衡状态温良随着散热器规格相异而不同。研究结果还发现．不同的热平衡温度对LED灯的光通量衰减影响程度不同。结果表明,对于大功率白光LED灯．使用高热导率的铜基板比铝基板可获得更好的散热效果;湿度是造成大功率白光LED光通量衰减的重要原因;散热器温度的变化对照明用白光LED灯的色坐标和色温影响较小。     

LED散热基板及发展趋势

导读：一般而言，LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性，所以如何解决LED散热问题及提高散热基板的效率显得十分重要．     

解决LED灯具光衰“办法大全”

LED路灯光衰的关键问题在于温度,偏偏LED路灯通常又败在这个环节。LED路灯由于发光功率大于家用灯具,因此厂商在散热基板鳍片、散热模块的设计上费尽苦心,组装完毕需在灯具散热模块外面,加烤漆保护以防气候侵蚀。不料这个外部保护的喷漆却把散热模块的热度又封了回去,造成散热不良导致LED磊晶光衰。     

大功率LED照明技术探讨

在对大功率LED照明技术现状＂芯片-铝基板-散热器三层结构模式＂进行分析的基础上,提出大功率LED照明技术的新路线——＂芯片-散热一体化（二层结构）模式＂,对该模式的优势进行分析,对大功率LED照明技术的发展方向提出建议。     

剩余电流断路器线路板三相工作电源的应用和试验

针对DZ20LE剩余电流断路器线路板的整流方式,单相桥式整流改为三相星桥式整流,以及晶闸管改为串联的方式,解决了剩余电流断路器在三相系统中一相断电的情况下剩余电流断路器也能够正常工作。当有人触电时,该剩余电流断路器仍能及时断开,切断电源起到保护作用,增加了剩余电流断路器的可靠性,满足了标准的要求,并通过了3C认证的型式试验。     

永宏PLC在自动PCB板鱼尾机上的应用

研讨基于台湾永宏工业技术平台的PCB印制电路板专用钻头打磨机机电自动化系统。系统包括0.01-0.05mm精度丝杆传动XY轴控制以及自动取料、收料自动化控制。装备提高生产效率(1200个/小时一1500个//小时),显著节约人力资源成本。     

印制板(PCB)波峰焊接的工艺研究及应用

本文对印制板ＰＣＢ（以下简称ＰＣＢ）在采用波峰焊接时工艺参数对焊点内在质量、表面质量的影响进行了初步的分析与探讨，同时对波峰焊接最佳工艺参数进行了较为深入的工艺试验，提出了焊接整体质量与最佳波峰焊接的实用工艺参数。     

基于GhostNet-YOLOv4算法的印刷电路板缺陷检测

针对印刷电路板表面面积小而且上面电子器件焊点众多,传统检测方法很难进行有效检测的问题,提出了一种基于GhostNet-YOLOv4的印刷电路板表面焊点检测算法。首先,修改了YOLOv4算法的主干网络以增强特征提取能力,其次加入注意力机制使网络更注重缺陷特征,用GhostNet代替CSPDarknet53作为主干网络。此算法相比于传统的印刷电路板检测算法提高了检测精度和检测速度,可以实现对印刷电路板表面常见的断路、漏焊、短路等缺陷的精确检测和迅速分类。通过对印刷电路板数据集的检测结果分析表明,该改进算法具有较好的实用性,在测试集上的平均精度为86.68%,FPS达到了25.43,可以满足印刷电路板实际检测需求。     

基于改进YOLOv5的印刷电路板缺陷检测

为解决印刷电路板缺陷检测中缺陷类别易混淆,缺陷目标微小难以检测的问题,提出了一种改进的YOLOv5检测模型。在骨干网络引入Swin-Transformer架构,获取局部和全局信息的多尺度特征。增加一个针对小目标的预测特征层,新的多尺度特征融合和检测结构使模型学习更加全面的特征信息。使用ECIoU＿Loss作为损失函数,实现电路板缺陷检测速度和准确率协同优化。实验结果表明,改进后的YOLOv5模型在PCB Defect数据集上的平均准确率为98.7%,达到了99.7%的预测精确率和97.4%的召回率,比当前主流的检测模型性能更优越,改进后的YOLOv5模型能更有效的对电路板缺陷进行分类和定位。     

可调压调光紧凑型节能灯电子镇流器的设计

针对集总式调光照明系统的要求,采用高集成度的半桥驱动芯片FAN7387V和电子变压器漏感镇流技术,设计了一种可调压调光的紧凑型节能灯(CFL)电子镇流器。重点阐述了基于FAN7387V开关电路的设计,分析了变压器漏感镇流电路的等效模型,采用PSPICE软件进行了仿真。开发出结构紧凑、PCB布板直径小于Φ37mm的电子镇流器,并应用于7W可调光CFL,线性调光深度达到85%,节能效果明显,性价比高。     

开关电源印制电路板的设计

本文从电路板基材、布局和布线、焊盘等方面介绍了开关电源印制电路板的设计方法,对电磁兼容设计有一定的作用。     

高频供电条件下的PCB定子盘式永磁电机绕组优化设计

PCB定子盘式永磁无铁心电机的定子采用印制电路板(printed circuit board,PCB)结构,其电机的损耗主要来源于绕组上的交流附加铜耗和直流铜耗,因此定子绕组的设计直接影响电机整体性能。针对应用在较高频率且工况稳定的PCB电机,该文提出一种新型分布式绕组。首先建立反电势、直流铜耗、交流附加铜耗和电阻的解析表达式,分析PCB电机的空载特性。其次,以提高电机的效率为目的,提出在绕组有效导体部分加入绝缘材料。对新型绕组进行优化找到最合适的导体线宽,然后根据有限元理论对比分析新型分布式绕组和已有绕组负载特性。结果表明新型绕组不仅可以降低总铜耗,提高电机效率,有效降低定子稳定温升,并且新型结构也不会影响电机输出性能。最后制作一台16极600W样机进行验证,对PCB定子盘式永磁电机设计具有一定的参考价值。     

Three-dimensional space charge observation of ion migration in a metal-base printed circuit board

Internal space charge measurement has been mainly applied to investigate insulating materials used in RV apparatus, such as HVDC cables. We have observed the space charge profiles to monitor copper ion migration occurring in an insulation layer of a metal-base printed circuit board and found that the space charge distribution along the thickness direction corresponds to the progress of ion migration in insulation. The migration, however, can proceed in any direction in the specimen simultaneously; therefore, it should be measured in three dimensions. We measured metal-base epoxy resin insulated printed circuit boards by a newly developed three-dimensional pulsed electroacoustic method. The results show that the space charge density varies in the lateral direction when ion migration occurs in the specimen.     

A planar multicell structure for advanced integrated reactive power modules

An alternative approach to construct a planar integrated reactive power module is presented in this paper. Enclosed in a planar core, a few copper strips plated on both sides of a high-permittivity ceramic substrate generate a series of so-called L-C cells. Various equivalent circuits may be realized with this chip-like module using different printed circuit board PCB interconnections between the L-C cells. The experimental results show its potential as an integrated high-frequency power resonator. Good correspondence between experimental measurement and first-order models is demonstrated.