功率载荷下叠层芯片封装热应力分析

应用有限元分析软件ANSYS,模拟功率载荷下叠层芯片封装中各层的温度和应力分布.分析结果表明,下层芯片最高温度、最大等效应力和剪应力分别为412.088 K,143 MPa,65.4 MPa,下层芯片的边角处应力和剪应力值最大,也是芯片最容易破坏和开裂的位置.     

再流焊工艺中表面组装片式元件热应力模拟

文中根据无耦合拟静态热弹性力学理论，采用有限元分析技术，结合ＳＭＴ再流焊工艺，分析了典型表面组装结构的热传输特性与热应力，以清晰、直观的等值线图描绘了再流焊各阶段温度的分布及应力场分布，使人们可定量了解表面组装件在焊接过程中的热传输特性及热应力分布。该方法可用于ＳＭＴ再流焊工艺的优化和温度曲线的计算机辅助设计，有助于提高ＳＭＴ的成品率与产品的可靠性。     

微电子芯片层叠封装制造工艺过程的有限元模拟

提出一种模拟层叠封装制造全过程的有限元方法,用于评估芯片应力和翘曲变形情况,为层叠封装设计和提高成品率提供工具.建立了层叠封装3维有限元模型,考虑了温度对材料属性和模塑化合物收缩的影响,并采用单元生死技术实现了各工艺步间的无缝连接,分析了封装在加工工艺过程中的应力分布以及翘曲的连续演化情况.结果表明,给出的方法可行有效.     

倒装芯片互连技术在光电子器件封装中的应用

分析了倒装芯片技术在光电子器件封装中应用时对基板和焊料的性能要求,在硅基板上设计和制作了用于激光芯片和光电探测器贴片的焊料凸点结构,并应用全自动贴片设备进行了贴片工艺试验.试验结果表明,倒装芯片技术可实现芯片与基板的高精度、高可靠性的互连,这种技术用于光收发器件的封装,可实现光电子器件的小型化和批量化生产,并能大大提高光收发模块的传输速率.     

倒装芯片互连技术在光电子器件封装中的应用

分析了倒装芯片技术在光电子器件封装中应用时对基板和焊料的性能要求,在硅基板上设计和制作了用于激光芯片和光电探测器贴片的焊料凸点结构,并应用全自动贴片设备进行了贴片工艺试验.试验结果表明,倒装芯片技术可实现芯片与基板的高精度、高可靠性的互连,这种技术用于光收发器件的封装,可实现光电子器件的小型化和批量化生产,并能大大提高光收发模块的传输速率.     

焊膏印刷技术及工艺控制要点

焊膏印刷是表面组装技术的核心工艺,其加工质量关系到元件贴装、回流焊及产品整体性能。介绍了焊膏印刷工艺,着重分析了影响印刷的焊膏、模板、刮刀等因素及工艺控制要点,对常见问题给出了解决措施。     

注射速度对塑封成型过程芯片热流固多场耦合变形的影响

塑封成型中芯片翘曲变形的控制是保障电子芯片品质的技术关键,为了准确预测其翘曲变形,基于Castro-Macosko固化动力学模型,建立了描述塑封填充过程及其芯片热流固多场耦合翘曲变形形成过程的理论模型,并揭示了其变形机制。研究结果表明:芯片热流固耦合翘曲变形先随熔体充填流动时间的增加而快速增加,达到最大值之后逐渐减小,并趋于恒定。当熔体注射速度由0.1 m/s增至2 m/s,芯片上下表面热流固耦合最大压差由9.562 34 k Pa增至18.022 43 k Pa,增幅高达88.5%,导致芯片热流固耦合翘曲变形随着注射速度增大而增大,且最大热流固耦合翘曲变形出现在芯片中心下游附近区域,减小注射速度有利于减小芯片的热流固耦合翘曲变形。     

焊锡膏在SMT中的使用研究

SMT(表面贴装技术)是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,而焊锡膏是SMT中不可缺少的原料之一,就SMT中关注的焊锡膏成分、分类、特性以及焊锡膏在使用过程中应该注意的问题等加以阐述.     

倒装焊微电子封装中填料分层开裂失效研究

分层开裂是倒装焊微电子封装芯片失效的主要形式之一。本文在充分考虑填料与时间、温度有关的粘弹性性质的基础上,利用断裂力学的理论建立了填料与基板、填料与硅芯片的分层开裂的失效模型。并采用有限元软件ANSYS进行模拟仿真。计算出裂纹能量释放率、应力强度因子、相位角等参数。     

混合动力汽车的发展现状及其关键技术

混合动力汽车作为纯电动汽车替换内燃机汽车的重要过渡产品,不仅在节油环保上的优势明显,而且其动力性和行驶里程也能和现在的内燃机汽车媲美,因而成为当今各大汽车公司研究开发的热点.阐述了目前混合动力汽车应用的基本型式及其特点,以及近几年国内外各大汽车公司在混合动力汽车方面的研究状况和成果,并提出了混合动力汽车迫切需要解决的一些关键技术.     

控制系统的设计自动化及其关键技术研究

提出了控制系统设计自动化的概念，介绍了系统的基本结构、主要内容和关键技术。     

密钥管理关键技术研究

密钥管理处理密钥自产生到最终销毁的整个过程中的有关问题.从技术上看,密钥管理包括密钥的产生、存储、分配、使用和销毁等方面,其中密钥的存储和分配是最重要的问题.重点研究了密钥托管和密钥分配技术,并给出一种基于NTRU密码体制的密钥分配协议,与传统的基于离散对数的密钥分配协议相比,该协议具有更高的效率.     

IPv4/IPv6过渡技术的研究

讨论了在同种网络之间通信和IPv4网络与IPv6网络之间通信场景下,基于三种IPv4/IPv6基本过渡技术多种派生过渡方案的基本原理,分析比较各种方案的优点、不足和适用特性,并探讨了过渡技术在今后深入研究的方向。     

我国汽车关键技术自主创新现状研究

在界定我国汽车产业关键技术类别基础上,研究我国汽车企业关键技术自主创新发展现状,比较分析了国内与国外发达国家关键技术水平,提出了相关产业政策建议以指导我国汽车企业自主创新实践,并形成合理的技术开发导向。     

喷墨打印机关键技术研究

喷墨打印技术是一种快速发展的高质量图像输出技术,在非接触打印技术领域占有重要地位。惠普、佳能和爱普生三个公司几乎占领了整个喷墨打印机市场,每个公司都有各自独特的核心技术。从喷墨打印机的基本技术指标出发,对爱普生喷墨打印机的关键技术进行了介绍,着重探讨了爱普生公司相比其它喷墨打印机生产厂家的优势所在。     

基于构件的软件开发方法和技术研究

基于构件的软件开发（component-based software development,CBSD）是当前软件开发研究的一个热点,也是一个难点。首先总结了基于构件的软件开发的基本情况,比较研究了当前3种典型的基于构件的软件开发方法;接着提出了理想的基于构件的软件开发方法,并对基于构件的软件开发方法的基本技术和支撑技术进行了分类。     

仿生爬行机器人研究中的关键技术

综述了仿生爬行机器人的研究现状，重点介绍了几种类型的爬行机器人．在此基础上对仿生爬行机器人在实用化研究过程中出现的关键问题进行了讨论．最后提出了一种仿蠕虫爬行机构的方案，并指出了研究这种机构中的关键问题．     

淬火过程有限元模拟技术的研究现状及其关键技术

淬火是一个温度、应力、相变相互影响的高度非线性问题 .根据淬火过程的特点 ,结合有限元技术 ,介绍了用于淬火过程模拟的温度场求解技术、组织转变量的计算方法、应力应变场的计算方法及相变塑性等 ,给出了淬火过程中弹塑性系数的计算方法 ,并指出了未来淬火模拟的几个重点研究方向 .     

基于QKD的组密钥服务协议研究

针对视频会议、网络游戏、股市交易等动态群组通信模型对量子组密钥提出的应用需求,在分析QKD网络组播结构的基础上,提出了一种基于QKD的组密钥服务协议。重点研究该服务协议的关键技术,并对协议的安全性进行了分析。