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采用座滴法研究了Cu-Ni-(27-56)Ti合金(原子分数,%,下同)在Si3N4陶瓷上的润湿行为。选用真空熔炼合金Cu38Ni30Ti32和Cu34Ni27Ti39作为钎料时,获得的Si3N4/Si3N4接头的强度不理想。 相似文献
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几种钴基高温钎料对SiC陶瓷的润湿与界面结合 总被引:4,自引:0,他引:4
采用座滴法研究了几种钴基合金在SiC陶瓷上的润湿行为。结果表明,在1493K^-10min的真空加热条件下,设计的CoFeNi(Si,B)-(8-15)Cr-(14-21)Ti合金能较好地润湿SiC陶瓷,但合金与SiC之间发生了十分强烈的界面反应,在靠近SiC约115μm的范围内,主要是钎料中元素Co,Fe,Ni,Cr参与反应,而在距离SiC表面稍远的区域则形成了TiC反应带,分析了其原因。新设计的CoNi(Si,B)-(8-15)Cr-(14-21)Ti与SiC陶瓷之间发生了适度的界面反应,能实现合金/陶瓷界面的牢固结合;商用钴基钎料BCo1虽然能很好地润湿SiC,但由于钎料自身脆性大,试样冷却后在SiC陶瓷内部发生断裂,而且钎料自身开裂。 相似文献
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高强度锡基钎料的研究 总被引:4,自引:0,他引:4
研制了熔点在200℃左右的高强度锡基软钎料HLSn92SbCuAg在配合常规软钎剂钎焊铜及其合金,钢主不锈钢时,润滑性及填缝性能良好,强度可达100MPA以上。对比试验表明,新研制的软钎料与国外同类产品性能相当。 相似文献
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Ni-Fe-Cr-Ti及Co-Ni-Fe-Cr-Ti(Si,B)系高温钎料对Si3N4陶瓷的润湿与界面连接 总被引:10,自引:0,他引:10
采用座滴法研究了Ni-Fe-Cr-(14-29)Ti(质量分数,%,下同)合金在Si3N4陶瓷上的润湿行为结果表明,在1493 K,10 min的真空加热条件下,随着含Ti量的增加,合金的润湿性逐渐改善,含Ti量为24%-29%时合金的润湿角达到27.3°.微观分析表明,钎料中的元素Cr向Ni-Fe-Cr-(24-29)Ti/Si3N4界面区扩散和富集,生成了复杂的Cr-Ni-Fe-Si四元化合物.分析了Ti元素含量的增加对于合金润湿性改善的原因.合金中加入元素Co并降低Ni含量可增强Ti,Cr的活性,导致形成不同的界面反应产物并对合金润湿能力及界面结合能力产生重要影响.成分调整后的Co-Ni-Fe-Cr-(14-20)Ti合金对Si3N4的润湿角可达到20.0°,形成牢固的润湿界面. 相似文献
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研究了CuSiAlTi钎料对SiC陶瓷的润湿性。发现元素Ti显著影响钎料对SiC陶瓷的润湿性。采用SEM,XRD对润湿界面进行了观察分析,发现在界面上存在1个含TiC的很薄的界面层和含Cu较多、含Ti元素较少的较厚的界面过渡层。分析表明,在润湿过程中钎料中的元素与SiC陶瓷中的Si,C相互扩散,Cu元素在SiC陶瓷一侧是主要的扩散元素,Cu的扩散在SiC陶瓷一侧形成了较厚的扩散层。 相似文献
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Sialon陶瓷与40Cr钢连接中缓冲层的作用 总被引:6,自引:0,他引:6
本文研究了Sialon陶瓷与40Cr钢活性钎焊连接中缓冲层的作用.结果发现:缓冲层材料本身可能影响活性钎料与陶瓷的界面连接强度,对Ag_(57) Cu_(38) Ti_5活性钎料,Cu和Ta是较好的缓冲层材料,而对 Kovar,Ni-15 Cr-15Co则较差;用软性缓冲层如 Cu来松弛应比用硬性缓冲层如Mo来避免应力更加重要;软性缓冲层有一个合适的厚度范围,其h/L≈0.02—0.1;采用软/硬复合缓冲层可以有效的提高接头强度。最后作者提出了设计梯度材料作为专用缓冲层材料的设想。 相似文献
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XIAN Aiping SI Zhongyao Institute of Metal Research Academia Sinica Shenyang China Doctoral Candidate Laboratory of Welding Joining Institute of Metal Research Academia Sinica Shenyang China 《金属学报(英文版)》1992,5(9):201-205
The buffer layer material itself may be influential to the bond strength between active brazingfiller and ceramics.For Ag_(57)Cu_(38)Ti_5 filler metal,Cu or Ta is excellent buffer layer material,but Kovar or Ni-15Cr-15Co is worse.It was important to design a layer of soft buffer,suchas Cu,to relax interfacial stress rather than hard buffer layer,such as Mo,to avoid stress.There is an optimum thickness range of soft buffer layer,saying h/L=0.02—0.1. It was agood solution to the interfacial stress problem to use soft/hard buffer layer to increasemetal/ceramics joint strength.Finally,an idea of designing gradual materials as buffer layerbetween metal and ceramics was suggested. 相似文献
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真空液相活化烧结对金刚石孕镶体性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
本文研究金刚石刀头真空热压烧结与普通热压烧结的烧结成型及结合性能。通过真空烧结采用含有强碳化物形成元素的低熔点预合金粉末作为粘结相,采用三点弯曲试验测试了普通热压烧结与真空液相活化烧结试样的抗弯强度,用SEM观察了断口金刚石表面的界面反应。结果表明,采用真空液相活化烧结使得钛元素在金刚石表面聚集,与碳原子形成碳化钛,提高了金刚石与基体金属的结合力以及基体自身的强度。切割实验表明真空液相活化烧结刀头锋利度及寿命明显提高。 相似文献
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Cu-Ni-Ti合金钎料对Si_3N_4陶瓷的润湿与连接 总被引:2,自引:0,他引:2
采用座滴法研究了C4-Ni-(27—56)Ti合金(原子分数,%,下刚在Si3N4陶瓷上的润湿行为选用真空熔炼合金Cu38Ni30Ti32和Cu34Ni27Ti39作为钎料时,获得的Si3N/Si3N4接头的强度不理想在降低钎料含Ti量的同时适当降低含Ni量,重新设计了两种Cu-Ni-Ti(Si,B)合金钎料,并采用膏状形式改善针料成分的均匀性,在1353K,10min的针焊条件下获得的Si3N4/Si3N4接头最高三点弯曲强度分别提高至338.8和2069MPa,并对Si3N4/Si3N。接头的界面反应进行了分析 相似文献
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1.IntroductionCeramicspreparationviaprecursorpyrolysishasbeenshowingagreaterpromisesincetheonlycommerciallyavailablesiliconcarbidefiber,NicalonTM,wasproducedthroughsuchamethod〔1〕.Nowpreceramicpolymersarefindingapplicationsinmuchbroaderfields,suchasCe… 相似文献
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通过对比实验,显示了真空热庄烧结工艺的优越性,同时对YZL-1型真空中频热压连续烧结设备的工作原理和基本结构进行了概述,得出了如下结论:真空烧结可使产品无氧化、无孔隙,从而提高烧结制品胎体的机械强度和冲击韧性以及对金刚石的包镶强度;真空烧结可极大地提高石墨模具的使用寿命,减少成本;真空烧结可以极大的减少烧结过程的能量消耗,节能是其特点之一。真空热压烧结工艺及设备是生产高品质人造金刚石制品的强有力手段。 相似文献