专利文摘

银-纳米氧化锡电触头材料及其制备工艺；以银氧化锡氧化镱为基础的电接触材料及其生产工艺；Al2O3／Cu电触头材料制备工艺；银稀土合金材料；银铜稀土合金材料；     

电接触与电接触材料(六)

介绍了接通、闭合、分断等电接触状态及其电接触特征现象,详细分析了电接触理论中5种重要的电接触现象。它们是:电触头间电弧放电及其特性;触头材料的温升;电触头材料转移;电触头材料的电弧侵蚀;电触头的粘着与熔焊。讨论了这些电接触现象与触点材料组元、组织结构及性能之间的基本关系。     

温州宏丰电工合金有限公司获7项电触头材料专利

从国家知识产权局专利检索结果获悉,电工合金分会会员单位温州宏丰电工合金有限公司自2009年12月23日～2010年2月24日有7项专利获得公告。分别是：AgNi电触头材料及其制备方法、银氧化物电触点材料及其制备方法、银氧化锡电接触材料的制备方法、Ag—Ni-氧化物电触头材料及其制备方法、银氧化镉多元增强电触点材料及其制备方法、在电接触材料制备中添加碳素物质的方法、     

专利文摘

铜基表面纳米复合AgSnO2电接触合金的制备方法;AgNi电接触材料真空加热压结制备方法;低压电器用铜基电接触材料;一种低银铜基电接触材料;一种导电触点……     

电触头材料专利选登

掺杂金属氧化物银—二氧化锡电触头材料及其制备方法,用纳米技术制备银／石墨电触头材料的方法,银基电接触复合材料,银基电接触复合材料,银稀土氧化物电接触材料的反应合成制备     

专利文摘

一种制造电触头的方法;一种WCu-CeO2触头材料的制备方法;用于温控器异形断面电接触带材的制作方法;用于弱电流的滑动电接触材料;纳米金刚石掺杂银基触头材料及其加工方法。     

专利

正一种低压电器用铜基电触头材料及其制备方法/公开(公告)号:CN106683914A/公开(公告)日:2017.05.17/申请(专利权)人:河北工业大学本发明提供了一种低压电器用铜基电触头材料及其制备方法,涉及铜作为基底材料的触点,该材料是由以下质量百分比的成分组成:Ce0.05%~0.5%,TiO_2掺杂SnO_2纳米颗粒0.1%~1.0%,其余为Cu;其中以TiO_2掺杂SnO_2纳米颗粒为主增强相,同时添加稀土元素Ce以提高力学、抗氧化及电接触性能,采用无水乙醇防护下的湿磨混粉和粉末冶金工     

新型弱电触点材料——微异型复合触点带

微异型复合触点带是一种新型复合电触点材料,尺寸较小,横截面形状异型,由多层材料复合构成。其综合性能好,适合自动化生产。文章综述了其选材结构、制造方法、应用及国内外现状。     

温州宏丰、重庆川仪股份、福达合金材料、浙江冶金研究院分别获触头材料专利授权

从国家知识产权局专利检索结果获悉,自2010年3月24日～5月12日,电工合金分会的4家企业分别获得触头材料专利授权。其中,分会副理事长单位浙江冶金研究院1项（一种CuWC／Cu复合材料及制备工艺）、分会理事单位福达合金材料股份有限公司1项（一种银石墨电接触带材制备方法）、分会理事单位温州宏丰电工合金有限公司8项（纤维结构AgNi电触头材料及其制备方法、纤维结构性银基电触头材料及其制备方法,等）、     

专利

一种银氧化锡电触头材料的制备方法，一种制备钨铜合金的方法,熔体快淬铜铬钛锆钴触头材料,铜基合金电触头,高强度、高导电铜合金材料及其制备工艺,引线框架用铜合金及其制造方法.[编者按]     

专利·文摘

一种片状银石墨电触头材料的制备方法／桂林电器科学研究院有限公司／张天锦;王振宇;王奂然;李波;杨志伟／CN105551859B／2018-3-2本发明公开了一种片状银石墨电触头材料的制备方法,具体为：按照所需要制备的银石墨电触头的材料配比计算所需的石墨粉和碳酸银粉末,称取备用;将碳酸银粉末与石墨粉进行混粉,得到的碳酸银石墨混合粉经成型、焙烧、烧结和脱碳工序,得到锭子外侧包裹银层的银石墨坯锭;再进一步经热挤压加工成带材,之后经轧制、冲压加工,得到片状银石墨电触头。本发明所述方法可有效减少脆性相石墨与银颗粒的直接接触,使制得的产品的力学物理性能和加工性能更为优良,金相组织更为均匀。     

CuW电触头材料研究综述

CuW电触头材料密度大、膨胀系数小,且具有良好的导电导热性,因此被广泛应用于开关电器领域。本文回顾了CuW电触头材料的发展历史,从制备工艺和优化改性两方面对国内外研究进展进行了总结,分析了国内外CuW电接触材料各种制备技术的优缺点及使用条件,最后提出了CuW电接触材料今后的发展方向,以期为CuW电触头材料的发展提供参考。     

轧制银镍10/铜/焊接层多层复合电触头材料研究

研究以材热轧生产银镍10／铜／焊接层多层复合电触头材料的合理工艺。Ag、Ni、Cu原子的相互扩散形成紧密的复合界面层,结合强度大于98N／mm~2,结合牢固,保证了使用的可靠性。材料性能达到银镍10及纯银电触头材料的性能要求,用之代替银镍10或纯银电触头,可节省白银40％～60％,具有显著的社会效益和经济效益。     

机械合金化法制备CuW(85)电接触材料工艺研究

探索了机械合金化制备铜钨复合粉末、冷等静压成型、氢气气氛烧结制备CuW(85)电接触材料的工艺。对所制备的材料进行显微组织观察和性能测试,分析了不同工艺对材料性能的影响。     

专利·文摘

一种电触头／铜复合触头合金的制备方法／公开（公告）号：CN103247450～公开（公告）日：2013．08．14／申请（专利权）人：浙江天银合金技术有限公司本发明涉及一种电触头及其制备方法。制备方法包括称量、混合、造粒、初压、熔渗、复压、清洗、检验、包装,具体工艺步骤如下：     

专利·文摘

正铜合金材料用粉体组合物、复合材料层、电触头及其制备方法/公开(公告)号:CN105118702A/公开(公告)日:2015.12.02/河南科技大学本发明公开了一种铜合金材料用粉体组合物、复合材料层、电触头及其制备方法,属于电力工业电接触材料技术领域。本发明中铜合金复合材料的主要成分为W和Cu,能形成WCu合金,其中添加     

专利文摘

一种节银型层状复合触头片件及其制备方法 该节银型层状复合触头片件由银氧化物层／过渡银层／导电纯铜层／焊接层的四层结构材料构成。银氧化物层为用粉末冶金法制备的AgSnO2或AgCdO,其氧化物第二相在整个组织中均匀分布,银氧化物层中间附近无“贫氧化物带”。材料节银效果达20％～40％,电性能及力学物理性能与原设计结构的材料相当甚至更高。     

专利

<正>一种纳米氧化物改性铜基电接触材料的制备方法/公开(公告)号:CN102808098B/公开(公告)日:2014.05.21/申请人:温州宏丰电工合金股份有限公司本发明公开一种银/镍/石墨电触头材料的制备方法,步骤为:第一步,采用化学镀的方法使胶体石墨包覆一层金属镍;第二步,采用化学镀的方法对包覆镍后的胶体石墨粉进一步包覆一层银;第三     

共沉积法AgFe2O3电接触材料的组织与性能研究

采用共沉积工艺制备了AgFe2O3电接触材料。用X射线衍射、金相显微镜等观察了材料的相组成及显微组织,测量了材料的密度、硬度、电导率等性能。结果表明,采用共沉积工艺制备的AgFe2O3电接触材料组织均匀,电阻率为2．1μΩ．cm,密度为9．6g／cm^3。     

专利

一种Cu-Cr电触头合金的凝固制备方法/CN108517433B/2020-3-20/中国科学院金属研究所/赵九洲;陶杰;江鸿翔;张丽丽本发明公开了一种Cu-Cr电触头合金的凝固制备方法,属于Cu-Cr电触头合金材料制备技术领域。采用向Cu-Cr合金添加Ti B2形核剂颗粒,当熔体冷却至发生液-液相变时,形核剂颗粒可以作为富Cr相液滴的形核基底,从而大幅度提高富Cr相液滴的形核率,促进弥散型Cu-Cr合金复合凝固组织的形成。