陶瓷金卤灯电弧管的设计与研究

简要介绍陶瓷金卤灯电弧管设计的理论基础;影响电弧管工作温度的因素;陶瓷电弧管及其陶瓷泡壳的结构类型。较详细地讨论了金卤灯电弧管陶瓷泡壳几何尺寸的设计,并建立了计算公式。     

陶瓷金卤灯技术最新进展

本文总结了近年国外在非饱和陶瓷金卤灯、无汞陶瓷金卤灯、陶瓷电弧管、灯的驱动控制、测试诊断及理论模型等方面的最新研究成果。介绍了国内陶瓷金卤灯研究开发和产业化方面的进展。指出非饱和陶瓷金卤灯以及无汞陶瓷金卤灯是未来发展方向。     

陶瓷金属卤化物灯

详细论述了金卤灯电弧管材料对灯特性的影响,同时还对陶瓷金卤灯的特性与工艺特点作了介绍,提出了开发国产陶瓷灯的紧迫性。     

高功率陶瓷金卤灯的发展和应用

前言陶瓷金卤灯是在石英金卤灯和高压钠灯制造技术的基础上发展起来的、既具有高压钠灯的高光效、克服了高压钠灯色温低、显色性差的缺点,又有比石英金卤灯显色性更好、光色更稳定、光衰更小、寿命更长的优点,因此具有更卓越的性能。随着全球绿色照明的推广,对照明质量需求的提高,陶瓷金卤灯制造技术的发展和制造成本的不断降低,陶瓷金卤灯必将在照明光源中独树一帜,得到快速的发展。1陶瓷金卤灯的特点陶瓷金卤灯是以透明陶瓷管壳(多晶Al2O3)替代石英管壳(SiO2),并采用特殊的封接结构而制成的金卤灯。透明陶瓷与石英玻璃相比具有以下明显…     

陶瓷金卤灯电弧管封接设备的研究

本文介绍陶瓷金卤灯电弧管封接炉几种结构型式和操作箱布局设计的比较,提出了在陶瓷金卤灯电弧管内注汞、注金卤丸和工作气体充入的方法。     

金属卤化物灯相关专利简介

1一体化陶瓷金卤灯电弧管壳凝胶粘结制造方法;公开（公告）号：CN101353263 摘要：本发明涉及到一体化陶瓷金卤灯电弧管壳的制造方法。先采用凝胶注模法,制造出轴向对称的两个半边椭球形氧化铝空心坯体,用模具将两个坯体对接,对接的圆环面呈v形槽,再向v形槽注射氧化铝的凝胶浆料,将两半边坯体无缝圆滑地粘接成一个整体。取出粘接好的成形坯体,经排塑、预烧后在真空或氢气气氛中烧结成一体化的陶瓷电弧管壳。     

提高陶瓷金卤灯电弧管性能的新技术

本文列举了几个陶瓷金属卤化物灯的专利,着眼于提高陶瓷金卤灯的电弧管性能,介绍了国外在陶瓷金卤灯生产方面的一些新技术。     

陶瓷金卤灯发展趋势

13年前,第一代圆柱型陶瓷电弧管金卤灯最先被投入市场使用。随着多年来技术的革新和市场推广,陶瓷金卤灯在近几年进入了快速增长的轨道并在商店照明应用中成功取代传统卤钨灯和石英金卤灯成为主流。但圆柱形电弧管的些固有缺点决定了灯的性能难以进一步提高。     

陶瓷金卤灯电弧管封排工艺及设备的研究

前言 陶瓷金卤灯（陶瓷金属卤化物灯的简称）如图1所示，主要由陶瓷电弧管1、外泡壳2、支架3（兼任导线的作用）、芯柱4、灯头5等构成。     

小功率陶瓷金卤灯的声共振

文章研究了陶瓷金卤灯在20－30kHz频率范围内的特性，并对结果按电弧的热，气，电三维模型给出解释。     

小功率陶瓷金卤灯的声共振

文章研究了陶瓷金卤灯在20～30DH频率范围内的特性，并对结果按电弧的热、气、电三维模型给出解释。     

陶瓷金卤灯电弧管封排设备真空系统的设计

在研究分析陶瓷金卤灯电弧管封排工艺的基础上,提出陶瓷电弧管封排设备真空系统的设计方案,并对该系统进行了验算。     

陶瓷金卤灯电弧管总成工艺探讨

介绍陶瓷金卤灯电弧管的结构、总成工艺中的关键技术,重点探讨电弧管原材料的几何尺寸要求、净化处理方法以及电弧管封排工艺的控制要点。     

小功率陶瓷金卤灯的声共振

文章研究了陶瓷金卤灯在 2 0～ 30kHz 频率范围内的特性 ,并对结果按电弧的热、气、电三维模型给出解释     

陶瓷金卤灯用含稀土氧化物封接材料

封接材料是陶瓷金卤灯（陶瓷金属卤化物灯）的关键材料。在介绍陶瓷金卤灯的特点、以及国内外陶瓷金卤灯发展现状的基础上，针对陶瓷金卤灯封接材料的化学稳定性、线性膨胀系数、浸润性、软化和析晶、封接温度几个关键因素，讨论了陶瓷金卤灯用封接材料需要满足的条件。结合结晶性焊料和非结晶性焊料的特点及制备过程，指出陶瓷金卤灯用封接材料应为稀土氧化物结晶性焊料，并提出制备该焊料所需要解决的问题。     

陶瓷金卤灯电弧管有限元分析和优化设计

本文借助有限元分析方法,对陶瓷金卤灯电弧管泡壳进行应力分析,进而提出优化的泡壳形状和厚度。     

陶瓷金卤灯电弧管内壁腐蚀综述

本文分析了陶瓷金卤灯工作过程中,陶瓷管内壁的气相腐蚀机理及电弧管中的输运过程.介绍了诊断管壁腐蚀程度的X光成像、扫描电镜和努森泄流质谱等方法,从电弧管结构、金属卤化物组分改进和电极封接等方面总结了减少陶瓷管壁腐蚀的措施.     

采用粉末注射成形制备陶瓷金卤灯用半透明氧化铝电弧管

采用粉末注射成形(Powder Injection Molding,PIM)工艺制备陶瓷金卤灯(Ceramic Metal Halide,CMH)用半透明氧化铝电弧管,介绍陶瓷管的结构设计,并对相应的PIM工艺进行研究,分析材料的显微结构,测试材料的光学性能,并对制备的电弧管进行了装灯测试和性能评估。     

小功率陶瓷金卤灯的研究开发

介绍了研发小功率陶瓷金卤灯需要解决的关键技术问题,包括用Dy2O3-Al2O3-SiO2焊料体系解决铌与陶瓷毛细管的匹配封接,控制焊料渗漏和腐蚀,在电弧管中充入放射性气体85Kr解决启动问题;采用X光透视、红外热成像、X光断层扫描和扫描电镜等手段诊断和优化产品性能,实现了20W、35W、70W、150W四种小功率陶瓷金卤灯的产业化,产品性能全面优于国标规定值,功率70W、色温3 000K的陶瓷金卤灯的光效为89 lm/W,显色指数92,8 000h光通维持率为82%。     

开发小功率陶瓷金卤灯的必要性和可行性

前言由于陶瓷的高化学稳定性，用这类材料生产的金卤灯具有诱人的商业前景。１９８２年，第一只用透明陶瓷研制的金卤灯诞生，经过近２０年的不断探索和改进，从９０年代中期开始，性能优异的陶瓷金卤灯已形成系列商品化。目前，以飞利浦公司为代表的世界著名光源公司相继...