Kingmax 128MB SRDAM内存

DDR内存性能在不断提高,价格却在走低,性价比更为突出,取代SDRAM只是时间问题了。这款Kingmax DDR333,容量为256MB产品技术特点采用TinyBGA封装技术,速度达到333MHz,容量也可达到512MB/1GB,符合计算机对快速的需求, 采用双面、单排一共16块内存芯片。DDR标称工作频率(333MHz)时CL=2.5。     

盘点牛年

2009年是新中国成立60周年。在这喜庆的一年中．我国信息通信产业依然取得了丰硕成果。截至2009年9月,全国累计净增电话用户接近7000万户,总数达到10．44亿户。其中固定电话达到3．24亿户,移动电话用户达到712亿户。互联网网民数量半年内就增长了4000万。     

黑牛集：牛年使牛劲

今年是中国传统的牛年,正好春节前夕,我搬入天津黑牛城道,租一间斗室为工作室。恰好在搬家途中,接到张戈主编的电话。内容自然是音响、书、稿。张戈先生赠刊物、送书,我却很久未给《视听前线》撰稿。今年应该写一点,不妨弄一个专栏,可定名为《黑牛集》。     

ROHM超小型PicoLED

罗姆(ROHM)公司针对手机按键、小型点阵式显示器、小型七段显示器等产品,推出了超小型SML-P12LED系列(PicoLED)。SML-P12系列采用ROHM独有的三大技术:组件技术、超精密加工技术及超小型薄型化封装技术,实现了0.2mm的厚度,在保持原有亮度的基础上,安装面积减少了53%。与1608(0603)器件相比,体积减少了74%。使用该LED也可以排成点距1.5mm的高密度液晶矩阵,适合于汽车音响等小型、高精细LED全彩显示器使用。还可使用字符高0.2英寸的七段显示器用光源,让数字显示器的应用更广。红、橙、黄、绿、蓝、白等LED的发光材料采用高可靠性的InGaAIP和高亮度的IngaN。样品价格约6.5元人民币/个。     

KINGMAX棒——超棒

卖点．大众化的选择，在Kingsax高品质的保障下，King Disk系列SD卡拥有极其低廉的价格。     

来自美国的牛年启示

按照原先的计划．美国将于今年2月17日停止模拟电视广播,完成数字模拟转换。不过,新任美国总统奥巴马似乎不太乐观,希望能够考虑推迟这一日期,从而获得更多用于地面数字电视机顶盒优惠券的拨款,降低民众的模数转换费用。而即将卸任的布什,也签署了“夜光”法案,给予部分电视台一个月的缓冲期。FCC也在1月16日通过相关计划,允许部分电视市场在2月17日后,在1个月内保留模拟广播,用于紧急信息发布等。     

美国国家半导体超小尺寸高引脚数芯片封装技术

美国国家半导体公司（National Semiconductor）推出一种称为micro SMDxt的全新芯片封装，这是原有micro SMD封装的技术延伸，是一种新型晶圆级封装技术。美国国家半导体两款全新的Boomer音频放大器率先采用了这种micro SMDxt封装，据称可为电路板节省高达70％的空间。     

圆片级封装技术——超CSPTM

文章论述了超CSPTM圆片级封装技术工艺。在封装制造技术方面此CSP封装技术的优越性在于其使用了标准的IC工艺技术。这不仅便于圆片级芯片测试和老炼筛选,而且在圆片制造末端嵌入是理想的。同时,文章也论述了超CSP封装技术的电热性能特征。     

超小SMD封装的功率型MiniLED

VLMX233系列是超小2．3mm×1．3ram×1．4mmSMD封装的功率型MiniLED。该系列器件具有大红、红色、琥珀色、浅桔色和黄色等几种颜色,采用最先进的AllnGaP技术,     

飞利浦SA4427 2008纪念版 雍容华贵

北京奥运会即将开幕,这是每一个热爱体育的人都不会错过的盛会。对于我们中国人来说,在家门口举办奥运会的意义远不止能够让我们有机会在近距离观着众多世界级选手同场竞技,这更是一个向全世界展示改革开放之后,中国整个焕然一新面貌的大好机会。可以说2008年是中国年也不为过。各大厂商自然也抓住这个机会推销他们的产品,飞利浦就推出了一款非常具有特殊意义的S A4427 2008纪念版MP3播放器。     

从IC封装横跨光学领域的IP巨人：Tessera

在半导体封装技术发展史上,1990年成立的Tessera以其授权的封装技术（CSP封装到最新的3D IC封装）成功居于领导地位。为了拓展业务成长的空间,该公司在2005年间切入手机相机模块市场,藉并购技术独到的光学封装与软件厂商,状大在光学技术领域的发展地位。为能了解Tessera何以由奠基的IC封装业跨足光学领域,该公司如何运筹帷握产品策略的成功,透过本次专访两大部门主管,相信能有清楚的轮廓。     

基片级封装技术节省空间并提升效率

随着所有应用领域的顾客都需要更高的移动性，电子业也将追求以更少的机板空间达到更高层次的功能。半导体组件例如模拟、分立式组件(discretes)、逻辑、以及微调节器等广泛应用于各种市场。但光是缩减体积通常无法提供相同的整体效益，因此业者莫不致力于追求更高功率效益的解决方案。目前创新的封装方案与技术有覆晶、半导体级封装、裸晶等，封装小型化以及功能集成两者相互搭配，能大幅节省空间，尤其是由多重市场半导体所支持的量产型电子产品市场。     

21世纪我国电子封装行业的发展机遇与挑战

分析了国内外电子封装技术的发展历史和趋势。结合 2 1世纪初信息化和经济全球化的时代特征 ,讨论了目前我国电子封装行业所面临的计算机市场高速增长、移动通信产品国产化及外商投资三个良好机遇 ,指出了我国电子封装行业将要面临的激烈的国际市场竞争和原材料国产化的挑战。     

先进的芯片尺寸封装(CSP)技术及其发展前景

概述了芯片尺寸封装(CSP)的基本结构和分类,通过与传统封装形式进行对比,指出了CSP技术具有的突出优点,最后举例说明了它的最新应用,并展望了其发展前景。     

电子封装技术发展现状及趋势

现今集成电路晶圆的特征线宽进入微纳电子时代,而电子产品和电子系统的微小型化依赖先进电子封装技术的进步,封装技术已成为半导体行业关注的焦点之一。主要介绍了近年来国内外出现的有市场价值的封装技术,详细描述了一些典型封装的基本结构和组装工艺,并指出了其发展现状及趋势。各种封装方法近年来层出不穷,实现了更高层次的封装集成,因而封装具有更高的密度、更强的功能、更优的性能、更小的体积、更低的功耗、更快的速度、更小的延迟、成本不断降低等优势,其技术研究和生产工艺不可忽视,在今后的一段时间内将拥有巨大的市场潜力与发展空间,推动半导体行业进入后摩尔时代。     

激光键合技术在封装中的应用及研究进展

激光键合技术以其局部非接触加热、灵活性强和可控性能好的优点在电子封装、光电子封装以及MEMS封装中得到了应用。以几种激光键合技术的研究和应用为实例,分析和探讨了激光键合技术中的关键问题及其发展趋势。     

台达牛年贺岁新品 VFD-E系列变频器新成员上市

在告别中国年,迎来崭新的2009之际,台达变频器家族VFD—E系列再添新品。VFD—E系列是台达变频器家族的第三代产品,其中内置PLC的功能是该款变频器的最大亮点。