高强度ZA合金钎焊接头的显微组织及性能

用光学显微锐、扫描电镜、X射线衍射等分析手段，对高强度ZA合金钎焊接头的显微组织形态及其特征、性能及界面区的相组成等进行了研究分析。结果表明，用研制的新型高强软钎料钎焊高强度ZA合金获得的钎焊接头在界面区局部有交互结晶产生；界面区组织构成较复杂，既有Cd、Sn、Zn固溶体，又有少量的细小的Mg，Sn、MgZn等化合物；固溶体可以提高钎焊接头的强度和韧性，少量细小的化合物可强化基体组织，有利于强度的提高；但连续层状的金属间化合物可引起钎焊接头的脆化，使其性能降低。测试结果表明钎焊接头具有较高的力学性能，延伸率高于母材。     

铝锂合金钎焊接头断口组织与性能

采用金相显微镜、扫描电镜、硬度计等测量方法,观察分析了铝锂合金钎焊前后母材和钎焊接头的显微组织变化,通过分析测试钎焊接头的显微硬度和断口微区的化学成分,研究分析了钎焊接头强度的变化规律.结果表明,焊后母材中的强化相由质点转变为板条状;氮气保护条件下,钎焊接头未见气孔、夹杂、裂纹等缺陷,钎焊接头存在一定的扩散区,从而有效地提高了钎焊接头的强度;无氮气保护的条件下,钎焊接头有大量的缺陷存在,这些缺陷的存在严重影响了钎焊接头的强度.     

Sn在ZA合金钎焊界面区的分布及其扩散机制

用光学和电子显微镜、电子探针等分析测试手段,对ZA合金钎焊接头界面区的组织形态及其特征、Sn元素的成分分布及其反应产物等进行了研究分析。结果发现,ZA合金钎焊接头界面区中的Sn原子主要以体积扩散为主,形成了较宽的扩散区（扩散深度）;界面区中的Sn和母材中的一些组元发生反应,形成新的α-CuSn和Cu20Sn6,Sn原子的扩散和反应有利于提高钎缝和母材的结合强度以及钎焊接头的力学性能,以满足使用性能要求。     

过共晶ZA合金焊缝的耐腐蚀性

借助于光学显微镜、电子分析仪等分析手段,以过共晶AZ合金为母材,通过对氧乙炔、TIG焊缝及母材的耐腐蚀性试验,对不同焊缝在NaCl溶液中的耐腐蚀性进行了研究。结果发现焊缝的耐腐蚀性高于母材,其中TIG焊缝的耐腐蚀性高于氧乙炔气焊焊缝,焊缝的耐蚀性完全能够达到使用性能要求。     

Zr-C过共晶合金的显微组织

采用SEM和XRD对Zr-C过共晶合金的显微组织进行了研究.低倍下Zr-C过共晶合金的显微组织为在α-Zr基体上分布着树枝晶状和颗粒状的ZrC,而不是在共晶组织基体上分布着ZrC先共晶相.在高倍下树枝晶状的ZrC呈层片状结构.背散射电子相表明,ZrC层片间存在α-Zr.     

功率超声对ZA27合金显微组织与耐磨性的影响

在500℃熔体保温条件下对工业用ZA27合金进行超声波振动处理,发现经超声处理后ZA27台金由均匀细小的等轴晶组织组成.随功率的增加平均晶粒尺寸由70 um减小到40μm,磨损量由5.6 mg减小到1.3 mg.结果表明,声流搅拌和空化作用能够细化ZA27合金的显微组织,使η+β相均匀分布在a相晶界处.超声波能够提高ZA27合金的耐磨性,最佳施加功率为1 500 W.     

不锈钢电子束钎焊接头显微组织和力学性能研究

采用BNi-2及BПP-1钎料电子束钎焊1Cr18Ni9Ti不锈钢,并分别对接头进行了显微组织和力学性能分析.结果表明:2种钎料形成的接头显微组织主要都是固溶体,BПP-1钎料形成的接头抗剪强度比BNi-2钎料的高,这与其各自的组织有关.     

TC4钛合金真空钎焊接头组织与高温性能

采用高钛含量的粉状Ti-Zr-Ni-Cu钎料实现了TC4钛合金的真空钎焊,分析了不同工艺参数对接头高温(600℃)抗拉强度的影响,并借助扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)和X射线衍射分析等方法研究了钎焊接头界面组织,确定了界面反应产物及其形态分布.结果表明,在界面反应层中生成五种产物:钛基固溶体、Ti₂Ni,Ti₃Al,CuTi₃,Zr₂Ni.随着钎焊温度和加热时间的增加,接头抗拉强度呈现先增大再降低的趋势,当钎焊温度为950℃和保温时间为30 min时,获得最大高温(600℃)抗拉强度为387 MPa的钎焊接头.     

ZA22合金急冷凝固组织的研究

采用极小试样快速液淬方法研究了ZA22合金从不同温度快速冷却所获得的凝固组织的差异。在研究的温度范围内，液淬前液态合金温度越高获得的凝固组织越细密，且ZA22合金凝固组织中富铝相的晶内成分偏民随着液态合金温度的升高而减轻。结合液态合金的微观结构，对造成凝固组织差异的原因进行了初步分析。