泡孔结构参数对微孔发泡HIPS力学性能的影响

在不同工艺条件下用化学注射成型制备了微发泡高抗冲聚苯乙烯(HIPS),分析了泡孔结构参数对HIPS力学性能的影响。结果表明,小的泡孔尺寸、泡孔密度和一致的泡孔尺寸分散度都能增强微孔发泡HIPS材料的力学性能。     

成型温度对环氧树脂基发泡材料发泡行为的影响

采用化学发泡模压成型制备环氧树脂基发泡材料,以不同成型温度下环氧树脂基发泡材料的表观密度、泡孔平均直径、泡孔尺寸分布、泡孔密度的统计和SEM观察,考察成型温度对化学发泡制备环氧树脂基发泡材料发泡行为的影响。结果表明:在一定温度下环氧树脂固化速率与发泡剂的分解速率相当时,环氧树脂固化与泡孔形核、长大、定型的同步协调性较好,实验范围内,当成型温度为160℃,可获得泡孔尺寸为78μm、泡孔密度为1.23×106个/cm3、泡孔尺寸分布均匀的微孔发泡环氧树脂基材料。     

硫酸镁晶须对微发泡HIPS泡孔结构和性能影响

把不同含量改性碱式硫酸镁晶须加入到高抗冲聚苯乙烯(HIPS)中,在二次开模条件下制备微发泡HIPS/硫酸镁晶须复合材料,分析了不同含量硫酸镁晶须对微发泡HIPS复合材料泡孔结构和力学性能的影响。结果表明,随晶须含量增加,泡孔平均直径逐渐减小,泡孔密度逐渐增加;晶须质量分数为5%时泡孔直径为25.091μm,泡孔密度达到1.0×10~7个/cm~3。     

纳米二氧化硅含量对微发泡高抗冲聚苯乙烯发泡行为的影响

将改性的纳米二氧化硅(nano-SiO2)以不同的含量加入到高抗冲聚苯乙烯(HIPS)中,在二次开模条件下制备微发泡HIPS/nano-SiO2复合材料,分析了不同含量的nano-SiO2对微发泡复合材料泡孔结构和发泡行为的影响规律。结果表明:随nano-SiO2含量的增加,泡孔平均直径逐渐减小,泡孔密度逐渐增加;当nano-SiO2含量为3%时,泡孔直径最小为19.15μm,泡孔密度最大达到1.71×107个/cm3,具有理想的发泡效果。     

挤出发泡聚丙烯研究

通过添加少量高熔体强度的支化聚丙烯,制备了开孔率低、泡孔密度大、泡孔尺寸小、泡孔分布均匀的聚丙烯挤出发泡材料;通过发泡材料断面的SEM分析,比较了成核剂类型和粒径对泡孔密度和尺寸的影响。以偶氮二甲酰胺为发泡剂,添加1％的成核剂,所得发泡材料的泡孔密度为5．331×106个／cm3、泡孔直径为93μm。同时发现较高的螺杆转速有利于得到均匀的泡体结构。     

PET/SiO2复合材料的发泡温度窗口研究

为研究纳米二氧化硅(SiO₂)对聚对苯二甲酸乙二酯(PET)复合材料发泡温度窗口的影响规律，制备了不同SiO₂含量的PET复合材料，并以二氧化碳为发泡剂，利用釜压发泡制备了PET/SiO₂复合发泡材料。然后，利用扫描电子显微镜研究了在不同温度下制备的PET/SiO₂复合发泡材料的泡孔结构，并统计和计算出泡孔尺寸、泡孔密度和膨胀倍率，再结合泡孔结构和膨胀倍率，界定出不同SiO₂含量的PET复合材料发泡温度的上下限，并得出发泡温度窗口，还研究了PET/SiO₂复合发泡材料的光反射率。结果发现，SiO₂对PET复合材料具有显著的气泡异相成核作用，随着SiO₂添加量的增加，泡孔尺寸减小、泡孔密度增大、膨胀倍率先增大后减小；发泡温度上限先升高后降低、下限升高，使得发泡温度窗口先变宽后变窄，这与SiO₂的气泡异相成核作用、对膨胀倍率的调节作用及对基体黏弹性的影响密切相关。随着SiO₂     

模具温度对PP/SiO2发泡行为的影响

采用化学发泡法制备出聚丙烯/纳米二氧化硅(PP/nano-SiO2)微发泡复合材料,探讨了不同模具温度对PP/nano-SiO2发泡行为的影响。结果表明:模具温度对PP/nano-SiO2发泡材料发泡行为的影响主要体现在2个方面:一方面,影响PP/nano-SiO2复合发泡材料的泡孔结构参数,随模具温度升高,熔胶散热越慢,泡孔的直径越大,泡孔密度越小,分散状态越不稳定;另一方面,影响PP/nano-SiO2发泡材料制品内部区域面积,及随模具温度升高,发泡面积越大。发泡材料的冲击强度和拉伸强度随模具温度的升高明显下降。     

模具温度对聚烯烃材料发泡行为及过程的影响

采用自制装置制备发泡聚烯烃材料,研究了模具温度对聚烯烃材料发泡行为及过程的影响。结果表明:随着模具温度的升高,泡孔直径增大,泡孔密度和泡孔尺寸分散度减小;高温条件下随着射胶量的变化,泡孔形态呈现出欠发泡、均衡发泡、过发泡的状态,且与常温相比,均衡发泡和过发泡状态有所提前。     

纳米蒙脱土对聚丙烯微孔发泡行为的影响

通过二次开模注塑成型法制备聚丙烯/蒙脱土复合材料的微孔发泡塑料.用扫描电镜对发泡样品的泡孔结构进行表征,研究蒙脱土含量对微孔发泡材料的泡孔结构和注塑成型温度的影响.结果表明:在聚丙烯中加入纳米蒙脱土可以使泡孔直径减小、泡孔密度增加.注塑成型温度范围变宽;加入的蒙脱土含量为5%时,泡孔直径最小、泡孔密度最大.     

微孔塑料挤出成型的研究

以超临界CO2作为物理发泡剂,对低密度聚乙烯(LDPE)进行了微孔发泡的研究。介绍了微孔塑料成型过程中聚合物/气体均相体系的形成、气泡成核和气泡长大及定型这三个步骤。并分析了加工工艺因素(温度、压力)等对制品中泡孔尺寸和密度的影响:泡孔直径随挤出压力的增加而减小;泡孔密度随压力的增加而增加;泡孔直径随压力降速率的增大而减小;泡孔密度随压力降速率的增大而增加;而适当提高温度有利于减小泡孔直径、增加泡孔密度。     

微发泡阻燃苯乙烯类复合材料的制备及性能研究

采用AKZO Nobel核-壳型耐高温发泡剂微球,利用双螺杆挤出机挤出造粒。分别制备了微发泡阻燃高抗冲聚苯乙烯(F-FRHIPS)及微发泡阻燃丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(F-FRABS);研究了发泡剂用量和注塑温度对复合材料表观密度、力学性能、热变形温度(HDT)以及阻燃性能的影响。结果表明:随着发泡剂用量的增加,复合材料的表观密度降低,但力学性能、HDT及燃烧性能下降;注塑温度低于240℃时,复合材料的力学性能、HDT及燃烧性能略有下降,进一步提高注塑温度,材料性能发生明显衰减;DSC分析表明:发泡剂适宜的使用温度为220～250℃;扫描电镜(SEM)分析表明:过高的温度会导致发泡剂壳体破裂而引起缺陷,而增加发泡剂用量时,由于核-壳结构存在并不会引起气泡泡体并连、气体溢出及塌陷等问题。     

加工参数及配方对PP/SBS共混物泡孔形态的影响

以CO2为发泡剂,利用SEM、DSC等测试方法研究了聚丙烯/苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(PP/SBS)共混物的发泡行为。结果表明:在PP基体中引入SBS能显著改善发泡样品的泡孔形态;引入聚二甲基硅氧烷(PDMS)后,共混物的泡孔尺寸降低,泡孔密度进一步增大;在高压力降速率下,共混物的泡孔形态进一步改善;当发泡温度降到105℃时,由于CO2的增塑作用,PP/SBS/PDMS共混物仍能充分发泡,而且泡孔结构更好,其泡孔密度3.4×109个/cm3,平均泡孔直径6μm左右。     

ABS微孔发泡材料气体扩散行为分析

采用化学交联模压法制备了丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物(ABS)微孔发泡材料,研究了发泡温度、发泡压力及发泡时间对ABS微孔发泡材料气体的扩散行为及泡孔结构的影响,结果表明:气体吸收量随着发泡温度、发泡压力和发泡时间的增加,先增大后减小;随着气体吸收量的增加,制品的泡孔尺寸逐渐减小,泡孔密度逐渐增大,增加气体吸收量有利于提高发泡效果。当发泡温度为170℃、发泡压力为10 MPa、发泡时间为12min时,泡孔密度约为2.87×108个/cm3,可满足工业上微孔发泡材料泡孔密度的要求。     

PP/EVA复合发泡材料的制备与性能研究

以高熔体强度聚丙烯(PP)和乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)为主要原料,通过化学-模压发泡法制备聚丙烯/乙烯-醋酸乙烯酯(PP/EVA)发泡复合材料并采用差示扫描量热仪(DSC)、扫描电子显微镜(SEM)、旋转流变仪等设备对复合材料测试分析,研究了不同含量EVA对PP发泡性能及力学性能的影响.结果表明,EVA的加入对PP...     

注射温度对PP/微球发泡材料发泡行为及力学性能的影响

通过二次开模注塑成型的方法,在180～230℃的范围内制备PP/微球发泡材料,采用SEM、Image-pro图像处理软件对泡孔进行观察、统计和计算,并测试了发泡材料的力学性能,研究了注射温度对PP/微球发泡材料发泡行为及力学性能的影响规律。结果表明:当注射温度为200℃时,PP/微球发泡材料的发泡质量较理想,泡孔平均直径为32 m、泡孔密度为7.95×106个/cm3,同时获得理想的综合力学性能。     

基于超临界CO2间歇法制备超轻TPU颗粒的研究

采用超临界流体间歇式微发泡技术制备了超轻热塑性聚氨酯弹性体(TPU)颗粒,利用扫描电子显微镜等研究了发泡温度、饱和时间及饱和压力对制备超轻TPU颗粒密度和性能的影响。结果表明,发泡温度和饱和压力是影响颗粒泡孔结构分布和粒料性能的主要因素;当饱和压力为11 MPa、发泡温度为145 ℃时,所得的超轻TPU颗粒密度较小、粒径较大,其内部泡孔数量较多,泡孔结构分布均匀。     

超临界CO_2发泡聚苯乙烯工艺研究

以超临界CO_2为发泡剂,采用釜压法在不同发泡工艺条件下制备了聚苯乙烯(PS)发泡试样,通过扫描电子显微镜对PS发泡试样的泡孔形貌进行了表征,探讨了不同发泡工艺对PS发泡试样发泡性能的影响。结果表明,随发泡温度的升高,PS发泡试样泡孔尺寸增大,泡孔密度下降,而泡沫密度呈现先降低后升高的趋势,发泡倍率与此相反;增大保压时间和保压压力,可提高试样的发泡效果。当发泡温度为136℃,保压压力为20 MPa,保压时间为4 h时,PS发泡试样的发泡效果最好,其泡沫密度为0.043 g/cm~3,发泡倍率为24.4,泡孔尺寸为59.8μm,泡孔密度为6.20×107个/cm~3。     

超临界CO2制备微孔聚碳酸酯及其泡孔特性研究

采用超临界微孔发泡技术制备出一系列聚碳酸酯微孔泡沫塑料,通过扫描电子显微镜、密度测试等方法研究了发泡温度和发泡时间对聚碳酸酯微孔泡沫塑料泡孔特性和体积密度的影响。结果表明,在测试范围内,随发泡温度的升高,泡孔密度增加,泡孔孔径先增加后降低,体积密度降低;随发泡时间的增加,泡孔密度和孔径均增加,体积密度降低。